财务业绩与研发进展 - 2025年上半年实现营业收入3.2亿元 同比增长45.38% [1] - 归属于上市公司股东的净利润9000.44万元 同比增长12.84% [1] - 研发投入金额未披露 但获得37项知识产权授权（含3项发明专利/12项实用新型专利/12件外观设计专利） [1] 公司治理与合规建设 - 2025年上半年召开股东大会2次/董事会4次/监事会3次 各专门委员会合计召开5次会议 [3] - 建立中小股东单独表决/累计投票/网络投票等多元化投票机制 [3] - 组织董事及高管参与监管机构培训 强化合规意识与履职能力 [2][4] 投资者关系管理 - 通过业绩说明会/上证e互动平台（互动5次）/电话咨询（60余次）/邮件（20余封）等多渠道与投资者沟通 [4][5] - 2024年度现金分红总额2100万元 每股派现0.125元 分红比例13.73% [5] - 承诺持续完善管理层激励体系 实施稳健可持续的分红策略 [6] 战略规划与行业定位 - 公司定位为国际领先的半导体专用设备供应商 专注于智能制造转型升级 [1] - 致力于为半导体制造产业提供处理能力更先进/生产效率更高的专用设备 [1] - 通过提质增效构建产业核心竞争力 支撑长期发展战略实施 [1][6]

交易概况 - 公司筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司控股权并拟募集配套资金 股票自2025年8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [2][3] - 交易对方初步确定为葛思静和徐逢春 交易范围尚未最终确定 交易价格将以评估报告结果为定价依据并由各方协商确定 [4] - 本次交易不会导致公司实际控制人变更 不构成重组上市 是否构成重大资产重组或关联交易尚待后续披露 [3] 标的公司业务 - 北京为准成立于2014年2月 注册资本1588.24万元 已形成研发生产销售服务完整体系 覆盖北京深圳上海西安等全国主要电子产品制造基地 [4] - 公司为国内外主流手机品牌累计数亿部手机提供生产测试服务 2018年4G设备T6290D出口东南亚和非洲 2019年推出业内领先的5G产品T6290E 2020年通过国内主流平台认证 2021年实现超2000+规模应用 [4] 公司主营业务 - 公司主营半导体专用设备 核心产品为半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉 在主业营收中占比超50% [5] - 半导体级单晶硅炉覆盖12英寸和8英寸轻掺重掺硅片制备 可支持19nm存储芯片 28nm以上通用处理器芯片 CIS/BSI图像传感器芯片以及90nm以上指纹识别电源管理等芯片制造 其中28nm以上制程已实现批量化生产 [5] - 碳化硅单晶炉已实现8英寸量产 设备批量供应比亚迪和三安光电等头部厂商 2024年该业务收入增速显著 成为业绩增长核心引擎 [5]

股票停牌事件 - 晶升股份因筹划重大事项自2025年8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [1][3] - 停牌原因为拟收购北京为准公司股权 相关交易尚处于筹划阶段且具体条款未最终确定 [3][5] 收购标的公司信息 - 标的公司北京为准成立于2014年2月27日 法定代表人徐逢春 经营范围涵盖技术开发服务及机械设备销售等 [5] - 截至8月25日标的公司估值尚未确定 交易是否构成重大资产重组或关联交易尚无法认定 [5] - 本次交易不会导致晶升股份实际控制人变更 不构成重组上市 [5] 公司主营业务情况 - 晶升股份为半导体专用设备供应商 主要产品包括半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉等定制化设备 [7] - 公司客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子和比亚迪等知名企业 [5] - 2024年半导体级硅业务呈现明显增长 现已能提供19nm高端抛光片完整解决方案 [7] 技术实力与市场表现 - 公司在晶体生长设备设计及工艺控制技术方面具有优势 核心技术通过专利和技术秘密保护 [8] - 8月25日收盘价41.79元/股 单日涨幅2.35% 总市值57.82亿元 [9][10] - 动态市盈率158.87 流通市值43.21亿元 [10]

