格隆汇9月29日丨据港交所9月29日披露，合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司"或"晶合集成")向 港交所递交上市申请，独家保荐人为中金公司。公司现时于上海证券交易所科创板上市。 公司已建立150nm至40nm技术节点的量产能力。在工艺平台应用方面，公司已具备DDIC、CIS、PMIC、 LogicIC、MCU等工艺平台的技术能力，形成了全面且多元化的工艺组合，支持公司在关键细分市场的领先 地位。根据弗若斯特沙利文的资料，2024年按收入计，公司是全球最大的DDIC晶圆代工企业、全球第五大 CIS晶圆代工企业及中国大陆第三大CIS晶圆代工企业。公司的多元化工艺平台让公司有效解决广泛应用领 域的不断变化需求，包括消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网。公司不断提升制程技 术，进一步优化了产品结构。截至最后实际可行日期，公司已开始28nm Logic IC试产，启动40nm高压 OLED DDIC风险生产，实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产，并正在稳步推进 OLED DDIC等其他28nm晶圆代工解决方案的研发工作。 公司的创新源动力来自一支兼具本土与国际背景 ...

涉及的行业或公司 * 华虹半导体（Hua Hong 1347 HK）一家专注于特殊工艺技术的半导体代工厂 产品包括功率器件 模拟 NOR闪存 逻辑 射频 CIS MCU等 主要终端市场为消费电子 通信 计算 工业及汽车行业[1][19][20] 核心观点和论据 * 公司持续进行产能扩张以支持规模增长 其第二座12英寸晶圆厂Fab 9已于25年第一季度开始释放产能 总设计产能为83k wpm 预计到2026年年中将爬坡至满产 另有一座新厂计划于2027年开始贡献产能并迁移至28nm[1][2] * 公司近期宣布计划从其姊妹公司收购12英寸Fab 5（55nm/65nm和40nm） 此举一方面减少了集团内部的竞争 另一方面增强了公司获取更多订单的能力[2] * 尽管产能扩张可能影响短期盈利能力 但这是为未来技术和产品增长所做的积极准备 鉴于现有产能满载且客户需求稳固 预计扩张将支撑其未来的上行空间[1][2] * 预计公司2025年收入将同比增长22%至24亿美元 毛利率从25年第一季度的9.2%恢复至25年第四季度的12.0% 2025年净利润预计恢复至8200万美元（对比2024年为5800万美元）[1] * 基于更积极的长期增长前景 将2027-2029年净利润预测分别上调1% 2% 4% 收入预期因新厂贡献而小幅上调 毛利率因12英寸收入贡献增加及新厂更先进的40nm/28nm产能而分别上调0.1 0.1 0.2个百分点[3] * 采用贴现市盈率估值法 基于2028年目标市盈率45.7倍（此前为41.3倍）和13.1%的股本成本折回至2026年 将12个月目标价上调13%至77.0港元 维持买入评级 该目标市盈率高于其21倍的历史平均市盈率 反映了对其可持续规模扩张和技术迁移的积极展望[8][17] 其他重要内容 * 投资论点看好其多元化的特殊工艺技术 本土化机遇以及产品组合改善（转向更多12英寸和更高端的28nm/40nm节点工艺）从90nm向28/40nm的迁移以及更好的产品组合应能推动其晶圆平均售价和利润率改善[20] * 关键下行风险包括 终端市场需求弱于预期 12英寸晶圆厂爬坡速度慢于预期 中美贸易关系的不确定性[18] * 并购排名为3 代表成为收购目标的概率较低（0%-15%）[21][27] * 高盛预计在未来3个月内将寻求或获得华虹半导体的投资银行服务报酬 在过去12个月内曾与华虹半导体存在投资银行服务客户关系 并为华虹半导体的证券或其衍生品做市[30]

纪要涉及的行业或公司 * 半导体行业 包括存储芯片、计算类芯片、消费类芯片、汽车工艺模拟芯片等细分领域[1][4][7] * 全球半导体龙头企业 如英特尔、AMD、西部数据、美光、TI、ADI、恩智浦、ST等[5] * 中国62家半导体上市公司[1][5] * 晶圆厂 包括华虹、中芯国际、台积电等[1][5][7] * 消费电子公司 如苹果、华为、小米、中兴股份、寒武纪、海光、澜起科技、龙芯中科、瑞芯微、恒玄、乐鑫科技等[2][9][17] * AI服务器相关公司 包括英伟达产业链企业及国产算力芯片企业[2][3][11][18] * 新能源汽车行业[3][10] * 半导体设备供应商 日本半导体设备出口商[1][7] * 