纪要涉及的行业或公司 * PCB（印制电路板）行业，特别是AI PCB（人工智能服务器用PCB）细分领域 [1] * 上市公司：鼎泰高科（PCB钻针和铣刀供应商）[1][4]、大族数控（PCB钻孔设备供应商）[1][3][10] 核心观点与论据：鼎泰高科 * **核心业务增长显著**：公司2025年收入和利润增长主要来自核心钻针业务 [4] * **产品结构高端化推动均价提升**：钻针均价从2024年的1.16元提升至2025年第三季度的1.22元，预计第四季度将创新高 [1][4] 涂层钻针（如TAC涂层）占比从2024年的31%提升至2025年第四季度的超过40% [1][4] TAC涂层钻针均价较普通产品高40%左右 [1][4] 高长径比产品（如30倍以上）已实现月度批量出货，单价更高 [4] * **原材料涨价推动提价预期**：上游黑钨精矿价格截至2025年12月9日较年初上涨150% [5] 公司正与客户洽谈下年度钻针价格，预计传导给客户端的涨幅为10%-20% [1][5] 新价格预计在2026年第二季度体现在报表中 [1][5] * **盈利能力强劲且有望提升**：在未提价背景下，2025年第三季度毛利率已超预期达到40%以上 [1][5] 预计2026年第二季度提价完成后毛利率将进一步改善 [1][5] * **产能积极扩张**：月产量从2024年底的8,000万只提升至2025年11月的超过1.1亿只 [1][6] 计划2025年底扩至1.2亿只，2026年中扩至1.5亿只 [1][6] 公司具备自制设备能力，可加快产能扩张 [1][6] * **技术路线储备丰富**：在TAC自润滑涂层、CVD金刚石涂层及PCD金刚石等提升钻针寿命的技术方向均有积累和稳定销售 [7] * **2026年收入与利润弹性大**：预计2026年月产量提升至1.5亿支，增幅约50% [8] 钻针均价预计从2024年的1.16元增长至2025年第四季度的1.3元，增长超过10% [8] 高端化趋势和与客户的谈价预计共贡献约20%的价格弹性 [8] 收入端有翻倍预期，利润弹性可能更大 [8][9] 核心观点与论据：大族数控 * **订单规模高速增长**：自2025年初以来，公司订单规模接近翻倍 [3][10] * **产品结构优势明显**：70%以上订单为优势产品，如机械式钻机和CCD背钻设备 [10] 已获得约20台用于1.6T光模块的超快激光钻孔设备订单，并正在测试更多样品 [3][10] * **AI驱动价值量提升与需求增长**：AI PCB领域中钻孔价值量从普通PCB的20%提升至30%左右 [10] 公司在AI PCB方向有二三十台设备送样测试 [3][10] 预计到2026年，AI订单占比将达50% [3][10] * **高端产品显著改善盈利结构**：普通机械式钻机售价约70万元，毛利率约20% [10] CCD背钻设备售价和毛利率均翻倍 [10] 超快激光设备售价超过500万元，毛利率超过50% [10] * **市场地位稳固并寻求技术超越**：传统机械式钻机市占率已超过50% [10] 正逐步替代日本三菱在二氧化碳技术上的市场份额 [10] 在超快激光技术方向布局较早，有望实现弯道超车 [10] * **新业务与行业前景广阔**：公司储备了曝光、压合和检测等相关设备，随着全球龙头客户导入，新业务有望拓展 [11] AI PCB扩产及马九材料革新带来技术变革，行业景气度高 [3][11] 若超快激光设备验证成功，预计2026年纯超快设备需求可达100-200台，对应5-10亿元增量订单 [10] 其他重要内容 * **宏观与政策催化**：英伟达H200对华有条件解禁的消息短期内对市场情绪和实质性需求产生叠加催化作用，利好英伟达及其直接供应商（如胜宏科技、工业富联） [1][2] 长期来看，市场竞争和国产替代趋势仍将持续，相关公司需面对政策不确定性和国产竞争挑战 [1][2] * **行业技术变革**：马九材料作为英伟达正交背板研发核心材料，对超快激光钻孔需求增加 [10] 对于PCB板材料变化如PTFE替代M9材料，目前仍处早期技术论证阶段 [7] * **公司定位**：大族数控与鼎泰高科被认为是AI PCB方向上确定性的标杆企业，在相关领域具有显著投资价值 [11]

