行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）设备及耗材行业[1] * **涉及公司**： * **设备厂商**：大族数控、芯碁微装、凯格精机[3] * **耗材厂商**：鼎泰高科、中钨高新（含子公司金州精工）[3][4][24] * **PCB板厂**：胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、方正科技、广合科技、金像电、新兴电、互电[1][6][8][13] 核心观点与论据 * **行业进入高景气周期，业绩拐点已现**：PCB设备企业自2024年第四季度起进入业绩拐点，步入高速增长区间[1][3] 例如大族数控在24Q4营收同比增长近500%，25年单季度同比增速保持在100%以上[3] 芯碁微装从25Q1开始业绩兑现，凯格精机单季度利润逐步创新高[3] * **下游资本开支强劲，驱动设备需求**：AI算力服务器需求激增，推动复杂高多层HDI板扩产[1][6] 头部PCB板厂资本开支同比增速达70%，规划投资总计580亿元，其中400亿元投向生产设备，相当于全球需求空间增加80%[1][7] 以胜宏科技、沪电股份为首的公司因拿到英伟达订单而进行大规模资本开支[1][5] 扩产趋势从台资板厂转向内资板厂，如深南电路、景旺电子等公司加速资本投入[1][6] * **2026年是业绩集中兑现年，投资主线明确**：2026年将是PCB设备厂商集中兑现业绩的一年，投资主线和主旋律是确定性的业绩兑现和新工艺的改变[2] 许多扩产项目仍处于初期阶段，设备招标将在2026年集中释放[7] 明年的主力驱动力包括深南电路、鹏鼎控股（规划投资100亿元）、东山精密（规划投资70亿元）、景旺电子（规划投资70亿元）等[8] * **新技术与方案升级创造增量需求**： * **Rubin架构带来新变化**：Rubin架构服务器（预计2026年下半年量产）对PCB提出更高要求，引入**正交背板**（3×26层高多层设计）和**麻九材料**（石英布），提升了对高端PCB板及难加工材料的需求，推动设备及耗材增长[1][11][12][14] * **谷歌TPU服务器构成增量市场**：谷歌自研TPU芯片出货量预期上调，其服务器主要使用高多层板，核心供应商包括金像电、胜宏科技等，与英伟达GPU市场共同增长[13] * **钻孔环节弹性最大，技术迭代加速**：钻孔设备在配置一条高阶HDI产线时，价值量占比可能达到40%，是弹性最大的环节[1][15] 随着PCB向更高阶（如7-9阶HDI）、更多层（如正胶背板达76层）发展，对先进设备需求增加[15][16] * **关键设备与耗材的具体机遇**： * **超快激光钻设备**：成为处理高熔点**麻九材料**（熔点1700度）和加工小孔径（如50微米）的唯一合适方法，相比传统激光钻在效率和良率上更具优势[17] 大族数控已获得应用于1.6T光模块的批量订单（2025年底交付20台），产业化推进顺利[18][23] * **高长径比钻针**：随着服务器板厚提升（如Rubin架构达6毫米以上，正刀背板达8毫米），**高长径比钻针**需求显著增加，尤其是**40倍长径比**钻针市场增长最快[4][19][20] 加工难度随长径比提高而增大，单价也更高（如40倍左右为8-10元，50倍可达15-20元）[20] * **PCD（聚晶金刚石）钻针**：具有更好的韧性和耐磨性，在加工麻九材料时寿命显著延长，是未来需要重点关注的技术发展方向，但目前尚未实现批量化[21][22] 其他重要内容 * **设备厂商的受益逻辑**：在下游竞争式扩产中，专用设备厂家能实现业绩与估值双击[9] 高利润率的海外订单（如英伟达订单）使板厂能快速回收成本，激励其进一步投入扩产，从而推动整个设备产业链[9][10] * **重点公司分析与预期**： * **大族数控**：最受推荐的钻孔设备标的，普通机械钻主业顺利，高端CAD产品渗透进度喜人，超快激光钻设备实现批量化订单，预计2026年产业化兑现后获得更高估值，目标市值预期为800亿元[23][26] * **鼎泰高科**：行业内产能最高的企业之一，扩产速度快，在高长径比钻头领域进展顺利，为胜宏科技等头部板厂批量供货，与金州精工共同占据大部分市场份额，目标市值可达600亿甚至更高[25][26] * **中钨高新（金州精工）**：子公司金州精工在高长径比钻针领域技术领先，产能扩张迅速（预计2026年单月产能达1.2-1.3亿元），有望在AI场景中实现可观业绩，对其未来市值判断为600亿；中钨高新总体市值预期可达900亿甚至更高[24][26]

