国际电子陶瓷产业技术发展现状与趋势 - 日本和美国处于全球电子陶瓷产业领先地位 日本占据世界电子陶瓷市场50%以上份额 美国在基础研究和军事应用领域优势显著[4] - 多层陶瓷电容器（MLCC）全球市场规模达百亿美元 年增长率10%-15% 日本村田、京瓷、太阳诱电及韩国三星电机为全球主要生产企业[6] - MLCC技术向小型化、大容量、薄层化发展 日本企业已实现单层厚度1μm 顶级企业研发水平达0.3μm 主晶相钛酸钡颗粒尺寸需细化至80-150nm[7][8][9] - 片式电感器全球年需求量约10000亿只 年增10%以上 日本产量占全球70% TDK-EPC、村田和太阳诱电合计占全球市场60%[10] - 微波介质陶瓷领域日本占据优势地位 美国重点发展非线性及高介电常数材料 欧洲侧重固定频率谐振器材料[14] - 半导体陶瓷中热敏和压敏陶瓷产值最高 日本村田、美国威世、德国爱普科斯等企业年产量合计占全球60%-80%[15] 中国电子陶瓷产业发展现状 - 中国为无源电子元件产量大国占全球40%以上 但产值不足全球25% 高端元件依赖进口[2] - 高端电子陶瓷材料市场被日本企业垄断 国内材料多用于中低端产品 科研成果转化存在原材料、装备及稳定性瓶颈[17] - MLCC产量一半以上由外资和合资企业占据 高性能陶瓷粉体、电极浆料及生产设备依赖进口 中国占全球MLCC消费量一半以上[19][20] - 片式电感器产量约占全球20% 深圳顺络电子具国际竞争力 但通信和汽车电子领域元件被日韩及台湾企业垄断[21][22] - 压电陶瓷企业以中小企业为主 产品结构低端 产业技术水平和竞争力待提升[24] - 微波介质陶瓷企业包括武汉凡谷、大富科技等 但与国际企业在技术、品种和规模上存在差距[25] - 半导体陶瓷以外资和民营企业为主体 外资主导高端市场 民营企业工艺落后且产品线单一[26] 电子陶瓷材料技术需求 - 电子陶瓷需满足宽带化、小型化、集成化发展趋势 材料需实现细晶化、功能多样化及电磁特性高频低损耗化[28][29] - 亟需发展纳米晶材料制备技术、超薄陶瓷膜成型工艺等小型化/微型化关键技术[30][31] - 5G/6G技术推动通信频段向毫米波演进 需发展适应更高频段的超低损耗介质陶瓷材料[32] - 无源集成技术依赖LTCC平台 需突破各类功能陶瓷材料及其共烧技术瓶颈[33][34] - 需开发具有电、磁、光、热耦合行为的多功能陶瓷材料系统及极端环境稳定材料[35][36] - 能源领域需突破固体燃料电池等电子陶瓷材料 物联网发展催生新型敏感陶瓷材料需求[37] 产业发展问题与战略路径 - 社会重视程度不足 缺乏政策支持与高水平人才 研发力量薄弱[40] - 研究成果转化机制不完善 材料、工艺、元器件研究脱节 产学研协作不足[41][42] - 产业链支撑不完善 工艺设备及技术标准依赖国外 原材料稳定性与国外存在差距[43] - 高端工艺装备以进口为主 龙头企业技术水平与国际知名企业存在较大差距[44] - 战略目标为2025年技术水平接近美日 2035年成为全球高端电子陶瓷主要来源地[47] - 重点发展MLCC材料与元件、片式感性元件、敏感元件、压电陶瓷及微波介质陶瓷等领域[49][50][51][52][53][54] - 无源集成以LTCC技术为主 需突破系列化电磁介质材料、关键制备工艺及模块设计测试方法[55][56][58][59][60] 政策建议 - 将无源元件及电子陶瓷材料纳入国家半导体产业发展战略 设立专项研发计划并扩展优惠政策[63] - 增加研发投入 建立产学研结合机制 强化材料研究与器件应用研究的协同[63] - 统筹规划产业链 强化高稳定性原材料供应链 开展高端装备研发与标准建设[63]

