宏观组核心观点 - 8月出口增速大幅回落概率较低 经济增速主要拖累项仍在房地产产业链 三季度经济增速或明显低于二季度 但完成全年5%增长目标压力不大 [1] - 特朗普关税政策具有三大特点：威胁性（事前宣布幅度超预期但落地温和） 分阶段实施（先小规模后扩大范围） 存在大量豁免期和产品豁免（放缓平均关税上升斜率） [1][17] - 7月规模以上工业增加值同比增长5.7% 制造业增加值增长6.2% 装备制造业增长8.4% 高技术制造业增长9.3% 船舶制造增长29.7% 移动通信基站设备增长43.2% 集成电路制造增长26.9% [12] - 1-7月固定资产投资同比增长1.6% 扣除房地产后增速达5.3% 制造业投资增长6.2% 消费品制造业中电动自行车投资增长45.3% 航空航天器投资增长26.3% 设备工器具购置投资增长15.2% [13] - 1-7月房地产开发投资53580亿元同比下降12.0% 7月单月投资同比下降17% 新开工面积同比下降19.4% 土地成交建筑面积同比减少14.2% [14] - 7月社会消费品零售总额3.87万亿元同比增长3.7% 家电零售额增长28.7% 通讯器材增长14.9% 家具增长20.6% 体育娱乐用品增长13.7% 金银珠宝增长8.2% 新能源汽车渗透率升至48.7% [15] - 美国平均进口关税税率为12.0% 其中IEEPA加征关税7.9% 232调查和301调查关税仅4.1% [17] - 全球产能周期进入"购设备"阶段 美国 印度 马来西亚 罗马尼亚等经济体设备进口二次上升 铣床 磨床 切割机和液压机等产品进口增长 [25][30][31] - 7月一般公共预算支出同比增长3.0% 税收收入同比增长5.0% 政府性基金收入增速降至8.9% 地方政府性基金支出增速升至38.2% [37][38] 策略组核心观点 - 居民资金通过融资余额 私募基金规模攀升 个人投资者开户数活跃等渠道入市 市场呈现科技成长风格（科创200 创业板指）和小盘风格（中证1000 中证2000）占优 [2][44] - 反内卷行情传导链为"部委喊话—期货抢跑—现货试探—股票跟涨" 当现货端"价—量—利"证据链验证后 权益市场将从主题驱动切换为盈利驱动 [2][63][66] - 7月M1增速继续回升 M2-M1剪刀差收窄 存款由企业和居民流向非银部门 融资余额前四个交易日净流入456.9亿元 [44][60] - OpenAI宣布投入数万亿美元用于AI基础设施建设 深海科技国产替代提速 带来深海装备制造 深海资源勘探开发 深海生物医药等投资机遇 [55][56] - 港股中报盈利向好 业绩预喜率创三年来新高 创新药板块受益于流动性宽松和BD数据向好 [74][75] - A股市场交投活跃度持续提升 7月全A日均成交额16336.05亿元环比提升22.28% 8月第三周日均成交额达21019亿元环比提升23.90% 融资余额突破2万亿元创10年新高 [78][79] 行业景气观察 - 7月社零同比增幅收窄 家电 家具 通讯器材零售维持较高增长 汽车零售额同比转负 实物商品网上零售额增速高于社零整体 [68] - 7月金属切削机床产量三个月滚动同比增幅扩大 工业机器人产量增幅收窄 光伏电池产量增幅收窄 [70] - 锂原材料 钴产品价格上涨 焦煤 焦炭 钨铁 TDI等大宗商品价格涨幅居前 [45][70] - 建筑钢材成交量十日均值下行 钢坯 螺纹钢价格下行 秦皇岛优混动力煤价格上行 全国水泥价格指数上行 [71] 重点公司动态 - 金蝶国际经营拐点确立 AI+战略初见落地 [8] - 深信服关键指标持续改善 出海及云业务亮眼 [8] - 生益科技乘AI算力东风 高速板材放量叠加涨价 [8] - 小米集团Q2业绩再创新高 关注手机大盘及汽车产能释放 [8] - 腾讯控股主营业务增速亮眼 AI领域投入加速获益凸显 [8] - 中国神华资产收购规模近千亿 高比例现金分红可持续 [10] - 北方稀土战略价值再发掘 稀土龙头瞰全球 [10]

