行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）设备及耗材行业[1] * **涉及公司**： * **设备厂商**：大族数控、芯碁微装、凯格精机[3] * **耗材厂商**：鼎泰高科、中钨高新（含子公司金州精工）[3][4][24] * **PCB板厂**：胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、方正科技、广合科技、金像电、新兴电、互电[1][6][8][13] 核心观点与论据 * **行业进入高景气周期，业绩拐点已现**：PCB设备企业自2024年第四季度起进入业绩拐点，步入高速增长区间[1][3] 例如大族数控在24Q4营收同比增长近500%，25年单季度同比增速保持在100%以上[3] 芯碁微装从25Q1开始业绩兑现，凯格精机单季度利润逐步创新高[3] * **下游资本开支强劲，驱动设备需求**：AI算力服务器需求激增，推动复杂高多层HDI板扩产[1][6] 头部PCB板厂资本开支同比增速达70%，规划投资总计580亿元，其中400亿元投向生产设备，相当于全球需求空间增加80%[1][7] 以胜宏科技、沪电股份为首的公司因拿到英伟达订单而进行大规模资本开支[1][5] 扩产趋势从台资板厂转向内资板厂，如深南电路、景旺电子等公司加速资本投入[1][6] * **2026年是业绩集中兑现年，投资主线明确**：2026年将是PCB设备厂商集中兑现业绩的一年，投资主线和主旋律是确定性的业绩兑现和新工艺的改变[2] 许多扩产项目仍处于初期阶段，设备招标将在2026年集中释放[7] 明年的主力驱动力包括深南电路、鹏鼎控股（规划投资100亿元）、东山精密（规划投资70亿元）、景旺电子（规划投资70亿元）等[8] * **新技术与方案升级创造增量需求**： * **Rubin架构带来新变化**：Rubin架构服务器（预计2026年下半年量产）对PCB提出更高要求，引入**正交背板**（3×26层高多层设计）和**麻九材料**（石英布），提升了对高端PCB板及难加工材料的需求，推动设备及耗材增长[1][11][12][14] * **谷歌TPU服务器构成增量市场**：谷歌自研TPU芯片出货量预期上调，其服务器主要使用高多层板，核心供应商包括金像电、胜宏科技等，与英伟达GPU市场共同增长[13] * **钻孔环节弹性最大，技术迭代加速**：钻孔设备在配置一条高阶HDI产线时，价值量占比可能达到40%，是弹性最大的环节[1][15] 随着PCB向更高阶（如7-9阶HDI）、更多层（如正胶背板达76层）发展，对先进设备需求增加[15][16] * **关键设备与耗材的具体机遇**： * **超快激光钻设备**：成为处理高熔点**麻九材料**（熔点1700度）和加工小孔径（如50微米）的唯一合适方法，相比传统激光钻在效率和良率上更具优势[17] 大族数控已获得应用于1.6T光模块的批量订单（2025年底交付20台），产业化推进顺利[18][23] * **高长径比钻针**：随着服务器板厚提升（如Rubin架构达6毫米以上，正刀背板达8毫米），**高长径比钻针**需求显著增加，尤其是**40倍长径比**钻针市场增长最快[4][19][20] 加工难度随长径比提高而增大，单价也更高（如40倍左右为8-10元，50倍可达15-20元）[20] * **PCD（聚晶金刚石）钻针**：具有更好的韧性和耐磨性，在加工麻九材料时寿命显著延长，是未来需要重点关注的技术发展方向，但目前尚未实现批量化[21][22] 其他重要内容 * **设备厂商的受益逻辑**：在下游竞争式扩产中，专用设备厂家能实现业绩与估值双击[9] 高利润率的海外订单（如英伟达订单）使板厂能快速回收成本，激励其进一步投入扩产，从而推动整个设备产业链[9][10] * **重点公司分析与预期**： * **大族数控**：最受推荐的钻孔设备标的，普通机械钻主业顺利，高端CAD产品渗透进度喜人，超快激光钻设备实现批量化订单，预计2026年产业化兑现后获得更高估值，目标市值预期为800亿元[23][26] * **鼎泰高科**：行业内产能最高的企业之一，扩产速度快，在高长径比钻头领域进展顺利，为胜宏科技等头部板厂批量供货，与金州精工共同占据大部分市场份额，目标市值可达600亿甚至更高[25][26] * **中钨高新（金州精工）**：子公司金州精工在高长径比钻针领域技术领先，产能扩张迅速（预计2026年单月产能达1.2-1.3亿元），有望在AI场景中实现可观业绩，对其未来市值判断为600亿；中钨高新总体市值预期可达900亿甚至更高[24][26]

