12英寸碳化硅衬底技术突破 - 首条12英寸碳化硅衬底加工中试线于2025年9月26日正式通线 实现晶体生长、加工到检测环节全线设备100%国产化 [2] - 12英寸产品单片晶圆芯片产出量较8英寸增加约2.5倍 大幅降低长晶、加工、抛光环节单位成本 [3] - 覆盖晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗、检测全流程工艺 核心设备自研且性能达行业领先水平 [2] 碳化硅产能布局 - 上虞基地布局年产30万片碳化硅衬底项目 [3] - 马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 [3] - 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [3] 半导体材料业务矩阵 - 蓝宝石材料实现750kg、1000kg晶锭及4-6英寸衬底规模化量产 研发8-12英寸蓝宝石衬底 [3] - 金刚石材料作为第四代半导体 适用于高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件 [4] - 碳化硅衬底应用于新能源汽车、智能电网、5G通信 以及AR设备、CoWoS先进封装中间基板等新兴领域 [3] 半导体设备业务布局 - 实现8-12英寸半导体大硅片设备国产替代 长晶设备在国产设备市场市占率领先 [6] - 芯片制造端开发8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备 [6] - 先进封装端开发12英寸减薄抛光机、减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备 [6] - 光伏装备实现硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环 [5]