股票交易异常波动 - 公司股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达34.60% [1] - 经核实前期披露信息无误且无未公开重大信息 [1] - 公司经营正常且内外部环境未发生重大变化 [1] 公司及相关方声明 - 公司、控股股东及实际控制人无应披露未披露重大事项 [1] - 股票异常波动期间控股股东及实际控制人未买卖公司股票 [1]

股价情况 - 公司股票2025年9月9 - 11日收盘价格涨幅偏离值累计达34.60%属异常波动[3] 信息披露 - 前期披露信息无需更正、补充[4][6] - 指定信息披露媒体为《证券时报》等[7] 经营情况 - 目前经营正常，内外部环境无重大变化[4] 重大事项 - 公司等无应披露未披露重大事项[4] - 异常波动期控股股东等无买卖股票行为[4] 风险提醒 - 提醒投资者了解市场和已披露风险因素[7]

股价表现与交易数据 - 9月10日盘中股价93.20元/股，上涨2.03%，总市值396.57亿元，成交额4.19亿元，换手率1.09% [1] - 主力资金净流出433.21万元，特大单买卖占比分别为4.00%和4.56%，大单买卖占比分别为23.53%和24.01% [1] - 今年以来股价累计上涨160.48%，近5日涨7.81%，近20日跌9.51%，近60日涨126.71% [1] - 7月28日龙虎榜净买入1497.65万元，买入总额2.62亿元（占比25.52%），卖出总额2.47亿元（占比24.06%） [1] 公司基本情况 - 公司位于广东省深圳市及香港铜锣湾，成立于2002年4月22日，2022年2月28日上市 [2] - 主营业务为PCB专用设备研发、生产和销售，收入构成：钻孔类设备71.02%、检测类设备8.78%、其他6.70%、成型类设备5.93%、曝光类设备5.22%、贴附类设备2.36% [2] - 所属申万行业为机械设备-专用设备-其他专用设备，概念板块包括工业母机、中盘、PCB概念、融资融券、基金重仓等 [2] 财务与经营数据 - 2025年1-6月营业收入23.82亿元，同比增长52.26%，归母净利润2.63亿元，同比增长83.82% [2] - A股上市后累计派现15.33亿元，近三年累计派现13.65亿元 [3] - 截至6月30日股东户数2.20万户，较上期增加5.96%，人均流通股2827股，较上期增加0.65% [2] 机构持仓变动 - 易方达科讯混合（110029）新进第三大流通股东，持股124.05万股 [3] - 易方达科融混合（006533）新进第六大流通股东，持股67.58万股 [3] - 香港中央结算有限公司增持6.04万股至57.34万股，位列第八大流通股东 [3] - 易方达成长动力混合A（014727）新进第十大流通股东，持股33.12万股 [3] - 信澳新能源产业股票A（001410）和信澳智远三年持有期混合A（014254）退出十大流通股东 [3]

保荐人工作情况 - 保荐人查询公司募集资金专户6次[3] - 列席股东大会2次、董事会1次[3][4] - 发表专项意见6次[4] - 现场检查次数为0次[4] 公司合规情况 - 信息披露等多方面未发现重大问题[5][6][7] - 承诺事项均已履行[8] - 募集资金项目进展与披露一致[3] 监管与整改 - 2025年6月6日保荐人收到监管函[9] - 担任辉芒微电子保荐人核查不到位被警示[10] - 公司整改并追责，要求人员合规履职[10] 未来计划 - 预计2025年下半年对上市公司培训[4]

