行业投资评级 - 电子行业评级为增持（维持）[2] 核心观点 - 人工智能产业正处于应用快速发展期 相应的基础设施建设也处于同样阶段 AIDC需求快速增加[8] - 大模型进入实用化阶段 人工智能正催生出大量全新的应用场景[8] - 短期涨幅过高后的回调下 重视PCB ODM AIOT AIDC板块的逢低布局机会[9] 市场回顾 - 本周上证指数报收3820.09点 周涨跌幅为-1.3% 深证成指报收13070.86点 周涨跌幅为+1.14% 创业板指报收3091点 周涨跌幅为+2.34% 沪深300指数报收4501.92点 周涨跌幅为-0.44%[5] - 中证人工智能指数报收2243.85点 周涨跌幅+1.17% 跑赢大盘[5] 重大行业动态 - 华为全联接大会2025公布最新昇腾AI芯片路线图：2026年第一季度推出昇腾950PR芯片 四季度推出昇腾950DT 2027年四季度推出昇腾960芯片 2028年四季度推出昇腾970芯片[7] - 华为鲲鹏CPU路线图：2026年四季度推出鲲鹏950 拥有96核心192线程和192核心384线程两个版本 2028年一季度推出鲲鹏960 拥有96核心192线程高性能版本和大于等于256核心512线程高密度版本 单核性能提升50%[7] - 华为全面开放超节点基础硬件 包括NPU模组 风冷刀片 液冷刀片 AI标卡 CPU主板和级联卡等不同形态硬件[7] - 阿里巴巴在2025云栖大会推出模型Qwen3-Max 并宣布积极推进3800亿AI基础设施建设[7] - 阿里巴巴计划到2032年使全球数据中心能耗规模提升10倍 意味着算力投入将指数级提升[7] - 英伟达与OpenAI宣布达成战略合作 OpenAI将建成并部署至少10吉瓦的AI数据中心 配备数百万块英伟达GPU[8] - 英伟达将在新系统落地过程中向OpenAI投资至多1000亿美元 首阶段系统目标于2026年下半年通过Vera Rubin平台上线[8] - 10吉瓦算力相当于400-500万块GPU 与英伟达今年预计出货量一致 是英伟达去年出货量的两倍[8] 技术发展趋势 - 目前我国单机柜功率正从当前的50kW向300kW甚至更高水平推进[8] - 超节点规模的扩展使单集群供电需求跃升至数百MW 远超现有数据中心单栋楼10-20MW供电能力[8] - 华为开放灵衢协议和超节点参考架构 允许产业界基于技术规范自研相关产品或部件[7] - 开源操作系统灵衢组件 用户可将源代码集成到现有操作系统中[7] 投资建议与重点公司 - PCB板块关注胜宏科技 东山精密 沪电股份 景旺电子 生益电子[10] - PCB设备板块关注芯碁微装 大族数控 东威科技 日联科技[10] - PCB材料板块关注天承科技 江南新材[10] - 自主可控板块关注芯原股份 翱捷科技 北方华创[10] - AI新消费场景板块关注泰凌微 思特威[10] - AIDC板块关注飞龙股份 潍柴重机[10] - 端侧ODM板块关注华勤技术 龙旗科技[10] 产能扩张情况 - 胜宏科技越南人工智能HDI项目总投资18.15亿元 产能15万平方米 泰国高多层印制线路板项目投资14.02亿元 产能150万平方米[11] - 沪电股份人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目投资约43亿元[11] - 深南电路泰国工厂投资12.74亿元 生产高多层和HDI产品[11] - 景旺电子泰国一期项目投资20亿元 产能10万平方米/月 计划2026年初投产[11] - 生益电子智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目第一阶段产能15万平方米 2025年试生产 第二阶段产能10万平方米 2027年试生产[11] 财务数据表现 - 