大宗交易概况 - 8月22日大宗交易平台共发生10笔成交 合计成交量100.00万股 成交金额7200.00万元 成交价格均为72.00元 相对当日收盘价折价18.30% [2] - 近3个月内累计发生17笔大宗交易 合计成交金额9020.20万元 [2] 股价及资金表现 - 当日收盘价88.13元 上涨2.82% 日换手率17.24% 成交额9.50亿元 主力资金净流入7017.20万元 [2] - 近5日股价累计下跌5.10% 资金合计净流出3.26亿元 [2] 融资数据变化 - 最新融资余额4.52亿元 近5日减少1.95亿元 降幅达30.15% [2] 交易明细结构 - 单笔成交量分布在3.46万股至19.40万股区间 单笔成交金额介于249.12万元至1396.80万元之间 [2][3] - 所有交易卖方均为中信证券股份有限公司深圳分公司 买方涉及摩根大通证券、瑞银证券、浙商证券等多家机构营业部 [2][3]

股东会信息 - 公司决定于2025年9月4日召开2025年第二次临时股东会[1] - 现场会议时间为2025年9月4日14:00，网络投票时间为2025年9月4日交易时间及9:15 - 15:00[3] - 股权登记日为2025年8月28日[3] 股权情况 - 大族激光持有大族数控355,868,100股股份，占总股本83.63%[2] 审议议案 - 会议审议议案包括变更注册资本、修订治理制度、调整H股发行规模等[6] - 《关于公司变更注册资本及修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》需三分之二以上有效表决权通过[6] - 《关于修订公司部分治理制度的议案》中子议案数为7项[6] - 《关于调整公司发行H股股票发行规模的议案》需三分之二以上有效表决权通过[6] 会议安排 - 会议登记时间为2025年9月1日9:00 - 11:30、14:00 - 17:00[8] - 本次会议会期半天，出席股东费用自理[11] - 已填妥及签署的参会股东登记表应于2025年9月1日17：00之前送达公司董秘办[18] 投票信息 - 网络投票股东投票代码为351200，投票简称为数控投票[20] - 股东可通过深交所交易系统或互联网投票系统投票，本次股东会议案为非累积投票议案[20] - 深交所交易系统投票时间为2025年9月4日上午9:15 - 9:25、9:30 - 11:30和下午13:00 - 15:00[21] - 深交所互联网投票系统投票时间为2025年9月4日9:15 - 15:00[22] - 股东通过互联网投票系统投票需按规定办理身份认证，获取“深圳证券交易所数字证书”或“深圳证券交易所投资者服务密码”[22]

证券代码：301200 证券简称：大族数控 公告编号：2025-059 深圳市大族数控科技股份有限公司 第二届董事会第十五次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏。 深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第十 五次会议于 2025 年 8 月 22 日以通讯表决方式举行，本次会议通知已于 2025 年 8 月 21 日向全体董事发出，并经全体与会董事同意豁免通知时限要求。本次会议 应出席董事 8 人，实际出席董事 8 人。公司高级管理人员列席了会议。本次会议 的召开符合《公司法》及公司章程的规定。本次会议由董事长杨朝辉先生主持， 全体董事审议并表决通过了如下决议： 一、审议通过《关于调整公司发行 H 股股票发行规模的议案》。 鉴于目前公司所处行业变化情况及公司实际发展需要，经审议，公司董事会 一致同意调整公司发行 H 股股票发行规模，将"拟发行的 H 股股数不超过本次发 行后总股本的 10%（超额配售权行使前），并授予整体协调人不超过前述发行的 H 股股数 15%的超额配售权。最终发行规模由股东大会授权董事会及其授 ...