行业与公司分析：PCB行业在AI算力服务器驱动下的高端化发展 涉及的行业与公司 * PCB（印制电路板）行业，特别是高阶HDI（高密度互联）板和高多层板制造领域[1][2] * AI算力服务器市场，核心参与者包括英伟达、亚马逊、谷歌等大厂[1][6] * PCB钻孔设备及耗材市场，关键公司包括大族数控、鼎泰高科、中钨高新、德国石墨、大量科技、维嘉、日历等[2][16][19] 核心观点与论据 英伟达产品对PCB的技术需求与推动 * 英伟达GB200服务器采用高阶HDI板，compute tray为22层5+12+5结构，switch tray为24层6+12+6结构，用于实现高密度电路集成[1][4] * GB300预计沿用类似结构并升级材料（如马9），或采用正交背板替代铜连接，将显著增加PCB使用量[1][4] * AI算力服务器需要5-6阶甚至更高级别HDI，远高于消费电子产品所需的1-2阶，在有限面积内实现更多孔和电路集成，制造难度显著增加[1][5] PCB行业高端化发展趋势与投资 * AI算力服务器带动PCB行业向高阶、高层方向发展，推动行业向更高级别、高密度互联演进[1][6][7] * 高阶HDI及高多层板产线投资增长明显，一条5阶22层HDI产线投资约1.3亿元，显著高于普通通孔板产线[2][10] * 实现单位1万平米产能所需设备投资约0.26亿元，头部厂商扩产对应总体设备投资规模约406亿元[10][12] * 新材料应用和正交背板技术将进一步提升PCB制造难度和市场需求[1][7] PCB钻孔工艺、设备需求与市场格局 * PCB制造中钻孔是实现电气导通的关键，根据孔类型主要使用普通机械钻、CCD背钻机（埋孔）和激光钻（盲孔）[2][9] * 高阶HDI和高多层板对钻孔需求显著增加，新增142亿投资专注于弹性最大的PCB钻孔设备环节，2024年整体市场预计迎来翻倍以上增长[2][12] * 机械钻孔设备市场供不应求，第一梯队德国石墨年产能仅1200台，交期排到10个月以上，盛弘、东山、沪电等公司每家下单约300台[16] * 大族数控为第二梯队代表，凭借拿单实力和快速交期受益最大，各厂商普遍搭配使用其与德国石墨产品以应对紧张交期[16] 激光钻孔技术应用与演进 * 激光钻孔技术分为二氧化碳激光和紫外（UV）激光，现阶段覆铜板夹层中主要采用二氧化碳激光钻孔方案[13] * 未来材料升级（如马9）可能限制当前二氧化碳激光钻的应用，大族数控正布局超快激光钻孔设备以适应难加工新材料[14][15] * 大族数控超快激光钻设备是未来最大增长点，若突破成功市场需求空间可达600台以上，对应36亿元收入，2024年该设备收入预计占总收入10%[17] 耗材环节竞争格局与优势 * 鼎泰高科作为PCB钻针环节龙头，扩产速度快，自有子公司生产磨床设备，具备更快产能供应能力[20] * 中钨高新背靠国企资源，拥有原材料定价权，抗成本上涨能力更强，在当前钨矿价格上涨态势下成本控制优势显著[20] 其他重要内容 * HDI接数由打盲孔次数决定，结构用A+N+A表示（A增层数量，N核心层数量），加工难度随接数增加而提升[8] * 钻孔设备市场关键零部件（如主轴、滑轨）面临产能紧缺，全球主要供应商包括英国西峰、浩志机电、上银和NSK[11] * CCD背钻机上的主要技术瓶颈在数控系统环节，未来技术突破需集中于此[11] * 投资建议关注设备及耗材两个环节，给予大族数控40倍PE水平较为合理，对应50%上涨空间[19]

行业投资评级 - 机械设备行业评级为增持（维持）[1] 核心观点 - 推荐PCB设备进口替代、技术迭代和景气扩张逻辑 [1] - 推荐固态电池设备产业化加速 [1] - 工程机械8月内外销均超预期 国内外周期迎上行强共振 [6][10] PCB设备 - AI算力服务器需求激增推动PCB市场扩容 2024年PCB下游中服务器/存储方向产值为109.16亿元 同比+33% 占比约15% [2] - 2024年全球HDI板产值增速达18.8% 远超PCB行业整体增速5.8% [2] - 英伟达GB200采用22层5阶HDI和24层6阶HDI结构 相比智能手机1-2阶HDI板加工难度显著提升 [2] - 高阶HDI发展导致钻孔工序需求显著提升 带动钻孔设备配置量增加 [2] - 国内胜宏科技、沪电股份、深南电路等PCB板厂纷纷宣布高阶HDI产能扩产计划 [2][3] - 建议关注钻孔设备端大族数控 零部件端昊志机电 耗材端鼎泰高科和中钨高新 [3] - 建议关注曝光设备芯碁微装 电镀设备东威科技 锡膏印刷设备凯格精机和劲拓股份 [3] 固态电池设备 - 等静压设备是制约固态电池量产的关键瓶颈 温等静压压力与温度区间契合固态电池致密化要求 [4] - 温等静压在中温条件下提升界面致密度 避免高温副反应 设备能耗和成本相对较低 [4][20] - 传统等静压设备厂如Quintus、川西机器、钢研浩普加速向固态电池场景技术转化 [4] - 跨界玩家先导智能、利元亨、纳科诺尔共同推动等静压设备产业化应用加速 [4] - 等静压设备在固态电池产线中价值量占比约13% 2029年空间有望达29亿元 [21] 碳化硅 - 英伟达计划在2027年新一代GPU芯片CoWoS工艺中以碳化硅取代硅中介层 [5] - 碳化硅凭借高热导率和高工艺窗口 有望显著提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸 [5] - 以当前H100 3倍光罩2500mm²中介层为例 12英寸碳化硅晶圆可生产21个中介层 [5] - 2024年出货的160万张H100若替换成碳化硅中介层 则对应76190张衬底需求 [5] - 台积电预计2027年推出7×光罩CoWoS 中介层面积增至1.44万mm² 对应更多衬底需求 [5] 工程机械 - 2025年1-8月共销售挖掘机154181台 同比增长17.2% 其中国内销量80628台 同比增长21.5% 出口73553台 同比增长12.8% [6] - 8月国内挖机销量7685台 同比增长14.8% 出口8838台 同比增长11.1% [6][10] - 国内市场呈现小挖支撑趋势 小挖下游水利工程需求旺盛且中央拨款资金到位率优 [6] - 非洲、印尼等矿山市场需求旺盛 2025年中大挖出口增速远高于小挖 [10] 行业数据表现 - 2025年8月制造业PMI为49.4% 环比提高0.1pct [14] - 2025年7月制造业固定资产投资完成额累计同比+6.2% [14] - 2025年7月金切机床产量7.0万台 同比+20% [14] - 2025年7月新能源乘用车销量99万辆 同比+12% [14] - 2025年7月动力电池装机量55.8GWh 同比+26% [14] - 2025年6月全球半导体销售额599.1亿美元 同比+20% [14] - 2025年7月工业机器人产量69057台 同比+24% [14] - 2025年7月全球散货船/油船/集装箱船新接订单量同比分别+268%/+605%/+77% [14] - 2025年7月我国船舶新承接/手持订单同比分别+239%/+31% [14]