交易概况 - 晶升股份筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准控股权 同时拟募集配套资金 [1][5] - 交易对方初步确定为北京为准主要股东葛思静和徐逢春 标的估值尚未最终确定 [7] - 交易不会导致公司实际控制人变更 不构成重组上市 [5][7] 标的公司信息 - 北京为准成立于2014年2月27日 注册资本1588.24万元 法定代表人徐逢春 [5][6] - 公司专注于无线通信测试设备研发生产 为国内外主流手机品牌累计提供数亿部手机生产测试服务 [6] - 2018年实现4G测试设备出口东南亚和非洲 2019年推出5G产品T6290E 2020年通过国内主流平台认证 [6] 财务与市场表现 - 晶升股份2024年营业收入4.25亿元 同比增长4.78% 归母净利润0.54亿元 同比下降24.32% [9] - 2025年一季度营业收入0.71亿元 同比下降12.69% 归母净利润-0.03亿元 同比由盈转亏 [9] - 公司股价8月25日报收41.79元/股 今年以来涨幅达49.43% 总市值58亿元 [1][9] 停牌安排 - 公司股票自2025年8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [1][4] - 停牌原因为筹划重大资产购买事项 证券代码688478 停牌类型为A股停牌 [4] 公司业务背景 - 晶升股份是专业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉及碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备开发的高新技术企业 [8] - 客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技、比亚迪等主流半导体厂商 [8] - 2023年4月在上交所科创板上市 曾因半导体晶体生长设备建设项目实施地点变更及延期收到交易所问询函 [8]

公司股票停牌 - 晶升股份A股于2025年8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日[1][4] - 停牌原因为公司正在筹划一项交易 该交易尚处于初步阶段[4] 交易筹划详情 - 公司拟收购标的公司北京为准 该公司成立于2014年2月27日 法定代表人徐逢春[5] - 北京为准经营范围包括技术开发与服务 计算机系统服务 销售机械设备及电子产品等[5] - 截至8月25日标的公司估值尚未确定 交易是否构成重大资产重组或关联交易尚无法确定[5] - 本次交易不会导致公司实际控制人变更 不构成重组上市[5] 主营业务与技术优势 - 公司为半导体专用设备供应商 主营晶体生长设备的研发生产与销售[5] - 核心产品包括半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉等定制化设备[6] - 客户包括上海新昇 金瑞泓 神工股份 三安光电 东尼电子和比亚迪等知名企业[5] - 公司掌握19nm高端抛光片完整解决方案 涵盖设备 热场及工艺技术[6] - 核心技术来源于自主研发 通过专利和技术秘密保护[7] 业务发展与市场表现 - 2024年半导体级硅业务新签订单和技术水平较去年明显增长[6] - 该业务技术门槛高 毛利率维持较高水平 预期未来一两年保持增长态势[6] - 8月25日公司股价收报41.79元/股 单日涨幅2.35% 总市值57.82亿元[8]

募集资金基本情况 - 2021年向特定对象发行股票募集资金总额为37,180万元，扣除承销保荐费用后净额为36,470.60万元，最终募集资金净额为36,245.84万元 [1] - 2023年向特定对象发行股票募集资金总额为27,670万元，扣除承销费用后净额为27,199.99万元，最终募集资金净额为26,666.71万元 [2] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日，2021年募集资金累计投入35,163.30万元，主要用于探针台研发及产业化项目和集成电路高端智能制造基地项目 [2] - 2023年募集资金累计投入21,234.47万元，主要用于转塔式分选机开发及产业化项目和支付交易相关费用 [17][22] - 两期募集资金均存在临时补充流动资金情况，2021年募集资金临时补流净额1,285.26万元，2023年募集资金临时补流净额6,461.76万元 [2][5] 募投项目变更情况 - 探针台研发及产业化项目延期至2025年12月31日，主要因CP12-Memory产品技术壁垒高、研发周期长、客户认证要求严格 [9][11] - 调减探针台项目5,000万元募集资金用于集成电路高端智能制造基地项目，主要因CP12-SiC/GaN产品市场竞争激烈且毛利率低 [9][10] - 转塔式分选机项目增加马来西亚子公司EXIS为实施主体，实施地点由杭州变更为四川内江，以利用当地生产基地资源 [12][13] 募投项目进展 - 探针台项目中CP12-SOC/CIS和CP12-Discrete已完成量产，CP12-Memory处于客户端认证阶段 [18] - 转塔式分选机项目已完成48.59%投资进度，计划2026年9月达到可使用状态 [22] - 集成电路高端智能制造基地项目已完成100.04%投资进度，超额投入1.78万元 [17] 资金管理情况 - 公司建立了完善的募集资金管理制度，设立专户存储并与银行、保荐机构签订三方/四方监管协议 [5][7] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额合计88.35万元，其中87.59万元存放于长奕科技专户 [8]

