市场整体表现 - 港股恒生指数跌0.06%或16点至25597点 恒生科技指数跌0.45% [1] - 早盘成交额达1628亿港元 [1] 生物科技行业 - 恒生生物科技指数走强 泰格医药涨5.57% 诺诚健华涨2.9% [1] - 荣昌生物涨超14% 因泰它西普治疗原发性干燥综合征Ⅲ期临床达主要研究终点 [1] 半导体行业 - 芯片股逆市走强 晶圆代工企业接近或达到满产状态 后市产能供不应求 [1] - 机构看好半导体自主可控与端侧AI两大方向 华虹半导体涨超3% 中芯国际涨1.25% [1] 保险行业 - 内险股延续涨势 中国平安举牌中国太保H股 为六年来首见险企举牌案例 [1] - 新华保险涨4.82% 中国太保涨5.12% 中国人寿涨3.95% 中国平安涨2.38% [1] 个股表现 - 晶泰控股再涨超10% 与DoveTree合作带动重大收益增长 首次实现半年盈利 [1] - 九方智投控股再涨3% 上半年盈喜超预期 新一轮配售聚焦稳定币及RWA领域 [1] - 创梦天地早盘涨11% 《三角洲行动》成为头部常青游戏 近期引入Playrix战略投资 [2] - 鸿腾精密再涨5.8% 上半年数据中心业务收入增长 机构认为将持续受益AI数据中心发展 [3] - 兖矿能源跌超3% 受煤价下跌拖累 上半年净利润同比预减约38% [3]

芯片股市场表现 - 宏光半导体(06908)早盘上涨7 14%至0 6港元 [1] - 华虹半导体(01347)上涨4 78%至49 58港元 [1] - 晶门半导体(02878)上涨3 16%至0 49港元 [1] - 中芯国际(00981)上涨2 88%至53 55港元 [1] 行业政策动态 - 国家网信办就英伟达算力芯片漏洞后门问题约谈该公司 [1] - 媒体曝光美国在AI芯片中设置追踪器监控芯片转运至中国的情况 [1] 券商研究观点 - 方正证券看好半导体自主可控与端侧AI两大方向 [1] - 自主可控被视为半导体最强主线 涵盖AI算力/制造/封测全产业链 [1] - 国产AI算力芯片虽处追赶阶段 但产品迭代与供应链配套能力增强将提升市占率 [1]

芯片股市场表现 - 宏光半导体(06908)早盘上涨7.14%至0.6港元 [1] - 华虹半导体(01347)早盘上涨4.78%至49.58港元 [1] - 晶门半导体(02878)早盘上涨3.16%至0.49港元 [1] - 中芯国际(00981)早盘上涨2.88%至53.55港元 [1] 行业政策与安全事件 - 国家网信办就美国英伟达算力芯片漏洞后门安全风险约谈该公司 [1] - 媒体曝光美国秘密在人工智能相关芯片中设置追踪器以监控芯片转运至中国的情况 [1] 半导体行业投资方向 - 方正证券研报坚定看好半导体两大方向：自主可控与端侧AI [1] - 自主可控是半导体最强主线 国产供应链在AI算力、制造、封测环节加强配套 [1] - 国产AI算力芯片虽处于追赶阶段 但伴随产品迭代及供应链配套能力增强 市占率有望提升 [1]

公司业务进展 - 2025年上半年业务在手机 PC 智能穿戴 企业级和智能汽车领域取得多项突破 [1] - 首款国产自研eMMC主控芯片已量产 UFS主控研发中 [1] - 2025年第二季度业绩环比回升 主要驱动因素为产品出货量大幅增长 [1] - 晶圆级先进封测制造项目将于下半年投产 提供一站式综合解决方案 [1] 技术研发与竞争力 - 通过自研主控芯片 固件算法与先进封测能力实现差异化竞争 [1] - 在端侧AI拥有较强竞争力 [1] - 推进晶圆级先进封测制造项目 探索高性价比解决方案 [1] - 参与3D CUBE等前沿封装形态的创新探索 [1] 行业环境与经营策略 - 存储行业价格企稳回升 [1] - 通过改善经营 开拓高毛利业务 坚持研发封测一体化降低存储周期影响 [1]

基金限购动态 - 中欧基金旗下多只绩优产品近期实施或下调大额限购 其中冯炉丹管理的中欧数字经济于8月13日将限购额从100万元下调至10万元 蓝小康管理的中欧红利优享和中欧价值回报于8月12日调整为单日单账户限购100万元 葛兰管理的中欧医疗创新和邵洁管理的中欧科创主题于8月11日起分别限购10万元和100万元 [1] 基金业绩表现 - 限购产品近一年回报率表现突出 截至8月11日 中欧数字经济近一年收益率达149.64% 中欧科创主题收益率为86.19% 中欧价值发现收益率为36.95% 中欧医疗创新收益率为84.49% [1] 限购策略背景 - 基金公司在市场行情较好阶段主动限购 通过科学控制规模保障投资策略有效性 提升基金运作稳定性 此举符合公募行业高质量发展要求 旨在保护持有人利益 [1] 投资方向与市场观点 - 冯炉丹聚焦五大核心投资方向：AI基础设施、AI应用、国产AI产业链、智能机器人与智能驾驶、端侧AI [2] - 邵洁提示需关注推理落地速度和力度 若AI应用或大模型进展不及预期 科技股可能面临波动风险 [2] - 蓝小康持续看好港股和A股低估值资产 重点关注银行、非银金融、有色、工程机械、重卡、建筑、建材、钢铁、航空、纺织服装及餐饮行业 同时提示西方债务风险与地缘冲突可能带来的市场风险 建议重视贵金属及资源类股票 [2]

