财务表现 - 上半年营业收入13.7亿元，同比下降13.4% [1] - 归母净利润1.57亿元，同比增长71.09% [1] - 综合毛利率较上年同期上升8.03个百分点 [1] - 毛利额提升 [1] 业务发展 - 新产品持续放量 [1] - 工业互联领域持续开拓 [1] - 汽车领域持续开拓 [1] - 产品持续迭代更新 [1]

公司上市与路演 - 公司于7月21日成功举办北交所上市网上路演 董事长 总经理 财务总监 副总经理 董事会秘书及保荐机构平安证券代表出席活动 [1] - 路演标志公司迈入资本市场重要一步 未来将借助资本力量巩固行业地位 [1] - 公司将于7月22日正式启动申购 发行价11.16元/股 [11] 业务与产品布局 - 公司长期专注于消费电子功能性产品及防护性产品的设计 研发 生产与销售 [3] - 产品广泛应用于笔记本电脑 平板电脑 智能手机 服务器等消费电子领域 并积极拓展汽车及新能源市场 [3] - 公司产品最终应用于戴尔 惠普 联想等国际品牌 [5] 技术优势与研发投入 - 公司拥有208项专利 其中发明专利20项 实用新型专利188项 [5] - 获评高新技术企业 国家级专精特新小巨人企业等称号 [5] - 2022年至2024年研发投入占比稳定在5.5%左右 [5] - 通过模切多层组合异步加工一体成型技术 模切感应定位技术等核心工艺实现生产效率提升和成本优化 [5] 财务表现 - 2022年至2024年营收从3.26亿元增长至4.04亿元 [5] - 毛利率保持在30%以上 [5] - 外销收入占比约40%-45% 主要覆盖东南亚及中国台湾地区 [5] - 2024年末货币资金达2.57亿元 资产负债率稳定在30%左右 [9] - 公司承诺未来三年现金分红比例不低于年均可分配利润的30% [9] 客户与市场拓展 - 与仁宝电脑 台达电子 巨腾国际等全球知名制造服务商建立长期合作 [5] - 汽车及新能源领域客户数量从2022年26家增至2024年98家 相关收入三年翻番 [7] - 产品应用于动力电池 热管理系统等场景 [7] - 在越南设立生产基地 2024年投产的越南工厂正逐步释放产能 [5] 募集资金用途 - 募集资金主要用于消费电子精密功能性器件 包装材料及防护材料生产项目 [7] - 项目达产后预计新增年产值超7亿元 [7] - 通过自动化设备投入和工艺优化提升产品精密度与生产效率 [7] 行业前景与发展战略 - 5G AI技术推动消费电子创新升级 全球产业链向中国集中 机构预计功能性器件行业将迎来新一轮增长 [11] - 公司凭借多元化产品结构和快速响应优势获得下游头部客户认可 [11] - 未来将继续深耕技术创新 强化在笔记本电脑等优势领域份额 同时加速向AR/VR 汽车电子等高附加值领域渗透 [11]

核心财务表现 - 上半年营收2.46亿元 同比下降17.66% [2][3] - 归属于上市公司股东净亏损1.25亿元 较上年同期亏损3669万元扩大239% [2][3] - 扣非净亏损9994万元 较上年同期亏损2755万元扩大263% [2][3] - 总资产14.69亿元 同比下降4.1% [2][3] - 归属于上市公司股东净资产1.68亿元 同比下降24.7% [2][3] 经营指标变化 - 基本每股收益-0.8328元/股 较上年同期-0.2296元/股恶化 [5] - 加权平均净资产收益率-57.29% 较上年同期-8.43%下降48.86个百分点 [5] - 扣非后加权平均净资产收益率-59.72% 较上年同期-26.04%下降33.68个百分点 [5] - 经营活动现金流量净额-2423万元 较上年同期-5349万元改善 [3] 业务结构分析 - 主营业务为消费电子及电子陶瓷、汽车电子领域产品研发制造 [6] - 消费电子为支柱产业 主要应用于智能手机摄像头音圈马达VCM和摄像头模组CCM [6] - 终端客户包括华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流手机品牌 [6] - 平均每两年推出CMI迭代升级产品 IV-HDCMI集成度进一步提升 [6] 业绩变动原因 - 剔除池州昀钐业务出表影响后 营收实际同比下降8.96% [6] - 消费电子新机型发布节奏延后导致订单同比下降 [6] - 对下游客户进行信用评估并调整营销策略 [6] - MLCC投资项目因厂房建设、设备购置投入大 固定成本高且处于亏损状态 [7] 研发投入情况 - 研发投入占营业收入比例20.04% 较上年同期19.18%提升0.86个百分点 [5] - 产品竞争力持续保持行业领先地位 [6] 未来展望 - 电子陶瓷业务产能提升有望改善全年经营情况 [7]

