2025年第三季度财务表现 - 总收入达到1131亿元人民币，同比增长22.3% [1] - 净利润为123亿元人民币，同比增长129.5% [1] - 经调整净利润为113亿元人民币，同比增长80.9% [1] 内存成本对手机业务的影响与应对 - 管理层判断由AI高性能计算驱动的内存成本上涨将是一个偏长的周期，因需求猛增而新增产能到2027年才有产出 [2][3] - 内存成本上涨对手机、平板、笔记本等存储成本占比大的产品毛利率产生较大负面影响，是行业共同面临的课题 [3][4] - 应对措施包括产品适当涨价（但涨幅无法完全覆盖成本涨幅）、厂家自身消化部分成本导致毛利减少、以及通过优化产品结构来对冲 [4] - 公司过去几年推进高端化以提升ASP（平均售价），改善产品结构，这些举措能对冲部分成本上涨，但预计从第四季度到明年，手机等品类的毛利率下降是确定的 [4] - 公司“手机×AIoT”业务的毛利率在过去十个季度左右均保持在20%以上，IoT业务的健康毛利率有助于从整体上对冲部分成本压力 [5] 手机业务战略 - 公司经营观已从“规模优先”转变为“利润和规模并重”，同时高度重视市场份额，目标是中国市场每年稳定增长一个百分点（去年15.8%，今年约17%） [7] - 公司坚持推进高端化战略，目标在2030年将高端机销量做到3000万台，今年预计在1600万到1800万台区间，内存成本上涨不会改变此方向，反而可能促进转型 [7][8] - 若手机零售价上涨，公司判断手机大盘会下行，因用户换机动力不足，但公司会基于对大盘的判断来平衡份额与利润 [7] 汽车业务发展 - 小米汽车交付量持续增长，产品交付仅18个月总交付量已超过40万台 [5] - 通过技改，七月八月交付量提升至超过3万台，九月十月单月交付量已超过4万台，并提前完成年初制定的“超过35万台交付”目标 [5][6] - SU7 Pro和SU7 Max交付周期缩短的原因包括技改提效以及优先保障该系列产品的供应 [6] - 短期内汽车业务以“量”为目标，毛利率并非最重要目标，因年交付35万台在中国年销量约2200多万台的市场中占比较小 [9] - 针对购置税政策，行业友商推出优惠，公司也可能进行补贴，这会对明年ASP和毛利率产生影响，但公司目标是在保交付量的同时保持健康的毛利率水平 [9] AIoT与端侧AI布局 - IoT设备连接数量首次突破10亿台，同比增速在20%以上 [9] - 公司通过澎湃OS统一原有系统，作为实现“人车家全生态”和万物连接的重要能力 [10] - 公司开源智能家居方案Xiaomi Miloco（视觉语言大模型），将AI大模型与AIoT设备打通，实现对话式和视觉感知的智能家居交互 [10] - 公司已成立基座大模型团队一年多，在端侧AI追求更轻量算力、更低功耗和成本以促进普及 [11] 大家电业务展望 - 国补退坡和竞争对大家电业务造成同比压力，但公司在第三季度ASP仍保持增长，产品结构良好，毛利率保持在较好水平 [12] - 应对策略包括产品结构优化、创新产品推出以及加速大家电出海 [12] - 公司在武汉投产了首个大家电智能工厂，具备高度自动化与AI技术，旨在助力高端化、提升工艺和合作伙伴效率 [13][14] - 公司长期目标不变，即2030年进入大家电第一阵营，短期外部因素不影响此方向 [14]

