在显示领域，公司产品主要应用于LCD、OLED和Mini LED等显示面板产品，与京东方、LG集团等全 球领先的显示面板制造商建立了长期稳定的合作关系，并获得全球显示面板行业龙头京东方颁发的"质 胜杯DAS BG质量工具创新应用大赛金奖"。在储存领域，公司产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、 内存条等，与全球机械硬盘制造商龙头希捷、西部数据及全球知名固态硬盘制造商海力士等建立了稳定 的合作关系。 来源：上海证券报·中国证券网 对于上市后的发展规划，公司表示，将进一步加深对HDI板、高频板、厚铜板等产品的工艺技术开发， 并以现有优势领域市场为基础，深挖客户需求，改善工艺技术，不断引进国内外先进的生产和检测设 备，不断提高生产线的自动化水平。 上证报中国证券网讯（记者 荆淮侨）9月26日，国内印制电路板（PCB）行业领军企业超颖电子电路股 份有限公司（以下简称 "超颖电子"）披露招股意向书，正式启动沪市主板招股工作。公司拟发行股票 数量为5250万股，占本次发行后公司股份总数的12.01%。 超颖电子主要从事PCB的研发、生产和销售，通过持续不断的研发创新，公司已拥有多项自主研发的核 心技术，具备生产高端PCB产品 ...

行业与公司 * 行业涉及高阶HDI和高多层PCB制造 主要应用于AI算力服务器如英伟达GPU板[1][2] * 公司包括头部PCB厂商盛弘 富电 广合 方正 以及设备供应商大族激光 奥宝 阿图科技等[3][22][31] 核心观点与论据 * AI算力需求推动PCB行业高端化 高多层板达20层以上通孔设计 高阶HDI达5阶至7阶盲孔设计 制造难度大导致供应商有限且利润率较高[1][2][34] * 高阶HDI工艺流程复杂 需多次盲孔处理 每阶盲孔需重复化学沉铜 电镀 图形曝光显影等工序 设备占用量是普通HDI的五倍以上[1][4] * 曝光工艺需更高解析度 AI板线宽要求40微米以下 传统为100微米 同时需更高对准精度避免孔位偏移报废[5][6] * 压合工艺需温度均匀性 高阶材料如M8 M9要求压合温度250℃以上 传统为200℃ 需热油传导系统[7][8] * 钻孔环节挑战大 AI盲孔直径60~70微米 传统为100微米 需更高精度机械钻和激光钻 机械钻需特殊加长钻头防断裂 激光钻需更高能量稳定性[9][10][11] * 超快激光钻机优势显著 无需减薄或棕化处理铜箔 精度更高可达40~50微米 适合深微孔应用[3][26][28] * 检测要求提升 每层需AOI设备检测线路图形 盲孔填充电镀凹陷度 国内设备支持有限 高端依赖奥宝等进口品牌[15][16] 其他重要内容 * 产能配置要求高 单月5万平米高阶HDI产线需曝光机约18台 压机约10台 机械钻孔机约10条 电镀线约10条 激光钻机需300台以上[17][18] * 设备供应商格局 曝光环节以日本网屏 美国奥宝为主 国内厂商能力在40~70微米 压合设备以德国博克 Lofar主导 机械钻以德国Small 日本日历为主 大族激光国内突破[22][23][24] * 扩产需求明显 头部厂商盛弘 富电 广合 方正积极扩产 盛弘激光钻机从60台增至250台对应单月3万平米产能[3][33][34] * 材料升级影响 从M7到M9对激光钻提出新挑战 目前HDI以M7为主 M9主要用于通孔板[13] * 电镀环节难点 盲孔纵横比提高需专用填孔电镀设备和药水[14] * 钻孔密度差异 AI主板每平方米孔数超100万个 普通汽车板仅15万到20万个[20]

财务表现 - 2025年上半年营业收入6.58亿元 同比增长27.47% [1] - 增长主要源于新能源车型配套PCB产品出货量显著增加 [1] 业务优势 - 形成多品种中小批量柔性化生产优势 [1] - 产品覆盖单双面板/多层板/高多层板/HDI/高频高速板/厚铜板 [1] - 产品应用于工控医疗/汽车电子/航空航天等高附加值领域 [1] 技术创新 - 产学研合作项目获天津市科技进步二等奖 [1] - 航空航天高可靠性高密度互连印制电路板制造技术取得突破 [1] 可持续发展 - 2024年完成天津市绿色工厂认证 [2] - 通过购买绿电和实施节能改造推进低碳生产 [2] 客户与市场 - 进入全球领先企业合格供应商体系 [2] - 产品远销美/日/韩/德/法/英等多个国家和地区 [2] - 与优质客户保持长期稳定战略合作关系 [2] 未来展望 - 继续发挥高端PCB领域技术优势 [2] - 通过工艺改进和产品结构优化提升核心竞争力 [2]

