收购公告与交易框架 - 蓝思科技于12月10日晚公告，拟以现金及其他合法方式收购吕松寿LEU、SONG-SHOW持有的裴美高国际100%股权 [1][9] - 本次交易不构成关联交易，也未构成重大资产重组 [1][9] - 具体交易金额与方案将根据尽职调查、审计及评估结果进一步协商，并在正式收购协议中确定 [3][11] 公司背景与市场表现 - 蓝思科技是“果链”龙头，为新智能终端全产业链一站式精密制造解决方案提供商 [7][15] - 公司业务涵盖智能手机与电脑、智能汽车与座舱、智能头显与智能穿戴、人形机器人等产品的结构件、功能模组及整机组装 [7][15] - 截至12月10日，公司股价收盘报28.9元/股，总市值为1510亿元 [1][9] 收购的战略意义与协同效应 - 通过收购，公司将快速获得国内外特定客户服务器机柜业务的成熟技术与客户认证，产品包括机架、滑轨、托盘、Busbar及其他组件 [6][14] - 收购将同时为公司带来先进的液冷散热系统集成能力 [6][14] - 上述能力将与公司强大的精密结构件制造及“材料-模组-整机”垂直整合能力形成强力互补和高度协同，大幅增强在AI算力硬件方案的核心竞争力 [6][14] - 此举旨在为公司开拓AI算力基础设施新赛道，加速向全球AI硬件创新平台转型增添强劲动力 [6][14] 公司近期财务表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入约为536.63亿元，同比增长16.08% [7][15] - 2025年前三季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润约为28.43亿元，同比增长19.91% [7][15] 交易状态与后续安排 - 已签订的《股权收购意向协议》仅为初步框架性、意向性文件，不作为股权收购完成的约束性文件 [6][14] - 公司将按照规定及时披露本次收购事项的后续进展情况 [6][14]

公司战略与资本运作 - 公司于12月10日公告，拟以现金及其他合法方式收购吕松寿LEU、SONG-SHOW持有的PMG International Co.,LTD.（裴美高国际）100%股权 [1][3] - 本次交易不构成关联交易及重大资产重组，具体交易金额与方案将根据尽职调查、审计及评估结果进一步协商确定 [1][3] - 公司表示，此次收购旨在快速获得特定客户服务器机柜业务（包括机架、滑轨、托盘、Busbar等）的成熟技术与客户认证，以及先进液冷散热系统集成能力 [7] 收购的战略协同与业务影响 - 收购获得的技术与能力将与公司强大的精密结构件制造及“材料-模组-整机”垂直整合能力形成强力互补和高度协同 [7] - 此举旨在大幅增强公司在AI算力硬件方案的核心竞争力，为公司开拓AI算力基础设施新赛道、加速向全球AI硬件创新平台转型增添动力 [7] - 公司业务涵盖智能手机与电脑、智能汽车与座舱、智能头显与智能穿戴、人形机器人等产品的结构件、功能模组及整机组装 [9] 公司近期财务与市场表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入约为536.63亿元，同比增长16.08%；实现归属于上市公司股东的净利润约为28.43亿元，同比增长19.91% [9] - 截至12月10日，公司股价收盘报28.9元/股，总市值为1510亿元 [2] - 公司已完成在香港联交所主板发行上市，为加快全球化布局、优化产品组合募集了资金，增添了中长期战略发展的重要平台 [9]