辽宁振兴发展基金首笔资金投放 - 辽宁振兴发展基金在沈阳投放首笔资金3.34亿元 [1] - 该基金由中国诚通和中国国新于2024年底组建运营 [1] - 资金投放活动为辽宁省央地合作国资创投路演交流会暨"央辽创投直通车"沈阳专场 [1] 基金合作企业 - 基金与中航华亿、昌兴复材、省轻科院等4家沈阳创新型企业签约 [1] - 获支持企业业务涵盖轨道交通传感器、航空复合材料、无机非金属材料、半导体专用设备等关键领域 [1]

公司业务转型 - 公司从工业杀菌剂业务向半导体设备业务转型，通过增资及表决权委托方式取得苏州芯慧联半导体科技有限公司54 63%股权的表决权并将其纳入合并报表 [1] - 公司原有工业杀菌剂业务拥有超过4万吨/年的原药剂产能，是亚洲最大的异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂生产企业 [1] - 2024年初公司将半导体设备确立为战略发展的重要方向 [1] 半导体设备业务表现 - 芯慧联2024年实现营业收入5 43亿元，同比增长215 75%，归母净利润0 97亿元，同比增长370 82% [2] - 芯慧联综合毛利率51 31%，同比增加20 12个百分点，其中黄光制程设备毛利率高达71 56% [2] - 芯慧联前五大客户合同总金额13 69亿元，仅3 20亿元在2024年确认收入，超过10亿元合同订单未确认收入 [2] 业务板块与客户情况 - 芯慧联业务涵盖黄光制程设备、湿法清洗设备、半导体产线用自动化设备等六大板块 [2] - 客户2与芯慧联签署合同金额4 92亿元，包括1 91亿元和2 32亿元的黄光制程设备销售合同 [3] - 2024年3月签署的1 91亿元合同已于2025年3月完成验收，2024年10月签署的2 32亿元合同预计2025年7月交付 [3] 行业发展前景 - 半导体行业快速发展，专用设备突破是关键，国内半导体设备在成熟制程打破垄断 [1] - 自主可控及半导体产业加速向中高端追赶背景下，半导体专用设备需求巨大，市场空间广阔 [3] - 半导体设备或将进入快速增长的高速放量阶段 [1]

公司发展规划 - 2025 年巩固现有业务与技术，延伸产业链布局，强化质量管控与营销网络，构建人才梯队 [1][2][7] - 2025 年研发投入稳步增长，攻坚高端检测技术壁垒，深化自主创新并开展多方合作 [6] 利润分配 - 2024 年以 41,727,274 股总股本为基数，每 10 股派现金 9.58 元（含税），不送红股、不转增，分配现金 39,974,728.49 元，占净利润 43.51%，需股东大会审议通过 [2] 财务表现 - 2024 年营收 507,810,820.98 元，归母净利润 91,868,196.81 元，同比增长 2.97%；扣非净利润 87,364,402.36 元，同比增长 5.06%；经营现金流净额 15,244,387.62 元，同比增长 119.33% [2] 市场应对 - 依托自主技术基础，保持产品创新与研发动力，提升产品质量、交货和服务响应速度 [3] 产品应用 - 主要产品探针台设备用于半导体晶圆测试环节，运用多种技术实现芯片测试自动化、规模化生产 [4] 盈利驱动 - 半导体产业技术演进与国产替代双轮驱动，工艺升级需求与国产替代空间拓展形成复合增长动能 [6] 行业前景 - 半导体专用设备行业确立长周期增长主航道，2025 年中国大陆探针台市场规模有望达 4.59 亿美元，公司凭借优势提升份额 [8]