投资评级 - 维持"增持"评级 [5][8] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入90.31亿元，同比增长86.00% [1] - 归母净利润21.43亿元，同比增长366.89% [1] - 扣非归母净利润21.49亿元，同比增长365.69% [1] - 第二季度营业收入47.19亿元，同比增长91.51%，环比增长9.42% [1] - 第二季度归母净利润12.22亿元，同比增长390.14%，环比增长32.78% [1] 行业增长驱动 - 全球HDI市场规模2024-2029年预计年均复合增速6.4% [2] - AI服务器相关HDI年均复合增速达19.1% [2] - 18层及以上PCB年均复合增长率17.4%，AI相关18层及以上PCB达20.6% [2] - 均远超PCB行业整体5.2%的复合增长率 [2] 技术优势 - 具备100层以上高多层板制造能力 [3] - 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产 [3] - 掌握8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术 [3] - 在AI算力卡、AI数据中心UBB及交换机市场份额全球领先 [3] - 2025年上半年研发投入同比增长78.46% [3] 全球化战略 - 实施"中国+N"全球化布局战略 [4] - 在泰国、越南投资建设生产线 [4] - 布局东南亚PCB高端产能 [4] - 通过境内外自建工厂与并购整合双轮驱动模式提升交付能力 [4] 盈利预测 - 上调2025-2027年营收预测至203.48亿元、272.82亿元、326.56亿元 [8] - 预计2025-2027年营收同比增长89.6%、34.1%、19.7% [8][10] - 预计2025-2027年EPS分别为5.94元、8.38元、10.15元 [8] - 对应2025年9月1日股价PE分别为45.53倍、32.27倍、26.64倍 [8] 财务指标展望 - 预计2025年毛利率38.5%，2027年提升至40.4% [10] - 预计2025年净利润率25.2%，2027年达26.8% [10] - 2025年ROE预计36.6%，2027年维持29.2% [10] - 每股经营现金流2025年4.58元，2027年增至10.92元 [12]

投资评级 - 维持"持有"评级 [3] 核心观点 - 工控及通讯景气度提升带动业绩成长 2025H1营收4.56亿元(YoY+17.25%) 归母净利0.59亿元(YoY+4.87%) [1] - 产品结构优化推动毛利率改善 Q2毛利率环比提升1.77个百分点至31.14% 高多层板收入1.56亿元(YoY+27.55%)占比提升2.7个百分点 [2] - 积极布局AI服务器/光模块/新能源汽车等新业务领域 凭借高质量样板小批量板PCB优势扩大业绩弹性 [3] 财务表现 - 单季度2Q25营收2.54亿元(YoY+22.92% QoQ+26.43%) 归母净利0.32亿元(YoY+8.02% QoQ+21.96%) [1] - 预测2025年营收9.44亿元(YoY+19.1%) 归母净利1.28亿元(YoY+13.5%) 对应PE 60倍 [3][4] - 预测2026年营收10.95亿元(YoY+16.0%) 归母净利1.57亿元(YoY+23.0%) 对应PE 48倍 [3][4] 业务板块表现 - 工业控制领域收入同比增长15.13% 通讯设备领域收入同比增长25.04% [2] - 汽车行业库存去化接近尾声 预计将带动PCB需求复苏 [2] - 深圳厂定位高端样板 新设备调试完成后预计三季度毛利率提升至32% [2] 研发投入 - 为拓展汽车雷达/AI服务器/数据中心领域加大研发投入 导致Q2净利率环比下滑0.46个百分点 [2] - 预计2025年净利率达到13.5%水平 [2]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入90.31亿元 同比增长86% 归母净利润21.43亿元 同比增长366.89% 扣非归母净利润21.49亿元 同比增长365.69% [1] - 第二季度营业收入47.19亿元 同比增长91.51% 环比增长9.42% 归母净利润12.22亿元 同比增长390.14% 环比增长32.78% [1] 行业增长驱动因素 - 全球HDI市场规模2024-2029年预计年均复合增速6.4% AI服务器相关HDI年均复合增速达19.1% [2] - 18层及以上PCB年均复合增长率17.4% AI相关18层及以上PCB年均复合增长率20.6% 远超PCB行业5.2%的预期增速 [2] 技术优势与市场地位 - 具备100层以上高多层板制造能力 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产 [3] - 掌握8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术 AI算力卡和AI数据中心市场份额全球领先 [3] - 上半年研发投入同比增长78.46% 为巩固行业领先地位提供重要基础 [3] 全球化战略布局 - 实施"中国+N"全球化战略 在泰国和越南投资建设生产线 布局东南亚高端PCB产能 [4] - 通过境内外自建工厂与并购整合双轮驱动模式 提升头部客户对供应交付能力的信赖 [4] 盈利预测调整 - 上调2025-2027年营收预测至203.48亿元/272.82亿元/326.56亿元 同比增长率分别为89.6%/34.1%/19.7% [5] - 预计2025-2027年EPS分别为5.94元/8.38元/10.15元 对应PE倍数45.53倍/32.27倍/26.64倍 [5]