交易公告 - 蓝思科技于12月10日晚公告，拟以现金及其他合法方式收购吕松寿LEU、SONG-SHOW持有的PMG International Co.,LTD.（裴美高国际）100%股权 [2] - 该交易不构成关联交易，也未构成重大资产重组 [2] - 具体交易金额与方案将根据尽职调查、审计及评估结果进一步协商确定，目前仅为意向性协议 [3][8] 收购战略意义 - 通过收购，公司将快速获得国内外特定客户服务器机柜业务的成熟技术与客户认证，业务范围包括机架、滑轨、托盘、Busbar及其他组件 [8] - 收购将获得先进的液冷散热系统集成能力，与公司强大的精密结构件制造及“材料-模组-整机”垂直整合能力形成强力互补和高度协同 [8] - 此举旨在大幅增强公司在AI算力硬件方案的核心竞争力，开拓AI算力基础设施新赛道，加速向全球AI硬件创新平台转型 [8] 公司基本面与市场表现 - 公司是新智能终端全产业链一站式精密制造解决方案提供商，业务涵盖智能手机与电脑、智能汽车与座舱、智能头显与智能穿戴、人形机器人等产品的结构件、功能模组及整机组装 [9] - 2025年前三季度，公司实现营业收入约为536.63亿元，同比增长16.08%；实现归属于上市公司股东的净利润约为28.43亿元，同比增长19.91% [9] - 截至12月10日，公司股价收盘报28.9元/股，总市值为1510亿元 [2]

公司战略收购 - 蓝思科技拟战略收购裴美高国际有限公司100%股权，进而获得元拾科技95.11645%股权，具体交易金额及收购方式将由交易双方在正式收购协议中确定 [1] - 收购旨在快速获取国内外特定客户服务器机柜业务的成熟技术与客户认证，以及先进液冷散热系统集成能力 [1] - 此次收购将标的公司的技术与蓝思科技现有“材料—模组—整机”垂直整合能力形成协同，显著增强其在AI算力硬件方案中的核心竞争力，助力公司加速向全球AI硬件创新平台转型 [1] 收购标的承诺与资质 - 拟收购标的方承诺，裴美高国际有限公司与元拾科技已拥有开展国内外特定客户服务器机柜业务所需的供应商资质、技术与知识产权、研发与业务团队、生产能力、生产设备/场地等要素 [1] - 上述要素及要素所需的资质、团队及业务能力等于拟议交易交割完成后仍将持续有效且无不利变化至少三年，以保证目标公司业务的正常开展 [1] 行业背景与战略意义 - 在AI驱动的硬件革命浪潮中，蓝思科技正坚定从全球智能终端精密制造龙头，向全球AI硬件创新平台全面转型 [2] - 当前蓝思科技已成为国内外核心AI端侧硬件供应链的重要一环，在AI手机、AI眼镜、可穿戴、具身智能及智能汽车等前沿领域深度布局 [2] - 此次收购标志着蓝思科技初步完成了AI硬件赛道的全面布局，可以快速获得极其稀缺的客户认证与核心技术 [2] - 标的公司在服务器机柜与液冷散热领域的技术积累，与蓝思科技的垂直整合能力结合，将使公司能提供从核心部件到散热系统的更完整AI硬件解决方案，大幅增强在全球AI算力基础设施建设中的核心竞争力 [2]

核心观点 报告认为，电子行业正迎来“戴维斯双击”时刻，核心驱动力在于云端算力国产化与端侧AI应用的爆发[1]。2026年，行业将受益于晶圆制造资本开支迈入新台阶、AI算力基础设施的持续投入、存储“超级周期”的延续、以及消费电子在AI驱动下的创新与换机潮，多个细分领域将呈现量价齐升的格局[2][5][7]。 算力芯片 云端算力芯片 - **全球CSP资本开支持续上行**：25Q3海外四大CSP（谷歌、亚马逊、微软、Meta）资本开支合计979亿美元，环比增长10%[5][14]。国内算力需求（如字节的Token调用量）已接近海外巨头，但供给投入相对不足，追赶空间广阔[5][14]。 - **国产算力业绩释放可期**：在AI推理和训练需求提升背景下，国产算力厂商如寒武纪、海光信息等有望充分受益[5][17]。中芯国际先进制程产能利用率维持在90%左右，扩产与需求匹配良好[17]。 - **华为昇腾引领国产AI算力底座**：华为推行“超节点”战略，其Atlas 900 A3 SuperPoD已部署超300套，服务超1300家客户[26]。下一代Atlas 950 SuperPoD通过无收敛全互联等技术，FP8算力可达524 EFLOPS[27]。昇腾芯片持续迭代，Ascend 950DT互联带宽达2 TB/s，算力提升至1 PFLOPS FP8[21]。 - **Switch芯片国产逆袭**：推理时代性能瓶颈从“算力”转向“运力”，国产自研超节点方案（如华为、曙光）及第三方Switch芯片厂商（如盛科通信、澜起科技）迎来增长机遇[18][20]。 