公司概况 - 英诺赛科正式登陆港交所，发行价为30 86港元/股，开盘后市值一度涨至约300亿港元[5] - 公司由女博士骆薇薇创立于2017年，专注于8英寸硅基氮化镓工艺技术，已建成全球最大的8英寸硅基氮化镓晶圆制造厂，产能达每月12500片晶圆[5][11] - 2023年公司收入达5 93亿元，复合年增长率为194 8%，氮化镓功率半导体全球收入排名第一[11][14] 技术突破 - 公司攻克8英寸硅基氮化镓工艺技术，相较于6英寸晶圆晶粒产出数增加80%，单一器件成本降低30%[8] - 自研技术填补国内空白，产品涵盖分立器件、集成电路、晶圆及模组，应用于消费电子快充、LED照明、数据中心、工业及新能源汽车等领域[11] - 第一大客户（疑似宁德时代）2023年贡献收入1 9亿元，占比32 1%，主要采购用于锂电池化成分容设备的电源模组[14] 融资历程 - 累计融资超60亿元，C轮融资14 18亿元中曾毓群个人投资2亿元，D轮融资26 09亿元由钛信资本领投[16][17] - 早期投资方包括苏州展翼、招银国际等，后续引入中天汇富、华业天成、钛信资本等机构，形成VC/PE接力投资格局[15][16][17] 行业背景 - 苏州半导体产业始于2002年，已形成集成电路设计、制造、封装测试全产业链集群，国家第三代半导体技术创新中心落户苏州[20][21] - 政府每年提供至少5亿元财政支持，目标2025年集成电路产业规模达2000亿元，现有3个万亿级产业（电子信息、装备制造、先进材料）[21] - 苏州高新技术企业达1 57万家，国家专精特新"小巨人"企业401家，均居全国第4位[22]

发行信息 - 公司拟发行1842.1053万股，占发行后总股份25%，每股发行价40.83元，发行后总股本7368.4211万股，2023年8月8日发行[8] - 保荐人（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司，华泰创新跟投比例5%，获配921052股，金额37606553.16元，限售期24个月[34][37] - 募集资金总额75213.16万元，净额66479.89万元，发行费用总额8733.27万元[36] 业绩数据 - 2022年功率器件收入14379.26万元，占比63.33%；功率IC收入5692.38万元，占比25.07%；技术服务收入2207.46万元，占比9.72%；其他收入426.54万元，占比1.88%[45] - 2020 - 2022年营业收入分别为13698.04万元、20972.89万元和23538.19万元，复合增长率31.09%[66][67] - 2023年一季度营业收入6119.03万元，较上年同期增长3.23%；归属于母公司股东的净利润1234.41万元，较上年同期下降31.14%[75] - 预计2023年上半年营业收入12800 - 13800万元，较2022年同期增长7.27% - 15.65%；净利润2500 - 3100万元，较2022年同期下降22.00% - 3.28%；扣非归母净利润2100 - 2700万元，较2022年同期下降32.15% - 12.76%[82] 业务情况 - 公司主营业务为功率半导体设计、研发和销售及提供技术服务，产品包含功率器件及功率IC两大类[43] - 采用Fabless经营模式，将晶圆制造和封测环节委外，采购主要原材料及服务包括晶圆、外延片、掩膜版等[46][47] - 采取直销为主、经销为辅的销售模式，报告期内直销收入占比分别为97.84%、90.19%和91.41%[48] 技术研发 - 截至2023年7月13日，公司已获授权专利71项（发明专利28项、实用新型专利43项），集成电路布图设计专有权53项[53] - 功率器件方面，3项核心技术达国际先进水平，1项达国内领先水平；功率IC方面，已形成80余款产品，并完成多款功率IC所需的IP设计与验证[54][55] - 公司第三代半导体SiC功率器件已实现产品布局并进入产业化阶段[43] 市场份额 - 2020年公司全球MOSFET市场份额约为0.23%，2021年平面MOSFET国内市场占有率约为1.26%[51] - 2021年公司FRMOS市场份额位列本土企业第四位[51] 风险提示 - 新产品研发及产业化存在不及预期风险，影响未来业务拓展[95] - 公司存在核心技术泄密风险，或削弱竞争优势[96] - 国际贸易摩擦可能使公司及主要客户、供应商被列入“实体清单”，影响正常生产经营[121] - 国家半导体产业政策支持力度减弱，公司经营业绩可能受不利影响[122] - 本次发行若出现投资者数量不足等不利情形，将会有发行失败风险[123] 股权结构 - 本次发行前，实际控制人丁国华直接和间接控制公司合计62.93%的表决权[103] - 发行前总股本为5526.3158万股，公开发行1842.1053万股，占发行后总股本的25%，发行后总股本为7368.4211万股[182] - 发行前丁国华持股1119.8042万股，占比20.26%，发行后持股比例降至15.20%[182]