公司融资计划 - 公司计划通过向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超过19.01亿元 [1] - 募集资金将用于“全球研发中心建设项目”、“端侧AI及配套芯片研发及产业化项目”、“车载芯片研发及产业化项目”及“运动控制芯片研发及产业化项目”四大领域 [1] - 本次融资旨在强化研发能力并拓展在AI、汽车电子等新兴市场的布局 [1] 募投项目详情 - 全球研发中心建设项目总投资14.85亿元，拟使用募集资金12.24亿元，选址上海闵行区莘庄，建设研发办公及实验室面积合计约3.27万平方米 [2] - 研发中心将重点布局可靠性实验室与通用实验室，涵盖触觉反馈、光学防抖、音频测试等专业领域，预计2028年末上海地区研发人员将增至657人，人均实验室面积达11.21平方米 [2] - 端侧AI及配套芯片项目拟开发MCU+NPU、DSP+NPU等芯片，配套高速接口、热管理芯片及神经网络算法，税后内部收益率19.63% [3] - 车载芯片项目聚焦音频功放、电源管理及信号链产品，目标覆盖智能座舱需求，内部收益率18.51% [3] - 运动控制芯片项目针对触觉驱动、摄像头马达驱动等产品，内部收益率19.76% [3] 项目技术升级与市场定位 - 新项目与现有产品相比，在工艺节点（如55nm、40nm）、应用领域（汽车、工业）及算法集成上实现升级 [3] - 部分产品性能对标TI、ST等国际厂商，例如新一代车载音频功放芯片采用单边电感技术，效率提升至90%以上，低延迟模式小于100us，较竞品更具成本优势 [3] 财务状况与融资合理性 - 截至2025年9月末，公司资产负债率20.45%，货币资金及交易性金融资产合计约26.65亿元 [4] - 经测算，公司未来四年资金缺口约25.35亿元，本次融资可覆盖主要需求 [4] - 本次募集资金19.01亿元中，非资本性支出占比29.75%，符合监管要求 [4] - 三大芯片项目预计内部收益率介于18.51%-19.76%，投资回收期6年左右 [4] 公司经营表现 - 2022年至2024年，公司营收从20.90亿元增至29.33亿元，年复合增长率18.48% [5] - 2022年至2024年，公司归母净利润从-0.53亿元扭亏为2.55亿元，毛利率回升至30.43% [5] - 2025年前三季度，公司营收13.70亿元，毛利率进一步提升至36.10%，主要受益于消费电子复苏及产品结构优化 [5]

收购交易概述 - 普冉股份计划斥资1.44亿元收购诺亚长天31%的股权，交易完成后持股比例将从20%增至51%，实现控股[1] - 交易核心标的为诺亚长天100%持有的SkyHigh Memory Limited（SHM），诺亚长天是为收购SHM而设立的持股平台[1] 战略意图与业务协同 - 收购旨在将公司现有的NOR Flash和EEPROM业务与SHM的NAND闪存产品线整合，构建完整非易失性存储产品布局[2] - SHM专注于高性能2D NAND及衍生存储器，具备固件算法开发、芯片测试、集成封装设计等核心竞争力，产品应用于工业控制、家电安防等领域[2] - 产生三大协同效应：产品互补（NOR Flash、EEPROM、MCU与SLC NAND、eMMC、MCP）、销售渠道互补（公司主攻中国市场，SHM主攻海外市场）、技术能力互补（公司强于设计，SHM强于产品工程及制造工程）[2][3] 标的公司财务与市场地位 - SHM具备独立盈利能力，2025年前八个月实现营业收入6.87亿元，净利润达4749.34万元[2] - 普冉股份在2023年NOR Flash市场销售额排名中位列全球第六，2024年其NOR Flash产品线出货量超49亿颗[3] - 2D NAND因其高可靠性等特点，在工控、通信、汽车电子等下游应用场景需求稳定，2024年SLC NAND全球市场规模为23.1亿美元，预计至2029年将增长至34.4亿美元，复合年增长率为5.8%[3][4] 公司近期业绩与收购背景 - 2025年三季报显示公司营业收入5.27亿元，同比增长11.94%，但归母净利润仅1831.58万元，同比骤降79.37%[6] - 2025年前三季度营收微增4.89%至14.33亿元，归母净利润同比下滑73.73%至5904.92万元[6] - 