中际旭创2025Q2营业收入81.15亿元 同比增长36.25% 归母净利润24.12亿元 同比增长78.80%[17] - 新易盛2025Q2营业收入63.85亿元 归母净利润23.70亿元[17] - 沪电股份2025Q2营业收入44.56亿元 同比增长56.91% 归母净利润9.20亿元 同比增长47.01%[17] - 胜宏科技2025Q2营业收入47.19亿元 同比增长91.51% 归母净利润12.22亿元 同比增长390.14%[17] - 生益电子2025Q2营业收入21.89亿元 同比增长101.12% 归母净利润3.30亿元 同比增长374.34%[17]

公司战略与定位 - 公司核心战略为超节点+集群 旨在规避芯片制造工艺限制 为中国AI算力提供持续供给 [1][2] - 公司定位为算力基础设施提供商 而非直接变现大模型 聚焦与全球大模型企业合作推动AI产业发展 [21] 技术产品规划 - AI芯片昇腾规划三年三代产品 昇腾950PR/950DT于2026Q1上市 昇腾960于2026Q4上市 昇腾970于2027Q4上市 实现一年一代算力翻倍 [15] - 计算芯片鲲鹏950于2026Q1上市 鲲鹏960于2028Q1上市 [15] - 超节点技术路线：CloudMatrix 384已商用 Atlas 950 SuperPoD（8192卡）于2026Q4上市 Atlas 960 SuperPoD（15488卡）于2027Q4上市 [2][15][16] 技术性能指标 - Atlas 950超节点对比英伟达NVL144：算力卡规模为其56.8倍 总算力为其6.7倍 内存容量1152TB为其15倍 互联带宽16.3PB/s为其62倍 [16] - Atlas 960超节点规模达15488卡 且架构具备极强可扩展性 [16][18] - 当前CloudMatrix 384超节点使用3168根光纤和6912个400G光模块 为全球算力最强超节点之一 [11][18] 技术创新突破 - 打破传统冯诺依曼架构 建立平等互联架构 通过高速总线互联技术实现跨机柜扩展 [10] - 采用光通信技术实现跨机架纵向扩展 光模块与光器件自主设计制造 [11][19] - 灵衢互联协议技术指标超过设计要求 可支持算力翻番 [18] 生态建设策略 - 软件层面实行开源开放策略 旨在吸引开发者促进硬件销售 [20] - 坚持自主研发MindSpore生态 不兼容CUDA生态以确保技术自主可控 [21] - 通过用户实际使用反馈持续优化工具链 承认当前生态与英伟达存在差距 [20] 行业竞争态势 - 公司被英伟达视为最强劲对手 但在单芯片算力和功耗方面仍存在差距 [18] - 通过超节点系统创新实现规模算力领先 384超节点规模超越英伟达256产品规划 [10][18] - 2019年昇腾910规格不低于英伟达同期产品 曾与苹果同为台积电战略伙伴 [9] 产能与供应保障 - 公司明确表示当前产品能满足国内算力需求 无需担心供应问题 [1][12] - 承诺国内AI要多少算力供多少算力 要什么算力供什么算力 [12] 技术发展背景 - 超节点+集群模式是在美国制裁下被逼出来的创新路径 [3][10] - 海思曾为全球芯片品类最全企业 但因工艺受限转向系统级创新 [9] 行业发展趋势 - AI行业仍处于相当于移动通信2G的初级阶段 未来十年将出现颠覆性变化 [22] - 最终竞争将取决于企业综合实力 技术路径存在极大不确定性 [22]