当前业务与技术地位 - 公司是国内电子陶瓷外壳主要代表企业，市场份额居国内行业前列，致力于成为世界一流电子陶瓷产品供应商 [2] - 氮化镓通信基站射频芯片与器件技术达国内领先、国际先进水平，细分领域市场占有率国内第一 [3] - 碳化硅MOSFET技术水平达国内领先，已应用于新能源汽车、充电桩等领域并大批量应用 [3] 未来业务布局与发展机遇 - 电子陶瓷领域：抓住AI算力需求激增机遇，扩大光通信产品优势，针对消费电子市场快速扩产并出海，开发陶瓷零部件产品 [3] - 氮化镓领域：围绕5G-A、6G、卫星通信及电力电子新能源需求开展技术攻关，提升市场占有率 [4] - 碳化硅领域：加快第三代半导体工艺及封测平台建设，实现氮化镓、碳化硅双引擎发展 [4] 十五五期间战略方向（按应用领域分组） **低空经济领域** - 开拓无人机用射频功率管/红外探测器/MEMS传感器/电力电子模块封装市场 [5] - 突破5G-A通感一体基站氮化镓功放技术 [5] - 研发碳化硅电力电子芯片及模块用于无人机动力系统 [5] **汽车电子领域** - 开发新能源乘用车用加热器、陶瓷压力传感器封装产品 [5] - 加快碳化硅8英寸工艺线客户导入，拓展OBC至更多车企并开发高性价比产品 [5] **大数据与AI领域** - 拓展800G/1.6T光模块用基板市场，提升新质能力和市场占有率 [5] - 针对AI服务器800V直流供电趋势，布局1200V/1700V/3300V碳化硅MOS芯片和模块研发 [5] **国际化拓展** - 通过参展拓展国际市场，推动产品出海 [5] - 借助合作伙伴网络推动技术出口海外 [5] - 积极推进海外建厂实现运营出海 [5] 市值管理策略 - 通过技术创新（氮化镓/碳化硅新材料新工艺开发）和产业链并购重组实现"内强质地" [6] - 通过保持信息披露A级评级、提升ESG治理、加强投资者关系管理和稳定分红政策实现"外塑形象" [6]

财务业绩表现 - 2025年上半年营收13.98亿元，同比增长14.37% [2] - 归母净利润2.78亿元，同比增长30.92% [2] - 扣非净利润同比增长55.06%，主因产品结构优化及成本管控增强 [9] - 电子陶瓷材料及元件营收同比增长18.6%，第三代半导体器件及模块同比增长0.44% [12] 业务领域进展 电子陶瓷领域 - 光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps至1.6Tbps并实现量产，正配合客户研发3.2Tbps产品 [18] - 氮化铝陶瓷基板产品实现大幅增长，应用于高频高速光模块及AI数据中心场景 [4][8] - 精密陶瓷零部件通过半导体设备上机验证并实现批量供货 [10] - 陶瓷加热盘产品量产交付，核心技术指标达国际同类水平 [10] 第三代半导体领域 氮化镓业务 - 通信基站射频芯片国内市场占有率第一 [5][6] - 覆盖大/小功率芯片制造环节，为子公司博威及国联万众提供芯片 [11][18] - 积极推进6G、卫星通信及5G-A新技术攻关 [4][13] 碳化硅业务 - 晶圆工艺线由6英寸升级至8英寸并已通线，处于产品升级及客户导入阶段 [3][5] - 功率模块覆盖多电压系列，获新能源汽车头部客户认可 [5][6] 研发与产能建设 - 加快电子陶瓷外壳生产线建设以支撑氮化铝基板及消费电子外壳增长 [4][15] - 募投项目"氮化镓微波产品精密制造生产线"主体已封顶 [7][11] - "第三代半导体工艺及封测平台"因外部环境因素稳步推进 [7] - 部分募投项目延期至2027年10月，未改变投资总额及用途 [7] 市场与客户策略 - 光通信市场繁荣带动订单增长，产品结构随市场需求调整 [8] - 为国内外通讯行业领先企业核心供应商，但未透露具体客户名称 [6][14] - 实际控制人中国电科承诺5年内解决与国博电子的同业竞争问题 [12] 战略与治理 - 实施"市场牵引、科技驱动"战略，提升产品竞争力及市占率 [3][4] - 市值管理举措包括提高信息披露质量（目标保持A级）、稳定分红政策及加强投资者关系 [16] - 截至2025年8月29日股东总户数为24,528户 [18]