上市信息 - 公司拟在科创板上市，预计2023年8月8日发行，发行股票1842.1053万股，占发行后总股本25%，发行后总股本7368.4211万股[7] - 保荐人是华泰联合证券，保荐费用200万元，审计验资等费用共2649.02万元[7][35] - 华泰创新初始跟投921,052股，限售24个月[36][43] 业绩数据 - 2020 - 2022年营业收入分别为13,698.04万元、20,972.89万元和23,538.19万元，复合增长率31.09%[67] - 2022年净利润6,111.35万元，研发投入占比9.65%[68] - 2023年一季度营收6,119.03万元，同比增3.23%；净利润1,234.41万元，同比降31.14%[75] 产品销售 - 2022年平面MOSFET中测后晶圆销售数量降38.48%，封装成品（剔除DN906型号后）降12.35%[24] - 2022年各季度平面MOSFET中测后晶圆五款主要型号平均单价环比降6.45%、11.09%、30.41%和2.06%[24] - 截至2023年3月23日，功率器件在手订单2828.81万元，消费电子领域占53.69%[24] 财务指标 - 报告期各期末存货账面价值分别为3012.06万元、6694.00万元和11673.77万元，周转率分别为3.79、2.57和1.33[27] - 2021 - 2022年平面MOSFET产品毛利率分别为35.63%和24.37%[30] - 报告期各期末应收账款账面价值分别为2735.75万元、2143.10万元和3962.86万元[112] 研发情况 - 截至2023年7月13日，已获授权专利71项（发明专利28项），集成电路布图设计专有权53项[55] - 2020 - 2022年研发费用分别为1388.55万元、1886.27万元和2271.95万元，累计投入占比9.53%[63] - 截至2022年12月31日，研发人员40名，占员工总数42.11%[64] 市场份额 - 2020年公司全球MOSFET市场份额约0.23%，2021年平面MOSFET国内市场占有率约1.26%[52] - 2021年度栅极驱动IC中国市场收入前10大公司占有率合计74.4%，3家大陆企业合计20.1%[53] 未来展望 - 预计2023年上半年营收12,800 - 13,800万元，同比变动7.27% - 15.65%；净利润2,500 - 3,100万元，同比变动 - 22.00% - - 3.28%[82] - 预计2023年营业收入和利润将增长，盈利能力提升[84] 股权结构 - 发行前丁国华直接和间接控制62.93%表决权，发行后持股比例将稀释[103] - 甘化科工及其一致行动人彭玫共持有20.05%股权[114] - 截至招股意向书签署日，股权结构涉及众多股东及持股比例[157] 募集资金 - 拟公开发行不超1842.1053万股，募集资金拟投入53008.28万元，用于智能功率半导体研发升级等项目及补充营运资金[88] 经营模式与行业趋势 - 采用Fabless经营模式，将生产环节委外[97] - 半导体行业近20年每隔4 - 5年经历一轮小周期，中长期呈上升趋势[84]

发行相关 - 拟公开发行不超过1842.1053万股，占发行后总股本比例不低于25%，发行后总股本不超过7368.4211万股[11][38][177] - 保荐人（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司[11][37] - 拟上市板块为上海证券交易所科创板[11] 业绩数据 - 2020 - 2022年营业收入分别为13698.04万元、20972.89万元和23538.19万元，复合增长率为31.09%[61] - 2022年净利润6111.35万元，扣非后归母净利润4956.95万元[63][80] - 2023年一季度，营业收入6119.03万元，同比增长3.23%；归母净利润1234.41万元，同比下降31.14%[69] - 预计2023年上半年营业收入12800 - 13800万元，变动幅度7.27% - 15.65%；净利润2500 - 3100万元，变动幅度 - 