华为AI算力战略发布 - 公司在全联接大会上公布AI算力全景图 包括4颗昇腾芯片 3个超节点 2款鲲鹏CPU和灵衢互联架构 全面对标英伟达 [1] - 公司强调基于中国可获得的芯片制造工艺打造超节点+集群算力解决方案 以满足持续增长的算力需求 [1][8] - 这是时隔6年后再次集中展示芯片进展 明年大会可能更名为华为计算联接大会 体现对AI算力的重视 [1] 昇腾芯片技术路线 - 昇腾芯片未来三年迭代路线明确：2026年Q1推出Ascend 950系列 2027年Ascend 960 2028年Ascend 970 实现一年一代算力翻倍 [3] - Ascend 950PR面向推理Prefill阶段和推荐场景 新增支持FP8/MXFP578/MXFP4低精度数据格式提升训练效率 [3] - Ascend 950DT更注重推理Decode阶段和训练场景 与950PR形成互补 [3] - 昇腾芯片从2019年昇腾910上市至今已从加速卡演进为完整AI软硬件体系 [4][5] 鲲鹏CPU发展规划 - 鲲鹏950预计2026年Q4推出 鲲鹏960预计2028年Q1推出 [5] - 鲲鹏直接对标英特尔和AMD产品 在超节点中与昇腾芯片形成合力 [5] - 公司围绕鲲鹏和昇腾构建新计算生态 为核心AI算力旗舰产品 [5] 超节点技术突破 - 发布Atlas 950 SuperPoD支持8192张昇腾卡 Atlas 960 SuperPoD支持15488张昇腾卡 在卡规模/总算力/内存容量/互联带宽等关键指标全面领先 [6] - 基于超节点发布全球最强集群Atlas 950 SuperCluster算力超50万卡 Atlas 960 SuperCluster算力达百万卡 [6] - CloudMatrix 384超节点累计部署300多套服务20多家客户 Atlas 950 SuperPoD预计今年Q4上市 Atlas 960 SuperPoD预计2027年Q4上市 [6] 通用计算与互联技术 - 率先将超节点技术引入通用计算领域 发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD 结合GaussDB可取代大型机/小型机及Exadata数据库一体机 [7] - 突破大规模超节点互联技术挑战 开创灵衢（UnifiedBus）互联协议 将开放灵衢2.0技术规范共建开放生态 [7] - 灵衢UB是目前唯二商用的高速互联总线超节点架构产品 可与英伟达NVLink直接竞争 [7] 算力发展战略 - 公司通过架构性创新开创自主可持续计算产业发展道路 强调系统算力而非单处理器算力 [8] - 在系统工程层面通过超节点系统有效调度 昇�系统能效可比肩英伟达 [9] - 中国AI市场多厂商竞争格局形成 包括华为昇腾/阿里平头哥/百度昆仑/寒武纪等均在追赶英伟达 [5]

核心观点 - 2025世界人工智能大会（WAIC）展示AI技术突破与全球合作愿景，聚焦算力集群、人形机器人等前沿领域，推动产业智能化升级[11][23][24] - 7月制造业PMI为49.3%，环比下降0.4个百分点，但生产指数（50.5%）仍处扩张区间，大型企业（50.3%）和新动能行业保持韧性[19][22] - 1-6月规模以上工业企业利润同比下降1.8%，但6月单月降幅收窄至4.3%（较5月改善4.8个百分点），装备制造业利润同比增长9.6%[14][17][18] 资讯要闻 政策动态 - 中共中央政治局会议部署下半年经济工作，强调"持续发力、适时加力"的宏观政策基调，重点包括提振消费（培育服务消费新增长点）、反内卷式竞争治理及统一大市场建设[9][10] 行业事件 - 2025WAIC规模创新高：展览面积突破7万平方米，覆盖AWS、Google、华为等300+企业，展示昇腾NPU集群（算力300 PFlops）等核心技术[11][23] - 国务院总理提出AI发展三大方向：普及普惠（智能平权）、创新合作（联合技术攻关）、共同治理（全球框架构建）[12][13] 市场表现 指数与行业 - 主要指数分化：科创100周涨0.5%（年初至今+22%），沪深300周跌1.8%[25][26][28] - 