融资交易活动 - 9月22日融资买入2223.45万元 融资偿还1670.67万元 融资净买入552.78万元[1] - 融资余额达2.82亿元 较前一日增长2.0%[2][3] - 近三个交易日连续净买入累计2108.34万元 显示持续融资做多意愿[1] 融资余额趋势 - 融资余额从9月16日的2.63亿元波动上升至9月22日的2.82亿元[2] - 9月19日出现单日最大净买入1482.86万元 推动融资余额增长5.67%[2][3] - 融资余额占流通市值比例从9月16日的6.41%上升至9月22日的6.99%[2] 融券交易情况 - 9月22日无融券交易记录[2] - 融资融券余额与融资余额保持一致为2.82亿元[2] 历史数据对比 - 9月17日出现融资净流出267.23万元 融资余额下降1.01%[2][3] - 9月18日融资净买入72.70万元 余额小幅增长0.28%[2][3] - 9月16日融资净买入707.10万元 余额增长2.76%[2][3]

股价表现 - 晶升股份9月16日股价上涨5.12%至39.63元/股 成交额1.15亿元 换手率2.89% 总市值54.83亿元[1] 公司基本情况 - 公司位于江苏省南京经济技术开发区 成立于2012年2月9日 于2023年4月24日上市[1] - 主营业务为晶体生长设备的研发、生产和销售 收入构成中晶体生长设备占比85.37% 其他设备及配套占比10.60% 技术服务及辅材占比3.71% 其他业务占比0.33%[1] 基金持仓情况 - 诺安鸿鑫混合A（000066）二季度增持晶升股份1.06万股至8.06万股 占基金净值比例5.62% 位列第二大重仓股[2] - 该基金当日浮盈约15.55万元 基金规模4371.98万元 今年以来收益47.09% 近一年收益72.55% 成立以来收益180.56%[2] 基金经理信息 - 基金经理李迪累计任职时间4年261天 现任管理基金总规模4389.83万元[3] - 任职期间最佳基金回报23.33% 最差基金回报-25.85%[3]

科创板并购重组动态 - 中芯国际和晶升股份于9月9日披露发行股份购买资产预案并复牌 成为科创板发行股份购买资产最新案例 [1] - 科创板2025年以来新增披露并购交易73单 其中发行股份或可转债类交易24单 现金重大类交易7单 [1] - 政策红利持续释放和市场活力加速迸发推动科创板公司并购重组迎来新一轮热潮 [1]

公司重组交易 - 晶升股份拟通过发行股份及支付现金方式收购为准智能全部股份并取得控制权 同时募集配套资金用于支付现金对价等交易费用 [1][3][5] - 购买资产发行价格确定为28.93元/股 标的资产交易价格尚未最终确定 审计评估及尽职调查工作尚未完成 [4] - 本尚科技持有为准智能45.33%股份为控股股东 葛思静直接持股5.37%并通过本尚科技及宁波源准间接控制 小米智造基金持股6.85%为第二大股东 [7] - 为准智能正在进行减资 注册资本由1588.2353万元减至1288.7506万元 尚未完成工商变更 [7] 战略协同效应 - 两家公司同属半导体产业链 晶升股份主营晶体生长设备 为准智能专注无线通信测试设备 交易可实现产业链垂直整合 [1][6] - 通过延伸至终端产品应用领域 可加强市场开拓 巩固原有客户并引入新客户 在研发和管理方面相互赋能 [6] - 部分客户存在重合 交易有助于提升上市公司竞争力 实现互利共赢 [6] 财务表现分析 - 晶升股份2025年上半年营业收入1.58亿元同比下降20.29% 净利润亏损745.09万元同比由盈转亏 扣非净利润亏损1973.75万元同比下降213.81% [1][9] - 毛利率从2022年35.22%持续下降至2025年上半年3.87% 主要因行业周期性波动 产品结构变动及光伏产品毛利率下降 [1][9][10][11] - 为准智能2023年至2025年上半年营业收入7073.16万元 1.15亿元 7392.71万元 净利润111.14万元 2752.9万元 2809.41万元呈现快速增长 [12] - 截至2025年6月末 晶升股份资产总额17.35亿元 为准智能资产总额4.28亿元 资产净额3.8亿元 并表后主要财务指标预计提升 [13] 历史业绩回顾 - 2023年上市首年营业收入4.06亿元同比增长82.7% 净利润7101.75万元同比增长105.63% [9] - 2024年营业收入4.25亿元同比增长4.78% 但净利润5374.71万元同比下降24.32% 出现增收不增利 [9] 市场反应 - 披露重组预案后 9月9日股价盘中大跌超12% 收盘报37.97元/股跌幅9.14% [2][8]