财务表现 - 2025年上半年实现营收13.98亿元，同比增长14.37% [1] - 净利润达2.78亿元，较2025年同期增长30.92% [1] - 扣非净利润大幅增长55.06%至2.64亿元 [1] - 经营活动现金流量净额3.38亿元，同比增长6.42% [1] 业务结构 - 核心业务分为第三代半导体器件及模块、电子陶瓷材料及元件两大板块 [1] - 氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块为第三代半导体业务核心 [1][2] - 电子陶瓷外壳系列产品达到国内领先、国际先进水平 [2] 市场地位 - 氮化镓通信基站射频芯片与器件细分领域市场占有率国内第一 [2] - 陶瓷外壳产品成为国内少数能与国际知名企业竞争的厂商 [2] - 被认定为国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部制造业单项冠军企业和专精特新"小巨人"企业 [2] 研发投入 - 报告期研发投入1.54亿元，同比增长11.87% [3] - 技术实力突出，正加速推进电子陶瓷领域国产替代进程 [3] - 积极布局精密陶瓷零部件和第三代半导体(GaN、SiC)高成长赛道 [3] 客户关系 - 成为大批国内外电子行业领先企业的核心供应商 [2] - 与客户建立长期稳定的合作关系 [2] - 产品质量可靠，品牌知名度和信誉度获得用户高度认可 [2]

核心财务表现 - 上半年营收2.46亿元 同比下降17.66% [2][3] - 归属于上市公司股东净亏损1.25亿元 较上年同期亏损3669万元扩大239% [2][3] - 扣非净亏损9994万元 较上年同期亏损2755万元扩大263% [2][3] - 总资产14.69亿元 同比下降4.1% [2][3] - 归属于上市公司股东净资产1.68亿元 同比下降24.7% [2][3] 经营指标变化 - 基本每股收益-0.8328元/股 较上年同期-0.2296元/股恶化 [5] - 加权平均净资产收益率-57.29% 较上年同期-8.43%下降48.86个百分点 [5] - 扣非后加权平均净资产收益率-59.72% 较上年同期-26.04%下降33.68个百分点 [5] - 经营活动现金流量净额-2423万元 较上年同期-5349万元改善 [3] 业务结构分析 - 主营业务为消费电子及电子陶瓷、汽车电子领域产品研发制造 [6] - 消费电子为支柱产业 主要应用于智能手机摄像头音圈马达VCM和摄像头模组CCM [6] - 终端客户包括华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流手机品牌 [6] - 平均每两年推出CMI迭代升级产品 IV-HDCMI集成度进一步提升 [6] 业绩变动原因 - 剔除池州昀钐业务出表影响后 营收实际同比下降8.96% [6] - 消费电子新机型发布节奏延后导致订单同比下降 [6] - 对下游客户进行信用评估并调整营销策略 [6] - MLCC投资项目因厂房建设、设备购置投入大 固定成本高且处于亏损状态 [7] 研发投入情况 - 研发投入占营业收入比例20.04% 较上年同期19.18%提升0.86个百分点 [5] - 产品竞争力持续保持行业领先地位 [6] 未来展望 - 电子陶瓷业务产能提升有望改善全年经营情况 [7]

