股价与融资融券交易 - 9月25日股价下跌2.29% 成交额达5.41亿元 [1] - 当日融资买入4349.66万元 融资偿还1.04亿元 融资净流出6029.01万元 [1] - 融资余额4.34亿元 占流通市值0.99% 处于近一年80%分位高位水平 [1] - 融券余量1000股 融券余额10.29万元 处于近一年90%分位高位水平 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2002年4月22日 2022年2月28日上市 主营PCB专用设备研发生产销售 [2] - 收入构成：钻孔类设备71.02% 检测类设备8.78% 成型类设备5.93% 曝光类设备5.22% 贴附类设备2.36% 其他6.70% [2] - 总部位于深圳宝安区 在香港铜锣湾设有办公地点 [2] 股东结构与财务表现 - 股东户数2.20万户 较上期增长5.96% 人均流通股2827股 [2] - 2025年上半年营业收入23.82亿元 同比增长52.26% [2] - 归母净利润2.63亿元 同比增长83.82% [2] - A股上市后累计派现15.33亿元 近三年累计派现13.65亿元 [3] 机构持仓变动 - 易方达科讯混合新进第三大流通股东 持股124.05万股 [3] - 易方达科融混合新进第六大流通股东 持股67.58万股 [3] - 香港中央结算增持6.04万股至57.34万股 位列第八大流通股东 [3] - 易方达成长动力混合A新进第十大流通股东 持股33.12万股 [3] - 信澳新能源产业股票A和信澳智远三年持有期混合A退出十大股东行列 [3]

PCB概念股集体下跌表现 - A股市场PCB概念股出现集体下挫 大族数控下跌9% 合力泰下跌超8% 埃科光电和崇达技术下跌超7% [1] - 多只个股跌幅超过6% 包括光华科技跌6.75% 智信精密跌6.74% 宏和科技跌6.50% 中一科技跌6.36% [1][2] - 跌幅超过5%的个股包括斯迪克跌5.42% 广合科技和东山精密均跌5.38% 方正科技跌5.37% 天准科技跌5.36% [1][2] 重点公司市值与年度表现 - 大族数控总市值443亿元 年初至今涨幅达190.6% 但单日跌幅达9.09% [2] - 东山精密总市值1386亿元 为板块内市值最高公司 年初至今涨幅159.82% 单日下跌5.38% [2] - 宏和科技总市值331亿元 年初至今涨幅351.26% 为板块内年度表现最佳 但单日下跌6.5% [2] - 多家公司市值超300亿元 包括广合科技342亿元 方正科技460亿元 兴森科技386亿元 [2] 中小市值公司表现 - 埃拉米电总市值48.13亿元 单日下跌7.27% 但年初至今涨幅达103.98% [2] - 智信精密市值25.84亿元 科强股份市值17.72亿元 燕麦科技市值44.85亿元 均出现超过5%的跌幅 [2] - 中一科技市值95.44亿元 天山电子市值57.55亿元 虽然年初涨幅超过100% 但单日跌幅均超5% [2]

PCB概念股市场表现 - A股市场PCB概念股集体下挫 大族数控跌幅最大达9.09% [1][2] - 合力泰跌超8% 跌幅为8.77% [1][2] - 埃科光电跌超7% 实际跌幅7.27% [1][2] - 崇达技术跌超7% 实际跌幅7.05% [1][2] 个股跌幅详情 - 光华科技跌6.75% 总市值98.86亿 [1][2] - 智信精密跌6.74% 总市值25.84亿 [1][2] - 宏和科技跌6.50% 总市值331亿 [1][2] - 中一科技跌6.36% 总市值95.44亿 [1][2] 市值与跌幅对比 - 东山精密跌幅5.38% 总市值1386亿 [1][2] - 方正科技跌幅5.37% 总市值460亿 [1][2] - 兴森科技跌幅5.25% 总市值386亿 [1][2] - 天准科技跌幅5.36% 总市值108亿 [1][2] 年初至今表现 - 宏和科技年初至今涨幅351.26% 为板块最高 [2] - 中一科技年初至今涨幅145.71% [2] - 大族数控年初至今涨幅190.60% [2] - 东山精密年初至今涨幅159.82% [2]