投资评级 - 首次覆盖给予崇达技术"增持"评级 [1][7] 核心观点 - 崇达技术持续推动产品结构优化，高端PCB产品（高多层板、HDI板、IC载板）收入占比已提升至60%以上，整体产品实力和市场竞争优势显著增强 [4] - 珠海崇达新工厂陆续投产（一厂2021年Q2投产、二厂2024年6月投产，三厂基础设施已完成），高多层PCB板产能达12万平米/月，为产能释放和产值提升奠定坚实基础 [5] - 公司加速泰国生产基地建设，构建完善海外生产网络，支持全球化战略 [5] - 2025年上半年研发费用投入1.8亿元，同比增长8.35%，开展AI芯片用高阶任意层互连印制电路板、车载摄像头模组PCB、112G通讯电路板等关键技术研发 [6] - 控股子公司普诺威布局先进封装基板制造，SiP封装基板事业部一期产线已通产，具备20μm TracePitch和0.11mm最小成品板厚量产能力 [6] 财务预测 - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为73.1亿元、83.4亿元、92.9亿元，增长率分别为16.37%、14.23%、11.34% [7][11] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为5.69亿元、6.91亿元、7.85亿元，增长率分别为120.96%、21.43%、13.60% [7][11] - 预计2025/2026/2027年EPS分别为0.49元、0.59元、0.67元 [11] - 预计2025/2026/2027年毛利率分别为23.6%、24.4%、25.3%，净利率分别为7.8%、8.3%、8.5% [14] - 预计2025/2026/2027年市盈率分别为36.37倍、29.95倍、26.36倍 [11] 公司基本情况 - 最新收盘价17.70元，总市值207亿元，流通市值129亿元 [3] - 总股本11.70亿股，流通股本7.29亿股 [3] - 52周最高价17.70元，最低价7.36元 [3] - 资产负债率37.6%，市盈率73.75 [3] - 第一大股东姜雪飞 [3]

财务表现 - 营业收入8.49亿元，同比增长27.84% [1][3] - 归母净利润1678.48万元，同比下降34.13% [1][3] - 扣非净利润1314.82万元，同比下降30.08% [1][3] - 经营活动现金流净额-3556.57万元，同比下滑147.56% [1] 业务结构 - 通信及数据中心业务收入增速约75% [1] - 半导体封装应用领域收入同比大幅攀升约84% [1] - 汽车电子领域收入同比增长约35% [1] 客户与市场 - 客户涵盖威迈斯、Vertiv、比亚迪、Schneider等海内外知名企业 [2] - 产品远销欧洲、亚洲、美洲等地区 [2] - 覆盖通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子领域 [2][3] 产能布局 - 沙井工厂专注小批量生产及研发样板 [3] - 松岗工厂以中批量生产为主 [3] - 鹤山工厂负责大批量生产及尖端产品研发 [3] - 泰国工厂处于产能爬坡阶段，通过多家海外行业领先企业审核 [3] 产品与技术 - 提供单/双层板、多层板、高频高速板、软硬结合板、封装基板等多样化产品 [3] - 具备从研发认证样板到量产批量板的一站式定制化能力 [2] - 专注高可靠性、高性能要求、高技术指标的印制电路板业务 [2]