申万行业涨幅前三：医药生物（+2.9%）、通信（+2.5%）、传媒（+1.1%）[28] - 热点板块：光模块（CPO）周涨7.96%，创新药涨5.3%；稀土永磁跌5.62%[32] 产业数据 制造业 - 6月装备制造业利润同比+9.6%，其中汽车行业利润增长96.8%，电气机械/仪器仪表分别增长18.7%/12.3%[17][18] - 7月PMI结构：生产指数50.5%（环比-0.5pct），新订单指数49.4%（环比-0.8pct），原材料库存指数47.7%[22] 投资建议 - **新质生产力**：聚焦人工智能（算力集群/ASIC芯片）、人形机器人（关节模组技术）、创新药、低空经济等[3][23][24] - **消费复苏**：关注汽车（6月行业利润+96.8%）、家电、新消费场景[3][18] - **防御配置**：高股息资产、黄金（地缘避险需求）[3][33]

行业投资评级 - 强于大市：预计该行业指数在未来6-12个月内表现强于基准指数 [11] 核心观点 - 昇腾384超节点首次线下亮相，通过高速互联总线技术实现384卡大带宽低时延互联，体现国产AI从芯片为中心转向系统协同优化趋势 [1] - 昇腾384由12个计算柜和4个总线柜组成，集成384颗昇腾910C NPU与192颗鲲鹏CPU，提供300 PFLOPS BF16算力，理论性能接近英伟达GB200 NVL72两倍 [5] - 高速互联总线带宽提升15倍、通信延迟降至0.2μs，实测LLaMA3训练性能提升2.5倍，MoE架构中可达3倍 [5] - 昇腾平台已广泛应用于金融、电力、交通、政务等高算力场景，形成产品粘性与系统性竞争优势 [5] - 阿里巴巴宣布未来三年将投资超过3800亿元用于云计算和AI硬件基础设施建设，腾讯与字节跳动AI资本开支也将显著增长 [5] 投资建议 - 建议优先关注昇腾产业链为核心的国内AI算力网络基础设施建设方向 [3] - 电信运营商：中国移动、中国电信、中国联通 [3] - 服务器及交换机设备商：中兴通讯、紫光股份、浪潮信息、锐捷网络、盛科通信 [3] - 光模块及光器件：源杰科技、腾景科技、华丰科技、意华股份、华工科技、光迅科技、中际旭创、新易盛、仕佳光子 [3] 行业发展趋势 - 国产算力产业链逐步兑现带动产业持续扩容，展现强势发展劲头 [1] - 昇腾384功耗密度高带动液冷冷板与散热系统加速替代传统风冷架构，统一内存空间设计提升对PCB板与高速互联材料性能要求 [5] - 中兴通讯展出基于百度昆仑芯P800的超节点方案，单柜支持64张卡，通信带宽达1.6TB/s，可扩展至2048张算力卡 [5] - 新华三发布UniPoD S80000方案，主打以太互联加64卡密集部署，具备向1024卡演进能力 [5] - 国产算力正经历以产品验证、市场承接与产业扩容为核心的行业增长，技术突破使基础更稳、势能更强 [5]

市场整体表现 - 上证指数跌1.18%，深证成指跌1.73%，创业板指跌1.66% [1] - 沪深两市成交额约19360亿元，较前一个交易日放量约917亿元，全市场超4200只个股下跌 [2] 周期股集体回调 - 钢铁、油气、能源金属、煤炭等板块领跌，钢铁板块跌超3%，有色金属、煤炭板块跌超2% [5] - 个股方面，安阳钢铁、包钢股份跌超7%，云南锗业、北方稀土大跌超5% [5] - 期货市场多个品种大幅回落，玻璃、焦煤主力合约大跌8%，多晶硅跌超7%，纯碱、工业硅跌超6%，碳酸锂跌近5% [7] - 广期所调整工业硅、多晶硅、碳酸锂期货部分合约交易限额，单日开仓量不得超过500手 [7][8] 国产替代走强 - 国家网信办约谈英伟达公司，要求其对H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明 [10] - 