核心财务表现 - 上半年营业收入2.46亿元 同比下滑17.66% [1][2] - 净利润亏损9993.65万元 同比下滑262.76% [1][2] - 经营活动现金流净额-0.24亿元 同比改善54.71% [2] - 归属于上市公司股东的净资产1.68亿元 较上年度末减少24.7% [2] 盈利能力指标 - 上半年毛利率1.16% 较去年同期18.88%下降17.72个百分点 [3][4] - 加权平均净资产收益率-57.29% 较去年同期-8.43%显著恶化 [4] - 总资产收益率-7.06% 低于去年同期-2.06% [4] 业务结构分析 - 主营业务聚焦消费电子 汽车电子和电子陶瓷三大领域 [5] - 消费电子业务高度依赖手机摄像头音圈马达和模组产品 [5] - 终端客户包括华为 小米 OPPO vivo 荣耀等主流手机品牌 [5] 行业环境影响 - 全球智能手机出货量增长预期从2.3%下调至0.6% [6] - 未来五年复合年增长率预计仅1.4% [6] - 消费电子新机型发布节奏延后影响订单获取 [1] 新兴业务进展 - 电子陶瓷业务进入快速成长期 [6] - 汽车电子业务获得国内头部新能源汽车客户订单 [6] - 产品通过京西重工 万向精工等汽车领域客户认证 [6] 重大诉讼事项 - 就侵害商业秘密事项提起诉讼 一审获赔478.5万元 [7] - 已向江苏省高级人民法院提起上诉 要求5000万元赔偿 [7] - 诉讼进展对本期利润影响存在不确定性 [9]

公司业务与定位 - 公司产品聚焦高科技领域陶瓷 包括光通信 半导体和新能源应用 与传统日用 工艺及卫浴陶瓷形成显著差异 [1] - 电子元件陶瓷封装基座中32mm×25mm尺寸产品市场需求最大 公司保持该尺寸竞争优势同时开发其他尺寸产品以开拓增量市场 [4] 研发投入与人才战略 - 2024年公司研发投入规模显著 营业总收入73.75亿元 研发人员平均年龄低于30岁 80%以上技术人员为非本地人员 [4] - 人才招聘成本高昂 提供不低于广州 深圳等一线城市工资水平 在深圳 苏州及成都建立研究院 总投资超20亿元 [4] - 技术研发团队规模近1900人 以博士和硕士为核心力量 聘请7位两院院士及多位学科专家组成科学技术专家委员会 [4] 财务表现与增长 - 2025年第一季度营业收入同比增长17.24% 归母净利润同比增长23.02% 在电子元件市场竞争加剧背景下实现业绩持续提升 [8] - 公司从电阻业务起步 通过持续创新实现陶瓷产业技术突破与市场拓展 [8]

公司动态 - 昀冢科技控股子公司池州昀冢电子科技有限公司检测中心正式通过CNAS国家认可实验室认证，标志着其质量管理体系、检测能力和技术研发水平达到国际标准[1] - 获得CNAS认可意味着池州昀冢检测中心出具的检测报告具备全球互认资格和国际公信力[1] - 检测中心自2023年成立以来重点投入资源建设，配备国际先进量测设备并组建由技术专家、工程师和资深检测人员构成的高素质团队[1] 技术能力建设 - 检测中心严格按CNAS-CL01:2018(ISO/IEC17025:2017)等多项国际准则建立完善的质量管理体系[2] - 公司在作业人员培训、环境管控、设备校准、样品管理等环节进行全面优化，确保检测数据的准确性、可靠性和公正性[2] - 公司计划持续加强技术创新和人才培养，拓展检测领域与项目以提升检测能力[2] 行业影响 - 此次认证有助于公司为国家电子陶瓷行业提供科学、准确、公正的检测服务，支持行业快速发展[2]

