2、根据头豹研究院发布《2025年中国种植牙行业概览：人口老龄化下的口腔医疗新黄金十年》报告， 中国种植牙行业近期需求与规模双增，2019-2024年种植牙数量从312.0万颗增至686.4万颗(预计2030年 达2814.9万颗)，市场规模将以20.3%年复合增速增至2030年308.6亿元，增长受老龄化、口腔健康意识提 升(2023年诊疗人次2.4亿)及集采政策驱动；竞争上进口品牌主导，国产企业如威高洁丽康在集采中崭露 头角但份额差距大；产业链上游钛材供应充足、中游氧化锆前景好、下游机构呈差异化增长；技术迭代 与政策规范下，具技术、成本优势及符合政策导向的企业更具投资价值。 风险提示 1、医药指数本周关注的6个子行业均出现一定调整，整体表现承压。 （来源：研报虎） 技术研发不及预期；宏观需求变化；地缘政治影响 近期观点 ...

光伏行业供给侧调整核心观点 - 光伏产业链价格和盈利底部明确 "反内卷"推进后参与主体持续扩大且产品价格修复效果显著 行业有望通过顶层支持+市场化淘汰+技术迭代实现供给侧改善 [1] - 预计后续关于产能和产品质量的政策组合拳将陆续落地 驱动产业链景气度持续修复 [1] - 多晶硅能耗新标要求严格 有助于加速落后产能出清 多晶硅产能整合动态推进 若实施可控制行业产出并解决供给过剩 [4] 供给侧改革历史经验 - 2016-2017年行政力量主导淘汰落后产能 国企推动兼并重组 依托行政化力量短期出清大量落后产能 行业集中度提升 [1] - 日本水泥行业1984-1990年政策引导产能快速收缩 23家企业整合成5大集团 1994年后进入市场化兼并重组阶段 头部企业削减产能改善供需 [2] 光伏行业政策实施路径 - 多晶硅能耗和组件产品质量将成为产能出清政策抓手 严格能耗及质量要求推动落后产能加速出清 [3] - 行政指导下的产能重组是提升行业集中度的有效方式 建议关注多晶硅收储进度 [3] - 产业链价格有望逐步覆盖全成本 测算覆盖全成本后组件含税价约0.81元/W 终端市场具备较好承接力 [4] 市场化与技术驱动因素 - 产业链盈利承压且债务压力凸显 Q2主链企业有息负债阶段性见顶 二三线企业资金及偿债压力将逐步凸显 [4] - 技术迭代是打破电池组件环节同质化内卷的必由之路 颠覆式创新在产能全面过剩阶段尤为重要 [4] 投资方向建议 - 推荐低成本硅料、光伏玻璃、高效电池/组件及财务稳健的各环节龙头企业 [1] - 推荐主业经营扎实且有能力向电子半导体、机器人、AI算力方向延伸的辅材、设备和逆变器企业 [1]

公司业绩与竞争力 - 公司业绩短期承压但市场竞争力依然稳固 [1] - 云办公终端业务保持较快增长 [1] - 海外产能加速释放并积极布局供应链全球化 [1] 业务表现 - 桌面通信终端业务短期承压 [1] - 云办公终端业务保持较快增长 [1]