投资标的推荐 立讯精密、歌尔股份、蓝思科技、中山精密、韦尔股份、格科微、斯特威、卓胜微、乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、全志科技等[17][18] 核心观点和论据 价格趋势 * 2025年8月存储芯片模组价格上涨约10% 但较7月小幅收跌 预计9月继续小幅上涨[1][4] * 存储芯片涨价始于2025年2月 累计涨幅20%-22% 存储模组涨幅从0%到170%不等[1][4] * 计算类芯片如AI CPU、MCU等技术迭代导致单价上涨50%-100%[4] * 消费类CIS、射频、WiFi蓝牙SOC等价格自2024年触底后保持平稳 高制程芯片出货使ASP上升[4] * 半导体代工厂ASP快速上涨 预计2025年Q4或2026年Q1进一步调价[1][7] * 上半年硅片销售额同比增长19.2% 面积同比增长6% 呈现量价齐升态势[1][7] 供需与库存 * 供给端受韩国厂商缩减产能预期影响 需求端由AI服务器和工业复苏推动[1][4] * 全球龙头企业库存自2025年Q2开始下滑 周转天数减少[1][5] * 中国62家半导体上市公司Q2库存同比增长14% 环比增长6.5%[1][5] * 晶圆厂稼动率普遍较高 Q2平均约90% 其中华虹达108%、中芯国际92.5%、台积电76%[1][5][7] * 日本半导体设备出口额7月增长18% 1-7月增长约20% 先进制程设备采购占比高[1][7] * 全球产能增速预计6%-9%[1][7] 市场表现与估值 * 2025年8月电子板块涨幅25% 半导体涨幅27% 通信板块以34%涨幅位居第一[2] * A股半导体行业PE估值波动大 目前平均中位数约83倍[12] * PB在5年70%分位数、10年80%分位数 PS在90%分位数 PE在99.6%、96%和85%分位数[12] * 半导体市值规模约3100亿元 占电子行业70%以上 公募基金持仓比例约12%[13] * 2025年公募基金电子行业总持仓约4455亿元[12] 细分领域表现 * 消费电子逐步复苏但力度较弱 全球手机出货量Q2同比增长约1% 预计全年增速2.3%[3][8] * PC出货量同比增长约6% 平板Q2同比增速15%[3][8] * 智能穿戴设备表现良好 TWS耳机Q1同比增长18% Q2同比增长12.6%[9] * 腕式手表、手环类设备中国品牌如华为、小米增速均超过40%[9] * 中国新能源车7月增速27% 1-7月累计增速38%[3][10] * 全球新能源车1-6月增速25% 总汽车销量仅3%左右[10] * 新能源车单车半导体用量是传统汽车的3-6倍[3][10] * AI服务器市场中长期增速或超25% 单机价值是普通服务器10倍以上[3][11] * AI服务器到2027年规模可能超过普通服务器[11] 其他重要内容 投资建议与风险 * 建议逢低布局 不要追高 因8月涨幅较大（超过20%）后连续上涨概率较小[15] * 消费电子板块可关注苹果概念股及芯片类公司[17] * AIOT领域可关注乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微等[17] * AI板块可关注英伟达产业链及国产算力芯片企业[18] * 潜在风险包括需求复苏持续性、国家政策（如9月未降息）、海外科技股回调等[19] * 美股与A股估值均处于历史高位 但风险总体可控[19] 市场展望 * 消费电子旺季预计持续至Q3/Q4 新机发布带来市场需求旺盛[6][16] * 9月和10月大概率延续向好趋势 但月初可能出现调整[15] * 若叠加降息或财政政策利好及海外AI超预期发展 仍可能有上升趋势[15][16] * 市场在9月可能维持弱平衡状态 需求复苏迹象明显（消费率复苏、工业和汽车见底回升、全球库存下降）[16] * 加仓意愿强烈 宏观层面可能有政策支持[16]

