以下文章来源于科创板日报 ，作者卞纯 科创板日报 . 专注科创板和科技创新，上海报业集团主管主办，界面财联社出品。 随着人工智能（AI）热潮蔓延至科技界原本不那么引人注目的角落， 本月，韩国两大芯片制造商的市值暴增逾千亿美元，而且这一迅猛的涨势 有望持续下去 。 本月以来，SK海力士凭借其在高带宽内存（HBM）芯片——这是人工智能应用的关键——领域的主导地位而股价飙升。投资者对SK海力士 规模更大的竞争对手三星电子将迎头赶上的押注也在上升。 与此同时，来自英伟达以外的人工智能处理器制造商的需求也在增长，由此带来的连锁效应正扩散至那些此前被视为前景黯淡的传统技术芯 片。 分析师们本季度已将这两家韩国芯片巨头的目标股价上调了约30%， 摩根士丹利预测，鉴于明年可能存储领域出现供需失衡，内存芯片行 业将迎来 "超级周期" 。 这些股票目前仍被视为相对便宜，来自海外基金的投资料将增加。 "我们预计外资将继续流入韩国芯片股，"Allspring Global Investments的投资组合经理Gary Tan表示。"围绕这些公司的乐观情 绪的最终推动力，仍然是美国大规模的人工智能基础设施建设，各大科技公司公布的重大资 ...

智通财经APP获悉，本月，韩国两大芯片制造商的股价大幅上涨，市值增加了逾 1000 亿美元。这种涨 势预计还将持续下去，因为人工智能热潮正在向科技领域中较为平淡的领域蔓延。分析师们本季度将韩 元汇率的目标值上调了约 30%。摩根士丹利预测，由于供需失衡的情况将在明年出现，内存市场将进 入"超级周期"。尽管如此，这些股票仍被认为价格相对较低，而且海外资金的投资活动预计也会增加。 由于 SK 海力士凭借其在HBM芯片领域的主导地位(这些芯片是人工智能应用的关键组成部分)而实现大 幅增长，而其更大的竞争对手三星电子也加大了追赶力度。与此同时，除了英伟达(NVDA.US)之外， 越来越多的 AI 处理器制造商的需求也在增加，这带来的连锁效应正蔓延到此前被认为已无市场的旧技 术芯片领域。 Allspring Global Investments投资组合经理Gary Tan表示："我们预计外国资金将继续流入韩国芯片类股 票。这些股票之所以备受看好，其根本原因在于美国大规模的 AI 基础设施建设正在推进，而这一进程 得到了各大科技公司发布的巨额资本支出公告的支撑。" 领先的人工智能处理器制造商英伟达继续大量采购最先进的 H ...

美股早盘，美国公布的9月Markit制造业及服务业PMI初值虽有回落，但仍维持在扩张区间，且价格压力有所缓和，市场对此反应平淡。 然而午盘后，美联储主席鲍威尔在讲话中一句"从许多指标来看，美股价格估值相当高"。此言一出，美股三大指数应声转跌并扩大跌幅。 美股投资网分析认为，鲍威尔的言论不仅是对当前市场估值的一次公开警示，更触及了投资者"信仰"层面的松动。 在讲话中，鲍威尔并未就市场期待的降息给出任何"甜头"，而是强调了经济道路崎岖、存在风险，并表示将同时关注通胀与就业数据，但不会对10月的政 策行动做出明确承诺。这番表态被解读为"边走边看，但绝不提前承诺"。 AI引爆"内存超级周期" 今日，美国芯片巨头美光（MU）交出了一份堪称完美的财报，数据全面超预期。这背后藏着一个关键逻辑：AI正在让存储芯片变得比以往任何时候都更 值钱。 AI正在引爆"内存超级周期" 美光CEO桑杰·梅赫罗特拉在声明中自信地表示，他们拥有"目前最具竞争力的产品组合"，并强调美光作为"美国本土唯一内存制造商"的独特地位。 这份自信，主要来自AI带来的巨大需求。美光高管透露，内存芯片的供应紧张局面将持续到明年，AI数据中心对内存和NAND闪 ...