PCB行业概述 - PCB作为电子信息产业的基础载体 通过层数 基材 工艺密度和设计结构的组合匹配电子设备对性能 成本和空间的差异化需求 [1] - 行业整体呈现高层数 高密度 高性能与高效传输效率的发展趋势 受AI 高速计算及新能源应用驱动 [1] PCB产品分类 - 按导电图形层数分为单面板 双面板和多层板 单双面板主要用于普通家电和计算机周边 多层板广泛应用于通信设备 汽车电子 消费电子和数据中心服务器 [1] - 基材材质分为刚性板 柔性板和刚柔结合板 刚性板成本低且机械支撑能力强 用于计算机和工业控制设备 柔性板轻薄可弯折 用于智能手机 笔记本电脑及可穿戴设备 刚柔结合板用于智能终端和复杂电子结构 [2] - 工艺密度方面 高密度互联板通过微盲埋孔与细线路设计实现小型化和高集成度 已成为消费电子和高端计算的核心 [2] - 设计结构包括厚铜板 高频板 高速板 金属基板和封装基板 厚铜板用于新能源电源与汽车电子 高频板和高速板面向5G 雷达及高性能计算 金属基板用于LED和车灯照明 封装基板是先进封装的核心环节 [2] 市场规模与增长 - 全球PCB产值预计年复合增长率达5.2% 到2029年达到946.61亿美元 [3] - 2024年全球PCB产值中多层板占比38.05% 单/双面板占比10.80% 封装基板占比17.13% HDI板和柔性板分别占比17.02%和17.00% [3] - HDI市场预计到2029年增长到170.37亿美元 5年复合年增长率为6.4% 受卫星通信 AI加速器模块 网络应用和汽车电子推动 [3] 技术发展趋势 - 终端应用产品呈现小型化 智能化趋势 市场对高密度 高多层 高技术PCB产品的需求突出 HDI板和封装基板等技术含量更高的产品增长速度更快 未来占比将进一步提升 [3] - AI发展重塑PCB技术格局 高多层与高阶HDI成为行业演进核心方向 AI专用PCB在层数 阶数及密度方面显著提升 行业沿高阶 高多层 高密度方向发展 [4] - AI需求驱动下PCB生产工艺复杂度提升 主要体现在曝光 钻孔 电镀 成孔耗材等环节 对高精度 高效率设备依赖度增加 带动相关设备与耗材企业价值量提升 [4] 投资关注方向 - 建议关注PCB设备相关标的 包括大族数控 芯碁微装 鼎泰高科 东威科技 凯格精机等 [5]

**大族数控电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * PCB生产设备行业 大族数控是国内领先的PCB生产设备供应商 专注于钻孔设备赛道 并拓展至曝光 测试 压合等全产业链环节[2] * 公司由大族激光持股84% 股权结构稳定[2][3] **核心观点与论据：业绩拐点与行业驱动** * **公司业绩迎来拐点** 2024年起受益于AI算力需求 高阶HDI需求带动业绩 净利率从2024年的9%回升至2025年中报的11%[5] * **PCB行业迎来新一轮周期性增长** 主要动力是AI算力服务器驱动的高阶HDI需求 国内PCB厂商积极扩产 行业资本开支意愿上升[6] * **高阶HDI板显著提升设备需求** 例如 实现单月1万平米5阶22层HDI产能需60台机械钻 10台CCD背钻及20台激光钻 总投资达1.3亿元 是普通产线投资的5倍[12] 钻孔设备在PCB生产设备投资中占比约35% 弹性最大[9] * **头部厂商扩产计划庞大** 截至2025年8月 头部PCB厂商扩展投资总计约580亿元 其中PCB生产设备投资约400亿元[9] **公司业务与市场地位** * **钻孔设备是核心业务** 占公司收入的70% 其中机械钻占60% 激光钻占10%[4] * **公司在机械钻孔领域占据主导地位** 是全球市占率第一的PCB专用设备公司[18] 其普通机械钻已可全面替代海外产品[14] * **在CCD背钻领域取得突破** 加工良率已与头部企业德国石墨相当 凭借性价比优势 售价150万元 vs 德国石墨240万元 