利润下滑主因是毛利率下滑、研发等费用增长以及高存货计提的资产减值损失，营收增长则得益于MCU及Driver等"存储+"新产品出货上升[6] - 收购被视为在传统存储业务承压背景下，强化存储基本盘、拓展高可靠性NAND市场及海外渠道的重要举措[6] 行业市场动态 - NAND Flash产业需求爆发，受AI对储存容量需求攀升及HDD供应不足导致转单带动，此结构性短缺预计将延续至2026年全年[7] - AI产业占据大量产能，导致主流供应商逐步退出碎片化细分市场，给中小规模供应商带来机遇[7] - 存储市场供需微小失衡会引发价格剧烈波动，供应短缺或过剩5%可能给价格带来成倍影响，且产品验证周期长，从流片到规模化量产需至少16个月，现有供应商市场地位将保持稳定[7]

公司产品状态 - 公司的NOR Flash存算一体芯片目前还未量产 [1] 市场机遇 - 端侧AI市场规模达到260亿美元 [1] 市场表现 - 部分股票出现MACD金叉信号且涨势不错 [2]

文章核心观点 - AI硬科技是核心投资主线，同时看好高股息运营商资产，建议关注光模块、铜互连、交换机、温控设备、电力配套、IDC机房、端侧AI、机器人方向及运营商相关标的 [1] 北美算力 - 北美云厂商2026年资本开支或将突破6000亿美元，算力投资与基础设施建设有望延续景气 [1] - 柜内开放式、标准化的互联生态初具雏形，以太网交换系统后来居上 [1] - 在单卡/单机柜功率攀升背景下，供电保障成为云计算产能供应关键，全液冷方案与800VDC/SST将迎来市场机遇 [1] 国产算力 - 国内模型持续迭代升级，头部云厂商和运营商持续加大AI领域投资规模，带动国内AIDC建设 [2] - 随着国产算力芯片快速突破，预计2026年国内AI基建有望快速增长 [2] - IDC行业需求端高景气叠加供给端降速提质，或驱动行业进入周期拐点，具备长期投资价值 [2] - 模型参数量提升和推理侧需求增长推动AIDC建设加速，光模块、液冷、交换机、电源等环节有望受益 [2] 端侧AI - 政策驱动与产业链软硬协同推动端侧AI迈入规模化落地前夕，政策目标为2027年新一代智能终端应用普及率超70%、2030年超90% [3] - 模型、芯片、模组等上游环节日趋成熟，终端参与者持续增加，产品创新有望加速市场放量 [3] - 2026年行业或从主题催化过渡到业绩兑现阶段，“爆款产品”出现可能加速板块进入新一轮上涨周期 [3] 运营商 - 运营商处在资本开支回落、业务结构转型、股息率攀升的三重共振阶段，板块兼具高壁垒、低估值、高股息属性 [4] - 成熟的基础电信业务为收入压舱石，成本精细化管控和AI内部赋能助力利润增长，资本开支收缩或显著增厚现金流 [4] - 运营商业绩稳健，利润端增速高于收入增速，持续上升的分红比例使股息率维持稳定甚至上行，低利率环境下配置价值凸显 [4]

核心观点 - AI硬科技是核心投资主线，算力基建持续高景气，端侧AI产业链有望在2026年加速放量，同时高股息运营商资产具备配置价值 [2][3][13] 行业表现与估值 - 通信（申万）指数2025年初至11月13日累计上涨59.5%，在31个申万一级行业中排名第2 [23][29] - 细分板块中，北美AI板块累计涨幅达260%，国产算力、物联网、5G板块分别上涨64%、48%、44%，运营商板块下跌1% [23][31] - 通信板块当前动态市盈率约为23.10倍，处于历史较高水平 [26] 北美算力投资 - 北美云厂商2026年资本开支或将突破6000亿美元，年增长率预计达40% [44] - AI训练规模以年均400%速度扩张，训练成本急剧上升，例如Llama4训练成本预计达数亿美元 [35] - AI推理市场预计2028年达1500亿美元，年复合增长率40%，推理算力消耗已超越训练 [35][36] - 英伟达Blackwell