端侧算力芯片 - **海外端侧AI进入全面落地阶段**：谷歌将Gemini模型集成到搜索、Gmail、Android等核心产品；Meta将AI眼镜视为下一代计算平台；OpenAI的gpt-oss-20B模型可在16GB内存设备上运行[35][36]。这驱动了海外链SoC厂商（如晶晨股份、恒玄科技）的结构性需求[39]。 - **端侧独立NPU元年开启**：端侧AI算力需求催生专用协处理器，瑞芯微已推出RK182X系列协处理器，支持3B–7B LLM推理，并与主处理器灵活组合，应用于车载、智能家居等多场景[5][40][41]。下一代RK1860规划支持13B模型，算力达60–80 TOPS[42]。 - **车载PHY&SerDes芯片国产替代**：25H1中国乘用车摄像头安装量达5239.6万颗，同比增长34.9%[43]。车载SerDes市场由ADI和TI主导（占约92%份额），国产厂商如龙迅股份、裕太微的产品正进入客户导入阶段，有望在2026年放量[44]。 存储 - **行业迎来“超级周期”**：存储板块自25Q2持续上行，有望持续至26年全年[5][49]。DRAM指数在2025年9-11月期间上涨101%，NAND指数同期上涨79%[5][53]。因AI服务器出货紧迫，下游客户对存储价格上涨不敏感，推动价格涨幅超预期[5][49]。 - **企业级SSD需求强劲**：25Q3前五大存储品牌厂的企业级存储营收合计65.4亿美元，环比增长28%[5][58]。预计25Q4 Enterprise SSD平均合约价将季增逾25%[58]。 - **国产厂商双重受益**：国产存储厂商受益于（1）国内CSP厂商资本开支上修（如字节、阿里上修AI Capex预期），（2）国产企业级存储份额提升的双重逻辑[5][58]。 模拟芯片 - **供需格局优化，价格战压制解除**：汽车需求持续增长，工业领域去库结束处于复苏初期，通信领域（基站）开始补库[61]。中美博弈及潜在政策（如成熟制程反倾销）有望极大改善行业供给格局和价格环境[5][61]。 - **AI催生新兴模拟料号机遇**：2026年围绕AI的新兴模拟芯片有广阔发展机遇，核心看好：（1）**Drmos**：跟随国产算力芯片出货及功耗提升（如H100需40~50颗DrMOS，B300功耗达1400W），需求加速[62]。（2）**微泵液冷驱动芯片**：算力芯片功耗提升催生高效散热需求，该方案散热效率较被动方案提升3倍以上，目前全球仅少数厂商布局[66][68]。 晶圆制造与半导体设备 - **半导体设备享受高景气**：国内Fab厂迎来存储与先进逻辑的“扩产大年”，半导体设备板块演绎“β+α”行情[2][71]。成熟类设备公司（如北方华创、中微公司）享受β行情；成长类公司如精智达（FT测试机速率达9Gbps）、中科飞测、芯源微将于2026年迎来技术兑现和国产突破的放量元年[71][72]。 - **晶圆代工景气维持高位**：2026年国内先进制程（尤其是7nm及以下）扩产丰厚，供给严重不足的局面将改善，支撑晶圆代工景气度[2][74]。中芯国际等一线代工厂受益于先进制程扩产红利，晶合集成等二线厂在55/40nm产能饱满，28nm开始放量[74]。 - **光刻机自主可控加速突围**：中国大陆是ASML核心市场，2024年贡献其营收的41%[77]。在外部封锁下，产业链加速构建自主可控能力，芯上微装先进封装光刻机已交付第500台，2024年占据全球35%、国内90%市场份额[82]。光学系统等核心零部件国产化任重道远，茂莱光学、汇成真空、福晶科技等企业在各自领域加速突破[84][86][92]。 - **先进封装成为算力基石**：先进封装是后摩尔时代提升算力密度的关键，中国大陆封测市场规模预计从2024年的3319亿元增长至2029年的4389.8亿元，其中先进封装2024-2029年CAGR达14.4%，远超传统封装[96][97]。盛合晶微作为国产Chiplet技术龙头，其芯粒多芯片集成封装业务营收占比从2022年的5.32%迅速提升至2025年上半年的56.24%[100]。 