文章核心观点 - 中国锂电行业进入新一轮资本开支周期 但此轮扩张与2020-2021年以规模为核心的产能军备竞赛存在本质区别 呈现出全球化 高端化和生态化三大新范式 标志着行业从粗放规模增长迈向高质量发展阶段 [3][4][26][27] 全球化：从"中国制造"到"全球布局" - 中国企业投资版图从聚焦本土转向全球多点开花 2024年电动汽车供应链境外投资规模首次超过国内投资 其中74%资金投向电池工厂 [6] - 全球化布局地域广泛且具战略纵深 覆盖东南亚 欧洲和美洲关键市场 例如中创新航在葡萄牙建设15GWh电池工厂 宁德时代和瑞浦兰钧在印尼投建新产能 亿纬锂能在马来西亚布局圆柱电池和储能电池基地 [7] - 产业链协同出海特征显著 电池厂海外扩张与终端整车厂全球化紧密协同 如长城汽车和比亚迪2025年启动巴西工厂生产 通过海外建厂规避贸易壁垒并满足国际车企供应链本土化要求 [9] - 电池企业海外营收占比持续提升 2025年上半年宁德时代海外营收占比达34% 国轩高科为27% 亿纬锂能和欣旺达分别达25%和40% [10] 高端化：从"规模复制"到"技术迭代" - 本轮资本开支包含大量面向下一代技术的投资 尤其以固态电池为代表的先进产能 行业驱动力从拼成本转向拼技术 [13][14] - 固态电池设备订单密集落地 先导智能2024年固态电池设备订单近1亿元 2025年上半年达4-5亿元 全年订单有望达8-10亿元 并成功交付干法混料涂布设备和600MPa等静压设备 [14] - 固态电池生产各环节投资活跃 海目星手握4亿元2GWh固态电池量产设备订单 赢合科技交付固态湿法涂布与辊压设备 杭可科技获得欧洲车企固态电池中试线后段设备订单 利元亨承接国内首条硫化物全固态电池整线项目 [15][16] - 龙头企业采取双轨并行战略 在海外市场规模化扩张成熟LFP和NCM技术 在国内市场技术性升级投建固态 半固态等下一代技术试验线和首批生产线 [17][18] 生态化：从"环节博弈"到"链式共振" - 产业链传导机制更为健康 表现为终端需求驱动 自下而上有序传导的链式共振 [19][21] - 上游材料端复苏明显 2025年6月头部LFP材料企业产能利用率普遍超80% 部分企业达90%以上 触发新一轮扩产计划 [21] - 材料端扩产同样体现高端化和全球化特征 湖南裕能布局西班牙 龙蟠科技布局印尼 国内新建项目对标第四代超高能量密度和高压实密度等高性能产品 [22][23] - 头部企业间深度绑定 宁德时代向上游富临精工预支付15亿元款项锁定2026年底前高压实铁锂材料供应 基于长期订单和预付款的合作模式确保扩产基于真实需求 [24] - 设备端迎来新增和更新双轮驱动 设备更新需求占比从2020年代初约15%逐步提升至2025年20% 2026年35%和2027年43% 2025年上半年先导智能 海目星等头部设备企业新签及在手订单总额超300亿元 同比增长70%至80% [24][25] 从"内卷"到"超越" - 本轮扩张是对上一轮周期内卷式竞争的系统性修正与战略超越 空间维度上通过产能出海开拓全球增量市场 技术维度上通过先进产能迭代升级低端同质化产能 格局维度上头部集中体现市场出清后的有序扩张 [26][27]

核心观点 - 公司上半年存储业务收入同比增长超过150% 远超行业平均水平 增长主要由AI算力需求 国产替代加速和技术迭代驱动 [1][3] - 公司作为国内少数掌握HBM封装技术的厂商 直接受益于AI服务器带动的HBM需求井喷 2025年HBM市场增速预计达80% [3] - 国产订单占比提升至40% 技术升级带动封测单价提升30%以上 但需关注增长可持续性 机构预测2026年全球存储芯片增速将回落至25% [3][4] 行业风口分析 - AI算力引爆存储需求 全球AI服务器需求暴增带动高频宽存储器(HBM)需求井喷 2025年HBM市场增速预计达80% [3] - 国产替代加速 长江存储 长鑫存储等国产芯片龙头产能爬坡 封测订单优先流向本土龙头 [3] - 技术迭代驱动 从DDR4向DDR5升级带动封测单价提升30%以上 3D NAND堆叠层数从128层向200+层迈进 [3] - 2025年全球存储芯片市场增长45% 2026年增速回落至25% 增长高峰可能在未来12个月出现 [4] 公司基本面 - 技术壁垒深厚 全球唯三掌握HBM封装技术的厂商 XDFOI®平台支持4nm芯片集成 堆叠密度国际领先 [4] - 客户绑定极深 海外客户包括苹果 高通 美光(晟碟半导体80%产能独家供应西部数据) 国内客户包括长江存储 长鑫存储 [4] - 产能布局领先 上海临港车规级工厂2025年底量产 汽车存储产能增50% 存储芯片月产能达8.2万片 良率99.5%行业第一 [4] - 2025H1归母净利润4.71亿元同比下降24% 主要因并购晟碟导致财务费用激增 [5] - 经营现金流净额23.39亿元同比下降22.7% 主要因扩产投入巨大 [5] 估值分析 - 动态PE 35.3倍(2025年) 高于封测行业平均28倍 [5] - 2026年PE 29.0倍(机构预测) 2027年PE将降至24.3倍 [6] - 若存储业务占比从当前"中双位数"提升至30%以上 估值体系可从"封测厂"切换至"高端制造" 目标PE可看齐40倍 [6] 战略布局 - 理想买点对应2025年PE 30倍(约35元) 当前价38.73元略高 [7] - 加仓信号包括Q3存储业务增速维持100%以上 上海临港工厂获国际车厂认证 [7] - 若回调至120日均线(约34元)可分批布局 跌破30元止损 [9] - 单票仓位不超过8% 封测板块总仓位不超过15% [7]