财务业绩表现 - 上半年营收为25.65亿元，同比增长19.43% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为1.96亿元，同比下降11.96% [2] - 扣除非经常性损益后的净利润为1.84亿元，同比下降12.79% [2] - 经营活动产生的现金流量净额为1.90亿元，同比下降41.53% [4] - 基本每股收益和稀释每股收益均为0.62元/股，同比下降11.43% [4] - 加权平均净资产收益率为4.40%，同比下降0.89个百分点 [4] - 总资产为84.68亿元，同比增长5.26% [3] - 归属于上市公司股东的净资产为43.79亿元，同比增长0.01% [3] 行业发展态势 - 全球PCB产业产值预计达到785.63亿美元，同比增长6.8% [4] - 2024-2029年全球PCB行业复合年均增长率预计为5.2%，产值将增长至946.61亿美元 [4] - 服务器/数据存储领域增长最为强劲，其次是军工/航空航天、通信基础设施、手机和汽车 [4] - 全球云厂商资本开支维持高速增长，AI服务器、高速交换机等产品持续迭代 [5] - 电动化、智能化进程带动汽车PCB用量和价值量提升 [6] - AI赋能智能终端向场景化、生态化发展，打破消费电子市场创新瓶颈 [6] 业务领域进展 - 产品核心应用领域包括数据中心及服务器、汽车电子、消费电子，并积极拓展能源电力和工控医疗市场 [5] - 在数据中心及服务器领域，公司组建专业研发团队，推出高性能PCB产品，服务器CPU主板、存储板、散热板稳定批量交付，GPU板组在部分客户中取得实质性进展 [5] - 在汽车电子领域，公司聚焦自动驾驶等高端产品研发与生产，与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立长期合作关系 [6] - 在消费电子领域，公司迅速切入AIPC市场，与多家PC厂商深度合作，提供定制化解决方案，高端PC产品出货量持续增加 [6][7]