22.00% - - 3.28%[74] 产品销售 - 2022年平面MOSFET中测后晶圆销售数量较2021年下降38.48%，封装成品（剔除DN906型号后）下降12.35%[28][101] - 2022年各季度平面MOSFET中测后晶圆五款主要销售型号平均销售单价分别环比下降6.45%、11.09%、30.41%和2.06%[28][102] - 截至2023年3月23日，功率器件在手订单2828.81万元，消费电子领域占53.69%[28][102] 业务收入 - 功率IC业务报告期各期主营业务收入分别为322.32万元、1169.49万元和5692.38万元[29][103] - 平面MOSFET占主营业务收入的比例分别为88.39%、83.07%和56.99%[32][114] - 2021 - 2022年度，平面MOSFET产品毛利率分别为35.63%和24.37%[34][105] 财务指标 - 报告期各期末，存货账面价值分别为3012.06万元、6694.00万元和11673.77万元，存货周转率分别为3.79、2.57和1.33[31][104] - 2022.12.31资产总额44403.93万元，归母权益33972.59万元，资产负债率（母公司）23.59%[62] - 截至2023年3月31日，资产总额45002.83万元，较上年末增长1.35%；归母权益35206.82万元，较上年末增长3.63%[68] 市场份额 - 2020年公司全球MOSFET市场份额约为0.23%，2021年平面MOSFET国内市场占有率约为1.26%[47] - 2021年公司FRMOS市场份额位列本土企业第四位[47] 研发情况 - 2020 - 2022年研发费用分别为1388.55万元、1886.27万元和2271.95万元，累计研发投入占比9.53%[57] - 截至2022年12月31日，研发人员40名，占员工总人数的42.11%[59] - 截至招股说明书签署日，已获授权专利71项（发明专利28项），集成电路布图设计专有权53项[50] 采购与产能 - 晶圆采购数量由2020年的22.18万片下降至2021年的18.14万片和2022年的18.52万片[92] - 报告期内向前五大供应商采购额占比分别为91.41%、76.55%和80.09%[93] - 购置7377.06万元（含税）晶圆加工设备，西安微晶微扩产后保证每月不低于18000片代工产能供给[95] 股权结构 - 控股股东和实际控制人为丁国华，发行前直接和间接控制62.93%表决权，发行后持股比例稀释[37][97][160] - 发行前总股本5526.3158万股，发行后预计7368.4211万股[177] - 发行前前十名股东合计持股5126.0807万股，占比92.76%[178]

关联采购金额及占比 - 2022年博威公司、氮化傢通信基站射频芯片业务资产及负债、国联万众向标的资产外关联采购金额分别为40762.98万元、28894.10万元、5241.36万元[6] - 2022年交易后上市公司关联采购金额由14107.12万元升为64307.51万元，占比由14.89%升为40.66%，扣除后模拟测算占比为34.19%[6] - 2022 - 2020年氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债向中国电科十三所关联采购金额分别为25425.72万元、33370.74万元、35326.68万元[17] - 2022年关联采购总额64307.51万元，占营业成本比例40.66%；2021年关联采购总额57554.15万元，占营业成本比例45.95%[33] - 2022年向中国电科十三所关联采购40479.32万元，占营业成本25.59%；2021年为46484.09万元，占比37.12%[32] 销售毛利率 - 2022 - 2020年中国电科十三所向博威公司销售毛利率分别为29.05%、30.02%、29.20%，民品业务毛利率分别为29.53%、28.93%、27.92%，差异分别为 - 0.48%、1.09%、1.28%[13] - 2022 - 2020年中瓷电子向博威公司销售陶瓷封装外壳毛利率分别为27.28%、25.59%、34.84%，通信器件用电子陶瓷外壳毛利率分别为26.71%、29.52%、31.12%，差异分别为0.57%、 - 3.93%、3.72%[14][15] - 2022 - 2020年新华北向博威公司销售产品毛利率分别为18.01%、22.29%、24.54%，主营业务毛利率分别为23.38%、26.24%、23.74%，差异分别为 - 