消费电子 - **AI手机驱动换机潮**：端侧AI正从单点助手向跨应用操作系统的OS Agent形态跃迁[7]。苹果有望通过OS Agent升级引领体验变革，强力驱动iPhone 15 Pro以前的存量用户开启换机周期[7]。 - **AR眼镜产业迈向拐点**：2026年预计将成为AI智能眼镜放量元年与AR产品力质变之年，随着Meta、苹果、三星等巨头新品密集发布，Micro-LED、光波导及SiC材料等光学显示增量赛道迎来明确投资机遇[7]。 PCB/CCL及上游材料 - **AI驱动PCB量价齐升**：全球云厂商进入资本开支扩张期，驱动AI PCB市场规模增长[7]。英伟达机柜架构从GB200迈向Rubin/Kyber，引入正交背板及M9/PTFE等极低损耗材料，使单机柜PCB总价值量成倍增长[7]。预计2026年AI PCB市场规模迈向600亿元，同比增长229.8%[7]。 - **上游核心材料需求爆发**：为满足224Gbps超高速率需求，石英布需求激增，预计到2027年其市场需求达约99亿元，较2026年的30亿元增长230%[7]。同时，HVLP4铜箔出现结构性短缺，加速国内厂商进口替代[7]。 - **先进封装推动PCB技术升级**：CoWoP等先进封装方案去除中间基板，对PCB的平整度、线宽/线距精度（需达15-20微米或更低）、热机械可靠性提出极高要求，直接提升PCB整体价值量[101][102][104]。

文章核心观点 - 美国政府批准英伟达向中国销售H200芯片，但最新架构Blackwell及下一代Rubin仍被禁，且美政府将抽取25%的销售额分成[6] - 此次批准是美国政策基于中国AI产业链快速追赶现状的灵活博弈，旨在将英伟达技术扩散至全球市场，但H200在中国市场的销售窗口、应用场景及份额将受到严格限制，对英伟达整体业绩和估值影响有限[7][8][20][35] - 英伟达当前面临中国市场收入骤降、谷歌TPU等定制ASIC芯片竞争加剧等多重压力，重获中国市场并非其冲击6万亿美元市值的关键王牌，公司更需应对长期竞争力挑战[23][26][29][35][36] 半年之间态度转变的原因 - 中国AI芯片产业快速追赶，国产芯片已在部分参数上接近或超越此前被禁的阉割版H20，美国过往策略是在国内量产同类产品后，再以低价放开销售[9][10] - 具体而言，华为昇腾910C在FP16算力（800 TFLOPS）、INT8算力（1600 TOPS）等“硬性”参数上已优于H20（FP16算力364 TFLOPS，INT8算力未明确），且已量产[10] - 此次放开H200，一定程度上是中国AI产业链进展的证明，也是美中产业博弈的体现[10] H200的产品竞争力与市场定位 - H200性能是此前H20的6倍，目前仍在海外大厂正常服役中，其产品周期从2024年二季度量产开始，结合4-6年的折旧年限，仍处使用期[12] - 相比美国下一代训练芯片Blackwell，H200存在约2年的代差，Blackwell主要用于推理和微调，下一代前沿大模型训练将基于Blackwell[13] - 但在中国市场中，H200算力优势依然明显超前，国内除华为外多数厂商尚未解决量产问题，且国内训练卡较为缺位[13] - H200能构建与美国同等性能的FP8训练超算，加速大模型研发与产业应用，其虽不支持原生FP4，但可通过“FP4存储+FP8计算”兼容FP4模型[13][14] - 根据华为路线图，其下一代950芯片（2026年Q1）在总处理性能（TPP）上仍不及H200，需等到2027年Q4的Ascend 960系列才能赶上，意味着H200领先国产AI芯片约2年[16][17] - 参数对比显示，H200在FP16算力（733 TFLOPS）、显存容量（141GB HBM3e）、显存带宽（4800 GB/s）等方面显著优于当前国产旗舰芯片[19] H200在中国的销售前景与限制 - H200在中国的出货窗口期预计为1到2年，且难以回到此前95%-100%的市场份额[20] - 