公司核心业务与市场地位 - 公司是全球PCB钻针市场的龙头，2024年全球市占率达26.8%，2025年上半年进一步提升至28.9% [5] - 产品组合涵盖精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料、智能数控装备四大类，服务于AI服务器、具身机器人、半导体、智能汽车等高增长领域 [3] - 客户覆盖全球PCB百强企业中的70家以上，全球前十的PCB企业中有九家是其合作伙伴 [5] 独特的商业模式与竞争优势 - 公司具备核心加工设备自研能力，95%的生产设备为自主研发，形成“设备自研+工艺优化”的独特模式 [5] - 自研涂层技术可大幅提升产品性能，例如物理气相沉积涂层在高频高速层压钻孔中减少刀具磨损超过50% [5] - 该模式有助于控制成本并加速高端市场突破，区别于依赖进口设备的竞争对手 [5] 近期财务业绩表现 - 2025年前三季度实现营收14.57亿元人民币，同比增长29.13%；归母净利润2.82亿元，同比激增63.94% [8] - 单第三季度营收和净利润增速分别达到32.94%和47.05%，增长势头强劲 [9] - 盈利能力显著提升，2025年前三季度整体毛利率达40.62%，同比提升超过5个百分点；净利率达19.28%，同比提升近4个百分点 [10] 业务多元化与全球化进展 - 业务结构仍较集中，2025年上半年超过八成收入依赖精密刀具 [11] - 积极拓展新业务，功能性膜材料收入占比从2022年的2.3%提升至2024年的10.0% [13] - 全球化处于起步阶段，2025年上半年境外收入同比激增123%至7831.2万元，但占总营收比重仅为8.8% [13] - 正推进海外建厂计划，泰国生产基地已于2025年投产，当前月产能300万支，规划月产能达1500万支 [16] 未来增长动力与战略布局 - 下游AI算力需求爆发带动高阶PCB制造商资本开支激增，公司钻针产品订单充足，产能利用率处于高位 [16] - 公司加速向“工具+材料+装备”一体化转型，并跨界进入具身机器人领域，开发核心驱动及末端执行器部件 [16] - 通过合资公司等方式切入具身智能机器人核心部件研发，寻求新的增长曲线 [16]

港股IPO进展 - 公司已于12月1日向香港联交所递交H股主板上市申请并刊登申请材料 [1] - 此次A+H同步上市意在深化全球化战略布局，增强综合竞争力 [1] 市场地位与产能 - 按截至2025年6月30日止六个月销量计，公司在全球PCB钻针市场份额为28.9%，排名第一 [2][3] - 截至2025年7月31日，公司钻针月产能已超过1亿支，产能全球第一 [4] - 公司经营全球最大的PCB刀具涂层中心，可满足高端涂层刀具的大规模采购需求 [4] 财务业绩表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入14.57亿元，同比增长29.13% [1][6] - 2025年前三季度，公司实现归母净利润2.82亿元，同比增长63.94% [1][6] - 2025年前三季度，公司扣非净利润为2.63亿元，同比增长79.94% [6] 海外业务与全球化布局 - 2025年上半年，公司实现境外收入7873.41万元，同比增长124.09%，占营业收入比重8.71% [1][8] - 泰国生产基地成功实现量产，推动海外业务强劲增长 [1][7] - 