投资评级 - 维持"买入"评级 [7][9] 核心观点 - 公司2025H1实现营收51.98亿元 同比+18.21% 归母净利润3.32亿元 同比+77.61% 扣非归母净利润2.04亿元 同比+115.30% [3][4] - 单Q2实现营收26.31亿元 同比+21.24% 归母净利润1.97亿元 同比+82.52% 扣非归母净利润0.81亿元 同比+117.40% [3] - 预计2025/2026/2027年分别实现收入108.64/124.85/141.53亿元 归母净利润8.54/12.56/15.26亿元 [7] 财务表现 - 2025H1综合毛利率为25.76% [4] - 2025H1主营业务收入51.30亿元 其中55nm/90nm/110nm/150nm制程占比分别为10.38%/43.14%/26.74%/19.67% [5] - 按应用产品分类 DDIC/CIS/PMIC/MCU/Logic占比分别为60.61%/20.51%/12.07%/2.14%/4.09% [5] 业务进展 - 产能利用率持续处于高位水平 订单充足 [4] - 40nm制程开始贡献营收 [5] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产 28nm OLED显示驱动芯片预计2025年底进入风险量产阶段 [6] - 110nm Micro OLED芯片已实现小批量生产 与国内外头部企业展开深度合作 [6] - CIS产品制程涵盖90-55nm 55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产 [6] - 28nm逻辑芯片持续流片 55nm逻辑芯片实现小批量生产 [6] 估值指标 - 最新收盘价24.89元 总市值499亿元 [2] - 预计2025/2026/2027年EPS分别为0.43/0.63/0.76元 [10] - 对应市盈率分别为58.47/39.77/32.72倍 [10]

投资评级 - 强推（维持）评级 目标价32.1元 [2] 核心观点 - 2025H1业绩保持增长态势 产品结构持续优化 [2] - 2025年上半年实现营业收入51.98亿元 同比增长18.21% 归母净利润3.32亿元 同比增长77.61% [7] - CIS国产替代进程加速 汽车半导体及电源管理芯片需求增长 带动业绩提升 [7] - 产能利用率维持高位 行业需求持续回升 [7] - 研发投入加大 高端制程与新平台研发成果显著 [7] 财务表现 - 2025H1营业收入51.98亿元 同比+18.21% 毛利率25.76% 同比+1.33pct [7] - 2025Q2营业收入26.31亿元 同比+21.24% 环比+2.46% 毛利率24.32% 同比+0.46pct 环比-2.93pct [7] - 2024年营业总收入92.49亿元 2025E预计115.57亿元 同比+24.9% [3] - 2024年归母净利润5.33亿元 2025E预计8.07亿元 同比+51.5% [3] - 每股盈利2024年0.27元 2025E预计0.40元 [3] 产品结构 - DDIC占比60.61% CIS占比20.51% PMIC占比12.07% MCU占比2.14% Logic占比4.09% [7] - CIS和PMIC产品营收占比不断提升 [7] - 55nm制程占比10.38% 90nm占比43.14% 110nm占比26.74% 150nm占比19.67% 40nm开始贡献营收 [7] 研发进展 - 2025H1研发投入6.95亿元 同比增长13.13% [7] - 40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产 [7] - 55nm堆栈式CIS芯片实现全流程生产 [7] - 55nm逻辑芯片和110nm Micro OLED芯片实现小批量生产 [7] - 28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利 预计2025年底进入风险量产阶段 [7] 行业背景 - 2025年上半年中国集成电路产量2395亿个 同比增长8.7% [7] - AI、新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业蓬勃发展 [7] - OLED面板渗透率提升 CIS国产化进程加快 [7]

公司概况与财务表现 * 公司为Nexchip (688249.SS) 一家半导体晶圆代工企业 [1] * 第二季度营收26亿元人民币 同比增长21% 环比增长2% [1][2] * 第二季度净利润1.97亿元人民币 同比增长83% 环比增长45% [1][2] * 第二季度毛利率为24.3% 环比下降 主要归因于产能上线导致的折旧与摊销(D&A)费用增加 [1][2] * 产品组合改善 显示驱动芯片(DDIC)收入占比在上半年下降至61% 而CMOS图像传感器(CIS)和电源管理芯片(PMIC)的收入贡献增加 [2] 产能扩张与技术升级 * 公司铝制程(主要用于LCD驱动和PMIC)产能满载 铜制程(主要用于CIS和高阶LCD驱动)利用率(UT Rate)达70% 并预计在年底实现满载 [13] * 管理层预计2025年下半年将增加每月2万片晶圆(20k wpm)产能 使总产能达到每月16万片(160k wpm) [13] * 2026至2027年 公司计划每年稳定增加约3万片晶圆(约30k wpm)产能 [13] * 公司40nm产能已开始产生收入 28nm产能预计在2025年底至2026年初开始大规模量产 [13] * 公司看好向55nm/40nm/28nm的产品组合升级 以及与客户在特色产品上的合作(例如与SmartSens在堆叠平台上的合作)以锁定订单 [1] 市场前景与定价策略 * 管理层指出市场竞争依然存在 因为主要终端市场尚未出现显著复苏 [13] * 尽管利用率强劲 但管理层并未主动寻求提价 平均售价(ASP)保持稳定 [13] * 分业务来看 管理层预计得益于与战略客户的合作伙伴关系 CIS产品将获得强劲订单 [13] 财务预测与估值 * 高盛维持对Nexchip的买入(Buy)评级 基于43倍2026年预期市盈率 将12个月目标价小幅下调至28.6元人民币(原为28.7元) [14] * 盈利预测下调 主要因DDIC产品收入预期降低以及产能扩张导致D&A增加 2025-27年预期净利润分别下调23%/7%/11%至9.41亿/13.34亿/20.52亿元人民币 [10][11] * 同期营收增长预期仍为19%/32%/16% 动力来自产能增加和向CIS产品的扩张 [10] * 目标市盈率43倍基于代工同业PEG&M为0.7倍 并与公司近期40-50倍的交易区间相符 [14] 主要风险 * 产能扩张速度慢于预期 [19] * DDIC和CIS需求弱于预期 [19] * 研发进度慢于预期 [19] * 激烈的市场竞争 [19]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [1] 核心观点 - 公司业绩稳健增长 2025上半年实现收入51.98亿元 同比增长18.21% 归母净利润3.32亿元 同比增长77.61% [5][9] - 产能利用率维持高位水平 销量增长 单位销货成本下降 产品毛利水平提升 [9] - 研发费用投入6.95亿元 同比增长13.13% 占营收比重达13.37% [9] - DDIC代工行业领先地位稳固 CIS和PMIC代工快速增长 多元化产品布局成果初显 [9] 财务表现 - 2025E营业收入预计116.59亿元 同比增长26.1% 2026E预计136.90亿元 同比增长17.4% [8] - 2025E归母净利润预计8.72亿元 同比增长63.6% 2026E预计13.42亿元 同比增长54.0% [8] - 毛利率持续改善 2025E预计27.2% 2024A为25.5% [8] - 净利率稳步提升 2025E预计7.5% 2027E预计11.4% [8] - ROE持续改善 2025E预计4.0% 2027E预计7.4% [8] 产品结构 - 制程节点收入构成：55nm占比10.38% 90nm占比43.14% 110nm占比26.74% 150nm占比19.67% 40nm开始贡献营收 [9] - 产品类别收入构成：DDIC占比60.61% CIS占比20.51% PMIC占比12.07% MCU占比2.14% Logic占比4.09% [9] - CIS和PMIC产品营收占比不断提升 [9] 研发进展 - 40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产 [9] - 28nm逻辑芯片持续流片 [9] - 55nm堆栈式CIS实现全流程生产 [9] - 55nm逻辑芯片和110nm Micro OLED芯片实现小批量生产 [9] - 报告期内获得发明专利139项 实用新型专利42项 [9] 估值指标 - 当前PE为55.9倍(2025E) 预计2027E降至26.9倍 [8] - PB维持在2.0-2.3倍区间 [8] - EV/EBITDA持续改善 2025E预计9.1倍 2027E预计5.5倍 [12]

