业务澄清 - 公司不直接供货给美国甲骨文公司 [1] AI算力服务器材料应用 - 公司材料应用于AI算力服务器铜连接高速连接器材料和光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料 [1] - 公司材料应用于GB300液冷板所用的异型散热材料 [1] - 公司材料应用于算力服务器所用的供配电材料 [1]

公司业务澄清 - 公司不直接向美国甲骨文公司供货 [1] AI算力服务器材料应用 - 高速连接器材料应用于AI算力服务器铜连接 [1] - 通讯电子器件屏蔽材料以光模块屏蔽罩为代表 [1] - 异型散热材料应用于GB300液冷板 [1] - 供配电材料应用于算力服务器 [1]

公司业务进展 - 公司在高端离型膜领域具备成熟量产能力 相关产品已实现稳定生产与供应 [1] - 公司密切关注电子皮肤领域技术前沿 并与各方保持技术交流与信息沟通 [1] 行业技术方向 - 超薄高端离型膜产品应用于小体积MLCC领域 [1] - 小型化MLCC是AI算力服务器性能提升的重要方向 [1] 未来布局规划 - 公司正投入资源布局人形机器人零部件领域 [1] - 后续若有实质性合作进展达到信息披露标准 将按规定及时公告 [1]

行业与公司分析：PCB行业在AI算力服务器驱动下的高端化发展 涉及的行业与公司 * PCB（印制电路板）行业，特别是高阶HDI（高密度互联）板和高多层板制造领域[1][2] * AI算力服务器市场，核心参与者包括英伟达、亚马逊、谷歌等大厂[1][6] * PCB钻孔设备及耗材市场，关键公司包括大族数控、鼎泰高科、中钨高新、德国石墨、大量科技、维嘉、日历等[2][16][19] 核心观点与论据 英伟达产品对PCB的技术需求与推动 * 英伟达GB200服务器采用高阶HDI板，compute tray为22层5+12+5结构，switch tray为24层6+12+6结构，用于实现高密度电路集成[1][4] * GB300预计沿用类似结构并升级材料（如马9），或采用正交背板替代铜连接，将显著增加PCB使用量[1][4] * AI算力服务器需要5-6阶甚至更高级别HDI，远高于消费电子产品所需的1-2阶，在有限面积内实现更多孔和电路集成，制造难度显著增加[1][5] PCB行业高端化发展趋势与投资 * AI算力服务器带动PCB行业向高阶、高层方向发展，推动行业向更高级别、高密度互联演进[1][6][7] * 高阶HDI及高多层板产线投资增长明显，一条5阶22层HDI产线投资约1.3亿元，显著高于普通通孔板产线[2][10] * 实现单位1万平米产能所需设备投资约0.26亿元，头部厂商扩产对应总体设备投资规模约406亿元[10][12] * 新材料应用和正交背板技术将进一步提升PCB制造难度和市场需求[1][7] PCB钻孔工艺、设备需求与市场格局 * PCB制造中钻孔是实现电气导通的关键，根据孔类型主要使用普通机械钻、CCD背钻机（埋孔）和激光钻（盲孔）[2][9] * 高阶HDI和高多层板对钻孔需求显著增加，新增142亿投资专注于弹性最大的PCB钻孔设备环节，2024年整体市场预计迎来翻倍以上增长[2][12] * 机械钻孔设备市场供不应求，第一梯队德国石墨年产能仅1200台，交期排到10个月以上，盛弘、东山、沪电等公司每家下单约300台[16] * 大族数控为第二梯队代表，凭借拿单实力和快速交期受益最大，各厂商普遍搭配使用其与德国石墨产品以应对紧张交期[16] 激光钻孔技术应用与演进 * 激光钻孔技术分为二氧化碳激光和紫外（UV）激光，现阶段覆铜板夹层中主要采用二氧化碳激光钻孔方案[13] * 未来材料升级（如马9）可能限制当前二氧化碳激光钻的应用，大族数控正布局超快激光钻孔设备以适应难加工新材料[14][15] * 大族数控超快激光钻设备是未来最大增长点，若突破成功市场需求空间可达600台以上，对应36亿元收入，2024年该设备收入预计占总收入10%[17] 耗材环节竞争格局与优势 * 鼎泰高科作为PCB钻针环节龙头，扩产速度快，自有子公司生产磨床设备，具备更快产能供应能力[20] * 中钨高新背靠国企资源，拥有原材料定价权，抗成本上涨能力更强，在当前钨矿价格上涨态势下成本控制优势显著[20] 其他重要内容 * HDI接数由打盲孔次数决定，结构用A+N+A表示（A增层数量，N核心层数量），加工难度随接数增加而提升[8] * 钻孔设备市场关键零部件（如主轴、滑轨）面临产能紧缺，全球主要供应商包括英国西峰、浩志机电、上银和NSK[11] * CCD背钻机上的主要技术瓶颈在数控系统环节，未来技术突破需集中于此[11] * 投资建议关注设备及耗材两个环节，给予大族数控40倍PE水平较为合理，对应50%上涨空间[19]