公司在德国设立全资子公司，并收购德国PCB刀具厂商MPK Kemmer GmbH，整合其核心技术及市场资源 [8] 产品结构与研发 - AI服务器等硬件升级推动高端PCB需求激增，公司通过AI专项小组推动产品高端化迭代 [6] - 2025年上半年，0.2mm及以下微钻销量占比28.09%，涂层钻针销量占比36.18% [6] - 2025年前三季度，研发费用为8983.23万元，同比增长12.24%，占营业收入6.16% [9] - 公司是业内唯一实现生产及检测核心设备全栈自主研发并用于营运的PCB刀具制造商，约95%的生产设备为自主研发 [8] A股募投项目情况 - 公司A股IPO募集资金净额10.46亿元，截至2025年6月末，募集资金可用余额为4.93亿元 [4] - PCB微型钻针生产基地建设项目已投入募集资金1.74亿元，精密刀具类产品扩产项目已投入2.34亿元 [5]

公司业务澄清 - 通裕重工通过互动平台明确澄清 其子公司济南冶科所目前不生产PCB钻针产品 [2]

投资评级 - 报告首次覆盖鼎泰高科，给予“买入”评级 [1] 核心观点 - AI算力建设带动PCB加工需求激增，鼎泰高科作为全球PCB钻针龙头将充分受益 [1][2] - 公司业绩拐点显现，2025年前三季度营收14.57亿元，同比增长29%，归母净利润2.82亿元，同比增长64% [2] - AI服务器需求激增推动高端PCB板需求上行和材料升级，带动PCB钻针行业量价齐升 [3] - 公司自研设备扩产速度领先，高端产品占比持续提升，有望充分受益于AI需求爆发 [4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.0亿元、6.3亿元、9.0亿元，对应动态PE分别为104倍、66倍、46倍 [5] 公司概况 - 鼎泰高科是全球PCB钻针龙头，深耕产业近30年，2023年全球PCB钻针销量市占率约26.5% [14][20] - 公司产品以钻针为基石，延伸至铣刀、数控刀具、PCB特殊刀具等，同时涉足研磨抛光材料和功能性膜材料领域 [2][20] - 2025年上半年PCB钻针业务收入占总收入80%以上，研磨抛光材料和功能性膜产品分别占比9.5%和4.0% [20] - 公司为家族创始企业，股权结构稳定，子公司业务布局与分工明晰 [17] 财务表现 - 2020-2024年公司营收由9.67亿元增长至15.80亿元，归母净利润由2.38亿元下滑至2.27亿元 [22] - 2025年前三季度实现营收14.57亿元，同比增长29.13%，归母净利润2.82亿元，同比增长63.94% [2] - 2025年前三季度毛利率达40.62%，销售净利率19.28%，创历史新高 [23][29] - 费用端管控得当，2025年前三季度销售/管理/财务/研发费用率分别为4.06%/7.01%/0.38%/6.16% [29] 行业需求分析 - IDC预测2024-2029年全球服务器市场CAGR达18.8%，其中加速型服务器支出年均增速超20% [34] - 全球PCB市场规模2024年735.7亿美元，预计2029年达946.6亿美元，2024-2029年CAGR为5.17% [35] - 服务器/存储是PCB行业增长弹性最大赛道，2020-2024年市场规模CAGR达16.7% [36] - 18层以上多层板和HDI板成为核心受益品类，2025年产值增速预计分别为41.7%和10.4% [36] 钻针行业量价齐升驱动 - 量：AI算力服务器需求激增，高端PCB板需求上行叠加材料升级，带动PCB钻针需求量持续走高 [3] - 板厚和单板钻孔数持续增加，加工方式为多长径比配套使用，分段钻孔，板厚越大所需钻针越多 [3][53] - 为满足高频高速信号传输需求，夹层材料未来有望升级为M9，加工M9 Q布钻针损耗速度显著提升 [3][55] - 