获得市场青睐 2025年出货量已超100台 订单占比持续提升[15] * **积极布局超快激光钻孔设备** 适应行业向高阶层 高线路密度发展的趋势 产品已在胜宏 深南等头部PCB厂商中进行测试 有望形成批量订单 成为未来业绩增长点[4][17][20] **订单与财务表现** * **2025年订单表现强劲** 1-8月公司订单接近45亿元 7-8月订单接近10亿元 行业景气度高[4][20] * **客户集中度高** 头部客户胜宏的订单占公司整体订单量的25%[20] * **财务预测乐观** 预计2025年营收60亿元 净利润8亿元 2026年收入预计97-98亿元 净利润约14亿元[20] * **未来市值展望** 目标市值可达800亿水平 其中钻孔设备业务预计能实现30亿利润 对应600亿市值[8][21] **其他重要内容** * **行业逻辑转变** 为承接英伟达等公司的订单 PCB厂商需先配备相应产能 逻辑变为先建产能 后接订单[9] * **竞争格局** 全球头部企业包括德国石墨 大族数控 维嘉等 德国石墨产能有限 年产能仅1200台 交期已排至2026年下半年 为大族数控提供了替代机会[13][15] * **全产业链布局** 公司还布局了曝光 成型 检测 贴附压合等工序的设备 这些业务未来将成为新的增长点[18][20] * **行业景气周期** 产业内普遍认为此轮PCB高阶HDI扩产投资有3年的景气周期 目前仍处于早期阶段[21]

新股发行 - 锦华新材发行价格为18.15元[1] - 建发致新发行价格为7.05元[1] 权益提示与退市风险 - *ST天茂现金选择权申报期为2025年9月15日至9月19日[1] - 紫天退剩余13个交易日进入退市整理期[1] - 吉视传媒公告严重异常波动[1] - 多家*ST及ST公司面临强制退市或终止上市风险（如*ST高鸿、*ST海华、*ST惠程等）[4][6] 可转债动态 - 瑞达转债转股价格调整生效日期为2025年9月19日[6] - 奥维转债转股价格调整生效日期为2025年9月23日[6] - 永贵转债转股期限为2025年9月19日至2030年3月12日[6] - 多只可转债赎回登记日集中在2025年9月至10月（如华宏转债9月16日、西子转债9月19日、金能转债9月30日）[6] 债券回售与摘牌 - 22长垣04回售申报期为2025年9月19日至9月23日[8] - 20兖煤05回售申报期为2025年9月18日至9月24日[8] - 多只债券提前摘牌（如22藏城发9月18日、22穗建099月23日、22海兴G39月25日）[8] 基金与ETF - 黄金ETF（159934）份额合并日为2025年9月19日[6] - 标普消费ETF（159529）和纳指科技ETF（159509）发布基金溢价风险提示[6]

新股发行与权益提示 - 联合动力(301656)于2025年9月15日发行新股，发行价格为12.48元[1] - *ST天茂(000627)现金选择权申报期为2025年9月15日至9月19日[1] - 紫天退(300280)处于退市整理期，距最后交易日剩余14个交易日[1] 异常波动与退市风险 - 先导智能(300450)出现严重异常波动[1] - *ST高鸿(000851)面临强制退市风险[4] - 数字人(835670)可能终止上市[4] - 天普股份(605255)可能暂停上市[6] 可转债操作日程 - 瑞达转债(128116)转股价格调整生效日期为2025年9月19日[6] - 蒙娜转债(127044)转股价格调整生效日期为2025年9月15日[6] - 胜蓝转02(123258)转股价格调整生效日期为2025年9月22日[6] - 铜陵定02(124024)赎回登记日为2025年10月10日[6] 债券回售安排 - 豪美转债(127053)回售申报期为2025年9月19日至9月25日[8] - 合顺转债(111020)回售申报期为2025年9月22日至9月26日[8] - 力诺转债(123221)回售申报期为2025年9月12日至9月18日[8] - 亿纬转债(123254)回售申报期为2025年9月10日至9月16日[8]