然而，随着HBM技术的持续迭代，TCB技术逐渐暴露出瓶颈。特别是当芯片堆叠层数超过16层时， 传统的凸点结构会显著影响良率。此外，凸点本身还限制了互联密度，可能导致信号完整性下降，这 与HBM对更高带宽和更低功耗的需求相违背。 这就是混合键合登场的时候了。混合键合技术是一种革命性的解决方案。它无需凸点，直接在DRAM 芯片之间进行铜-铜直接键合，从而实现更紧密的芯片互联。 在半导体行业， "一代技术，催生一代设备"。随着HBM封装即将迈入混合键合时代，设备厂商 的"卖铲"之争也进入白热化。 在混合键合设备的研发竞赛中，和HBM一样，陷入了同样的韩国内 战。 从TC键合到混合键合 HBM封装的必由之路 由于摩尔定律的放缓导致传统单芯片设计的成本增加和物理限制，行业正在转向采用小芯片和3D集 成芯片（3DIC）技术来继续提升设备性能并降低成本。在这一转型中，封装已不再仅仅是保护芯片 的"外壳"，而是成为驱动AI芯片性能提升的关键因素。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 当前，HBM芯片已成为AI计算的标配，其核心优势源于DRAM芯片的垂直堆叠结构。现阶段， 主流的芯片堆叠技术为热压键合（TCB）。该 ...

夏季以来发生变化的关键指标包括：该公司在会议中的表态显示，他们在夏季看到了逐渐好转的消息， 没有出现新的坏消息。首先，由于对美国的半导体设备出口没有关税，与美国相关的订单的不确定性已 经过去，他们应该开始收到计划中的美国产能的订单;其次，无论是来自英伟达(NVDA.US)、博通 (AVGO.US)还是超大规模企业的数据点都表现强劲，没有显示出人工智能支出放缓的迹象。台积电的销 售额得益于人工智能，这意味着他们在 2026 年的资本支出也应该强劲。最后，与HBM芯片相关的需求 依然强劲，存储芯片价格也没有显示出疲软的迹象。有迹象表明，三星或许也即将获得英伟达 HBM4 的认证，这将对从 2026 年底到 2027 年期间的设备出货量产生非常积极的影响。 因此，在小摩看来，阿斯麦2026年业绩指引疲软的风险已变得越来越小，而 2027 年的趋势将会强劲。 对这只股票而言，重要的是，一旦阿斯麦在 10 月 15 日公布 2026 年的收入指引后，那么只有 2027 年的 数据才会重要，尽管阿斯麦不会给出具体指引，但市场预计会推测出积极的趋势，这应该会帮助该股 票;此外，阿斯麦的股价仍低于此前 30-35 倍的平均市 ...

文章核心观点 - HBM4基础芯片制造工艺从DRAM转向代工工艺 成为行业技术转折点 三星电子和SK海力士积极采用代工工艺 美光科技则采取保守策略暂缓转型 [1][3][4][5] HBM基础芯片技术演进 - 基础芯片作为HBM的"大脑"和"信号控制中心" 通过TSV互连技术堆叠DRAM芯片 决定整体性能和稳定性 [3] - HBM3E之前基础芯片采用DRAM工艺制造 DRAM制造商直接设计逻辑电路并在自有产线生产 [3] - DRAM工艺在速度/信号完整性/功率效率方面落后于代工厂FinFET工艺 [3][4] - AI计算量指数级增长使基础芯片作用愈发重要 不仅实现存储器堆叠 还决定信号处理和功率效率 [3] 三大存储器厂商技术战略 **三星电子与SK海力士** - 将HBM4基础芯片转换为代工工艺 解决高性能计算过程中的发热和信号延迟问题 [4] - 采用代工工艺可实现更细线宽和更复杂晶体管结构 打造适用于高速计算的基础芯片 [4] - 转型原因在于DRAM工艺已超出NVIDIA和AMD等GPU客户需求 为确保技术领先地位必须采用代工工艺 [5] **美光科技** - 继续使用现有DRAM工艺生产基础芯片直至HBM4量产 HBM4E才利用台积电代工厂 [4] - 策略基于眼前生产效率和成本考虑 通过最大化利用现有DRAM工艺基础设施保持成本竞争力 [5] - 保守策略可能有利于短期成本节约 但对注重性能客户的竞争可能造成不利影响 [5] 行业影响与竞争格局 - 基础芯片逻辑性能决定整体系统性能的阶段已到来 [5] - 工艺转移并非简单制造方法改变 而是重新定义HBM竞争格局的战略转变 [5] - 市场信任将优先给予技术率先得到验证的公司 [5]