公司概况 - 湖南省美程新材料科技股份有限公司(简称"美程科技")于7月8日在湖南证监局上市辅导备案，辅导机构为中信证券 [1] - 公司成立于2010年，位于新化高新技术产业开发区，占地面积230亩，是一家集研发、生产、销售为一体的现代化先进陶瓷制造企业 [1] - 公司获得了国家高新技术企业、国家级专精特新"小巨人"企业、国家级单项冠军产品等称号，被湖南省工信厅认定为湖南省先进陶瓷产业链龙头骨干企业 [1] 业务与技术 - 公司主要从事氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、滑石瓷及其它非氧化物陶瓷的研发与应用 [1] - 主导产品包括新能源系列陶瓷、温控器系列陶瓷、传感器系列陶瓷、磁控管系列陶瓷、无铅压电陶瓷 [1] - 自主研发的基于干压成型工艺制备复杂结构高性能电子陶瓷关键技术通过省科技厅的科技成果鉴定，达到"国内领先"水平 [2] - 公司已授权发明专利35项，实用新型专利105项，软件著作权16项 [2] 客户与市场 - 主要客户包括比亚迪、森萨塔、美的、格兰仕等知名企业 [1] - 产品广泛应用于新能源汽车、电子电器、通信互联、城市轻轨、医疗器械、航空航天等领域 [1] - 公司是国内新能源汽车、家电等应用领域先进陶瓷零部件的开创者之一，实现了进口替代和产品出口 [1] 融资与股东 - 公司今年4月完成新一轮超亿元融资，由湖南省国有资本投资机构兴湘资本领投，与湖南省战新基金、湘江国投联合投资 [2] - 融资资金将主要用于电子陶瓷基地产业化项目扩建、研发投入及市场拓展 [2] - 控股股东为方豪杰，直接持有公司65.32%股份 [3] 发展战略 - 公司将持续深耕材料科技创新，助力中国高端制造转型升级 [2] - 兴湘资本认为公司在新能源应用、智能家居、高端医疗器械等领域展现出强大的竞争力和技术迭代能力，拥有广阔的发展前景 [2]

行业龙头成长路径 - 龙头企业需具备材料工艺基础、持续创新能力和市场趋势判断力[2] - 公司已获得124项专利权，通过战略定力而非短期订单驱动发展[2] - 电子陶瓷行业需构建材料+工艺双重壁垒，形成7大工艺体系和9项核心技术[5] 材料研发战略 - 坚持30年基础材料配方研究，开发超过170种高性能材料[3] - 单个材料实验室硬件投入超2000万元，配备百万元级尖端设备[3] - 首创滤波器复杂盲孔一次成型工艺，提升生产效率与良率[4] 技术创新体系 - 2024年研发投入3955.89万元（+1.40%），2025Q1达901.06万元（+9.02%）[6] - 在HTCC、陶瓷封装基板、薄膜MEMS领域实现突破，多款产品批量交付[6] - 复合陶瓷业务产品线持续丰富，3C终端结构件完成送样[7] 市场导向策略 - 2003年主动收缩压电陶瓷业务，2006年彻底转型介质陶瓷方向[8] - 2011年预判5G趋势启动介质滤波器研发，抓住2019-2020年窗口期[9] - 当前布局5G-A/6G/卫星互联网领域，满足射频器件高性能需求[10] 财务表现 - 2025Q1营业收入1.25亿元（+53.27%），归母净利润2265.94万元（+55.48%）[7] - 新品开发与原有产品需求增长共同驱动业绩提升[7] 行业趋势判断 - 投资标准聚焦技术门槛、客户场景明确性和长期利润[8] - 新能源、半导体、万物互联等领域催生新需求，公司加速产品迭代[10] - 介质陶瓷技术将持续满足通信设备小型化、低功耗趋势[10]