销售将受到严格限制：政策要求中国云厂商资本开支必须有一定份额支撑国内产业链；技术迭代快，未来政策存在不确定性；国内厂商有算力自主诉求[20] - H200很可能被精准定位在“训练”场景，以满足国内训练算力约2年的空窗期需求，而推理场景将主要采用国产芯片[20] - 实际销售可能采用许可制购买，云厂商需明确说明使用场景及H200的必要性[21] 英伟达面临的竞争压力与焦虑 - 中国市场基本丢失：在H20被禁后，英伟达最近财报中中国市场收入份额已滑落至5%左右，而此前中国市场贡献约2成收入[23] - 上季度（财报后交流透露）中国地区收入约0.5亿美元，基本来自PC、游戏等非AI芯片[24] - “谷歌Gemini+博通”阵营构成潜在威胁：谷歌TPU持续拉货使博通成为AI芯片市场“老二”，市占率约10%[26] - Gemini模型未使用英伟达产品，Anthropic模型仅部分使用，表明英伟达芯片并非大模型“必选项”[26] - 市场传出谷歌TPU正与Meta进行外供谈判，一旦对外供应将对英伟达构成更直接威胁[27] - 英伟达当前市值对应下一财年净利润仅为22倍PE，低于博通的40倍PE，反映市场对其稀缺性减弱的担忧[29] 重回中国市场对英伟达的财务影响 - 即使需向美国政府缴纳25%的销售额分成（假定原H200毛利率65%，分成后毛利率约40%），由于此前业绩展望未计入中国AI芯片收入，H200若能销售将带来纯收入增量[29] - 中国AI芯片潜在客户主要分为三类：互联网大厂（字节、腾讯、阿里、百度）、华为云、运营商及政企云（中国移动、联通、电信等）[31] - 其中，仅互联网大厂是H200潜在购买方，采用“英伟达/AMD+国产算力+自研算力”模式；华为云自给自足；运营商及政企云全部采用国产算力，不会采购H200[31] - H200需求主要集中于训练场景，而当前算力用量中推理与训练的token消耗比例约为35:65，且向推理倾斜[32] - 结合中国云厂商合计资本开支在2026年有望达到1230亿美元（同比增长40%），其中约30%用于AI芯片购买，可推算2026年中国AI芯片市场规模约381亿美元[32][33] - 假设英伟达在2026年中国市场获取35%份额，则H200放开可能带来约133亿美元的收入增厚[33] - 按40%的税后毛利率和约10%的经营费用率计算，133亿美元收入增量约贡献40亿美元的利润增量[35] - 预估公司2027财年净利润约为1923亿美元（假定营收同比+57%，毛利率75%，税率15.9%），40亿美元的利润增量仅使业绩增厚约2%，对估值影响微乎其微[35] - 市场更担忧“谷歌Gemini+博通”的竞争对英伟达2027年及之后市场竞争力的影响[35]

文章核心观点 - 市场普遍预期2026年的“春季躁动”行情可能在2025年12月中下旬提前启动，这由多重积极因素共振推动 [1] 三大支撑力量 - **全球流动性宽松**：美联储将于当地时间本周三（北京时间11日凌晨3点）公布今年第三次降息，全球宽松浪潮深化，日元加息缓解跨境资金压力，A股作为估值洼地吸引力凸显 [2] - **国内政策组合拳**：中央经济工作会议定调2026年实施“更加积极的财政政策+适度宽松的货币政策”，首要任务是扩大内需、建设强大国内市场，并聚焦新型消费、高端制造等新质生产力方向 证监会于12月6日提出适度拓宽优质券商资本空间与杠杆上限，强化分类监管 [3] - **风险因子降低**：全球主要经济体政策路径渐明，地缘冲突与关税波动等外部不确定性减弱，国内资本市场改革深化，上市公司质量提升，市场内在稳定性增强 [4] 产业新赛道成为强劲引擎 - **商业航天**：发射任务密集落地，从火箭制造到卫星应用的全产业链逐步进入业绩兑现期 [5] - **科技赛道**：AI算力与应用双轮驱动加速，硬件端国产芯片与服务器放量在即，应用端大模型、智能终端、行业解决方案不断涌现，被市场誉为“中国版iPhone时刻” [5] - **其他受益板块**：机械设备、建筑装饰等顺周期板块受益于政策托底，社服、传媒等消费复苏赛道估值修复空间打开 [5] 布局三大核心主线 - **大金融板块**：券商受益于资本杠杆空间适度放宽与市场交投活跃度回升，业务弹性有望释放 保险板块在资金运用约束松绑和低估值背景下，迎来估值修复与配置价值双重提升 [6] - **科技成长赛道**：聚焦政策支持力度强、产业进展迅速的前沿领域，如商业航天、AI算力基础设施、具身智能等，这些方向正从技术突破迈向商业化落地 [7] - **顺周期核心资产**：优选供给端已充分出清、盈利拐点明确的中游制造（如专用设备、化工新材料）以及受益于消费回暖的复苏类标的（如社服、家电、汽车等） [7] 十大券商观点精要 - **华泰证券**：配置注重性价比，成长方向关注航空装备、AI产业链相关的储能和电网电源设备，周期方向关注化工品及能源金属 [8] - **开源证券**：科技中长期占优，看好军工、传媒（游戏）等品种 周期关注化工、钢铁等 稳定型红利资产、黄金等作中长期底仓 [8] - **国信证券**：12月外部环境对A股压制缓解，流动性方面美联储短期降息预期升至80%以上，内部资金获利了结动机减弱，交易结构有望改善 [8] - **申万宏源证券**：12月中旬政策布局期、抢跑保险开门红可能触发春季行情，高股息行情提前抢跑，春季行情或是高位震荡反弹 [8] - **华金证券**：当前春季行情可能于今年12月中下旬提前开启，短期政策和外部事件可能偏积极，短期流动性可能进一步宽松 [8] - **国海证券**：2026年A股盈利预期将随PPI回升改善，未来两个月春季行情或提前启动，成长风格回归，科技是主线 [8] - **华西证券**：A股多路增量资金入市可期，海外美联储降息概率大，人民币汇率偏强利于外资增配 监管层下调保险资金股票投资风险因子及年初“开门红”预期下，保险资金入市动能强 [8] - **国金证券**：非银机构约束放松与全A盈利回升形成正向循环 经济上生产出口与全球制造业复苏共振概率增加 短期美元反弹不影响长期降息趋势，制造业回升带来确定性机会 [9] - **信达证券**：历史上跨年行情启动前市场大多会先有一定调整，本质上是交易性资金为博弈跨年行情腾挪安全边际，2025年12月或成为布局跨年行情的窗口期 [9] - **兴证证券**：明年景气来源集中在具备产业趋势的AI等、受益于PPI回暖等的“涨价链”、具备全球竞争优势的“出海链”及红利板块，个股筛选思路或转向自由现金流 [9]

文章核心观点 - 近期A股市场受益于消息面、基本面、资金面等多重利好推动，主要指数在重要政策窗口前呈现较强的“抢跑”特征 [1] - 短期部分热门方向交易拥挤度较高，而一些方向缺乏催化，新一轮较强行情能否开启仍需持续观察 [1] - 待市场拥挤度消化后，叠加政策、产业与流动性配合，对A股仍可持有较为乐观的态度，泛科技产业链可能是中期重点方向 [4] 消息面利好 - 工信部召开动力和储能电池行业座谈会，释放政策引导行业健康发展的积极信号 [2] - 锂电供给端出现积极变化：国产龙头核心矿山短期复产无望，澳洲部分非主流矿山及国内部分云母项目因低价大幅减产，智利盐湖产能利用率仅75%，澳大利亚锂辉石矿产量同比下降，整体产能释放有限，供需结构有望优化 [2] - 机构预测光模块全球市场规模在2024—2029年或将以22%的年复合增长率保持增长，2029年有望突破370亿美元，行业目前订单饱满，供不应求可能成为常态 [2] - AI算力需求持续验证，北美云厂商资本开支保持高位，算力基础设施景气逻辑加强，近期CPO、光芯片、半导体等板块持续领涨 [2] 基本面与市场预期 - 海外美联储降息预期升温，市场抢跑复苏交易，但长期经济全面向好与降息存在矛盾，可能以降息次数低于预期、长端利率上行作为平衡 [3] - 国内外部扰动缓解，市场情绪修复，即将召开的12月中央经济工作会议处于关键时点，市场对明年经济目标与政策方向关注度高，是近期风险偏好提升的重要原因 [3] - 从历史规律看，春季躁动多发生在1-3月，但今年市场在12月就表现出较强动能，A股主要指数涨幅，尤其是创业板，已显著超过往年同期水平 [3] 资金面情况 - 央行继续保持流动性合理充裕 [3] - 公募基金规模已经逼近三十七万亿元，连续七个月创新高，增量资金正稳步入市，为市场提供流动性支撑 [3] 市场结构与后市展望 - 短期AI算力芯片、储能等热门方向交易拥挤度较高，可能需要震荡消化 [4] - AI应用、机器人等方向则缺乏增量资金与基本面催化 [4] - 泛科技产业链，包括算力、存储、储能、机器人等，可能仍是中期重点方向 [4]

