股价及交易表现 - 2025年8月25日收盘价89.17元，单日上涨1.18% [1] - 换手率20.53%，成交量12.79万手，成交金额11.27亿元 [1] - 主力资金净流出3026.94万元，占成交额2.69%，其中超大单净流出3611.09万元（占比3.2%），大单净流入584.15万元（占比0.52%） [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出4450.32万元，占成交额3.95% [1] - 小单资金净流出1423.38万元，占成交额1.26% [1] 2025年中报财务业绩 - 营业总收入23.82亿元，同比增长52.26% [1] - 归属净利润2.63亿元，同比增长83.82% [1] - 扣非净利润2.50亿元，同比增长101.25% [1] 财务健康状况 - 流动比率2.163，速动比率1.704 [1] - 资产负债率37.38% [1] 公司基本信息 - 成立于2002年，位于深圳市，专注于专用设备制造业 [1] - 法定代表人杨朝辉，注册资本42000万人民币，实缴资本10000万人民币 [1] 企业运营与资产结构 - 对外投资8家企业，参与招投标项目123次 [2] - 拥有商标信息50条，专利信息1347条，行政许可26个 [2]

中信证券股份有限公司 关于深圳市大族数控科技股份有限公司首次公开发行前 已发行股份部分解除限售并上市流通的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐机构"）作为深圳市大 族数控科技股份有限公司（以下简称"大族数控"或"公司"）首次公开发行股票并 在创业板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法（2025 年修 正）》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025 年修订）》、《深圳证券 交易所上市公司自律监管指引第 13 号——保荐业务（2025 年修订）》以及《深 圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作（2025 年修订）》等相关法律、法规和规范性文件的规定，对大族数控首次公开发行前 已发行股份部分解除限售并上市流通的事项进行了审慎核查，核查意见如下： 一、 首次公开发行前已发行股份概况 经中国证券监督管理委员会《关于同意深圳市大族数控科技股份有限公司首 次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]4134 号）同意注册，公司首次公 开发行人民币普通股（A 股）4,200 万股，并于 2022 年 2 月 28 日在深圳证券交易 所创业板上市交易 ...

深圳市大族数控科技股份有限公司 关于首次公开发行前已发行股份部分解除限售 并上市流通的提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏。 特别提示： 证券代码：301200 证券简称：大族数控 公告编号：2025-061 1、本次解除限售的股份为深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称"公 司"或"大族数控"）首次公开发行前已发行的部分股份。 2、本次解除限售的股东人数共 2 名，解除限售的股份数量为 359,100,000 股，占公司总股本的 84.39%。 3、本次解除限售股份上市流通日期为 2025 年 8 月 28 日（星期四）。 一、 首次公开发行前已发行股份概况 经中国证券监督管理委员会《关于同意深圳市大族数控科技股份有限公司首 次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]4134 号）同意注册，公司首次公 开发行人民币普通股（A 股）4,200 万股，并于 2022 年 2 月 28 日在深圳证券交易 所创业板上市交易。 公司首次公开发行前总股本 378,000,000 股，首次公开发行股票完成后，公 司总股本为 420,000,0 ...