行业整体表现 - 半导体行业受周期磨底和消费电子需求恢复缓慢影响 A股半导体上市公司上半年归母净利润普遍同比下滑 IC设计和封测环节成为重灾区 [1] - 部分头部企业第二季度业绩企稳复苏 盈利环比增长 人工智能 汽车电子 电网等板块贡献业绩 有公司预计下半年将企稳增长 [1] - 超过30家半导体上市公司披露业绩预告 通富微电 汇顶科技 士兰微 上海贝岭 中晶科技 大为股份等公司业绩预计首亏 博通集成预亏增加 韦尔股份 瑞芯微 华天科技等公司最大降幅超过90% 北方华创 中微公司等头部企业翻倍增长 [1] 芯片设计企业 - 终端消费电子市场低迷导致芯片设计企业上半年业绩同比普遍预降 随着去库存推进 部分企业业绩触底企稳 并在第二季度环比增长 [2] - 瑞芯微上半年营业收入约8.58亿元 同比减少31% 归母净利润2000万元到3000万元 同比减少93%到89% 第二季度营收增长约六成 归母净利润环比扭亏 上半年研发费用约2.6亿元 较去年增长 [2] - 兆易创新上半年归母净利润约3.4亿元 同比下降超过七成 但环比第一季度增长近三成 [2] - 汇顶科技上半年营业收入20.2亿元左右 同比增长10.5%左右 归母净利润亏损约1.37亿元 第二季度净利润184万元左右 实现正增长 上半年存货账面余额减少7.5亿元左右 存货资产减值损失1.75亿元左右 [3] - 博通集成上半年归母净利润为-6480.3万元到-4330.3万元 第二季度亏损有所缓解 [3] - 卓胜微上半年营业收入16.65亿元 同比下降25.48% 归母净利润3.38亿元至3.76亿元 同比下降55.06%至50.01% 第二季度业绩环比增长 [3] - 韦尔股份上半年归母净利润1.29亿元到1.93亿元 同比减少91.51%到94.34% 扣非后净亏损5250万元到8250万元 同比减少103.62%到105.68% [4] - 士兰微上半年扣非净利润15614万元左右 同比下降约七成 [4] - 力合微上半年营业收入2.53亿元 同比增长13.39% 归母净利润5000万元至5300万元 同比增长57.52%至66.97% 扣非后净利润同比增长132.71%至148.57% 电网市场持续增长 在手订单增长50%以上 [5][6] 封装测试企业 - 封装测试环节对市场变动敏感 业绩最先出现下调 第二季度封测头部公司盈利环比第一季度显著增长 上市公司积极布局Chiplet等先进封装 高性能计算 汽车电子等业务驱动营收增长 [7] - 通富微电上半年营业收入99.09亿元左右 同比增长3.58%左右 归母净利润亏损1.7亿元至1.98亿元 剔除汇兑损失2.03亿元后净利润为正 公司调整产品布局 在高性能计算 新能源 汽车电子 存储 显示驱动等领域实现营收增长 推动Chiplet市场化应用并实现规模性量产 [7] - 长电科技上半年归母净利润4.46亿元到5.46亿元 同比减少64.65%到71.08% 第二季度盈利3.36亿元至4.36亿元 环比一季度增长约两倍以上 公司投入汽车电子 工业电子及高性能计算等领域 [8] - 华天科技上半年盈利5000万元至7000万元 同比下降90.27%至86.38% 第二季度预计扭亏为盈 [8] - 晶方科技上半年净利润7000万元至8000万元 同比下降58.11%至63.35% 第二季度盈利环比翻倍 公司发力车载摄像头封装 微型光学器件制造等新领域 所投资的VisIC公司正处于产品开发与验证投入阶段 [9] 半导体设备企业 - 国产替代需求推动下 设备环节企业保持逆周期高速增长 龙头设备厂商上半年业绩翻倍增长 上半年半导体器件专用设备制造业增加值增长30.9% [10] - 北方华创上半年营业收入78.2亿元至89.5亿元 同比增长43.65%至64.41% 归母净利润16.7亿元至19.3亿元 同比增长121.30%至155.76% 公司半导体设备市场占有率稳步提升 经营效率不断提高 [10] - 中微公司上半年营业收入约25.27亿元 同比增长约28.13% 归母净利润9.8亿元到10.3亿元 同比增加109.49%到120.18% 扣非后净利润5亿元到5.4亿元 同比增加13.45%到22.53% 刻蚀设备获得更多客户认可 关键客户市场占有率提高 MOCVD设备在Mini-LED生产线保持领先地位 出售部分拓荆科技股票产生税后净收益约4.06亿元 [11] - 万业企业上半年归母净利润1.18亿元左右 同比上升316%左右 新增集成电路设备订单超2.4亿元 设备制造业务收入同比增加约18% 凯世通离子注入机通过主流12英寸芯片制造工厂验证验收 [12] 半导体材料企业 - 立昂微上半年归母净利润1.65亿元至1.85亿元 同比减少67.21%至63.24% 硅抛光片产能利用率下降 部分硅片产品价格下调 硅片业务同比下降约18.5% 半导体功率器件芯片业务同比下降约10% 第二季度营收环比增长 化合物半导体芯片业务同比增长约四成 射频芯片验证进度基本覆盖国内主流手机芯片设计客户 在手订单同比大幅增长 [12]

PCB行业表现 - 胜宏科技股价上涨超过6%创历史新高 工业富联股价上涨超过4%同创新高 总市值超过7500亿元 [1] - AI PCB市场规模预计2025年达56亿美元 2026年达100亿美元 海外算力需求驱动量价齐升 [3] - 国内PCB厂商加速扩产 但高端产能释放效率滞后于需求增速 供需缺口持续存在 [3] - 新工艺迭代升级带来全新市场需求增量 [3] 消费电子行业趋势 - 苹果公司加大投资换取美国关税豁免 果链板块估值处于较低水平 [3] - 随着关税问题落地和苹果加大AI投资 果链有望进入估值修复与景气上行区间 [3] - 重点关注果链核心供应商 折叠屏/AI眼镜等新品弹性标的 和果链设备厂商 [3] - AI端侧创新直接关联的消费电子产业链迎来底部反弹 [3] 电子板块整体展望 - 电子景气度得到财报验证 行业有望迎来密集催化 [3] - 北美算力强势上涨带动相关映射链条成为主要情绪拉动点 [3] - AI算力与端侧创新呈现β共振走势 [3] - 半导体维持高景气 看好模拟及存储左侧布局良机 [3] 电子ETF产品特征 - 电子ETF（515260）聚焦半导体+消费电子+PCB方向 场内价格盘中上涨超过1% [1] - 技术面表现强势 当前在所有均线上方 [1] - 被动跟踪电子50指数 重仓半导体和消费电子行业 [4] - 覆盖计算机设备 光学光电子 元件等领域 包含AI芯片 汽车电子 5G 云计算 PCB等热门产业 [4] - 持仓包含立讯精密 中芯国际 海光信息 寒武纪-U等A股电子核心资产 [4]