液冷技术成为数据中心散热必由之路 - 液冷技术是解决数据中心散热压力的必由之路 其具备低能耗、高散热、低噪声和低总拥有成本的优势 并能降低数据中心PUE值以满足国家要求 [1] - 随着芯片迭代和功率密度激增 传统风冷难以为继 引入液冷势在必行 现阶段冷板式液冷占据主流地位 浸没式有望成为未来发展方向 [1] - 液冷系统主要由室外侧和机房侧组成 其中一次侧价值量占比约30% 主要包括冷水机组、循环管路和安全监控仪器等 二次侧价值量占比约70% 核心部件包括CDU、Manifold+快速接头和管路水泵阀件等 [1] 液冷行业伴随芯片升级价值量提升且国产链加速入局 - 伴随芯片升级迭代和功率密度激增 液冷价值量随之快速增长 以GB300-GB200服务器为例 机架液冷模块价值量有望增长20%以上 未来随着Rubin架构升级 液冷价值量有望进一步提升 [1][2] - 根据测算 预计到2026年 ASIC用液冷系统规模达353亿元 英伟达用液冷系统规模达697亿元 [1][2] - 商业模式上 英伟达放权开放供应商名录 代工厂可自主选择供应链 由此前维谛为唯一认证CDU转向多供应方 国产链有望通过二次供应间接进入 随着国产液冷系统成熟度提升及终端云服务提供商更注重性价比 国产链有望作为一供直接进入英伟达体系 [2] Rubin架构需引入新液冷方案 - Rubin架构的热设计功耗达到2300W 整柜功率约200KW 而单相冷板的设计上限为150KW/柜 因此无法适用于Rubin架构 需要引入新的液冷方案 [2] - 可行方案一为相变冷板 其通过液体工质在冷板内吸热后发生相变利用潜热实现高效散热 介质以氟化液为主 适配单柜300KW以上场景 [2] - 可行方案二为微通道盖板 其核心是将高度密集的微尺度冷却液通道网络直接置于冷板基板下方或内部 通道密度可达每平方厘米数百至数千个 判断微通道盖板有较大概率成为Rubin架构选择方案 主要因后续Rubin Ultra方案热设计功耗达4000W以上且整柜功率超600KW时相变冷板将不再适用 直接采用微通道盖板更利于后续迭代发展 [2] 相关公司 - 当前AI服务器算力需求高速增长 带动液冷渗透率持续提升 数据中心对高效、节能换热解决方案的需求进入爆发阶段 建议关注英维克、申菱环境、高澜股份、宏盛股份、中科曙光、捷邦科技等 [3]

行业与公司概述 - 行业聚焦于液冷技术及数据中心冷却系统，涉及服务器电源、液冷设备及上下游产业链 [1][3][6] - 主要公司包括国际供应商唯地（30%-35%份额）、宝德、酷IT、盈凡等，中国厂商如英维克、比亚迪电子等尝试进入海外供应链 [7][15] --- 核心市场动态与数据 1. **液冷设备出货量** - 2025年预计全球出货3万台（2024年仅1-2千台），下半年增速超30% [1][4] - 2026年英伟达计划交付500万张GPU，对应6-7万液冷柜（较2025年翻倍） [5][4] 2. **区域市场差异** - **海外市场**：N172柜内系统7万美元，N272柜外5万美元；毛利率要求≥35% [10][13] - **中国市场**：高温自然冷方案成本低（每千瓦2000元人民币），功率密度仅10.5-21kW（海外单柜≥100kW） [11][9] 3. **供应商格局** - 北美市场前四大厂商占60%，唯地领先；中国厂商受地缘政治限制，主攻东南亚及国内通算液冷 [7][9][15] --- 技术发展趋势 1. **液冷技术** - 混合式方案（GPU单向冷板+整机柜静默制冷）或成主流，Rubin架构可能带来两项流技术挑战 [3][17] - 优化方向：升级冷板材料、TIM材料降低热阻，延长单向冷板技术生命周期 [18] 2. **服务器电源** - 当前主流5.5kW电源，2026年将推出12kW单科/1U 72kW整机柜电源，未来转向高压直流供电 [3][20] - 板载高频转换技术难点：EMI设计复杂、氮化镓芯片成本高（每瓦2.5-4元人民币） [24][26] 3. **Rubin架构影响** - 新架构需解决高压转低压板载电源挑战（如800V转50V），空间限制要求贴片式元件 [21][22] --- 成本与利润率 - **海外**：制造业毛利率通常40%-50%，液冷设备单价高（柜内7万美元） [10][13] - **国内**：毛利率接受度低（≤25%），成本优势显著（20kW机柜总价4-5万元） [11][13] --- 风险与挑战 1. **市场准入** - 中国厂商难直接进入海外市场，需依赖集成商供应链（如富士康、广达） [15] - 技术差距：国内液冷功率密度仅为海外1/5，产品形态不匹配 [9] 2. **技术瓶颈** - 板载电源需解决发热、空间限制及安全模组问题 [22] - 机架式低压848V系统电流过大（2万安培），需高压转低压方案 [23] --- 其他关键细节 - **供应链**：海外液冷供应链已磨合稳定，国内厂商需通过认证（如英伟达）进入 [15][16] - **价格对比**：国外整机柜方案每瓦0.2-0.25美元，中国供应商价格略低但差异有限 [26][27] - **超级电容**：光宝新型电源或替代超容，通过算法优化平滑功率波动 [31][33] --- 未被明确回答的问题 - 无具体提及超级电容的标配化进展或Rubin架构的确定性技术路线迁移 [17][31]