行业趋势与核心矛盾 - 速率和功率是AI发展的两大核心矛盾 PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换功能 成为AI产业链中最受益环节之一 [1] - 伴随CoWoP 正交背板等PCB新方案推进 工艺迭代加速 产业链进入明确上行周期 行业迎来黄金时代 [1] - 行业处于先进封装与高密度互连技术快速发展阶段 传统HDI与基板技术升级为具备亚10μm线路能力的MSAP工艺 [1] 技术升级与创新 - CoWoP或成未来封装路线 通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1] - mSAP成为核心工艺 国内厂商加快布局 凭借制造工艺及客户壁垒有望在高性能应用中取得突破 [1] - PCB核心工艺包括钻孔 电镀和蚀刻成像 直接决定电路板互连密度 信号完整性和生产良率 [1][3] 上游材料升级需求 - AI需求驱动胜宏科技 沪电股份 鹏鼎控股等PCB龙头积极扩产 形成材料升级与产能扩张共振格局 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级以满足AI高速信号传输要求 [2] - 电子布向第三代低介电布迭代匹配高频高速与轻薄化趋势 [2] - 树脂向碳氢及PTFE升级降低介电常数与损耗 [2] 设备国产化进程 - AI驱动行业向更高层数 更精细布线和更高可靠性方向发展 对机械钻孔与激光钻孔精度 电镀孔壁均匀性及高长径比能力 光刻成像精度提出更高要求 [3] - 国内大族数控 鼎泰高科 东威科技等设备厂商加快在高多层板 HDI MSAP等先进工艺设备布局 [3] - PCB核心装备供给紧张 国产替代再提速 在钻孔 钻针 电镀 蚀刻等环节有所体现 [3] 产业链受益企业 - PCB头部厂商包括胜宏科技 鹏鼎控股 沪电股份 深南电路 广合科技 景旺电子等 [4] - 材料环节关注宏和科技 中材科技 菲利华 德福科技 隆扬电子 美联新材等具备核心技术及客户资源储备的企业 [4] - 设备环节关注布局国产替代核心环节的大族数控 芯碁微装 鼎泰高科 东威科技等 [4]

全球服务器市场与PCB行业趋势 - 全球服务器市场自2024年步入新一轮成长周期 受AIGC等高算力需求驱动 [1][2] - 2024–2029年全球服务器市场年均复合增长率预计达18.8% 加速型服务器支出年均增速超20% [2] - PCB行业2022年-2023年经历阶段性回调 2024年起逐步复苏并呈现产品结构升级趋势 [2] PCB设备市场规模与增长 - 2024年全球PCB设备市场规模达510亿元 同比增长9.0% [1][3] - 2020-2024年PCB设备市场规模CAGR为4.9% [1][3] - 预计2029年PCB设备规模达775亿元 2024-2029年CAGR提升至8.7% [1][3] 核心PCB设备价值分布 - 钻孔设备占2024年PCB设备总价值量20.75% [1][3] - 曝光设备占2024年PCB设备总价值量16.99% [1][3] - 检测设备占2024年PCB设备总价值量15.00% [1][3] 钻孔设备与耗材发展 - 机械钻孔与激光钻孔同步受益于高阶HDI需求增长 [3] - 高阶HDI埋孔/盲孔/微孔数量大幅增加 激光钻孔设备需求有望翻倍 [3] - 钻针面临长径比增大工艺挑战 当前产能为主要瓶颈 [3] 曝光与电镀设备技术方向 - LDI曝光技术更符合HDI需求 当前由国外品牌主导且国产化率低 [4] - 高阶HDI带来电镀次数显著提高 催动电镀设备需求增加 [5] 国内PCB设备厂商布局 - 大族数控为全球PCB设备龙头 产品覆盖全环节 [6] - 芯碁微装在激光直写光刻领域全球领先 覆盖PCB高端市场 [6] - 东威科技为电镀设备全球龙头 跨界新能源与半导体 [6] - 鼎泰高科系全球PCB刀具龙头 钻针业务强势发展 [6] - 中钨高新旗下金洲精工为PCB微钻龙头 利润销量持续走高 [6] - 凯格精机为高端电子制造核心供应商 深度绑定头部客户 [6] 细分领域投资标的 - 钻孔环节建议关注大族数控 鼎泰高科 中钨高新 [7] - 曝光环节建议关注芯碁微装 天准科技 [7] - 电镀环节建议关注东威科技 [7] - 锡膏印刷环节建议关注凯格精机 [7]