白银价格突破历史新高 - 美国纽约商品交易所白银期货价格于9日首次突破每盎司60美元关口[1] - 现货白银（伦敦银现）于9日盘中最高触及60.895美元/盎司，历史首次站上60美元/盎司整数关口，日内涨幅超过3%[3] - 10日早盘，现货白银续创历史新高，报61.302美元/盎司，日内涨超1%[3] - COMEX白银期货盘中最高涨至61.295美元/盎司，首次站上61美元/盎司关口[5] 价格表现与比较 - 白银价格今年已上涨102%，远超黄金将近60%的涨幅[1] - 尽管黄金今年也上涨了60%并突破4200美元大关，但涨幅力度逊色于白银[5] - 金银比价已降至70倍以下，为2021年7月以来首次[5] 驱动因素：宏观与金融属性 - 市场对美联储将于10日宣布再次降息的预期升高，这可能进一步压低美元汇率并推高白银价格[1] - 美联储降息概率大幅提升为贵金属走强提供支撑，尽管最新数据使降息概率小幅回落至87.4%，但市场普遍预期美联储将在12月11日宣布降息25个基点[11] - 全球信用货币体系整体稳定性的动摇是根本动力，黄金作为传统信用锚的价值重估为白银提供了系统性价值支撑[9][10] - 利率下行往往利好无息资产，当前国际金融市场走势已体现美联储降息预期[11] 驱动因素：供需基本面 - 供应短缺正成为支撑银价的核心逻辑[7] - 世界白银协会预计2025年白银市场将连续第五年出现年度赤字，原因是产量受限而工业和投资需求持续上升[7] - 全球约70-80%的白银产量是铅、锌、铜或金矿开采的副产品，供应缺乏弹性，即使银价飙升也无法迅速扩大[7] - 光伏用银量占全球需求比重上升、AI算力服务器用银量较传统设备增加，使工业刚需爆发形成强支撑[10] - 国内白银期货市场三年来首次出现现货升水和近月升水格局，美国白银市场也面临12月交割的问题，实物交割紧张或进一步推动白银价格上涨[7] 市场观点与目标价 - 国际投行瑞银已将2026年白银目标价上调至58—60美元/盎司，甚至不排除触及65美元/盎司的可能[6] - 渣打银行表示，尽管租赁利率仍然高企，但已远低于10月份的飙升水平，加上伦敦的可供库存以更快的速度上升，表明市场紧张状况正在缓解[12] - 上海大陆期货投资咨询部认为，支撑白银价格长期上行的底层逻辑是白银长期供不应求的结构性失衡，短期催化则是避险需求激增、跨境套利交易和交割需求激增[12] 未来走势展望 - 福能期货提到，未来随着供需矛盾有所缓和，预计白银或高位震荡，不排除阶段回调的可能[12] - 经过短期补涨，投机性持仓落袋为安或促使白银价格继续上演高位震荡[12] - 相较黄金，白银的价格弹性更高，在特定时期更容易受到短期投机资金的集中推动，在突破关键点位后，其上涨受到现货市场流动性紧张的驱动[10]

业务澄清 - 公司不直接供货给美国甲骨文公司 [1] AI算力服务器材料应用 - 公司材料应用于AI算力服务器铜连接高速连接器材料和光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料 [1] - 公司材料应用于GB300液冷板所用的异型散热材料 [1] - 公司材料应用于算力服务器所用的供配电材料 [1]