市场增长表现 - 2025年上半年全球智能眼镜出货量同比增长110% [1] 产品定位与发展趋势 - 智能眼镜被定义为端侧AI落地最佳场景之一 是在普通眼镜基础上导入多模态AI功能的重要探索 [1] - AI+AR眼镜成为产业下一步发展趋势 行业巨头正积极布局该领域 [1] - AI赋能下的AR眼镜能显著提升交互能力并拓展应用场景 [1] 行业发展态势 - AI眼镜产业处于高速增长阶段 多厂商加速入局且产品矩阵日益丰富 [1] - 价格带呈现多元化特征 模型搭载及AI功能升级进度可期 [1] - 随着模型升级融合和用户功能需求扩充 多模态需求有望加速成长 [1] 产业前景与催化因素 - AI眼镜将逐渐发展成为多场景通用的AI全能助手 [1] - 产业趋势明确 2025年新品发布将带来持续催化效应 [1] - 建议关注AI眼镜相关产业链投资机会 [1]

世界人工智能大会(WAIC)盛况 - 2025世界人工智能大会在上海举办 参展企业众多 门票提前售罄 反映学术界 产业界和投资界对AI产业的高度关注 [3] - 自2018年首届大会以来 AI技术经历从计算机视觉到Transformer算法的突破 2022年底ChatGPT重燃全球AI热情 [3] 多模大战深化 - 大模型公司如智谱 MiniMax 阶跃星辰 Kimi等从同质化转向差异化竞争 聚焦长文本处理 多模态 工具调用或细分场景 [6] - 开源模型如DeepSeek R1崛起加剧竞争 闭源模型面临保持优势 打通商业闭环的挑战 [6] - 模型公司转型为整合生成 检索 工具调用等技术的综合性AI平台 强化生态核心地位 [7] - 开源和闭源模式界限模糊 OpenAI 智谱等部分开源 Meta研发高阶闭源模型 [7] 云+AI生态重构 - 阿里 腾讯等老牌互联网巨头提供以AI模型为核心的一站式解决方案 降低企业使用AI门槛 [10] - 阿里基础模型覆盖大语言 多模态 编程等多个领域 提供通义灵码等丰富应用工具 [10] - 腾讯将大模型能力嵌入600多种业务场景 专注企业级应用落地支持 [10] - 中小企业构建"AI私有云"面临成本 运维 人才等挑战 可能转向公有云"一站式AI解决方案" [10] 国产算力突围 - 华为展出昇腾384超节点 算力约为英伟达GB200 NVL72系统的2倍 [13] - 国产GPU在核心算力指标上不逊于英伟达H20 但内存带宽和互联能力仍有差距 [14] - 沐曦与阶跃Step3 燧原与腾讯云 锐捷网络与燧原等深度协作推动国产GPU发展 [14] - DeepSeek围绕H800 Qwen围绕H20在性能和效率优化上做出改进 [14] - AI一体机市场涌现 反映国内私有化部署需求强烈 但产品实际能力与用户期望存在差距 [15] 端侧AI发展 - 智能机器人和AR眼镜展示端侧AI创新活力 但产品形态单一 商业化路径待拓展 [18] - 端侧AI需突破多模态感知 交互和自主决策 硬件如机械结构 显示与续航等问题待解决 [18] - 智能手机可能成为AI智能体落地首选平台 云端跑通后再向手机端迁移是可行路径 [18] - 产业链持续投入为端侧AI未来埋下伏笔 期待更丰富的智能终端产品出现 [19]

事件进展 - 华为计划推出支持eSIM的新款三折叠手机Mate XTs非凡大师edition，可能成为国内首款商用eSIM智能手机，预计9月10日发布[1] - OPPO表示年底将有首批支持eSIM的手机上市[2] - 苹果iPhone 17 Air将取消实体SIM卡槽，采用eSIM技术，预计9月10日发布[2] - 国内三大运营商重启eSIM业务，中国联通已在25个省市恢复业务，主要面向物联网和智能穿戴设备[2] 技术趋势 - eSIM成为AI终端实时在线需求的必然选择，智能手表已100%采用eSIM[3] - 未来穿戴式设备（如AI腰带、项链、戒指）将普遍采用eSIM，因其节省空间、防水且连接稳定[3] - 非蜂窝设备（如家用机器人）可能嵌入eSIM作为"数字身份证"，实现行为可追溯[3] - eSIM凭借无卡化设计、高安全性和全球漫游能力，成为智能终端核心载体[4] 市场预测 - GSMA Intelligence预测2025年全球eSIM智能手机连接达10亿，2030年增至69亿[4] - Jupiter Research测算2023年eSIM物联网连接2200万，2026年将增长至1.95亿[4] - 中金公司预计2025年eSIM应用加速，消费电子轻薄化和物联网漫游需求是主要驱动因素[4] 历史表现 - 苹果iPhone 17 Air取消物理SIM卡槽消息推动eSIM板块爆发，日海智能完成3连板，东信和平、澄天伟业等涨停[5] - 2022年工信部研究推进eSIM技术应用，恒宝股份当日涨停并次日冲高[7] 产业链生态 - eSIM产业链涵盖芯片设计制造、平台管理、运营商服务、设备集成和最终应用[10]