公司：大族数控 核心观点与论据 * 公司与盛宏合作 通过技术提升使机械钻孔机等产品满足AI技术要求 在盛宏市场占据较高份额 同时提供电测设备以快速切入AI应用场景[2][4][5] * 公司2025年上半年收入增长约50% 利润增长略高于收入增长 主要驱动因素是AI行业在PCB领域的快速发展[3] * 公司预计2025年AI业务将占整体收入30%以上 目标提升至50%以上 通过战略调整将更多资源从非AI领域转移到AI领域[4][29] * 公司生产模式主要为集成组装 无瓶颈工序 上半年产能从年初三四千台提升至六七千台 提升约80% 与订单增长一致[11] * 公司开发超快激光技术以服务内载板、薄板等高端市场 并与鹏鼎、新新、美维等主流厂商合作[12] * 公司产品布局包括钻孔设备、曝光机、压合设备、检测设备和成型设备 机械钻机在多层板市场具较强竞争力 高端市场仍由外资品牌主导[4][15] * 公司战略调整为核心能力围绕AI进行技术投入和市场开拓 通过招聘、开发新技术或提升供应链能力来匹配AI技术要求 并抓住盛宏等核心场景[9][17][18] * 公司定位为开放性公司 核心零部件主要通过外采 在全球范围内寻找最好部件或技术进行集成 激光器等关键部件主要依赖国外供应链[30][31] * 公司理想毛利率应保持在40%以上 随着AI产业发展及设备价值量提升 未来毛利率有望稳定并提高[32] * 在头部客户中 盛宏是主要合作伙伴并占据较大市场份额 鹏鼎刚开始测试 沪电、新兴等早期客户持续合作[19] 其他重要内容 * 公司产能适度紧张但弹性较大 可根据经营情况逐步提升 无需准备大量过剩产能[11] * 公司判断国内头部板厂的产能释放和建设将在2025年下半年体现 大规模订单释放预计在2026年[13] * 年底扩产预期基于客户明确的扩产计划 如盛虹在越南、台湾和泰国的工厂 以及深南在南通等地的计划[14] * 二氧化碳钻孔机市场主要由三菱垄断 公司正努力加强开拓能力但尚未完全进入[21] * AI用HDI板材主要用于高密度互连场景 如手机主板（占比约70%） AI服务器主板孔数量约20万个 远低于苹果手机的1500万至2000万个[24] * AI场景下二氧化碳激光钻机单台价格约350万至380万元人民币 三菱设备约420万至430万元 普通机械钻机约60万元 高级机械钻机需100万元以上[25] * 高价值机器的毛利率显著高于普通机器 一台高价值AI服务器的毛利几乎等于两台普通机器的总和[28] * 公司不再内卷化市场中消耗资源 而是从整个工艺链条寻找价值空间进行提升[34] 行业：PCB及AI算力 核心观点与论据 * 全球AI业务蓬勃发展 英伟达、谷歌、亚马逊、Meta等公司大规模提升算力布局 AI是一项确定性很强且具有革命性的技术[7] * 从PCB行业看 胜宏成为英伟达主要PCB供应商 鹏鼎等板厂也纷纷进入AI领域 验证了这一趋势[7] * AI场景的趋势非常明确 整个社会投入巨大 市场极为活跃且价值最大[8] * 头部的PCB厂商 如东山、景旺等 都加大了对AI相关业务的投入 预计2025年下半年及2026年AI业务将持续增长 投资不断加强[8] * 海外同行如三菱和Smore等公司没有扩产计划 仅通过调整班次略微提高产能 而国内企业如大族能够快速响应市场需求[22] * 国内企业在AI应用领域表现出强烈的扩产意愿 例如盛宏科技在贵州建厂从建设到投产仅用半年[23] * 供应链安全是重要考量因素 推动了国产化设备的发展[17] 其他重要内容 * 全球最大的PCB板厂主要技术优势在高端载板和软板 而非多层板[8] * 在AI应用中 材料变化对激光技术适配性提出了新挑战 影响加工效率和质量[27]