公司战略与市场定位 - 汽车电子市场是公司重要的新兴战略市场 [1] - 公司持续看好汽车电子市场发展前景 [1] 业务发展策略 - 持续深化与客户的合作广度和深度 [1] - 紧密围绕智能化浪潮大趋势进行产品布局 [1] - 持续推出具有竞争力的产品以应对市场需求 [1]

融资计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 募集资金上限达19 01亿元 主要用于全球研发中心建设等项目 [1] - 此次募资规模与公司现有资金储备形成反差 截至2025年一季度末货币资金余额10 72亿元 交易性金融资产未披露具体金额 [1] - 公司有息负债规模较小 短期借款3 7亿元 长期借款1 39亿元 一年内到期非流动负债1 23亿元 净现金头寸约20亿元 [1] 财务状况 - 2025年一季度经营活动现金流量净额同比下滑48 31% 与当季净利润增长78 86%形成背离 [1] - 2021年IPO募资32亿元 但上市近四年(2021-2024年)累计净利润未披露具体金额 [1] 募投项目执行 - 公司同日公告对部分募投项目子项目进行调整及延期 原定2025年8月完成的项目未披露具体名称 [1] - 本次可转债拟投入的四个项目涉及AI 汽车电子和工业控制领域 其中全球研发中心建设项目总投资14 85亿元 [1]

核心观点 - 公司2025Q2业绩呈现"技术+国产化"双轮驱动模式 上半年营收44 56亿美元(同比+22%) 超行业增速 主要增长点来自汽车电子与8英寸晶圆(工业物联网/智能家居芯片短缺驱动) [4] - 公司通过84%国内收入占比缓冲美国关税政策影响 预计仅影响收入1 3% Q3指引营收环比增5%-7% 全年78亿美元资本支出重点投向28nm以下先进制程 [4] 核心财务表现 - Q2业绩：营收22 09亿美元(环比-1 7%) 毛利率20 4%(环比-2 1pct) 营业利润1 51亿美元 [6] - 上半年累计：营收44 56亿美元(同比+22%) 毛利率21 4%(同比+7 6pct) 资本支出33 01亿美元 [6] - 业务结构：中国区收入占比84% 汽车电子收入环比增长20% 8英寸晶圆收入占比24%(环比+7%) [6] - Q3指引：营收环比增长5%-7% 毛利率18%-20% 全年资本支出维持78亿美元高位 [6] 业务亮点与战略动向 - 技术突破：28nm及以下先进制程持续突破 模拟芯片和CIS收入显著增长(CIS环比+20%) [8] - 产能优化：8英寸产能利用率92 5%(环比+2 9pct) 月产能99 1万片等效晶圆 新设备验证周期9个月 [8] - 国产替代：国内客户加速替代海外份额 网络设备国产化进度最快 存储控制器需求随国内存储厂扩产放量 [8] - 汽车电子：营收占比5%-6% 目标提升至10% 验证周期约30个月 第三代半导体布局加速 [8] 管理层核心表态 - 短期增长动力来自智能家居和工业物联网 长期目标2026年汽车电子产能翻倍 [8] - 产品组合优化可抵消2pct折旧压力 通过维持高产能利用率(92%-93%)摊薄单位折旧 [8][9] 投资者Q&A总结 - 模拟芯片和CIS增长驱动力主要来自客户市场份额提升及国产替代加速 [8] - 北美收入占比12 9% 美国拟征收100%关税预计对总收入影响约1 3% [9] - 功率器件市场已启动产线建设 聚焦电源管理和第三代半导体 产能处于紧缺状态 [10]

数据中心与服务器业务 - 数据中心和服务器是公司战略布局的新兴市场之一 公司立足于小型化 高精度 大功率技术优势 为客户供应各类型功率电感产品及钽电容产品 并提供定制化解决方案 [2] - 目前服务器相关订单饱满 相关业务快速增长 [2] 汽车电子领域 - 公司看好汽车电子领域发展前景 积极投入新产品研发 为车载客户提供一站式解决方案 [2] - 公司在车载市场具有先发优势 最大化客户资源优势 [2] 原材料成本管理 - 贵重金属在原材料中占比较小 且随着电子元器件向"轻 薄 短 小"趋势发展 单位产品原材料耗用量减少 原材料单位占比下降 [2] - 原材料成本对毛利率影响有限 目前主流产品的原材料价值量占比约50% [2] - 通过与长期合作的国产供应链体系协作 公司能够平抑原材料价格波动影响 具备优秀供应链管理能力 [3] 生产效率与毛利率保障 - 公司通过技术创新 工艺创新 设备创新及管理水平提升实现生产效率提高 [3] - 参与核心大客户早期研发设计阶段 自动化程度高 工艺技术和制程持续改进创新 较大程度保障毛利率水平 [3]