智能眼镜市场现状 - 2025年ChinaJoy展会上小米、雷鸟、Rokid等十几款主流智能眼镜集中亮相高通骁龙馆，展示终端侧AI新视界 [2] - 2025年中国智能眼镜市场出货量预计达290.7万台，同比增长121.1%，AI眼镜市场渗透率有望突破60% [7] - 智能眼镜行业正处于"百镜大战"阶段，2025年被视作走向大众市场的关键一年 [14] 产品技术突破 - 第一代骁龙AR1平台支持小米、灵伴等厂商打造轻量化智能眼镜 [5] - Rokid Glasses在端侧AI加持下实现导航、翻译、提词器等多项功能革新，续航能力大幅提升 [6] - 2025年6月高通发布第一代骁龙AR1+平台，体积比AR1小20%，支持在眼镜端独立运行10亿参数小语言模型 [9][10] - 骁龙AR1+平台具备顶尖影像能力和出色功耗表现，无需连接云端或智能手机 [10] 用户体验升级 - 小米AI眼镜针对亚洲人进行人因设计，保证全天候舒适佩戴并具备视觉多模态识别能力 [6] - 智能眼镜可实现拍摄分享、音质增强、视觉搜索和实时翻译等功能，解放用户双手 [9] - 小米AI眼镜与澎湃OS系统打通，成为手机能力的外延 [6] - Rokid Glasses重量更轻，佩戴体验更佳 [6] 生态构建与行业展望 - Rokid Glasses已构建办公、娱乐、购物、文旅等内容生态 [9] - 小米拥有庞大的人车家全生态智能硬件矩阵，正探索智能眼镜与生态的联动 [9] - 智能眼镜有望成为下一代人机交互终端，重新定义个人智能终端未来 [11] - AR+AI智能眼镜可能成为下一代人机交互核心终端，加速元宇宙应用时代到来 [11] - 中国在AI与XR技术结合领域走在全球前列，发展极为迅速 [13] 厂商战略布局 - 灵伴科技重视底层技术和长周期投入，同时关注产品美观性和质量稳定性 [11] - 小米长期关注智能眼镜发展方向，希望通过自身进入推动行业发展 [11] - 高通认为智能眼镜是实现多模态AI的关键入口，中国合作伙伴正积极把握这一机遇 [12]

苹果公司投资与关税规避 - 苹果公司承诺对美国国内制造业新增1000亿美元投资 累计对美投资承诺达6000亿美元 旨在规避硬件产品未来面临的惩罚性关税风险 [1][2] - 投资预计以自动化程度较高的芯片和零部件为主 AI服务器整机也有望在美国本土生产 [2] 果链估值修复与催化因素 - 果链代表公司平均估值对应2026年约18倍PE 大部分公司估值低于20倍PE 估值处于较低水平 [1] - 估值修复潜在催化包括232关税调查落地 iPhone17新机需求超预期 端侧AI进展 以及2026年iPhone NPI机型变化 [1] 产能分布与转移趋势 - iPhone当前约80%产能在中国大陆 20%产能在印度 AirPods/Watch/iPad/Mac等产品国内产能占比约40-60% 海外产能集中在东南亚等国家 [2] - 多地化产能布局以分散关税风险是明确方向 核心供应链公司配套出海仍被看好 [2] 2025年硬件创新 - iPhone17硬件适配AI功能 包括PCB VC均热板 高功率电源等升级 [3] - 新增超薄机型iPhone17 Air Pro系列采用金属+玻璃复合后盖方案 [3] 2026年硬件创新 - 苹果首款折叠屏预计初期备货大几百万台 重点关注铰链 UTG盖板 碳纤维支撑件及3D打印新工艺 [3] - 新形态AirPods集成光学功能 Apple Vision Pro迭代及眼镜产品进展 [3] - iPhone18硬件创新包括散热VC均热板下沉和可变光圈创新 [3] 2027年硬件创新 - 作为苹果20周年产品 软硬件升级可期 包括眼镜和折叠屏产品迭代 [3] - iPhone显著升级包括3D背板玻璃 玻塑混合镜头 潜望微棱镜创新等 [3] 投资关注领域 - 重点关注有苹果业务贡献基础业绩 同时卡位AI业务 折叠屏 机器人等新领域的公司 [1]