解禁规模概况 - 下周A股市场将有37只股票面临解禁 合计解禁数量50.68亿股 合计解禁市值924.68亿元 周环比增加1.74% [1] 高市值解禁个股 - 徐工机械解禁市值319.08亿元 解禁数量35.69亿股 均为定向增发机构配售股份 将于8月29日解禁 [2][3] - 大族数控解禁市值316.47亿元 解禁数量3.59亿股 均为首发原股东限售股份 将于8月28日解禁 [2][3] - 容百科技解禁市值57.07亿元 解禁数量2.50亿股 均为首发原股东限售股份 将于8月25日解禁 [2][3] 流通盘变化显著个股 - 大族数控解禁比例84.39% 解禁后流通盘将增加576.53% [10][11] - 宣泰医药解禁比例68.61% 解禁后流通盘将增加218.53% [10][11] - 宏英智能解禁比例65.47% 解禁后流通盘将增加191.50% [10][11] - 佳力奇解禁比例39.33% 解禁后流通盘将增加157.33% [10][11] - 成电光信解禁比例47.30% 解禁后流通盘将增加90.89% [10][11] - 振华风光解禁比例43.04% 解禁后流通盘将增加75.57% [10][11] 股东收益情况 - 徐工机械解禁股东浮盈比例超80% 合计浮盈金额超140亿元 定增发行价5.55元/股 当前股价8.94元/股 [3][4] - 大族数控上市以来后复权股价相较发行价累计涨超20% 当前股价88.13元/股 [7] 解禁股份类型分布 - 14只股票解禁比例不足1% 包括沃尔德、汇隆活塞、合康新能等 [11] - 主要解禁类型为定向增发机构配售股份和首发原股东限售股份 [3][11]

下周A股解禁规模 - 下周A股市场将有37只股票面临解禁 合计解禁数量为50.68亿股 按最新收盘价计算合计解禁市值为924.68亿元 周环比增加1.74% [1] 解禁市值分布 - 徐工机械解禁市值最高达319.08亿元 均为定向增发机构配售股份 将于8月29日解禁35.69亿股 [2][3] - 大族数控解禁市值达316.47亿元 均为首发原股东限售股份 将于8月28日解禁3.59亿股 [2][3] - 容百科技解禁市值57.07亿元 均为首发原股东限售股份 将于8月25日解禁2.50亿股 [2][3] - 振华风光解禁市值52.82亿元 解禁比例43.04% [3][8] - 宣泰医药解禁市值37.98亿元 解禁比例68.61% [3][8] 流通盘变化 - 大族数控解禁后流通盘将增加576.53% 解禁比例达84.39% [8] - 宣泰医药解禁后流通盘将增加218.53% 解禁比例达68.61% [8] - 宏英智能解禁后流通盘将增加191.50% 解禁比例达65.47% [8] - 佳力奇解禁后流通盘将增加157.33% 解禁比例达39.33% [8] - 成电光信解禁后流通盘将增加90.89% 解禁比例达47.30% [8] - 振华风光解禁后流通盘将增加75.57% 解禁比例达43.04% [8] 股东收益情况 - 徐工机械解禁股东浮盈比例超80% 合计浮盈金额超140亿元 定增发行价为5.55元/股 当前股价8.94元/股 [4] - 大族数控后复权股价相较发行价累计涨超20% 当前股价88.13元/股 [6] 解禁股份类型分布 - 14只股票解禁比例不足1% 包括沃尔德、汇隆活塞、合康新能等 [8] - 解禁股份类型包括定向增发机构配售股份、首发原股东限售股份、股权激励限售股份等 [3][8][10]