文章核心观点 - PCB行业处于黄金时代 受AI算力需求驱动 行业景气周期起点 未来三年需求保持强劲 [4][13] - 台湾PCB钻孔设备大厂营收有望创历史新高 订单火爆 产能满负荷 计划扩建 [4][5][6] - 高端CCD背钻机毛利率高达70-80% 技术附加值高 自主研发数控系统是核心竞争力 [7][8][9] - 大陆和台湾厂商凭借快速响应和自主技术优势 有望超越外资主导供应链 [10][11][13] PCB行业 - 42家大陆上市PCB企业上半年总收入突破1200亿元 全部实现盈利 同比增长25-30% [4] - AI算力迅猛需求和服务器市场稳步增长是行业热潮背后推手 [4] - 头部PCB厂商扩产热情高涨 中小厂商需求预计陆续爆发 [4] 产品与订单 - 产品线包括普通机械钻孔机(约50万元) 高端CCD背钻机(160-180万元) 成型机(45-50万元) [5] - 2025年1-8月出货超过1800台设备 同比增长约三倍 在手订单约800台 [5] - 交期排到2026年3月 月产能约400台 年产能近4800台 工厂满负荷运转 [5][6] - 客户包括鹏鼎控股(订购约3000台) 建鼎(600台) 沪电股份 深南电路等头部厂商 [5] 利润与定价 - 普通机械钻孔机毛利率30-40% CCD背钻机毛利率70-80% [7] - 大族数控CCD背钻机定价130-140万元 普通钻机约48万元 [7] - 德国Schmoll背钻机约200多万元(30-40万美元) 普通钻机70-80万元 [7] - 付款方式要求30%定金 30%出货款 40%安装后款 [7] 供应链挑战 - 主轴供应紧张 主要依赖昊志和西风供应商 昊志优先供应大族数控 [8] - 主轴占设备成本1/5至1/8 每台设备需6只主轴 每只约1万元 [8] - 核心部件包括线轨(上银 NSK) 线性马达(三菱 东元 富士) 自主研发数控系统 [8] - 数控系统由清华博士团队开发 大族依赖德国西博迈亚系统 [8] 技术方面 - AI驱动高阶HDI板需求暴增 对钻孔精度要求极高 [9] - CCD背钻机通过镜头扫描板面 结合算法精确定位 每块板扫描需5-30分钟 [9] - 高阶HDI板难点在于定位精度和控深 对设备控制系统算力要求极高 [9] - 数控系统是核心竞争力 同行无法复刻其精度 [9] 竞争格局 - 市场由德国Schmoll 日本日立 大族数控 维嘉数控和东台主导 [10] - 大族在普通钻机市占率40-50% 高端CCD背钻市占率仅5-10% [10] - 公司在背钻技术上略超Schmoll 得益于自主研发控制系统 [10] - 外资厂商年产仅700-1000台 交期长达1-2年 [10] 下游与全球趋势 - 下游需求来自AI算力和服务器 客户包括英伟达 微软 亚马逊和华为 [11] - 美国关税推高促使PCB厂商向越南 马来西亚 泰国转移 [11] - 大陆和台湾设备商凭借更短交期抢占市场 [11] 设备寿命与产线配置 - Schmoll和公司产品使用寿命10-15年 大族产品寿命5-8年 [12] - 高阶HDI产线需5台机械钻配1台背钻 月产1万平方米需20-30台机械钻和1-2台背钻 [12] - 性能达标旧机械钻可复用 但背钻机必须新增 [12] 未来展望 - AI算力持续需求推动高阶HDI板普及 制程复杂化带来设备需求激增 [13] - 头部厂商扩产热潮将扩散至中小厂商 市场需求进一步放大 [13] - 大陆和台湾厂商快速反应能力与自主技术优势有望主导供应链 [13]

