业绩表现 - 2025年上半年营收达13.98亿元 同比增长14.37% [2] - 归母净利润2.78亿元 同比增长30.92% [2] - 净利润增速高于营收增速主要因产品结构优化与成本管控加强 [4] 研发进展 - 电子陶瓷领域巩固通信器件与汽车电子优势 开发消费电子陶瓷外壳及基板 [3] - 光模块市场机遇下加快电子陶瓷外壳生产线建设 氮化铝陶瓷基板产品大幅增长 [3] - 氮化镓通信基站射频芯片围绕5G-A/6G开展核心产品研发 [3] - 碳化硅芯片晶圆工艺线由6英寸升级为8英寸 已通线并处于客户导入阶段 [3] 业务布局 - 氮化镓通信基站射频器件保持国内市场占有率第一 [4] - 碳化硅功率半导体获新能源汽车头部客户认可 正攻关高压领域 [4] - 光通信器件外壳和基板已批量供货 精密陶瓷零部件通过上机验证 [4] - 与国内外领先企业长期合作 在各细分领域成为核心供应商 [4] 战略规划 - 下半年聚焦主营业务与核心技术创新 加强研发并提高生产效率 [2] - 积极开拓新市场并扩展新产品 [2] - 实施扩张型市场战略 通过营销体系构建和产品开发提升竞争力 [3] - 通过提高发展质量和产业链布局推动投资价值趋向合理 [5] 募投项目 - 4项募投项目均为重组募投资金建设项目 [4] - 氮化镓微波产品生产线与通信功放研发中心项目已主体封顶 [4] - 部分项目延期至2027年10月 第三代半导体封测平台项目谨慎推进 [4]

财务表现 - 公司上半年实现营业收入2.46亿元，其中第二季度营收1.46亿元，环比增长45.37% [1] - 上半年归母净利润为-9993.65万元，主要因MLCC投资项目投入较大导致亏损 [1] - 经营活动现金流量净额由去年同期-5349.52万元改善至-2422.64万元 [3] 业务分项表现 - 消费电子业务第二季度营收环比增长约48%，核心产品CMI、CCMI业务带动整体发展 [2] - 电子陶瓷业务（MLCC及DPC）营收由去年1215.97万元增长至6674.57万元，同比大增448.91% [2] - DPC业务实现扭亏为盈，开发了预制金锡陶瓷热沉产品系列 [3] 业务发展 - MLCC业务进入产能爬坡期，产品覆盖0402、0603等尺寸系列，应用于消费电子、汽车电子等多领域 [3] - 建立了完善的MLCC工艺流程和品质管理体系，加速高容量、小尺寸产品研发 [3] - DPC产品具有高耐热、高绝缘性等特点，应用于高功率激光器等领域 [3] 行业与客户 - 消费电子产品主要应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流品牌智能手机 [1] - 消费电子行业呈现良好发展趋势，带动公司业务复苏 [2] - 公司积极优化半导体引线框架业务，改善现金流指标 [3]

核心财务表现 - 上半年营收2.46亿元 同比下降17.66% [2][3] - 归属于上市公司股东净亏损1.25亿元 较上年同期亏损3669万元扩大239% [2][3] - 扣非净亏损9994万元 较上年同期亏损2755万元扩大263% [2][3] - 总资产14.69亿元 同比下降4.1% [2][3] - 归属于上市公司股东净资产1.68亿元 同比下降24.7% [2][3] 经营指标变化 - 基本每股收益-0.8328元/股 较上年同期-0.2296元/股恶化 [5] - 加权平均净资产收益率-57.29% 较上年同期-8.43%下降48.86个百分点 [5] - 扣非后加权平均净资产收益率-59.72% 较上年同期-26.04%下降33.68个百分点 [5] - 经营活动现金流量净额-2423万元 较上年同期-5349万元改善 [3] 业务结构分析 - 主营业务为消费电子及电子陶瓷、汽车电子领域产品研发制造 [6] - 消费电子为支柱产业 主要应用于智能手机摄像头音圈马达VCM和摄像头模组CCM [6] - 终端客户包括华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流手机品牌 [6] - 平均每两年推出CMI迭代升级产品 IV-HDCMI集成度进一步提升 [6] 业绩变动原因 - 剔除池州昀钐业务出表影响后 营收实际同比下降8.96% [6] - 消费电子新机型发布节奏延后导致订单同比下降 [6] - 对下游客户进行信用评估并调整营销策略 [6] - MLCC投资项目因厂房建设、设备购置投入大 固定成本高且处于亏损状态 [7] 研发投入情况 - 研发投入占营业收入比例20.04% 较上年同期19.18%提升0.86个百分点 [5] - 产品竞争力持续保持行业领先地位 [6] 未来展望 - 电子陶瓷业务产能提升有望改善全年经营情况 [7]