公司主营业务 - 主营业务为新能源汽车数字控制与电力电子产品及解决方案 [1] - 主营产品热管理高压控制器为新能源汽车较传统燃油车的新增部件 是新能源汽车高压系统的组成部分 [1] - 产品关乎整车的安全性 续航能力与智能化水平 [1] 技术研发体系 - 构建围绕技术平台的技术研发体系 组织三类核心研发工作：技术平台迭代升级 基于平台技术的客户定制化开发 以及基于平台技术的全新品类产品开发 [1] - 确保公司在技术先进性 市场适应性和产品创新能力方面保持行业领先 [1] - 截至2024年末 公司已取得授权专利36余项 软件著作权16余项 集成电路布图设计2项 [1] 技术平台优势 - 已形成成熟 统一 高效 稳定 可靠 智能的软硬件平台 [2] - 智能控制算法软件平台兼容不同型号产品的差异化需求 提高软件开发效率 内嵌自研操作系统与UDS协议栈 [2] - 电力电子硬件平台凭借标准化CBB电路拓扑 先进仿真平台以及规范化设计与验证流程实现归一化操作 [2] 核心技术积累 - 在软件算法 半导体应用和产品工程设计方面积累17余项核心技术 涵盖高可靠 高能效 高精度 高电压 低噪音 低成本等性能 [4] - 电机智能控制算法实现无速度传感器下的宽转速范围可靠控制 确保压缩机高低速优良的动态和稳态性能 [4] - 基于单MCU的检测和控制技术通过运放处理及控制辅源电源芯片启振模式 实现低压区域MCU功能替代 将拓扑结构由双MCU精简成单MCU [4] 市场地位与客户认可 - 产品赢得头部Tier1客户认可 已陆续在头部整车企业实现规模化应用 [4] - 成为国内最大的新能源汽车热管理高压控制器第三方供应商 拥有较高品牌知名度和较强市场竞争力 [4]

行业技术发展趋势 - 即时配送行业处于关键变革期 产业链技术迭代如汹涌浪潮 不断重塑行业格局 [1] - 大数据在订单分析中广泛运用 人工智能对配送路径精准规划 物联网实现配送全程实时追踪 [1] - 技术迭代为即时配送行业带来新契机 [1] 智能调度系统建设 - 智能调度系统成为配送行业核心竞争力 基于人工智能和大数据技术深度融合 [3] - 系统运用先进AI算法 实时收集分析海量数据 包括订单分布 骑手位置 交通状况等 [3] - 实现订单与运力毫秒级精准匹配 综合考虑配送距离 预计送达时间 骑手当前负载等因素 [3] - 大幅提高配送效率 降低骑手空驶率 缩短用户等待时间 [3] 运力资源整合策略 - 整合美团配送 蜂鸟即配 达达快送 顺丰同城等主流运力资源 构建庞大超级运力池 [4] - 智能调度系统在平台运力紧张时快速反应 将订单分配至其他有充足运力平台 [4] - 确保商家订单有人送 送得快 提高订单履约率 增强市场竞争力 [4] 成本优化方案 - 通过聚合议价降低配送成本 智能比价功能实时显示各平台报价 时效和服务评分 [5] - 自动推荐性价比最高配送方案 帮助商家降低配送成本 提高利润空间 [5] 订单管理创新 - 打造多渠道订单自动同步与统一管理体系 与美团 饿了么 抖音等主流订单平台深度合作 [7] - 商家在统一后台界面实现所有外卖订单集中管理 包括接单 发单 追踪订单状态等操作 [7] - 一站式订单管理模式提升整体运营效率 让商家专注于商品优化和客户服务等核心业务 [7] 未来发展规划 - 加大技术研发投入 优化智能调度系统 引入无人机配送 无人配送车等先进技术 [8] - 加强与更多行业合作 实现服务多元化 涉足医药 数码等更多品类配送服务 [8] - 积极拓展市场 下沉至二三线城市和农村地区 走向国际市场 提升品牌影响力 [8] 公司发展成果与展望 - 凭借敏锐市场洞察力 强大技术研发能力和不断创新精神取得显著成绩 [12] - 将继续领航即时配送行业 为商家和消费者提供更优质 高效 便捷的配送服务 [12]