公司重组交易 - 拟通过发行股份及支付现金方式收购为准智能全部股份并取得控制权 同时募集配套资金用于支付现金对价及交易费用 [1][3] - 购买资产发行价格确定为28.93元/股 标的交易价格尚未最终确定 减资事项尚未完成工商变更 [3][5] - 为准智能控股股东为本尚科技持股45.33% 小米智造基金持股6.85%为第二大股东 [5] 战略整合与协同效应 - 两家公司均属半导体产业链 本次重组实现从上游晶体生长设备到终端无线通信测试设备的垂直整合 [1][4] - 双方客户存在重合 交易有助于加强市场开拓 巩固原有客户并引入新客户 在研发和管理方面相互赋能 [4] - 交易完成后将进行深度融合和协同 标的资产纳入合并范围提振财务表现 [9] 财务表现分析 - 2025年上半年营业收入1.58亿元同比下降20.29% 净利润亏损745.09万元同比由盈转亏 [1][7] - 毛利率从2022年35.22%持续下降至2025年上半年3.87% [1][8] - 上市次年2024年增收不增利 营收4.25亿元增4.78%但净利润5374.71万元降24.32% [7] 标的公司经营情况 - 为准智能2023-2025年上半年营收分别为7073.16万元 1.15亿元 7392.71万元 [9] - 同期净利润分别为111.14万元 2752.9万元 2809.41万元 呈现快速增长趋势 [9] - 截至2025年6月末资产总额4.28亿元 资产净额3.8亿元 [9] 市场反应与影响 - 披露重组预案后次日股价盘中大跌超12% 收盘跌9.14%报37.97元/股 [2][6] - 交易完成后预计提升总资产 净资产 收入和净利润等主要财务指标 [9] - 行业周期性波动 产品结构变动及光伏产品毛利率下降导致中期亏损 [1][7]

并购交易 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购为准智能全部股份并取得控制权 同时募集配套资金 预计不构成重大资产重组但构成关联交易[3] - 标的公司为准智能专注于无线通信测试设备研发生产 主要产品包括无线信号综合测试仪和高精度直流程控电源 应用于无线通信产品检测领域[3] - 本次交易旨在实现半导体产业链垂直整合 将业务从上游晶体生长设备延伸至终端产品应用领域[3] 财务表现 - 公司2023年营业收入4.06亿元 2024年增长至4.25亿元 但归属净利润从7101.75万元下降至5374.71万元 扣非净利润从4239.1万元降至3022.58万元[7] - 2024年上半年营业收入1.58亿元同比下降20.29% 归属净利润转亏-745.09万元 扣非净利润转亏-1973.75万元[7] - 截至2024年上半年末公司货币资金约1.1亿元 公司表示除报表资金外仍有充足自有资金用于现金管理[5] 标的公司财务 - 为准智能2023年营业收入7073.16万元 2024年增长至1.15亿元 2025年1-6月达7392.71万元[8] - 净利润从2023年111.14万元显著提升至2024年2752.9万元 2025年上半年进一步增长至2809.41万元[8] 市场反应与战略规划 - 重组公告后首个交易日公司股价高开0.02%后大幅下挫 盘中最大跌幅近12% 收盘报37.97元/股下跌9.14% 总市值52.54亿元[8] - 公司计划通过半导体硅行业复苏和碳化硅12英寸技术突破 维持高额研发投入并布局多元产品 同时通过并购重组提升盈利水平[8]