这份文档是花旗银行（Citi）关于中国工业及中小盘股（SMID）在2025年上半年业绩公布后的下半年展望研究报告 报告核心观点是采用杠铃策略（Barbell Strategy）进行选股 即同时配置高风险和低风险的投资组合 涉及的行业与公司 * 行业覆盖中国工业制造业 具体细分领域包括人工智能基础设施（AI-Infra） 工厂自动化（Factory Automation） 人形机器人（Humanoid Robot） 中国基础设施（China Infra）和出口（Export）等[1][3][4][5] * 涉及大量上市公司 核心推荐包括KB Laminates（1888 HK） 无锡先导（300450 SZ） CRRC（1766 HK） 创科实业（0669 HK）等 看空列表包括中控技术 鼎力机械 欧派家居 埃斯顿 泉峰控股 拓邦股份等[1][4][5] 核心观点与论据 整体行业展望 * 2025年下半年行业前景依然充满挑战 主要原因是中国国内需求疲软（AI 人形机器人 新能源车除外）以及美国互惠关税可能导致出口增长放缓[1][3] * 疲软需求体现在多个方面：2025年迄今PPI深度下跌 中国制造商库存水平低 日本对华机床工具订单增长从年初的双位数放缓至7-8月的个位数 中国PMI在4-8月期间降至50以下[3][11][16][20] * 但下行压力似乎略有缓解 7-8月中国工业利润降幅收窄 这得益于反内卷措施和以旧换新补贴计划 以抵消关税和地缘政治紧张带来的外部需求疲软 预计2025年下半年会有更多政策出台以提振需求[3][14] 投资策略：杠铃策略（高风险篮子） * **AI基础设施**：看好CCL（覆铜板）行业 因其在潜在的铜价上涨周期中具有更高的运营杠杆和更好的定价能力 偏好顺序为KB Laminates > 生益科技 > 宏华数科[4][26][27][28] * KB Laminates（1888 HK）：预计4Q25开始向英伟达供应链销售上游材料（玻璃布） ASP在8月中旬上调7-8% 将提振下半年毛利率[28][29][30] * 生益科技（600183 SS）：AI相关CCL出货量在3Q25环比增长10-15% 主要涉及英伟达GB200/GB300服务器[33][34] * **工厂自动化与人形机器人**：尽管有关税影响 但FA公司2Q25业绩普遍超预期 得益于EV电池和汽车行业的需求 偏好顺序为无锡先导 > 优必选 > 恒立液压[4][43][44][46] * 无锡先导（300450 SZ）：2025年新订单可能超过此前230亿人民币的指引（同比增长约30%） 标志着EV电池资本开支周期转向 1H25获得4-5亿人民币固态电池设备订单[47][48] * 优必选（9880 HK）：将2025年人形机器人交付指引从300-500台上调至超过500台 并赢得2.5亿人民币人形机器人订单 1H25人形机器人收入同比增长184%至5000万人民币[52][53] * 恒立液压（601100 SS）：7月和8月挖掘机油缸产量同比增长约60% 非挖掘机需求（如高空作业平台）出现好转[56] 投资策略：杠铃策略（低风险篮子） * **中国基础设施**：预计2025年下半年财政政策可能放松以应对经济放缓 偏好顺序为CRRC > 中国联塑 > 中国建筑国际[5][61] * CRRC（1766 HK）：中国国家铁路集团（CSRG）年内高铁动车组招标达278组 较2024年总量增长约14% 预计2025年盈利增长15%[62] * 中国联塑（2128 HK）：非房地产驱动因素（市政 农业 工商业 海外）增长可见性强 预计将占总收入一半以上 估值低廉[66] * 中国建筑国际（3311 HK）：预计2H25盈利增长将加速至25%以上 得益于香港大型项目开始确认毛利及更多MIC项目[70][71] * **出口（高股息与自由现金流收益率）**：出口板块是年内表现较差的板块之一 但领先的出口商似乎准备通过东盟生产基地赢得更多份额 偏好顺序为创科实业 > 申洲国际 > 九兴控股[5][76] * 创科实业（0669 HK）：预计通过东盟生产以较低关税结构赢得更多市场份额 目标将EBIT利润率从去年的8.7%扩大至10%[77][78] * 申洲国际（2313 HK）：预计2H25核心净利润增长将加速至16.1%（1H25为6.8%） 运动服增长由Lululemon 阿迪达斯和耐克驱动 股息收益率约5%[81][82][84] * 九兴控股（1836 HK）：效率问题是暂时性的执行失误而非结构性担忧 有多年的产能扩张计划支撑长期增长轨迹[88] 上半年业绩总结 * 覆盖的49家公司中 39%的业绩超预期 24%符合预期 37%低于预期 与2H24的20% 39% 41%的分化相比 1H25有更多公司业绩超预期 这可能是由于美国互惠关税后预期较低以及材料成本下降所致[1] 其他重要内容 * 花旗将于2025年9月24-25日在香港文华东方酒店举办工业 中小盘股及运输会议 预计有超过50家A/H股公司参与[2] * 报告包含大量附录 详细列出了大宗商品价格 宏观数据点 市场流动性以及覆盖公司的详细业绩表现（超预期 符合预期 低于预期）及分析师点评[7][8][32][94][95][97][98] * 宏观经济指标显示挑战：制造业PMI在4-8月低于50[11] PPI增长在2025年内持续为负[14] 7M25工业利润同比下降1.7%至4万亿人民币[14] 日本对华机床订单增长势头减弱[16][20] 制造商库存增加率徘徊在3.1%的低位[21]

公司业务与市场地位 - PCB设备行业龙头企业 深耕行业20余年 成为全球最大PCB专用设备制造商 [1] - 产品覆盖钻孔 曝光 成型 检测 压合等核心关键工序 满足高多层和高阶HDI等PCB产品加工需求 [1] - 业务向BT和FC-BGA等先进封装领域扩展 与客户关系从供应商向合作伙伴转变 [1] - 机械钻孔设备达到行业一流水平 3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机实现超短残桩及超高位置精度加工 [3] - 激光钻孔技术实现突破 高功率CO2激光钻孔机满足大孔径及跨层盲孔加工需求 新型激光加工方案突破传统热效应瓶颈 [3] 技术发展与产品创新 - 开发3D背钻 CO2激光钻孔 超快激光钻孔 高清晰度曝光 高精度检测等高端设备 满足PCB层数和精细度升级需求 [2] - 机械钻孔和激光钻孔等高端设备应用于AI服务器和800G光模块产品 [1] - 针对AI手机和800G+光模块的类载板需求 提供微小孔 槽及外形的高精度激光加工方案 [3] - 发挥平台型设备龙头优势 建立联动研发机制 打造多工序协同的整体加工方案 [3] 行业趋势与市场需求 - AI产业革命推动PCB需求大爆发 高多层和高阶HDI产品需求增长 行业或迎来史上最大扩产潮 [2][4] - AI基础设施投资力度和持续性有望远超历史产业变革 PCB加工设备要求向更高精度和效率升级 [2] - AI服务器和高速交换机推动PCB升级 对孔 线路及成品品质提出更高要求 [3] 财务表现与增长前景 - 公司高端设备逐步放量 营收规模和盈利能力有望迈上新台阶 [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为6.84亿元 15.07亿元和20.89亿元 [4] - 产品迭代提升ASP和盈利能力 高经营杠杆下盈利弹性有望超预期 [4]

行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 持续推荐PCB设备进口替代逻辑 建议关注固态电池设备和人形机器人持续产业催化[1] PCB设备 - Oracle FY26Q1剩余履约义务（RPO）达到4550亿美元 同比+359% 预计未来RPO可能超5000亿美元 显示AI算力需求潜力较大[2] - AI算力服务器推动PCB向高端发展 以英伟达GB200为例 Compute Tray采用22层5阶HDI Switch Tray采用24层6阶HDI 相比智能手机1-2阶HDI 