融资交易 - 公司通过定向增发配售约47.36亿股 募集资金54.46亿港元（约7亿美元） 意向锁定6个月 [2] - 融资方为中东主权基金背景的无极资本 双总部位于阿联酋阿布扎比和中国香港 [3] - 融资将用于三方面：多晶硅产能结构调整资金储备 强化硅烷气第二增长曲线 优化资本结构 [2] 战略布局 - 公司以硅烷气打造新增长极 基于半导体集成电路电子特气需求提升 TOPCon向BC电池转型带来硅烷需求放量 锂电固态/半固态电池应用需求 显示面板对高品质硅烷气要求 [2] - 联合无极资本设立专项产业基金 聚焦整合行业低效低质过剩产能 通过市场化收购/专业化重组/创新性升级推动资源向高质量产能集中 [4] - 融资有助于扩大竞争优势 高效辐射国内外高端市场 将碳排放优势转化为定价权 [3] 财务表现 - 2025年上半年EBITDA约3.8亿元 同比增长325.8% [4] - 2025年二季度颗粒硅平均生产现金成本（未含税）降至25.31元/公斤 较一季度降低6.5% [4] - 上半年颗粒硅产量市占率达24.32% 保持行业最高成本水平 [4] 行业背景 - 光伏行业面临技术路线加速迭代与产能出清关键节点 [3] - 多晶硅领域正经历市场调整 上游硅烷气市场需求量快速提升 [2] - 行业存在低价无序竞争乱象 需缓解恶性内卷带来的资源浪费与发展压力 [4]

人民财讯9月15日电，享界汽车官微发文称，华为北汽打造享界品牌战略共同体。享界计划3年投入200 亿资金，围绕设计、智能辅助驾驶、智能座舱、品质安全四大核心领域推进技术迭代。组建享界事业部 专属团队，以"战略共同体"模式协同作战，实现从产品设计到终端销售服务的全链路协同。建立专属制 造与供应链体系，实现享界品牌"科技+豪华"双重品质保障。建立专属双质检体系，精密把关，严苛品 控，确保每台车高品质出厂。构建享界专属销售服务渠道，为用户提供覆盖购车、用车、养车全周期的 高端体验。 ...

行业与公司 * 行业为PCB印刷电路板行业 公司为英伟达NVIDIA和Applied Materials[1][3][4] 核心观点与论据 * 英伟达CPT新产品推出确认推理端PCBA价值量不低于训练端 消除了市场对2026年行业增速的担忧[1][7] * 当前模型发展趋势要求更高数据带宽和多数据处理能力 导致单个GPU对应PCB价值量不断提升[1][3] * 2026年技术迭代主要体现在ETH带来单个GPU对应PCB价值量提升[1][4] * Applied Materials放量带来单个GPU价值量提升[2][4][7] * 2027年有正胶背板等新技术逐步推出 确保长期技术迭代接档无问题[1][2][5][7] 估值与盈利指标 * 当前PCB估值水平未高于上一轮5G周期[1][6] * 从PEG角度看整体估值较低[1][6] * ROE等盈利指标已超越上一轮核心标的高点[1][6] * 关键在于业绩能否印证预期[1][6] 其他重要信息 * 英伟达CPT通过增加上下文处理芯片提升推理能力[3] * 新产品导致单个GPU价值显著增加[1][7] * 行业长期可见度良好[7]