投资评级 - 维持"买入"评级 目标价32.22元人民币[1][3][4] 核心财务表现 - 1H25实现营收51.98亿元 同比增长18.21% 归母净利润3.32亿元 同比增长77.61% 扣非净利润2.04亿元 同比增长115.30%[1] - 2Q25实现营收26.31亿元 同比增长21.24% 环比增长2.46% 毛利率24.32% 同比增长0.46个百分点 归母净利润1.97亿元 同比增长82.52% 环比增长45.16%[1] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为8.7/11.2/13.1亿元 对应EPS为0.43/0.56/0.65元[3] 工艺节点结构 - 55nm工艺节点占收入比例10.38% 90nm占43.14% 110nm占26.74% 150nm占19.67%[2] - 40nm OLED DDIC起量后将带动营收结构向更先进节点迁移[2] 产品平台分布 - DDIC平台占收入比例60.61% CIS平台占20.51% PMIC平台占12.07% MCU平台占2.14% Logic平台占4.09%[2] - CIS和PMIC产品营收占比持续提升[2] 研发投入进展 - 研发费率从1Q25的13.16%提升至2Q25的13.56%[2] - 28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利 预计2025年底进入风险量产阶段[2] 产能扩张规划 - N3厂房产能扩张将打开收入增量空间[1] - 产能稳步扩张同时稼动率维持较高位带动量增[1] 市场前景预期 - Omdia预计2024年至2030年OLED DDIC出货量CAGR达4.5%[2] - 全球CIS市场规模2023年至2029年CAGR预计为6%[2] - 2Q25公司55nm CIS平台已实现量产[2] 估值水平分析 - 基于2025年预期BPS 10.74元 给予3.0x PB估值[3] - 当前估值较行业平均4.1x PB存在折价[3] - 截至8月28日收盘价25.10元 市值503.54亿元[5]

公司信息 * 公司为华虹半导体（1347 HK）[1] * 公司是一家专注于特色工艺的半导体代工厂（8英寸和12英寸）[20] * 产品涵盖功率分立器件、模拟、NOR闪存、逻辑、射频、CIS、MCU等[20] * 主要终端市场包括消费电子、通信、计算、工业和汽车行业[20] 核心观点与论据 * 对华虹半导体的长期潜力持积极看法，驱动因素包括中国日益增长的本地化需求、高产能利用率以及从40纳米向28纳米的未来迁移计划[1] * 维持中性评级，因当前股价与目标价相比无上行空间[1] * 产能利用率表现强劲，2Q25达到108.3%[2] * 需求在2H25至今仍呈上升趋势，归因于：1) 中国及海外客户的本地化偏好；2) 多个终端市场需求复苏，包括智能手机、消费电子和电动汽车；3) AI相关需求，如AI服务器的电源管理IC[2] * 在强劲需求和产能利用率支持下，公司正逐步提价，以抵消因产能增加而上升的折旧与摊销负担[2] * 产能持续增加，2Q25月产能（8英寸等效）达44.7万片，同比增长14%[3] * 管理层预计到年底第二条12英寸晶圆厂产能将爬升至80%-90%（总规划产能为8.3万片/月），并正规划另一新晶圆厂，预计于2027年开始贡献产能[3] * 管理层提及未来从40纳米迁移至28纳米的计划，预计将驱动新需求、提升平均销售单价并可能改善未来盈利能力[9] * 公司近期宣布拟从其母公司收购Fab 5（40纳米-65纳米），若完成将增加其长期扩张（该交易尚未纳入预测）[9] * 由于运营开支增加，下调2025-29年盈利预测33%/11%/4%/2%/2%[10] * 营收和毛利率预测基本不变，运营开支预测上调8%/5%/1%/1%/1%，以反映公司持续提升新产能带来的预期运营和研发成本[10] * 考虑到为未来产能扩张融资可能产生的更高利息成本，下调非运营收入预测[10] * 目标价上调13.9%至53.4港元（原为46.9港元）[11] * 目标市盈率基于2026年预测每股收益，目标市盈率倍数从35.3倍更新至45.4倍[11] * 目标倍数调整源于：1) 更新后的全球半导体同业市盈率与盈利增长相关性；2) 更高的2027-28年平均盈利增长预测29%（原为23%）[11] * 投资论点：看好公司多元化的特色工艺、本土化机遇和产品组合改善（转向更多12英寸和更高端节点工艺28纳米/40纳米）[20] * 从90纳米向28/40纳米的迁移以及更好的产品组合应能驱动其晶圆平均销售单价和利润率改善[20] * 预计公司近期利润率将受到平均销售单价压力、竞争加剧以及新产能带来的折旧与摊销负担增加的影响[20] * 认为当前股价水平估值合理，给予中性评级[20] * 估值方法：12个月目标价53.4港元基于45.4倍2026年预测市盈率[22] * 目标倍数源自全球半导体同业的市盈率与盈利增长相关性[22] * 45.4倍高于华虹历史平均市盈率21.0倍，但仍在其历史交易区间内（6倍-70倍）[22] * 关键风险包括：1) 