GPU已出货约600万块，2025-2026年出货量有望突破2000万块 [49] 算力基础设施技术趋势 - Scale-up超节点架构兴起，光互连在机柜级加速渗透，CPO技术有望成为Scale-up网络最佳选择 [52][56] - 以太网交换系统在开放互联趋势下后来居上，英伟达2025年Q2以太网交换机业务收入同比暴增647%至23亿美元 [61][65] - 北美AIDC单机柜功率攀升至1000kW以上，800V HVDC供电方案可减少铜缆用量45%，端到端能效提升达5% [79][81] - 液冷技术渗透率预计从2024年14%提升至2025年33%，全球数据中心液冷市场规模2028年有望达60亿美元 [105][107] 国产算力发展 - 国内云厂商资本开支进入扩张周期，阿里巴巴计划未来3年投入超3800亿元用于云和AI基础设施 [114][115] - 运营商算力投资持续增长，中国移动2025年算力投资计划373亿元，中国电信和中国联通算力投资同比分别增长22%和28% [117][119] - 2028年中国智能算力规模预计达2781.9 EFLOPS，2023-2028年CAGR为46.2% [122][123] - 推理算力占比有望从2023年20%提升至2028年51%，DeepSeek等国产大模型带动推理侧算力需求爆发 [125][128] 端侧AI产业链 - 政策目标明确，2027年新一代智能终端和智能体应用普及率超70%，2030年超90% [3] - 模型、芯片、模组等上游环节成熟，终端参与者增加，Meta AI眼镜等产品创新推动市场放量 [3] - 2026年端侧AI有望从主题催化过渡到业绩兑现阶段，爆款产品出现将加速板块上涨周期 [3] 运营商业务转型 - 运营商资本开支回落，业务结构转型，股息率攀升，成本精细化管控和AI内部赋能助力利润增长 [4] - 基础电信业务稳健，移动ARPU值提升，固网宽带用户持续增长，新兴业务如AI、卫星通信成为第二增长曲线 [4] 投资建议 - 建议关注光模块、铜互连、交换机、温控设备、电力配套、IDC机房、端侧AI、机器人及运营商等细分领域龙头公司 [13]

行业背景与核心痛点 - 端侧智能设备对AI计算需求呈爆发式增长，应用场景包括智能汽车、AI PC、物联网和移动终端的大模型应用 [2] - 端侧AI规模化落地的核心痛点包括算力受限、带宽瓶颈和开发门槛高 [2] - NPU作为AI计算专用引擎，正成为推动端侧智能落地的关键力量 [2] 公司战略与产品发布 - 安谋科技于2025年11月13日在上海正式发布专为大模型而生的新一代“周易”X3 NPU IP [3] - 此次发布是公司“All in AI”战略和“AI Arm CHINA”战略发展方向的关键实践 [3][5] - 公司自2018年布局NPU领域以来，已成功交付5代NPU产品并实现终端商业落地，拥有本土全栈式研发团队 [10] - 公司将持续加大投入，整合顶尖研发资源，为生态伙伴提供从硬件、软件到技术服务的全流程解决方案 [8] 硬件架构革新 - “周易”X3采用专为大模型设计的最新DSP+DSA架构，完成了从定点到浮点计算的关键转变 [13] - 单Cluster最高支持4个Core，具备8–80 FP8 TFLOPS的灵活算力配置，单Core带宽高达256GB/s [15] - 自研解压硬件WDC能让大模型Weight软件无损压缩后获得额外15%-20%的等效带宽提升 [15] - 新增W4A8/W4A16计算加速模式，通过低比特量化大幅降低带宽消耗，支持云端大模型向端侧高效迁移 [17] - 集成AI专属硬件引擎AIFF与专用硬化调度器，实现超低至0.5%的CPU负载与低调度延迟 [17] - 支持int4/int8/int16/int32/fp4/fp8/fp16/bf16/fp32等多精度融合计算，灵活适配从传统CNN到前沿大模型的多样化数据类型需求 [23] 软件生态与性能表现 - 搭载全新升级的Compass AI软件平台，广泛兼容TensorFlow、PyTorch、Hugging Face、ONNX等主流AI框架，原生支持Hugging Face模型库 [17] - Compass AI平台已覆盖超160种算子与270多种模型，包括LLM、VLM、VLA及MoE等前沿模型，支持GPTQ等主流量化方案 [19] - 平台已将Parser、Optimizer、Linux Driver等核心组件开源，提供丰富的调试工具和易用的DSL算子编程语言，允许客户开发自定义算子 [19] - 在实际测试中，CNN模型性能较上一代“周易”X2产品提升30%-50%，多核算力线性度达70%-80% [23] - 同算力规格下，AIGC大模型能力提升10倍，Llama2 7B大模型Prefill阶段算力利用率高达72%，Decode阶段有效带宽利用率超100% [23] 应用场景与赋能领域 - “周易”X3 NPU IP的应用场景已全面覆盖基础设施、智能汽车、移动终端、智能物联网四大核心领域 [28] - 在基础设施领域，支持CNN与大模型等多样结构的AI模型加速，为数据中心及边缘计算节点提供核心算力 [30] - 在智能汽车领域，可为ADAS系统的自动泊车功能提供高性能AI算力，也能支持IVI系统的语音与视频智能互动 [30] - 在移动终端领域，可实现AI PC、AI手机的超分渲染，并支持基于大模型的AI Agent应用 [30] - 在智能物联网领域，为智能网关、智能IPC等设备提供本地AI推理能力，提升响应速度并保障隐私安全 [30] - 产品家族技术演进路径清晰：Z1系列赋能AIoT基础感知，X2系列实现端侧多模态AI流畅运行，X3系列展现主流大模型的文生文、文生图、图生文等复杂认知能力 [31] 未来发展方向 - 将持续强化计算架构的通用计算能力与扩展能力，提升单核Scale-up/Down与多核Scale-out性能，探索多Die、多Chip协同技术 [33] - 软件层面将优化编程模型，打造更友好的软件使用界面与层次化完备的接口，支持更多数据格式与网络结构 [33] - 将深化开放生态布局，拓展更多合作模式，推动软硬件协同开发与高效部署 [33] - 公司致力于为中国智能计算“芯”生态的发展助力赋能，为国内“AI+”产业升级构建坚实的智能计算基石 [35]

进博会平台与公司战略 - 公司连续8年全勤参展进博会，体现其对中国市场的长期承诺和水平式赋能战略[2] - 进博会成为公司展示从通信技术企业向行业赋能者转型的重要窗口[2] - 公司秉持长期主义，专注于底层技术研发，采用水平式赋能合作模式，不与客户竞争业务[2] 技术演进与产业合作 - 从5G商用前夜的行业启蒙到迈向6G与万物互联，公司始终以底层技术推动者身份与中国产业同频共振[2] - 公司与中国产业链保持深度合作关系，合作模式已超越简单的供应商关系，升级为战略合作伙伴[2] - 在智能汽车领域，公司与客户的合作从研发到量产实现全周期深度协同[2] 智能网联汽车领域布局 - 公司推出的骁龙数字底盘涵盖汽车连接、智能座舱、驾驶辅助和车对云4大领域，是推动汽车智能化的关键技术底座[3][4] - 骁龙数字底盘已支持中国汽车品牌推出超过210款车型，覆盖从高端旗舰到普惠车型的广泛市场[4] - 公司与车企的合作模式发生变化，从通过一级供应商间接合作转变为车企直接与半导体公司交流[4] 具体合作案例与成果 - 公司与零跑汽车合作8年，从智能座舱到舱驾融合，零跑发布的LEAP3.5技术架构由骁龙8295和8650共同赋能[3] - 零跑旗舰SUV D19配装两颗Snapdragon Ride平台至尊版芯片（骁龙8797），实现舱驾一体中央域控架构[3] - 