公司业务澄清 - 公司不直接向美国甲骨文公司供货 [1] AI算力服务器材料应用 - 高速连接器材料应用于AI算力服务器铜连接 [1] - 通讯电子器件屏蔽材料以光模块屏蔽罩为代表 [1] - 异型散热材料应用于GB300液冷板 [1] - 供配电材料应用于算力服务器 [1]

公司业务进展 - 公司在高端离型膜领域具备成熟量产能力 相关产品已实现稳定生产与供应 [1] - 公司密切关注电子皮肤领域技术前沿 并与各方保持技术交流与信息沟通 [1] 行业技术方向 - 超薄高端离型膜产品应用于小体积MLCC领域 [1] - 小型化MLCC是AI算力服务器性能提升的重要方向 [1] 未来布局规划 - 公司正投入资源布局人形机器人零部件领域 [1] - 后续若有实质性合作进展达到信息披露标准 将按规定及时公告 [1]

行业与公司分析：PCB行业在AI算力服务器驱动下的高端化发展 涉及的行业与公司 * PCB（印制电路板）行业，特别是高阶HDI（高密度互联）板和高多层板制造领域[1][2] * AI算力服务器市场，核心参与者包括英伟达、亚马逊、谷歌等大厂[1][6] * PCB钻孔设备及耗材市场，关键公司包括大族数控、鼎泰高科、中钨高新、德国石墨、大量科技、维嘉、日历等[2][16][19] 核心观点与论据 英伟达产品对PCB的技术需求与推动 * 英伟达GB200服务器采用高阶HDI板，compute tray为22层5+12+5结构，switch tray为24层6+12+6结构，用于实现高密度电路集成[1][4] * GB300预计沿用类似结构并升级材料（如马9），或采用正交背板替代铜连接，将显著增加PCB使用量[1][4] * AI算力服务器需要5-6阶甚至更高级别HDI，远高于消费电子产品所需的1-2阶，在有限面积内实现更多孔和电路集成，制造难度显著增加[1][5] PCB行业高端化发展趋势与投资 * AI算力服务器带动PCB行业向高阶、高层方向发展，推动行业向更高级别、高密度互联演进[1][6][7] * 高阶HDI及高多层板产线投资增长明显，一条5阶22层HDI产线投资约1.3亿元，显著高于普通通孔板产线[2][10] * 实现单位1万平米产能所需设备投资约0.26亿元，头部厂商扩产对应总体设备投资规模约406亿元[10][12] * 新材料应用和正交背板技术将进一步提升PCB制造难度和市场需求[1][7] PCB钻孔工艺、设备需求与市场格局 * PCB制造中钻孔是实现电气导通的关键，根据孔类型主要使用普通机械钻、CCD背钻机（埋孔）和激光钻（盲孔）[2][9] * 高阶HDI和高多层板对钻孔需求显著增加，新增142亿投资专注于弹性最大的PCB钻孔设备环节，2024年整体市场预计迎来翻倍以上增长[2][12] * 机械钻孔设备市场供不应求，第一梯队德国石墨年产能仅1200台，交期排到10个月以上，盛弘、东山、沪电等公司每家下单约300台[16] * 大族数控为第二梯队代表，凭借拿单实力和快速交期受益最大，各厂商普遍搭配使用其与德国石墨产品以应对紧张交期[16] 激光钻孔技术应用与演进 * 激光钻孔技术分为二氧化碳激光和紫外（UV）激光，现阶段覆铜板夹层中主要采用二氧化碳激光钻孔方案[13] * 未来材料升级（如马9）可能限制当前二氧化碳激光钻的应用，大族数控正布局超快激光钻孔设备以适应难加工新材料[14][15] * 大族数控超快激光钻设备是未来最大增长点，若突破成功市场需求空间可达600台以上，对应36亿元收入，2024年该设备收入预计占总收入10%[17] 耗材环节竞争格局与优势 * 鼎泰高科作为PCB钻针环节龙头，扩产速度快，自有子公司生产磨床设备，具备更快产能供应能力[20] * 中钨高新背靠国企资源，拥有原材料定价权，抗成本上涨能力更强，在当前钨矿价格上涨态势下成本控制优势显著[20] 其他重要内容 * HDI接数由打盲孔次数决定，结构用A+N+A表示（A增层数量，N核心层数量），加工难度随接数增加而提升[8] * 钻孔设备市场关键零部件（如主轴、滑轨）面临产能紧缺，全球主要供应商包括英国西峰、浩志机电、上银和NSK[11] * CCD背钻机上的主要技术瓶颈在数控系统环节，未来技术突破需集中于此[11] * 投资建议关注设备及耗材两个环节，给予大族数控40倍PE水平较为合理，对应50%上涨空间[19]