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 目标价对应2025-2027年动态PE分别为50/30/20倍 [1][5] 核心观点 - 公司作为全球PCB专用设备龙头 深度受益于AI算力需求带动的PCB行业扩产周期 在钻孔、曝光、检测等核心环节具备全产业链布局优势 [2][3][4] - 2025年上半年营收23.82亿元(同比增长52.26%) 归母净利润2.63亿元(同比增长83.82%) 业绩呈现强劲复苏态势 [2] - 预计2025-2027年归母净利润分别为7.0/11.4/17.3亿元 对应同比增长131%/64%/51% [1][5] 行业地位与竞争优势 - 2024年以10.1%市占率位居中国PCB设备制造商首位 全球市占率6.5%位列第一 [4][15] - 构建覆盖PCB制造六大核心工序(钻孔/曝光/压合/成型/检测/贴附)的立体化产品矩阵 服务多层板/HDI板/IC封装基板等高端市场 [2][15] - 钻孔设备实力突出:机械钻孔全球第二(仅次于德国Schmoll) 激光钻孔全球第二(仅次于三菱) [4] - 曝光设备技术持续突破:INLINE LDI-Q30对位精度达±12μm 与行业龙头Orbotech同级 最小线宽30μm略逊于竞品的24μm [4][86] 财务表现与预测 - 营收从2023年16.34亿元恢复至2024年33.43亿元(同比增长104.56%) 预计2025年达58.29亿元(同比增长74.37%) [1] - 毛利率从2023年35.04%回升至2025H1的30% 净利率从2023年8%提升至2025H1的11% [33] - 分业务预测(2025E): * 钻孔设备:收入42.01亿元(占比71%) 毛利率27% [87] * 检测设备:收入4.39亿元 毛利率41% [88] * 曝光设备:收入3.74亿元 毛利率39% [90] 行业驱动因素 - AI算力需求拉动服务器PCB升级:2024-2029年全球服务器市场CAGR达18.8% 加速型服务器增速超20% [40] - PCB行业结构性升级:18层以上多层板2025年产值增速预计41.7% HDI板增速10.4% [45][48] - 国内厂商积极扩产:2025Q1主流8家PCB厂商资本开支42.55亿元(同比增长64.68%) 聚焦HDI/高层多层板方向 [49][51] 市场空间与增长 - 全球PCB设备市场规模2024年达510亿元(同比增长9%) 预计2029年达775亿元(2024-2029年CAGR8.7%) [59] - 钻孔设备为最大价值环节:2024年全球市场规模14.7亿美元(中国占8.31亿美元) 公司在全球/中国市占率分别达20%/36% [71] - 曝光设备市场快速增长:2024年全球规模12.04亿美元 预计2029年达19.38亿美元(CAGR10%) [78]

公司治理变更 - 大族数控于9月4日召开2025年第二次临时股东会 [2] - 股东会审议通过关于变更注册资本及修订公司章程的议案 [2] - 公司将根据决议办理工商变更登记手续 [2]

股东会信息 - 公司于2025年9月4日召开2025年第二次临时股东会，采用现场与网络投票结合方式[4] - 出席会议股东和代理人89人，持有表决权股份370,994,952股，占公司有表决权股份总数87.1885%[5] 议案表决 - 《关于公司变更注册资本及修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》，370,934,052股赞成，占比99.9836%[8] - 《关于调整公司发行H股股票发行规模的议案》，370,934,452股赞成，占比99.9837%；中小投资者中7,489,638股赞成，占比99.1987%[13] 决议有效性 - 律师认为本次股东会召集、召开等事宜符合规定，决议合法有效[15]