国产替代概念冲高，东芯股份3连板，寒武纪盘中一度涨超7%，华虹公司、海光信息、中芯国际等快速冲高 [10] - 摩尔线程、沐曦集成电路发布招股说明书，摩尔线程计划募资80亿元用于GPU研发及市场拓展 [12] - 华为发布CloudMatrix384AI超节点，算力提升50倍，推理吞吐量提升近4倍，时延降低至50ms以下 [13] 婴童概念延续强势 - 阳光乳业、安正时尚走出3连板，共同药业、汉商集团涨停 [15] - 中央财政设立"育儿补贴补助资金"，今年初步安排预算900亿元左右 [16] - 北京市发布15项措施完善生育支持政策体系，包括建立生育补贴制度等 [16]

华为RISC-V芯片战略布局 - 海思推出Hi3066M与Hi3065P两款RISC-V架构芯片，标志着备胎计划启动，RISC-V或成为战略支点 [1] - Hi3066M面向家电端侧智能化需求，内置eAI引擎，适用于空调、冰箱等AI场景 [2] - Hi3065P针对家电、工业领域，定位高性能实时控制MCU，用于光伏逆变、数字电机控制等 [2] RISC-V技术挑战与瓶颈 - 软件生态不完善，工具链（编译器、调试工具）适配不足，增加开发成本 [2] - 高性能计算能力待提升，单线程性能、内存带宽落后于x86/ARM，乱序执行等技术需优化 [3] - 多核同步与通信效率低，超大规模参数场景下芯片互联效率不足 [3] ARM架构的迭代危机 - 2019年ARM断供后，华为受限于ARMV8旧版本授权，鲲鹏CPU6年未大幅更新 [4] - 鲲鹏芯片实际应用表现不佳，高并发场景性能低于纸面数据，采购价远超同类均价 [4] - ARM生态封闭，华为版本与主流脱钩，形成"孤岛中的孤岛" [7] 生态迁移的连锁反应 - 华为作为产业链主，底层架构切换将导致上层开发者生态重建，原有ARM软件难以复用 [6] - ARM生态封闭性导致应用移植困难，RISC-V生态需完善硬件、工具链、应用软件 [7] - 华为需协调生态伙伴承担迁移代价，推动RISC-V生态开垦 [7] 战略转型的必然性 - ARM路线受美国禁令持续压制，RISC-V开放架构成唯一退路 [5] - 华为需独立完成ARM+竞争对手的工作量，RISC-V赛道另起炉灶突破性能瓶颈 [5][6]

国家网信办约谈英伟达事件 - 国家互联网信息办公室于2025年7月31日约谈英伟达公司 要求其对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交证明材料 [1][2] - 约谈依据为《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》 旨在维护中国用户网络安全和数据安全 [1][2] - 英伟达H20芯片被曝存在严重安全问题 包括"追踪定位"和"远程关闭"技术 且相关技术已成熟 [2] 英伟达H20芯片对华出口情况 - 美国政府已批准英伟达向中国出口H20芯片 英伟达CEO黄仁勋在北京访问期间宣布此决定 [4] - H20芯片是英伟达专为中国市场设计的AI芯片 性能远低于国际市场主流GPU芯片H100 [4] - 2025年4月美国以国家安全为由禁售H20芯片 导致英伟达面临45亿美元库存损失并计提55亿美元减值 市值一度蒸发1600亿美元 [4] 国产替代概念市场反应 - 寒武纪短线拉升一度涨超7% 成交额超47亿 [1][5] - 华为海思概念直线拉升 神州数码涨超6% 卓易信息涨超4% 飞荣达和德龙激光跟涨 [1] - 国产GPU企业加速发展 摩尔线程和沐曦集成电路于2025年6月30日发布招股说明书 [6] 国内GPU行业发展动态 - 摩尔线程科创板IPO申请已获受理 计划募资80亿元用于GPU研发及市场拓展 [7] - 公司自主研发全功能GPU 产品覆盖AI智算和图形渲染等领域 