覆铜板行业动态 - 多家覆铜板生产企业（威利邦、建滔积层板、宏瑞兴）发布涨价通知，上调产品售价，反映终端需求景气度提升 [1][2] - 涨价驱动因素包括：①铜、玻璃布等原材料价格维持高位 ②AI算力服务器带动HDI需求高增，覆铜板议价权提升 [2] PCB市场需求分析 - 25Q1全球服务器销售额达952亿美元（同比+134.1%），预计25年市场规模3660亿美元（同比+44.6%）[3] - 24年全球PCB市场规模735.65亿美元（同比+5.8%），预计25年增至785.62亿美元（同比+6.8%）[3] - 服务器/存储方向PCB产值109.16亿美元（同比+33%），占PCB总需求15% [3] - 高阶产品增速显著：18层以上多层板产值同比+40.2%，HDI板产值增速18.8%，远超行业整体增速5.8% [3] PCB生产环节技术趋势 - 核心环节设备价值量占比：钻孔20%、曝光17%、检测15%、电镀7% [4] - HDI板技术要求升级：层数增多/电路密集/孔径缩小，推动钻孔（高精度机械/激光）、曝光（激光直接成像替代光刻）、电镀（工艺重复次数增加）环节技术迭代 [1][4] - 国产化机遇：机械钻孔国产化率较高，激光钻孔与激光成像环节存在替代空间 [4] 重点推荐标的 - 钻孔环节：设备端大族数控(301200 SZ)，耗材端鼎泰高科(301377 SZ)、中钨高新(000657 SZ) [1][5] - 曝光环节：芯碁微装(688630 SH)、天准科技(688003 SH) [1][5] - 电镀环节：东威科技(688700 SH) [1][5] - 锡膏印刷环节：凯格精机(301338 SZ) [1][5]

行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 覆铜板企业纷纷公告涨价，反映PCB行业景气度持续提升，主要由于原材料价格维持高位以及AI算力服务器带动HDI需求高增[1] - AI算力服务器贡献PCB增量需求，高阶HDI和多层板为核心增量，25Q1全球服务器销售额同比+1341%，预计25年全球服务器市场规模同比+446%[2] - 钻孔、曝光、检测为PCB生产核心环节，高端板加工难度提升，钻孔设备价值量占全产业链约20%，曝光/检测/电镀设备分别占17%/15%/7%[3] 行业数据与趋势 - 24年全球PCB市场规模为73565亿美元，同比+58%，预计25年增长至78562亿美元，同比+68%[2] - 24年PCB下游中服务器/存储方向产值为10916亿美元，同比+33%，占比约15%[2] - 24年全球18层以上多层板产值同比+402%，HDI板产值增速达188%，远超PCB行业整体增速58%[2] 投资建议 - 建议关注PCB生产核心钻孔、曝光、电镀环节设备及耗材供应商[4] - 钻孔环节：大族数控（机械钻孔+激光钻孔）、天准科技（激光钻孔）、鼎泰高科、中钨高新[4] - 曝光环节：芯碁微装[4] - 电镀环节：东威科技[4] - 锡膏印刷环节：凯格精机[4]