在进博会联合奇瑞捷途展示采用第4代骁龙座舱平台的纵横G700车型，打造移动智能空间[4] 端侧AI与生成式AI应用 - 端侧AI在汽车场景中具备即时性、稳定性和隐私保护优势，适用于驾驶控制等对实时性要求高的场景[5] - 中国新能源车企在端侧大模型落地速度上走在全球前列，更早将汽车视为智慧生活空间[5] - 搭载骁龙平台的设备可实现多模态和大语言模型高效推理，推理速度稳定达到每秒200个tokens以上[5] 中国汽车产业全球化展望 - 中国汽车出口在2024年已成为全球第一，但仅占国内总产量的约20％，未来仍有巨大增长空间[7] - 公司将借鉴智能手机时代经验，支持中国汽车品牌实现“走出去、走进去、走上去”的全球化发展[7] - 中国汽车产业竞争力提升是能源技术革命与智能网联技术发展共同作用的结果[7] 未来技术趋势与产业角色 - 新能源与智能网联两股技术在某个时间点重合，共同推动中国汽车产业飞速发展[8] - 随着驾驶辅助技术向L3、L4级演进，共享出行将普及，中国汽车品牌有望在全球智慧出行生态中扮演引领角色[8] - 中国在智能网联汽车领域实现换道超车，得益于能源革命与智能技术的历史性交汇以及技术企业的有力结合[9]

行业市场前景 - 2025年被视为端侧AI元年，AI与硬件融合创新呈现井喷态势 [3] - 端侧智能变革全面渗透至产业各环节，包括新兴AI终端和存量设备AI化升级带来的市场机遇 [3] - 2023年全球端侧AI市场规模约为2000亿元，预计到2028年将超过1.9万亿元，年复合增长率高达58% [3] - 巨大的市场潜力吸引了产业链各环节众多公司入局 [4] 公司业绩表现 - 公司端侧AI产品营收近年来呈现倍数级增长 [5] - 公司今年第三季度整体销售额与净利润实现环比和同比双向增长 [5] - 公司第三季度业绩相继刷新公司单季度业绩的历史峰值 [5]

公司战略转型 - 公司完成从智能手机制造商向AI终端生态公司的战略性跃迁，其“阿尔法战略”计划未来五年投入100亿美元，以“开放、共创、共享”为核心理念推进“三步走”规划[1] - 公司全球化路径从“产品出海”升级为“生态落地”，去年12月海外销量首次超越国内，预计今年整体海外销量将超过国内市场，欧洲折叠屏市场份额激增至34%[9] - 公司探索以端侧AI为核心、开放平台为底座、场景共创为牵引的生态模式，区别于苹果封闭生态和谷歌云端主导的第三条道路[10] 产品与技术演进 - Magic8系列作为端侧AI原生手机实现YOYO智能体在3000多个场景下的自动化执行，将AI从“功能选项”升级为“系统基座”[2] - Robot Phone布局融合AI手机、具身智能与高清摄像三大能力，实现从触控交互到具身交互的根本变革，搭载公司算法的机器人已实现4m/s奔跑速度与复杂环境自主导航[4] - 公司构建端云结合的三层AI架构，全面支持MCP协议并计划在2025年完成90%以上系统应用的MCP接入，支撑多模态感知等四项核心能力[6] 产业与生态布局 - 深圳坪山智能制造产业园作为L4级智能工厂实现超85%产线工序由自动设备完成，超60%设备为自主研发，每28.5秒下线一台手机[5] - “1×3×N”生态战略通过HONOR AI Connect平台连接超3000万台生态设备，汇聚全球超35万开发者，并提供20亿元激励资源及IoT连接永久免费政策[7] - 阿尔法全球旗舰店开创“前店后研”模式，与比亚迪、阿里巴巴等合作伙伴共创智慧家居、智慧出行等八大场景解决方案[5] 品牌与市场影响 - 公司品牌认知从中低端互联网品牌蜕变为端侧AI技术标志性品牌，市场提及端侧AI首先想到公司[1][2] - 2025年Magic V5在欧洲首周销量相比前代Magic V3增长75%，全球化进程坚持品牌全球化与高质量长期主义路线[9] - 公司生态实践在深圳梅林地区形成AI创新企业集群效应，产生广泛产业辐射价值[8]