5.37%、 - 3.95%、0.8%[15] - 2022 - 2020年中国电科十三所向国联万众销售毛利率分别为27.88%、28.80%、29.01%，民品业务毛利率分别为29.53%、28.93%、27.92%[24] 业务发展 - 2021年11月1日起氮化傢通信基站射频芯片业务资产及负债自有生产线建成投产，建立独立组织结构[26] - 2021年10月31日前氮化傢通信基站射频芯片业务资产及负债共用中国电科十三所芯片制造生产线，无采购外协加工情形[26] - 氮化傢通信基站射频芯片业务资产及负债计划购置光刻等设备，未来除外延加工外4道工序外协不再持续[29] - 2023 - 2027年国联万众碳化硅产品收入预计逐步增长，占比从26.07%增至73.49%[42][44] 项目投资 - 本次交易拟募集配套资金不超过250000万元[47] - 氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目投资财务内部收益率29.75%，投资回收期5.97年（含建设期3年）[47] - 第三代半导体工艺及封测平台建设项目投资财务内部收益率25.56%，投资回收期5.74年（含建设期3年）[47] 合规相关 - 2022年12月，上市公司和博威公司被新增纳入美国“实体清单”[55] - 博威公司已完成设立及减资瑕疵补救措施，中国电科确认其历史沿革无重大违法违规，股权变动真实有效[86] 其他 - 2022年国联万众营业收入20698.23万元，重叠客户收入594.62万元，占比2.87%[42] - 2021年全球碳化硅功率半导体市场规模约10.9亿美金，2027年将增至62.97亿美金，年均复合增长率约34%[42]

上市信息 - 公司拟在科创板上市，2023年4月11日发行，招股书4月17日签署[2][9] - 发行股票3459.1524万股，占发行后总股本25%，每股32.52元[9][52] - 发行后总股本13836.6096万股，募集资金净额101630.39万元[9][52] 业绩情况 - 2019 - 2022年1 - 6月营收2295.03万、12233.17万、19492.37万和6505.58万元[25] - 2022年度营收22199.29万元，同比增13.89%，扣非净利润降34.41%[25] - 预计2023年1 - 3月营收3750 - 4500万元，净利润100 - 500万元[90] 用户数据 - 2019 - 2022年1 - 6月前五大客户收入占比97.21%、94.22%、95.44%和97.69%[32] - 2022年1 - 6月向三安光电销售占比58.64%，2022年度降至50%以下[32] 产品业务 - 半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉2019 - 2022年1 - 6月占主营收入比7.04%、90.38%、89.02%和97.03%[29] - 半导体级单晶硅炉用于8 - 12英寸硅片，碳化硅单晶炉用于碳化硅衬底[30][31] 风险情况 - 银行账户被冻结3000万元，中科钢研起诉最大现金流出3700万元[46][47] - 产品技术、市场竞争、客户依赖等因素影响公司业绩[26][39] 公司历史 - 2012年晶升有限设立，2020年12月29日变更为股份公司[149][16] - 2019 - 2020年收购晶能半导体使其成全资子公司[196] 股权结构 - 公司注册资本10377.4572万元，法定代表人李辉[51] - 2020 - 2021年多次增资扩股，李辉持股比例变化[168][183]

业绩总结 - 报告期内公司营业收入分别为2,295.03万元、12,233.17万元、19,492.37万元和6,505.58万元[24] - 报告期内扣非后归母净利润分别为 -1,609.94万元、2,449.10万元、3,463.93万元和 -286.50万元[24] - 2022年度公司经审阅营业收入为22,199.29万元，较上年同期增长13.89%[24] - 2022年度扣非后归母净利润为2,272.08万元，较上年同期下降34.41%[24] - 2022年经营活动现金流量净额1848.42万元，同比上升260.56%[84] - 2022年投资活动现金流量净额 -2820.23万元，同比增长85.24%[84] - 2022年筹资活动现金流量净额 -124.38万元，同比下降100.57%[84] - 预计2023年1 - 3月营业收入约3750 - 4500万元，较上年同期增长约162.13% - 214.56%[89] - 