终端市场需求强于/弱于预期；2) 12英寸晶圆厂爬坡速度快于/慢于预期；3) 中美贸易关系的不确定性[23] 财务数据与预测 * 2Q25营收5.66亿美元[17] * 2Q25毛利润6200万美元，毛利率10.9%[17] * 2Q25运营开支9800万美元[17] * 2Q25运营亏损3600万美元，运营利润率-6.4%[17] * 2Q25净收入800万美元，净利率1.4%[17] * 2025年预测营收24.439亿美元（新旧预测无变化）[11] * 2025年预测毛利润2.66亿美元，毛利率10.9%（新旧预测无变化）[11] * 2025年预测运营亏损1.33亿美元（旧预测亏损1.04亿美元）[11] * 2025年预测净收入8200万美元（旧预测1.24亿美元），下调33%[11] * 2025年预测每股收益0.05美元（旧预测0.07美元），下调33%[11] * 2026年预测净收入2.66亿美元（旧预测3.01亿美元），下调11%[11] * 2026年预测每股收益0.15美元（旧预测0.17美元），下调11%[11] * 2027年预测净收入3.36亿美元（旧预测3.5亿美元），下调4%[11] * 2027年预测每股收益0.19美元（旧预测0.20美元），下调4%[11] * 2028年预测净收入4.44亿美元（旧预测4.55亿美元），下调2%[11] * 2028年预测每股收益0.26美元（旧预测0.26美元），下调2%[11] * 2029年预测净收入5.55亿美元（旧预测5.64亿美元），下调2%[11] * 2029年预测每股收益0.32美元（旧预测0.33美元），下调2%[11] * 2025年预测运营开支3.99亿美元，上调8%[10] * 2026年预测运营开支4.03亿美元，上调5%[10] * 2027年预测运营开支4.77亿美元，上调1%[10] * 2028年预测运营开支5.44亿美元，上调1%[10] * 2029年预测运营开支6.07亿美元，上调1%[10] * 当前股价56.00港元，目标价53.40港元，潜在下行空间4.6%[24] * 市值96.1港元/123亿美元[24] * 企业价值114.1港元/146亿美元[24] 其他重要内容 * 报告来源为高盛（亚洲）[4][5][6] * 高盛与所覆盖公司有业务往来并寻求业务关系，可能存在利益冲突[4] * 高盛预计在未来3个月内将寻求或获得华虹半导体的投资银行服务报酬[33] * 高盛在过去12个月内与华虹半导体有过投资银行服务客户关系[33] * 高盛为华虹半导体的证券或其衍生品做市[33]

半导体板块市场表现 - 8月20日半导体板块整体上涨2.74% 8月以来累计涨幅达14.19% [1][6] - 盛科通信单日涨停20% 艾为电子涨15.85% 芯原股份涨15.52% 成都华微涨12.62% 上海合晶涨12.46% [1][6] AI驱动半导体需求增长 - 全球AI服务器市场规模2023-2033年预计年增30% 带动GPU/CPU/存储需求提升 [2] - 2024年AI手机出货量1.19亿部（渗透率10%） 2028年达6.06亿部（渗透率47%） 年复合增长率38% [2] - 2024年AI PC出货量0.48亿台（渗透率18%） 2028年达2.04亿台（渗透率70%） 年复合增长率43.58% [2] - 2023-2030年智能汽车销量年复合增长率11% ADAS渗透率从65.6%升至96.7% 推动自动驾驶芯片/存储芯片/CIS需求 [3] 半导体产业技术升级 - AI推动先进制程与先进封装需求 高性能计算/智能设备/自动驾驶领域技术升级 [3] - 全球半导体销售额2024年预计增16% 2025年增13% AI成为核心成长驱动力 [3] 中国半导体国产化进展 - 集成电路进口自美国占比从2019年4.4%降至2023年2.4% [4] - 芯片制造突破7nm工艺 半导体设备国产化率部分领域达30% [4] - 上海微电子交付28nm浸没式DUV光刻机 国产化率70% 支持7nm多重曝光工艺 [4] - 九峰山实验室开发6英寸磷化铟基探测器/激光器外延工艺 性能达国际领先水平 [4] - 国家电投掌握功率半导体高能氢离子注入技术 实现设备与工艺国产替代 [5] - 扬帆新材实现光引发剂907/184/TPO等产品规模化 强化光刻胶领域竞争优势 [5] 政策与产业支持 - 国家大基金二期（2019）与三期（2024）成立 扶持范围从制造扩展至设备/材料/软件 [4] - 政府通过政策/税收/人才支持推动晶圆制造及配套产业链发展 [5]