公司近期市场表现与估值 - 2025年12月10日，胜宏科技最新股价为298.50元，较前一交易日下跌19.55元，跌幅6.15%，总市值2597.99亿元 [1] - 公司所处的电子元件行业滚动市盈率平均81.74倍，行业中值63.22倍，胜宏科技市盈率为76.16倍，在行业中排名第65位 [1] 公司核心战略与竞争优势 - 公司坚定“拥抱AI，奔向未来”的核心发展理念，紧抓AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史机遇 [1] - 公司在战略、技术、品质、产能、客户和管理层等六个方面具备领先优势，其中技术方面领先市场量产技术2-3年，在AI算力、AI服务器领域技术全球领先 [1] - 公司现有产能涵盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多个地区，惠州总部已成为全球规模最大的单体PCB生产基地 [1] 行业供需与公司业务进展 - 行业对高端产能的需求持续增加，高端产品的供给仍处于相对紧张状态 [1] - 公司正在加速推进扩产节奏，包括惠州、泰国、越南及马来西亚工厂扩产项目，预计高端产能投产后可以较快完成产能爬坡 [2] - 公司参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案，ASIC相关客户的业务进展顺利，未来有望成为公司业绩增长的核心动力之一 [2] - 公司在研发方面进行多客户的适配，有利于未来进行客户和订单的选择 [1] - 在设备保障方面，公司提前锁定了核心设备交期，可以满足后续的扩产需求 [2] 公司股东与机构持仓情况 - 截至2025年11月20日，胜宏科技股东户数为167,769户，较上次增加3,444户，户均持股市值154.86万元，户均持股数量0.52万股 [2] - 睿远成长价值混合A基金将胜宏科技列为其股票持仓前十，该基金近一年收益率62.93%，近三年收益率28.54%，截至2025年9月30日规模为213.87亿元 [3] - 胜宏科技在睿远成长价值混合A基金的前十持仓中排名第四，该基金前十持仓占比合计66.04% [3]

行业核心观点 - 2026年通信行业将围绕算力、红利（运营商）、战力（卫星互联网）三大板块展开 [1] 算力板块 - 全球AI保持高景气，应用侧持续发力，投资端有望加大投入 [1] - 硬件端英伟达GB300等超节点方案加速发货，ASIC出货有望放量 [1] - 国内超节点渗透率快速提升 [1] - 方案升级及超节点渗透率提升将带动交换网络、光模块、液冷、电源、铜连接等细分领域需求放量 [1] - 光模块行业迎来800G/1.6T放量、硅光渗透率提升等机遇 [1] - AI算力需求中长期趋势确定，短期采购放缓属阶段性调整，后续随应用端放量逐步修复 [1] 运营商板块 - 电信运营商创新业务增速提升，卫星/算力业务贡献新弹性 [1] - 电信运营商股息率价值凸显 [1] 卫星互联网板块 - 国内商业航天快速发展，低轨卫星组网加速 [1] - 卫星互联网相关公司订单有望增长 [1] - 卫星互联网行业资本开支中长期市场空间和景气度乐观 [1] 相关金融产品 - 创业板人工智能ETF国泰（159388）跟踪的是创业板人工智能指数（970070），单日涨跌幅达20% [1] - 该指数从创业板市场中选取涉及人工智能技术开发与应用的上市公司证券作为指数样本，覆盖软件、硬件及相关服务领域 [1] - 该指数重点配置具有高成长性和创新性的企业，聚焦人工智能领域的前沿发展 [1]