行业与公司 * PCB设备行业[1] * 相关公司包括大族数控、东威科技、星星微装、天准科技、巨子科技、斯泰克、金拓股份等[8][15][16] 核心观点与论据 行业增长与驱动因素 * 2024年PCB行业同比增长5.8% 预计到2029年产值达946亿美元 复合增长率为5.2% 主要驱动力来自AI系统 服务器 存储及网络设备的需求增长[1][3] * 产品结构高端化趋势明显 2024年高多层板（18层以上）和HDI板分别同比增长40.3%和18.8% 预计到2029年高多层板复合增长率达15.7% HDI板为6.4% 封装基板为7.4%[1][3][4] * 东南亚建厂成为新趋势 国内外PCB龙头企业加大对越南 泰国和印尼等地的投资 预计到2025年前100位PCB厂商中超过1/4将在这些地区设立基地 推动高多层板和封装基板的需求[1][6] 技术升级与工艺变革 * COWP技术通过移除封装基板 直接连接中介层和主板 提高信号完整性和散热效率 降低成本 增强中国半导体产业的战略价值 制作精度要求线宽线距从20-35微米缩小到10微米甚至以下 需要采用MSAP工艺 增加对激光直接成像及激光钻孔的需求[1][10][11] * 钻孔工艺向高精度小孔径加工发展 机械钻孔仍占主流（60%） 但激光钻孔需求增加（40%） 推动对二氧化碳激光器 UV紫外激光器以及超快激光器等设备的需求[1][12] * 曝光工序从传统菲林曝光转向激光直接成像（LDI） 以满足更细线宽 柔性生产和小孔径等需求[3][14] * 电镀工序从传统直流电向高端脉冲设备转变 脉冲式设备订单占比超过50% 订单价值量翻倍 价格较原来贵30% 毛利率与2021年行业最佳时期相当[15] * 检测环节需要大量AI自动化及机器视觉技术应用 相关公司逐步替代日本和德国设备[16] 设备需求与市场影响 * 高端化要求更换设备 设备用量大幅增加 例如同样加工一平米板材 由于厚度增加可能需要两台设备而不是一台[2] * 钻孔机的单台价值量接近翻倍 钻针需要更长更细 长径比增加导致加工难度提升 钻头价值量可能增加一到两倍 钻针用量可能增长两到三倍甚至更多 价值量涨幅达到三四十个百分点甚至更高[13] * 电镀工序占比约为19.39% 外层曝光占比约为19% 检测占比约为5.8%[8] * 东威科技在国内电镀设备市占率超过50%[15] 其他重要内容 * PCB制造过程包括裁剪 树脂材料 内层曝光 线路压合 钻孔（机械钻孔与激光钻孔） 电镀 外层曝光 检测 树脂塞孔 防焊 文字 表面处理 成型 最终检测 包装等环节 其中内层曝光占比约6% 机械钻孔占15% 雷钻占5%[7] * PCB可以按照导电涂层分为单面板 双面板 按照材质分为刚性板 挠性板及刚挠结合板 按照产品结构分为HDI厚铜板 高频板 高速板 金属基板及IC载板等[5] * PCB整体未来几年持续上行 技术不断变化 如Rubin工艺和ASIC工艺放量增长 GPC设备受益于技术迭代 订单持续成长 目前订单高峰期尚未到达 多家企业如景旺等正在扩产[17]

财务表现与成本管理 - 2025年上半年毛利率波动主要因金盐等贵金属原材料采购价格同比上涨36.57% [3] - 所得税费用增加因可税前抵扣的研发费用加计扣除额度暂时性减少 [3] - 公司整体产能利用率约85% [6] - 自2025年5月起推进产品价格策略调整以对冲原材料成本上涨 [2][3] 技术研发与产品进展 - 800G光模块PCB产品处于小批量交付阶段 未大批量量产 [2] - 1.6T光模块技术已启动前瞻性技术储备和研发 [2] - IC载板mSAP工艺产线已于2023年9月投产 可量产线宽/线距20/20微米产品 [6] - ETS埋线工艺技术能力达线宽/线距15/15微米 [6] - mSAP工艺产品已大批量出货并通过行业头部企业认证 [6] 增长驱动与战略布局 - 未来增长点来自高端产品放量、下游需求爆发和产能释放三重驱动 [3][7] - 手机、服务器、通讯领域订单预计2025年实现高速增长 [3][7] - 高端产品包括高多层板、HDI板及IC载板 价格持续回升 [3][7] - 珠海高端产能与泰国基地为需求承接提供支撑 [3][7] - 核心优势为深度绑定的优质客户群和快速响应能力 [4][7] 供应链与采购策略 - 未采用长期协议锁定覆铜板等原材料价格 [5] - 通过多元化采购、分盘策略和动态库存管理应对价格波动 [6] - 关键材料确保至少两家合格供应商 [8] - 与核心供应商建立战略合作并通过中长期协议稳定供应 [8] 投资者关系与市值管理 - 公司通过提升业绩和加强投资者沟通促进价值认可 [4] - 探索优化分红政策及回馈投资者措施 [4] - 持续深化国内外大客户战略以获取高附加值订单 [4][7]