钻孔环节加工难度显著提升[2] - 国内头部PCB公司包括胜宏科技 沪电股份 东山精密 深南电路 景旺电子 方正科技积极扩产高阶HDI产能 带动钻孔设备需求显著提升[3] - 建议关注PCB生产核心环节 钻孔环节重点推荐大族数控（机械钻孔+激光钻孔布局） 耗材端建议关注鼎泰高科 中钨高新（钻针） 曝光建议关注芯碁微装 电镀环节建议关注东威科技 锡膏印刷环节建议关注凯格精机 劲拓股份[3] 固态电池设备 - 先导智能向国内外多家知名电池制造商 汽车主机厂 新兴固态电池企业交付多套适配固态电池规模化产线的干法混料涂布设备[4] - 交付设备为量产型正负极一体化干法混料涂布系统 机械速度最高100 m/min 可匹配单线5–8GWh产能 产品幅宽1000 mm 厚度40–300μm 兼容2–6条干法极片并行生产[4] - 产线实测显示 先导智能干法混料涂布系统可降低≥35%生产能耗 材料与制造综合成本降幅>15% 适配不同固态电池材料体系包括石墨/硅碳负极 三元/铁锂正极及多种全固态电极材料[4] - 工信部项目预计2025年底前进行中期审查 固态电池难点主要在于制造环节 预计2025-2026年进入中试线落地关键期 设备迎来持续迭代优化阶段[4] - 投资建议 重点推荐固态电池设备整线供应商先导智能 激光焊接设备商联赢激光 化成分容设备商杭可科技 建议关注干/湿法电极设备商赢合科技 干法电极&模组PACK先惠技术 整线供应商利元亨 干法电极设备商曼恩斯特 干法辊压机纳科诺尔 干法电极设备商华亚智能[4] 人形机器人 - 人形机器人板块近期催化不断 Tesla optimus发布机器人最新外观（金色外形） 紧凑度明显提升 拓斯达首发具身智能机器人新品 搭载智谱AI大模型 具有使用思维链进行复杂任务推理能力 可在仓储或工厂环境中执行物料分拣 检测与摆盘 车间巡检等操作[5] - 中长期来看 特斯拉Gen3和宇树上市均有望在25年末&26年初落地 为A股中为数不多拥有明确性催化且催化级别较高的板块 Gen3有望带来硬件多方面设计变更 宇树上市有望领涨板块[5] - 建议关注核心标的 T链核心包括拓普集团 浙江荣泰 恒立液压 绿的谐波 奥比中光 双环传动 科达利 新瀚新材等 宇树链核心包括首程控股 华锐精密 美湖股份 长盛轴承等 潜在核心标的包括新坐标（手部丝杠送样） 高测股份（键绳+行星减速机）[5] 碳化硅 - 英伟达计划在新一代GPU芯片的CoWoS工艺中以碳化硅取代硅中介层 预计2027年导入[6] - 英伟达GPU芯片从H100到B200均采用CoWoS封装技术 但随着GPU芯片功率增大 将众多芯片集成到硅中介层容易导致更高散热需求 SiC凭借高热导率和高工艺窗口 有望显著提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸[10] - 以当前英伟达H100 3倍光罩的2500 mm²中介层为例 假设12英寸碳化硅晶圆可生产21个3倍光罩尺寸的中介层 2024年出货的160万张H100若未来替换成碳化硅中介层 则对应76190张衬底需求[10] - 台积电预计2027年推出7×光罩CoWoS来集成更多处理&存储器 中介层面积增至1.44万 mm² 对应更多衬底需求[10] - 重点推荐晶盛机电（碳化硅设备&碳化硅衬底） 高测股份（碳化硅切片机）[10] 工程机械 - 2025年1-8月共销售挖掘机154181台 同比增长17.2% 其中国内销量80628台 同比增长21.5% 出口73553台 同比增长12.8%[11] - 8月国内挖机销量7685台 同比增长14.8% 国内市场呈现较强需求韧性 小挖支撑趋势明显 小挖下游水利工程需求旺盛 水利工程资金为中央拨款 资金到位率优于其他下游[11] - 8月出口量8838台 同比增长11.1% 海外继续保持高景气度 主要系非洲 印尼等矿山市场需求旺盛 2025年中大挖出口增速远高于小挖 结构优化有望带来较大利润预期差[11] - 相关标的包括三一重工 某全品类龙头 中联重科 柳工 山推股份 恒立液压 唯万密封[11]