行业投资评级 - 行业评级为增持（维持）[1] 核心观点 - 看好业绩持续兑现的工程机械和油服设备板块[1][2][3] - 推荐PCB设备的高景气度、进口替代和技术迭代逻辑[1][4][5] - 国内外周期强共振推动工程机械业绩释放[2] - 中东市场需求高景气带动油服设备出口增长[3] - AI算力需求激增推动PCB市场扩容和设备需求提升[4][5] 工程机械板块 - 2025年1-7月国内挖掘机累计销量72943台，同比增长22.3%[2] - 装载机国内销量40171台，同比增长20.4%[2] - 挖掘机出口销量64715台，同比增长13%[2] - 装载机出口量33598台，同比增长4.85%[2] - 三一重工2025H1营业总收入447.8亿元，同比增长14.6%；归母净利润52.2亿元，同比增长46.0%[2] - 国内外毛利率均有提升，规模效应带来成本改善[2] 油服设备板块 - 2020-2024年中国对中东6国能源行业投资累计502.8亿美元，其中油气项目291.5亿美元[3] - 杰瑞股份2025Q2收入增速49%，纽威股份收入增速25%[3] - 杰瑞股份归母净利润增速9%，纽威股份归母净利润增速28%[3] - 中东油服市场规模千亿美元级，油服设备市场至少百亿美元级[3] - 中国公司在中东市场份额较低，成长空间大[3] PCB设备板块 - 2024年PCB下游服务器/存储方向产值109.16亿元，同比增长33%[4] - 全球18层以上多层板产值同比增长40.2%，HDI板产值增速18.8%[4] - PCB行业整体增速5.8%[4] - 钻孔设备价值量占比20%，曝光设备占比17%，检测设备占比15%，电镀设备占比7%[5] - 大族数控2025H1归母净利润2.63亿元，同比增长83.82%[5] - 德国Schmoll和日本三菱交期延长，国内厂商快速抢占市场[5] 推荐标的 - 工程机械：三一重工、恒立液压、中联重科、柳工、山推股份[2] - 油服设备：杰瑞股份、纽威股份[3] - PCB设备：大族数控、鼎泰高科、中钨高新、芯碁微装、天准科技、东威科技、凯格精机[5][6]

MSCI中国指数调整 - MSCI中国指数新增14只标的 包括9家港股公司和5家A股公司 港股包括三生制药 中信金融资产 万国数据 地平线机器人 老铺黄金 美图公司 网易云音乐 科伦博泰生物 药明合联 A股包括指南针 中信银行 巨人网络 艾力斯 景旺电子 [1] - MSCI中国指数剔除17只中国股票 包括14只A股 1只B股和2只港股 A股包括迎驾贡酒 东方雨虹 晨光股份 驰宏锌锗 苏泊尔 吉祥航空等 B股为宝信B 港股为中升控股和海信家电 [1] - 本次调整将于8月26日收盘后实施 该指数被嵌套进入MSCI新兴市场指数 进入意味着进入MSCI全球标准指数系列 从而获得大量被动资金跟踪 [1] 成品油价格调整 - 国内油价将于8月26日24时迎来调价窗口 预计汽柴油零售价下调215元/吨 [2] - 截至8月22日第八个工作日 参考原油品种均价为64.78美元/桶 变化率为-4.33% [2] - 折算到每升下调幅度在0.17元左右 [2] 央行公开市场操作 - 下周央行公开市场将有20770亿元逆回购到期 其中下周一至下周五分别到期2665亿元 5803亿元 6160亿元 2530亿元 3612亿元 [3] - 下周二将有3000亿元MLF到期 [3] - 下周五将有5000亿元6个月期买断式逆回购到期和4000亿元3个月期买断式逆回购到期 [3] 上市公司中报披露 - 下周有3700多家上市公司集中披露中报 时间范围为8月25日至8月31日 [4] - 包括多家权重公司 建设银行 邮储银行 中国银行 工商银行等均在8月30日披露中报 [4] - 8月30日单日披露中报的公司数量近680家 [4] 限售股解禁 - 下周共有37家公司限售股解禁 合计解禁50.68亿股 按8月22日收盘价计算解禁总市值为924.08亿元 [5] - 解禁市值前三为徐工机械319.08亿元 大族数控316.47亿元 容百科技57.07亿元 [5] - 解禁股数前三为徐工机械35.69亿股 大族数控3.59亿股 宣泰医药3.11亿股 [5][7] - 具体解禁明细包括帝奥微解禁800万股市值2.274亿元 宣泰医药解禁3.11亿股市值37.975亿元 步步高解禁612万股市值2.938亿元等 [7][8] 新股发行 - 下周将有2只新股发行 三协电机将于8月26日发行 申购代码920100 发行价8.83元 [9][10] - 华新精科将于8月25日发行 申购代码732370 发行价18.60元 [9][10] - 三协电机申购上限85.50万股 需配市值855万元 发行市盈率11.86倍 华新精科申购上限1.35万股 需配市值13.5万元 发行市盈率21.68倍 [10]