预计2023年1 - 3月净利润约100 - 500万元，较上年同期增长约122.16% - 210.78%[89] 用户数据 - 2019 - 2022年1 - 6月，公司前五大客户主营业务收入合计占比分别为97.21%、94.22%、95.44%和97.69%[31] - 2022年1 - 6月，公司向三安光电销售金额占主营业务收入比例为58.64%，2022年度占比降至50%以下[31] 未来展望 - 若新增投入无法有效业务转化，成本效益不及预期，将对公司经营业绩带来不利影响[25] - 公司上市募投项目实施后资产及业务规模将扩大，可能带来管理风险[141] - 公司首次公开发行股票可能因认购不足或市值不达标导致发行失败[142] - 本次发行上市后公司可能存在即期回报被摊薄的风险[143] 新产品和新技术研发 - 2018年公司12英寸半导体级单晶硅炉通过上海新昇验收，实现国产化[64] - 2019年公司碳化硅单晶炉产品实现量产销售[64] - 截至招股意向书签署日，公司享有已授权国内专利76项，其中发明专利27项[66] 市场扩张和并购 - 2019年5月及2020年3月，公司分别收购晶能半导体85%、15%股权，使其成为全资子公司[195] 其他新策略 - 公司主要采取自主研发、以销定产的经营模式[69] 财务数据 - 本次公开发行股票数量为3459.1524万股，占发行后总股本比例25%[50] - 发行后总股本为13,836.6096万股[51] - 发行前每股净资产为0.3574元/股，发行前每股收益为4.69元/股[51] - 保荐承销费为募集资金总额的7.20%加150万元，审计及验资费为1,405.00万元，律师费为641.51万元，信息披露费用为492.45万元，发行手续费用及其他约47.47万元[51] - 发行人高管核心员工专项资产管理计划战略配售金额不超过8,980万元，且配售数量不超过首次公开发行股票数量的10%[51] - 保荐人相关子公司初始跟投数量为本次公开发行股份的5.00%，即172.9576万股[52] - 本次募集资金投资项目总额47620.39万元，用于总部生产及研发中心等建设[95] 风险提示 - 公司生产经营面临下游产业、客户发展等诸多风险，可能导致业绩下滑及亏损[25] - 公司所处行业竞争加剧，若产品技术等发展不及预期，可能面临市场竞争力下降等风险[39] - 半导体材料厂商自产/自研设备会加剧行业竞争，若公司无法保持先进性，财务和经营成果将受影响[41] - 公司半导体级晶体生长设备验收周期波动会导致经营业绩波动，验收周期延长会带来收入确认延迟等风险[42] - 若公司产品技术等方面出现问题，将面临毛利率波动甚至大幅下降的风险[43] - 截至招股意向书签署日，公司非主要经营账户被冻结，涉及金额3000万元，冻结时效1年[45] - 中科钢研因设备买卖合同纠纷起诉公司，若诉讼请求被全部支持，公司最大现金流出金额为3700万元[46] - 公司产品类别及下游应用领域相对单一，收入规模及产业化经验较竞争对手有差距[38] - 公司客户集中度较高可能导致在商业谈判中处于弱势，经营业绩受下游厂商资本性支出影响大[110] - 若下游主要客户发展不及预期，公司将面临客户产品需求无法增长或下滑的风险[112] - 宏观经济增速下滑会使半导体材料及芯片制造厂商减少设备采购[140] - 国家产业政策支持力度减弱可能导致公司经营业绩下滑[140]

业绩总结 - 报告期内公司营业收入分别为2295.03万元、12233.17万元、19492.37万元和6505.58万元[26] - 报告期内扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 - 1609.94万元、2449.10万元、3463.93万元和 - 286.50万元[26] - 2022年度公司经审阅营业收入为22199.29万元，较上年同期增长13.89%[26] - 2022年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为2272.08万元，较上年同期下降34.41%[26] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为42.10%、44.97%、40.61%和34.28%，存在一定波动[45] 用户数据 - 2019 - 2022年1 - 6月前五大客户主营业务收入合计占比分别为97.21%、94.22%、95.44%和97.69%[33] - 2022年1 - 6月向三安光电销售金额占主营业务收入比例为58.64%，2022年度降至50%以下[33] 