覆铜板行业动态 - 多家覆铜板生产企业（威利邦、建滔积层板、宏瑞兴）发布涨价通知，上调产品售价，反映终端需求景气度提升 [1][2] - 涨价驱动因素包括：①铜、玻璃布等原材料价格维持高位 ②AI算力服务器带动HDI需求高增，覆铜板议价权提升 [2] PCB市场需求分析 - 25Q1全球服务器销售额达952亿美元（同比+134.1%），预计25年市场规模3660亿美元（同比+44.6%）[3] - 24年全球PCB市场规模735.65亿美元（同比+5.8%），预计25年增至785.62亿美元（同比+6.8%）[3] - 服务器/存储方向PCB产值109.16亿美元（同比+33%），占PCB总需求15% [3] - 高阶产品增速显著：18层以上多层板产值同比+40.2%，HDI板产值增速18.8%，远超行业整体增速5.8% [3] PCB生产环节技术趋势 - 核心环节设备价值量占比：钻孔20%、曝光17%、检测15%、电镀7% [4] - HDI板技术要求升级：层数增多/电路密集/孔径缩小，推动钻孔（高精度机械/激光）、曝光（激光直接成像替代光刻）、电镀（工艺重复次数增加）环节技术迭代 [1][4] - 国产化机遇：机械钻孔国产化率较高，激光钻孔与激光成像环节存在替代空间 [4] 重点推荐标的 - 钻孔环节：设备端大族数控(301200 SZ)，耗材端鼎泰高科(301377 SZ)、中钨高新(000657 SZ) [1][5] - 曝光环节：芯碁微装(688630 SH)、天准科技(688003 SH) [1][5] - 电镀环节：东威科技(688700 SH) [1][5] - 锡膏印刷环节：凯格精机(301338 SZ) [1][5]

行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 覆铜板企业纷纷公告涨价，反映PCB行业景气度持续提升，主要由于原材料价格维持高位以及AI算力服务器带动HDI需求高增[1] - AI算力服务器贡献PCB增量需求，高阶HDI和多层板为核心增量，25Q1全球服务器销售额同比+1341%，预计25年全球服务器市场规模同比+446%[2] - 钻孔、曝光、检测为PCB生产核心环节，高端板加工难度提升，钻孔设备价值量占全产业链约20%，曝光/检测/电镀设备分别占17%/15%/7%[3] 行业数据与趋势 - 24年全球PCB市场规模为73565亿美元，同比+58%，预计25年增长至78562亿美元，同比+68%[2] - 24年PCB下游中服务器/存储方向产值为10916亿美元，同比+33%，占比约15%[2] - 24年全球18层以上多层板产值同比+402%，HDI板产值增速达188%，远超PCB行业整体增速58%[2] 投资建议 - 建议关注PCB生产核心钻孔、曝光、电镀环节设备及耗材供应商[4] - 钻孔环节：大族数控（机械钻孔+激光钻孔）、天准科技（激光钻孔）、鼎泰高科、中钨高新[4] - 曝光环节：芯碁微装[4] - 电镀环节：东威科技[4] - 锡膏印刷环节：凯格精机[4]