交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司全部股份并取得控制权 同时募集配套资金 [1][2][3] - 交易价格尚未最终确定 将以资产评估结果作为参考依据由交易各方协商确定 [2][4] - 本次交易预计不构成重大资产重组 但构成关联交易 不构成重组上市 [3] 标的公司业务 - 标的公司为准智能专注于无线通信领域测试设备的研发、生产和销售 主要产品为无线信号综合测试仪和高精度直流程控电源 [2][3] - 标的公司2023年营业收入7073.16万元 2024年增长至1.15亿元 2025年1-6月实现7392.71万元 [7] - 标的公司2023年净利润111.14万元 2024年大幅增长至2752.9万元 2025年1-6月实现2809.41万元 [7] 战略动机 - 通过并购实现半导体产业链垂直整合 将业务从上游设备延伸至终端产品应用领域 [3] - 并购旨在整合分散的产业链环节 实现资源、技术和市场的协同效应 [3] - 公司在有协同效应的领域积极寻找合作伙伴 通过并购重组提升盈利水平和持续经营能力 [7] 公司财务状况 - 公司2023年营业收入4.06亿元 2024年微增至4.25亿元 [6] - 公司2023年归属净利润7101.75万元 2024年下降至5374.71万元 同比下滑24.3% [6] - 2024年扣非后归属净利润3022.58万元 较2023年4239.1万元下降28.7% [6] - 2024年上半年营业收入1.58亿元 同比下降20.29% 归属净利润亏损745.09万元 由盈转亏 [6] - 截至2024年上半年末 公司货币资金约1.1亿元 [5] 业绩表现与展望 - 上半年净利亏损主要因行业周期性波动 验收产品结构暂时性变动及光伏产品毛利率下降 [6] - 公司计划通过半导体硅行业复苏和碳化硅12英寸技术突破 维持高研发投入 布局多元产品 [7] - 公司将完善内部管理体系 落实降本增效措施以改善经营状况 [7] 市场反应 - 交易披露后首个交易日公司股价高开0.02%后迅速下挫 盘中最大跌幅近12% 收盘下跌9.14%报37.97元/股 [8] - 当日总市值52.54亿元 成交金额2.72亿元 [8]

增持计划 - 控股股东李辉计划增持1000 - 2000万元[2] - 已增持252,707股，约737.9万元，达下限73.79%[3] - 增持计划延长至2026年10月10日[4] 股权结构 - 李辉增持前持股15.90%，及其一致行动人合计持股25.29%[6] - 南京盛源持股4.76%，南京海格持股4.63%[6]

公司股价表现 - 晶升股份午间收报39.05元 跌幅6.56% 盘中最低价36.50元 跌幅12.66% [1] 重大资产重组交易 - 公司拟发行股份及支付现金购买为准智能控制权 同时募集配套资金 股票于2025年8月26日停牌 9月9日复牌 [1] - 发行股份购买资产的股份发行价格为28.93元/股 不低于定价基准日前60个交易日股票均价的80% [2] - 募集配套资金总额不超过发行股份方式购买资产交易价格的100% 发行股份数量不超过总股本的30% [2] - 交易完成后葛思静预计持有上市公司5%以上股份 构成关联交易 不构成重大资产重组 [2] - 募集配套资金将用于支付现金对价 中介机构费用和交易税费 [3] 标的公司财务数据 - 为准智能2025年6月30日资产总额4.28亿元 资产净额3.80亿元 [3][4] - 2025年1-6月营业收入7392.71万元 净利润2809.41万元 [3][4] - 2024年度营业收入1.15亿元 净利润2752.90万元 [3][4] - 2023年度营业收入7073.16万元 净利润111.14万元 [3][4] 公司股权结构 - 李辉直接持有16.08%股份 通过关联方间接控制9.39%股份 合计控制25.47%股份 为控股股东 [3] - 本尚科技持有标的公司45.33%股份 为标的公司控股股东 [3] 公司IPO情况 - 2023年4月24日科创板上市 发行股票3459.1524万股 发行价格32.52元/股 [4] - 募集资金总额11.25亿元 净额10.16亿元 较原计划多5.40亿元 [5] - 华泰联合证券获得承销保荐费用8249.40万元 [5] - 华泰创新投资跟投比例4.00% 获配138.3660万股 限售期24个月 [5] 公司近期业绩 - 2025年1-6月营业收入1.58亿元 同比减少20.29% [5][6] - 2025年1-6月归属于上市公司股东净利润-745.09万元 同比减少121.29% [5][6] - 2025年1-6月扣非净利润-1973.75万元 同比减少213.81% [5][6] - 2025年1-6月经营活动现金流量净额-3748.69万元 [5][6] - 2024年度营业收入4.25亿元 同比增长4.78% [6][7] - 2024年度归属于上市公司股东净利润5374.71万元 同比减少24.32% [6][7] - 2024年度扣非净利润3022.58万元 同比减少28.70% [6][7] - 2024年度经营活动现金流量净额318.78万元 同比增长103.48% [6][7]

芯片股开盘表现 - 晶升股份股价下跌超过10% [1] - 中芯国际复牌后股价下跌超过9% [1] - 通富微电、翱捷科技、佰维存储、盛美上海、至纯科技、全志科技、江波龙等公司股价跟随下跌 [1] 行业整体走势 - 芯片行业板块开盘呈现集体走低态势 [1] - 多家产业链公司出现同步下跌现象 [1] 市场反应 - 板块内个股普遍承压 [1] - 下跌幅度从超过10%到不同程度跟跌 [1]