价：高长径比钻针单价显著提升，加工难度呈几何级数增长，推动钻针单价持续走高 [3][58] 公司竞争优势 - 设备自制扩产迅速，截至25Q3月产能已突破1亿支，预计25年底达1.2亿支/月，26年底达1.8亿支/月 [4][64] - 高端产品占比持续提升，25H1微钻销售占比从2024年21%提升至28%，涂层钻针占比从31%升至36% [4][69] - 高长径比钻针研发顺利，已实现30-47.5倍长径比钻针批量交付，50倍长径比钻针进入样品测试阶段 [69] - 收购钻针鼻祖德国MPK，推动技术迭代与国际化布局，泰国工厂当前月产能300万支，目标规划1500万支/月 [4][76] 新增长曲线 - 功能性膜产品包括防窥膜、车载光控膜、车载防爆膜等，已通过多家终端车企认证，预计2025年下半年开始量产 [80] - 研磨抛光材料主要应用于PCB制程，2024年毛利率高达60%以上，未来有望贡献更多增量利润 [80] 盈利预测 - 预计2025-2027年营业总收入分别为21.77亿元、30.96亿元、42.43亿元，同比增长37.85%、42.17%、37.08% [1][85] - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.98亿元、6.31亿元、9.02亿元，同比增长75.52%、58.37%、43.09% [1][85] - 预计2025-2027年EPS分别为0.97元、1.54元、2.20元，对应PE分别为104倍、66倍、46倍 [1][5]

AI发展对金属需求的整体影响 - AI的迅猛发展正成为改写钨、铜、钽等金属需求曲线的新变量 [3] - AI相关应用具体体现在：PCB钻针使用钨、数据中心建设耗费铜、终端设备使用钽电容 [3] 钨：AI相关产品提升利润 - AI对钨需求的绝对贡献量不大，但相关产品附加值高，能显著增厚相关企业利润 [4] - 硬质合金是第一大钨消费领域，占比约60% [4] - 中钨高新旗下金洲公司上半年净利润为1.63亿元，同比增长105% [4] - 加工难度更高的钻针产品技术含量和毛利率更高 [4] - 金洲公司PCB钻针月产能从上半年6000多万支，提升至7-9月7000多万支，10月底进一步突破8000万支 [4] - 以“金洲三宝”为代表的核心产品销售占比已超过公司总销量的50% [4] - 微钻产能扩产1.4亿支的项目已于7月通过董事会审议 [4] 铜：受益于AI与数据中心发展的核心金属 - 高盛判断铜是新时代的石油，因其作为导电材料与能源转型息息相关 [5] - 高盛预测到2030年，全球数据中心电力需求将比2023年增长165% [5] - 中银期货分析称，AI算力每3.5个月翻倍，正将铜升级为算力刚需资源 [5] - 预计2025年AI产业链将新增铜需求25万至30万吨，其中高速铜缆需求8万吨，服务器及芯片需求3万吨，供电散热需求15万吨 [5] - 到2030年，AI产业链用铜量有望突破70万吨，占全球铜消费量的5%以上 [5] - 洛阳钼业认为AI驱动的数据中心建设及背后的用铜需求是确定性事项 [5] 钽：需求随AI普及而回暖 - 钽主要应用于钽电容、高温合金、半导体芯片制造等领域 [6] - 钽电容器因高压高比容、稳定性与高可靠性，被广泛应用于消费电子和航空航天 [6] - AI等前沿技术普及将带动消费电子创新升级，推动钽电容器市场增长 [6] - AI芯片对电源稳定性和热管理的高要求，推升了总电容需求量和性能标准，使钽电解电容器直接受益 [6] - 产业链已感知到钽电容、高温合金需求升温，今年以来钽丝、钽粉需求出现复苏迹象 [6] - 东方钽业2025年半年报显示，其钽铌及其合金制品营业收入为7.84亿元，同比增长35.5% [6]