核心观点 - 公司持续推进战略转型 在平稳运营传统装修装饰业务基础上 积极向半导体及AI集成等科创领域延展布局 构筑半导体产业投资版图 [1] 传统业务运营 - 公司主营业务为批量精装修服务 长期服务于头部地产企业 业务网络覆盖全国主要经济区域 具备较强交付能力和标准化运营体系 [2] - 2025年上半年装修装饰业务收入为12333.61万元 前五大客户营业收入占比76.52% [2] - 新增全资子公司中天精锐与中天精筑 分别拥有建筑装修装饰工程专业承包一级 建筑与机电施工等资质 打造设计-施工-装修全链条一体化能力 [2] - 开拓非地产客户资源 报告期内与京东集团 华住集团分别签署订单 后续将参与土建与机电类业务采购招标 [2] 半导体产业布局 - 通过控股或参股方式 在东阳国资战略牵引下 围绕先进封装 HBM存储 ABF载板等关键环节展开投资 [3] - 新设控股子公司微封科技 专注于半导体封测设备有关业务 已完成团队组建和体系搭建 正在拓展市场客户 [3] - 新设控股子公司中天数算 聚焦AI集成服务与大数据增值应用 已完成业务模型搭建 [3] - 间接参股的科睿斯高端载板项目预计三季度开始试生产 聚焦CPU GPU AI芯片等高算力封装材料 [3] - 参股企业鑫丰科技聚焦异质整合 低功耗等高端封测服务 产能扩张正在推进 [3] - 远见智存在HBM芯片国产替代路径上取得重要进展 HBM2/2e产品已完成终试 HBM3/3e正在研发 [3] 组织管理与内部控制 - 公司推进组织结构与运营管理变革 多措并举释放资源投入创新业务 [2] - 推进信息化建设 学习型组织建设 预算管理 薪酬与考核管理等主题的内控体系革新 [2]

英伟达市值与AI领域领导地位 - 英伟达是目前「市值4兆美元俱乐部」的唯一成员，股价表现强劲 [1] - 分析师预测公司可能在2030年市值突破9兆美元，成为全球首家「9兆美元俱乐部」企业 [1] - 预计2030年营收将达6,000亿美元，基于AI用电需求每年增长30%的预测 [1] - 每增加1GW AI用电需求可为英伟达带来400-600亿美元营收 [1] 供应链与合作伙伴动态 - HBM主要供应商SK海力士预计2025年下半年HBM芯片相关营收较去年翻倍 [2] - SK海力士表示客户库存调整结束，新品发布季将推动下半年接单动能 [2] 中国市场战略与产品开发 - 正在评估为中国市场开发基于Blackwell架构的新型AI芯片B30A [4][6] - 新产品性能将优于当前中国特供芯片H20，采用单芯片设计 [6] - 计划最早下月向中国客户交付B30A样品进行测试 [4][6] - 同时准备推出另一款基于Blackwell架构的中国专用芯片RTX6000D，主要用于AI推理任务 [9][10] - RTX6000D售价将低于H20，内存带宽为每秒1,398GB [10] 地缘政治与商业策略 - 公司同意向美国政府上交在中国销售额的15%以换取销售许可 [4][7] - 中国市场上个财年贡献了13%的营收 [7] - 面临华为等本土竞争对手的挑战，需保持中国客户对其芯片的兴趣 [8] - 中国官方媒体曾警告科技公司不要购买H20芯片 [8] 技术规格与产品路线 - B30A芯片将采用高带宽内存和NVLink技术 [6] - RTX6000D采用传统GDDR内存，符合美国政府设定的技术门槛 [10] - H20芯片是基于Hopper架构的中国特供产品 [5][8]