未来展望 - 未来若新增投入资源无法有效转化业务，投入成本效益不及预期，将影响公司经营业绩[27] - 公司生产经营面临下游产业、客户发展等诸多风险，可能导致报告期后业绩下滑及亏损[27] 新产品和新技术研发 - 公司半导体级单晶硅炉产品实现12英寸国产化，碳化硅单晶炉产品下游量产应用进度、技术水平、市场占有率在国内厂商中处于领先地位[63] - 2019 - 2021年公司研发投入占营业收入比例为12.36%，高于5%[65] - 截至2022年6月30日，公司研发人员占员工总数比例为33.09%，高于10%[65] 市场扩张和并购 - 2019年5月及2020年3月，公司以股权重组方式分别完成对晶能半导体85%、15%股权的收购，使其成为全资子公司[187] 其他新策略 - 公司本次拟公开发行新股数量不超过3459.1524万股，占发行后总股本比例不低于25%[52] - 本次募集资金投资项目总额47,620.39万元，用于总部生产及研发中心等建设项目[86]

发行相关 - 本次公开发行股票数量不超过1842.1053万股，占发行后总股本比例不低于25%，发行后总股本不超过7368.4211万股[9][51][79][177][178] - 发行方式采用向战略投资者定向配售、网下询价配售和网上定价发行相结合，承销方式为余额包销[52][79] - 募集资金投资项目包括智能功率半导体研发升级等4个项目[52] 业绩数据 - 2022年1 - 9月，公司营业收入为17,539.48万元，较上年同期增长10.07%；归属于母公司股东的净利润为4,297.12万元，较上年同期增长21.38%；扣非后归母净利润为4,141.55万元，较上年同期增长26.45%[23][24] - 2022年7 - 9月，公司营业收入为5,607.07万元，较上年同期下降3.67%；净利润为1,092.11万元，较上年同期下降46.44%；扣非后归母净利润为1,046.55万元，较上年同期下降44.22%[23] - 公司预计2022年全年营业收入为22,600.00 - 23,500.00万元，较2021年增长7.76% - 12.05%[30] - 公司预计2022年度归属于母公司股东的净利润为5,800.00 - 6,400.00万元，较2021年增长19.64% - 32.02%[30] - 公司预计2022年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为4,800.00 - 5,300.00万元，较2021年增长9.35% - 20.74%[30] 产品销售 - 2022年上半年平面MOSFET中测后晶圆销售数量相比2021年同期下降60.37%，封装成品（剔除DN906型号后）销售数量相比2021年同期下降37.99%[11][108] - 2022年第一至第三季度平面MOSFET中测后晶圆五款主要销售型号平均销售单价分别环比下降6.45%、11.09%和30.41%[11][108] - 公司产品平面MOSFET占主营业务收入的比例分别为86.71%、88.39%、83.07%和55.35%[15][93] 财务指标 - 截至2022年9月30日，公司资产总额为41,876.27万元，较上年末增长5.55%；负债总额为9,717.92万元，较上年末下降17.75%；归属于母公司股东权益合计为32,158.35万元，较上年末增长15.42%[22] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为2848.79万元、3012.06万元、6694.00万元和10379.26万元，存货周转率分别为4.14、3.79、2.57和1.30[14][110][111] - 2021年四季度至2022年三季度，公司平面MOSFET产品各季度毛利率分别为44.04%、35.94%、31.84%和20.23%，呈下行态势[17][112] 技术研发 - 截至招股说明书签署日，公司已获授权专利60项（发明专利18项、实用新型专利42项），集成电路布图设计专有权36项[59] - 功率器件方面，公司3项核心技术达到国际先进水平，1项达到国内领先水平[60] - 功率IC方面，公司已形成80余款产品，并完成多款功率IC所需的IP设计与验证[62] 股东情况 - 控股股东和实际控制人为丁国华[50] - 本次发行前，丁国华持股1119.8042万股，占比20.26%，为第一大股东；发行后持股比例15.20%[177][178] - 本次发行前，前十名股东合计持股5126.0807万股，占比92.76%[178]