2022年至2024年研发费用分别为11.16亿元、13.34亿元和13.59亿元 [7] - 华为发布CloudMatrix384AI超节点 算力从单台6.4pFLOPS提升至300pFLOPS（提升50倍） 单卡推理吞吐量从每秒600token提升至2300token（提升近4倍） [8] 技术安全与地缘政治背景 - 美议员曾呼吁要求美国出口的先进芯片必须配备"追踪定位"功能 [2] - 英伟达H20芯片的"远程关闭"技术已被人工智能领域专家证实成熟 [2] - 美国对华技术出口管制直接影响英伟达芯片销售策略及中国市场供应 [4]

英伟达被约谈事件 - 国家网信办约谈英伟达，要求其对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交证明材料 [1][2] - 英伟达H20芯片被曝存在"追踪定位"和"远程关闭"技术，可能威胁中国用户网络安全和数据安全 [2] - 美国白宫批准英伟达恢复向中国出口H20芯片，该芯片是专为中国市场设计的降级版AI芯片，性能远低于国际市场主流H100 [4][5] - 此前美国对H20芯片实施禁售导致英伟达面临45亿美元库存损失和55亿美元减值，市值一度蒸发1600亿美元 [5] 国产替代概念股表现 - 寒武纪短线拉升一度涨超7%，成交额超47亿，华为海思概念股如神州数码涨超6%，卓易信息涨超4% [1][6] - 国内GPU企业摩尔线程和沐曦集成电路发布招股说明书，加速国产GPU发展 [6] - 摩尔线程科创板IPO申请获受理，计划募资80亿元用于GPU研发及市场拓展，2022-2024年研发费用累计达38亿元 [6] 华为AI算力突破 - 华为发布CloudMatrix384AI超节点，算力提升50倍至300pFLOPS，单卡推理吞吐量提升近4倍至每秒2300token [7] - 支持混合专家MoE大模型推理，实现384个专家并行推理，推理时延从100ms降低至50ms以下 [7] 国内GPU行业动态 - 摩尔线程自主研发全功能GPU，覆盖AI智算和图形渲染领域，采用自研MUSA架构和先进制程技术 [6] - 沐曦股份是国内高性能通用GPU领军企业，国产替代进程有望提速 [6]

华为昇腾技术架构 - 昇腾最强战力为"CloudMatrix 384超节点"，包含384张昇腾910芯片和192颗鲲鹏CPU，通过16个机柜和光缆/光模块联接形成高效协同系统 [2] - 相比英伟达GB200机柜仅72块GPU（下一代144块），华为通过复杂系统工程实现384芯片互联，突破稳定性难题 [3][4] - 采用"全对等互联总线"技术，取消数据中转环节，所有芯片地位平等，显著提升传输效率 [8] 核心技术突破 - 选择光缆替代铜缆互联，带宽更大（速度提升8倍）、延迟更低（纳秒级），但成本更高 [10] - 结合华为光通信技术优势，在芯片内建立高速互联通道，支撑超节点架构 [11] - 通过数学算法调度优化（算力利用率达50%）、软硬件协同设计（CANN替代CUDA）、工程散热等系统性创新弥补单芯片性能差距 [11][12] 竞争策略与行业格局 - 采用"群计算补单芯片"路径：通过超节点架构、多卡堆叠高带宽、分钟级故障恢复等组合方案实现实用级性能 [12] - 当前差距：英伟达3nm工艺领先、CUDA生态更成熟、全球开发者社群更庞大 [14][15][16] - 中国市场形成三大AI芯片派系：科技巨头系（华为/百度/阿里）、纯芯片厂商（寒武纪/GPU四小龙）、细分领域创新企业（地平线等） [16] 行业发展意义 - 昇腾路线代表中国特色技术曲线：在单芯片受限情况下，通过系统级优化（面积换性能、堆叠换容量）实现弯道超车 [16] - 美国技术封锁反而加速国内半导体产业链自主创新，昇腾成为国产算力逆袭的关键突破口 [16][17]