市场表现 - 三大指数延续涨势，上证指数涨0.50%至3665.92点，深证成指涨0.53%至11351.63点，创业板指涨1.24%至2409.40点，科创50指数表现最佳，涨1.91%至1069.81点 [7] - 分行业看，通信、电子、煤炭涨幅居前，建筑材料、钢铁、国防军工表现靠后 [8] - 全市场成交额19052.1亿元，较前一交易日增加552.93亿元，涨停公司60家，跌停公司6家 [8] 半导体与科技板块 - 半导体芯片方向走强，受SK海力士、美光等HBM芯片订单激增及国内算力需求提升驱动，行业景气度维持高位 [8] - 脑机接口概念活跃，工信部等七部门提出到2027年建立脑机接口技术体系，推动产业创新发展 [9] - 算力硬件板块表现较好，AI应用和半导体芯片板块被建议逢低关注 [10] 宏观经济与政策 - 中美经贸会谈联合声明发布，双方暂停加征24%关税90天，短期贸易摩擦边际减弱 [14] - 央行开展1146亿元7天期逆回购操作，利率1.40%，单日净回笼461亿元 [16] - 财政部等推出个人消费贷款贴息政策，2025年9月至2026年8月期间符合条件的消费贷款可享受贴息 [20] - 服务业贷款贴息政策覆盖餐饮、养老等8类领域，贷款期限至2025年底 [22] 行业动态 - 7月动力电池产量133.8GWh，环比增3.6%，同比增44.3%；1-7月累计产量831.1GWh，同比增57.5% [23] - 磷酸铁锂电池装车量占比80.4%，三元电池占比19.6%，前者同比增49.0%，后者同比降3.8% [24] 公司动态 - **乖宝宠物**推出第二期股权激励计划，考核目标为2025-2027年营收复合增速22.5%，净利润复合增速13.2% [26] - **春风动力**2025年上半年营收98.55亿元（同比+30.90%），归母净利润10.02亿元（同比+41.35%），电动两轮车业务收入同比增652.06% [29] - **光库科技**拟收购安捷讯光电100%股权，具体交易价格待定 [30] - **长缆科技**上半年营收6.73亿元（同比+44.09%），但归母净利润同比下降30.99%，主因成本及费用增加 [31] 区域经济 - 中泰、中贝AEO互认实施，湖南71家AEO企业可享受通关便利，上半年湖南对泰国进出口72.5亿元 [34]

美光业务调整 - 公司决定在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发，包括终止UFS5的开发，原因是移动NAND产品市场持续疲软且增长放缓 [2] - 此项决策仅影响移动NAND产品开发，公司将继续支持其他NAND解决方案如SSD及汽车等终端市场的NAND产品 [2] - 公司将继续开发和支持移动DRAM市场，并提供领先的DRAM产品组合 [2] 财务预测上调 - 公司预计季度营收为112亿美元（上下浮动1亿美元），较此前预测的107亿美元（上下浮动3亿美元）有所上调 [2] - 第四季度调整后毛利率预期上调至44 5%（上下浮动0 5%），此前预期为42%（上下浮动1%） [2] - 预测上调主要反映DRAM产品定价改善 [3] 行业趋势与定价策略 - 大型科技公司对人工智能数据中心的投资推动高带宽内存(HBM)芯片订单激增 [2] - HBM供应限制及强劲AI需求使公司能够设定更高产品价格，代表内存芯片制造商利润率的历史性转变 [3] - 公司首席商务官表示价格趋势强劲，在提高价格方面取得巨大成功 [3]