刀具与PCB钻针行业研究纪要关键要点 涉及的行业与公司 * 行业涉及刀具行业与PCB钻针产业 [1] * 公司提及鼎泰高科 荆州中高新 沃德 华瑞 欧科亿 中钨等 [2][9][14] 核心观点与论据 行业景气度与订单表现 * 刀具行业近期订单增长显著 9月和10月订单增速达到大两位数以上 [3] * 订单增长部分受三月份涨价函影响 经销商提前下单获取低价库存 [3] * 整体经济状况不理想 价格战压力大 利润端表现不佳 [3] * PCB钻针领域订单表现良好 [1][4] * 制造业景气度预计在2025年或2026年见底 中长期贷款数据是关键指标 [1][3][4] 价格趋势与盈利能力 * 多家主流上市公司已陆续提价 幅度从两位数到50%以上不等 [1][3] * 若海外刀具公司继续提价 国内公司可能跟进 [1][3] * 价格提升有助于行业摆脱价格战困境 实现良性发展 [12] 市场规模与潜力 * 中国PCB钻针市场规模2020年约为21亿元人民币 [1][5] * 全球PCB钻针市场规模约为151亿元人民币 [1][5] * 预计到2030年 PCB钻针市场规模将超过百亿元人民币 [1][5] 技术发展与材料趋势 * 钨钢是目前主流钻针材料 [5][6] * 金刚石涂层钻头份额有望提升 硬度高但脆性大 [6] * 沃德等公司在金刚石微钻领域有新的研发方向和产品进展 [6] * 技术突破可能成为未来趋势 [6] 成本结构与上游影响 * 碳化钨粉和钴粉占刀具成本六成以上 [7] * 碳化钨粉价格从3月底约300元/公斤上涨至700多元/公斤 上涨了一倍多 [7] * 成本上涨推动下游刀具涨价 [7] * 成本增加与产品提价存在时滞 可能影响公司四季度及明年一季度业绩 [1][7] 市场格局与集中度 * 行业集中度较高 鼎泰高科和荆州中高新为行业龙头 [2] * 以2020年市场为例 全球范围内鼎泰高科市占率约19% 荆州中高新约18% [10] * 截至2023年 鼎泰高科市占率已达到26.5%左右 [2][11] * 鼎泰高科自2020年后产能和销量快速增长 逐步追赶甚至超越荆州中高新 [10] 上游资源与政策影响 * 中国拥有全球50%的钨资源 自2002年以来实行配额制度 [8] * 今年配额有所下降 大概率明年会继续下降 [8] * 配额下降或将维持碳化钨粉价格高位 [1][8] 下游应用与需求 * 刀具下游涉及通信 计算机 消费电子 汽车等多个领域 其中通信和计算机占比超过60% [9] * 刀具行业需求预计将随着下游PCB 特别是服务器需求的增长而保持增速 [10] 其他重要内容 企业应对策略与存货情况 * 部分企业通过提前采购低价原料缓解短期盈利压力 例如华瑞 欧科亿等公司的存货周期基本半年以上 [9] 未来展望与不确定性 * 刀具订单增长预计将持续 但具体增速需进一步跟踪 [4] * 未来订单增速是否能持续尚难准确预测 可能存在提前囤货现象 [12] * 刀具作为通用设备 需求与国内制造业景气度密切相关 需持续跟踪每月行业情况 [12]

行业投资评级 - 行业投资评级：同步大势 [5] 报告核心观点 - AI算力爆发与终端硬件创新共振，PCB钻针成为“电子基础设施”中最具弹性的细分赛道 [2] - AI服务器普遍采用多层板，加工难度更高，对PCB钻针市场有极大推动力 [2] - 行业集中度较高且持续提升，国内龙头公司有望快速抢占AI需求带来的市场 [3] PCB钻针行业概况 - PCB钻针是PCB刀具的一种，主要用于PCB的钻孔工序，可钻通孔、盲孔或扩孔 [1] - 按型制可分为UC型式、ST型式及ID型式，直径在0.2mm及以下称为微钻 [13] - 产业链贯穿“材料—刀具—设备—板厂—终端”五个环节 [1] - 硬质合金是主要材料，成本较低；金刚石刀具耐磨性更好寿命更长，但需关注产业进展 [2][13] 市场规模与需求驱动 - 2020年全球PCB钻针产量达25.80亿支，产值达5.90亿美元；2020年国内产值为20.68亿元 [2][20] - AI服务器PCB板需求旺盛，加工难度更高，是PCB钻针市场的主要推动力 [2] - PCB下游应用中，通信占比32.42%，计算机占比28.80%，消费电子和汽车分别占比15.00%和11.80% [22] 成本结构与上游资源 - 原材料成本中，碳化钨粉占比53%，钴粉占比7.4% [15][18] - 中国拥有全球约50%的钨资源，自2002年起实施钨矿开采配额制度，近期碳化钨价格有明显上涨 [16] - 中国是精炼钴主要生产国，约占全球总量的76% [16] 竞争格局与集中度 - 行业集中度较高，2020年全球市场前四名公司为鼎泰高科（19%）、金洲精工（18%）、日本佑能（14%）、尖点科技（9%） [25][28] - 鼎泰高科市占率从2020年的19%提升至2023年的26.5% [3][25] - 国内公司在抢占市场和扩充产能上态度更为积极 [3] 主要公司产能与扩产计划 - 鼎泰高科订单旺盛，月产能超过1亿支，泰国工厂后续会逐步释放产能 [31] - 中钨高新金洲公司2025年上半年月产能约6000多万支，10月可达8000万支以上，已审议通过微钻产能扩产1.4亿支的项目 [31] - 制造业体量越大规模优势越明显，客户粘性更强，行业龙头有望持续保持优势 [31] 相关标的 - 鼎泰高科、中钨高新、沃尔德、华锐精密、欧科亿 [3][31]

投资评级 - 报告对中钨高新维持“买入”评级 [5][8] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩表现强劲，单季度营业收入达49.06亿元，同比增长34.98%，归母净利润为3.35亿元，同比增长36.53% [5] - AI算力资本开支推动高端PCB需求激增，公司旗下金洲公司的PCB钻针产品供不应求，产能持续扩张 [8] - 公司拟现金收购远景钨业，提升钨资源自给率，并计划后续继续注入集团内剩余矿山，强化产业链整合 [8] - 基于矿山注入带来的利润增厚预期，报告上调了公司2025-2027年的盈利预测 [8] 财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入127.55亿元，同比增长13.39%，归母净利润8.46亿元，同比增长18.26% [5] - 盈利能力持续改善，2025年第三季度毛利率为22.85%，同比提升8.10个百分点，净利率为7.55%，同比提升5.18个百分点 [8] - 费用控制良好，2025年前三季度销售、管理、研发、财务费用率同比分别变化-0.32、+0.14、+0.34、-0.26个百分点 [8] - 盈利预测显示，预计2025-2027年归母净利润分别为12.92亿元、18.07亿元、22.52亿元，对应市盈率分别为40倍、29倍、23倍 [7][8] 业务运营 - 金洲公司PCB钻针业务受益于AI服务器需求，产品结构优化，“金洲三宝”等核心产品销量占比已超过50% [8] - 产能扩张迅速，金洲公司月产能从今年上半年的6000多万支提升至9月的7000多万支，预计10月底将突破8000万支，公司已审议通过微钻扩产1.4亿支的项目 [8] - 资源整合取得进展，拟以8.21亿元收购远景钨业99.97%股权，该矿山保有钨金属量约15.45万吨，年产量约2600吨 [8]

产能情况 - 子公司金洲公司上半年PCB钻针月均产能维持在6000多万支 [1] - 7至9月产能提升至月均7000多万支 [1] - 预计10月底月产能将突破8000万支 [1] 市场与产销 - 市场需求旺盛 [1] - 公司产品保持良好的产销平衡态势 [1] 扩产计划 - 公司已审议通过微钻产能扩产1.4亿支的项目 [1] - 项目目前正加速推进实施 [1] - 后续扩产节奏将结合市场需求动态调整 [1]