股价表现与交易数据 - 8月22日公司股价收涨2.82%至88.13元 [1] - 当日发生10笔大宗交易 合计成交量100万股 成交金额7200万元 [1] - 近5个交易日股价累计下跌5.10% [3] 大宗交易详情 - 所有10笔交易成交价均为72元 较当日收盘价折价18.30% [1][2][3] - 单笔最大成交19.4万股 金额1396.8万元 买方为摩根大通证券上海营业部 [1] - 卖方营业部均为中信证券深圳分公司 [1][2][3] 资金流向与历史交易 - 近3个月累计发生17笔大宗交易 总成交金额9020.2万元 [3] - 主力资金近5个交易日净流出3.03亿元 [3]

行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]

板块整体表现 - 专用设备板块当日上涨0.65%，领涨股为汇成真空（涨跌幅9.72%）[1] - 上证指数报收3825.76点（上涨1.45%），深证成指报收12166.06点（上涨2.07%）[1] - 板块主力资金净流出11.72亿元，游资资金净流出1.84亿元，散户资金净流入13.56亿元[2] 个股涨幅表现 - 汇成真空收盘价190.20元，成交量5.17万手，成交额9.56亿元[1] - 光力科技涨跌幅8.25%，成交量41.38万手，成交额7.33亿元[1] - 凌云光涨跌幅7.30%，成交量27.27万手，成交额9.77亿元[1] - 園安达涨跌幅6.02%，成交量17.92万手，成交额5.69亿元[1] - 爰司凯涨跌幅5.71%，成交量13.43万手，成交额3.52亿元[1] 个股跌幅表现 - 金鹰股份跌跌幅9.62%，成交量49.91万手，成交额3.69亿元[2] - 速达股份跌跌幅5.75%，成交量4.51万手，成交额2.02亿元[2] - 卓兆点胶跌跌幅4.71%，成交量5.98万手，成交额2.689亿元[2] - 洪田股份跌跌幅4.61%，成交量16.34万手，成交额8.08亿元[2] - 绿田机械跌跌幅4.21%，成交量7.68万手，成交额2.18亿元[2] 资金流向特征 - 芯碁微装主力净流入1.30亿元（占比11.98%），游资净流出1750.11万元（占比-1.62%）[3] - 大族数控主力净流入8104.17万元（占比8.53%），散户净流出8355.74万元（占比-8.80%）[3] - 汇成真空主力净流入4816.05万元（占比5.04%），游资净流出5939.57万元（占比-6.22%）[3] - 蓝英装备主力净流入4711.72万元（占比5.89%），游资净流出4130.80万元（占比-5.16%）[3] - 达意隆游资净流入4385.04万元（占比8.92%），散户净流出8304.12万元（占比-16.90%）[3]

财务表现 - 2025年中报营业总收入23.82亿元，同比上升52.26%，归母净利润2.63亿元，同比上升83.82% [1] - 第二季度营业总收入14.22亿元，同比上升74.72%，归母净利润1.46亿元，同比上升84.0% [1] - 毛利率30.28%，同比增14.75%，净利率10.97%，同比增19.8% [1] - 扣非净利润2.5亿元，同比增101.25% [1] - 每股收益0.63元，同比增85.29%，每股净资产12.65元，同比增8.5% [1] - 销售费用、管理费用、财务费用总计2.53亿元，三费占营收比10.6%，同比增1.33% [1] 财务指标变动 - 货币资金13.48亿元，同比降28.70%，原因：公司日常经营活动支出及长期资产本期投入 [1][3] - 应收账款32.31亿元，同比增47.48%，原因：营收规模增长 [1][3] - 有息负债7.77亿元，同比增99.36% [1] - 每股经营性现金流-1.3元，同比减339.09%，原因：营收规模扩大，备料支付增加及应收款周期延长 [1][4] - 研发投入同比增56.07%，原因：研发投入加大，人才引进导致考核薪酬及研发薪酬增加 [4] 业务驱动因素 - 营收增长得益于AI服务器高多层板需求旺盛，叠加公司创新设备销售增长 [3] - I服务器及数通产品需求持续上升，智能手机、汽车电子等技术升级推动PCB行业成长 [6] - 高多层板及HDI板市场增长迅猛，带动PCB产业市场规模上升及下游客户资本支出增加 [6] 资本运作与投资 - 投资活动产生的现金流量净额变动幅度为54.94%，原因：购建长期资产支出减少 [4] - 筹资活动产生的现金流量净额变动幅度为87.12%，原因：新增银行借款及限制性股票激励行权 [4] - 固定资产变动幅度为571.44%，原因：子公司亚创工业园更新项目建筑物转至固定资产 [3] 历史业绩与预期 - 公司去年ROIC为5.64%，净利率为8.96% [5] - 上市以来中位数ROIC为16.59%，2023年ROIC为1.87% [5] - 证券研究员普遍预期2025年业绩5.78亿元，每股收益均值1.36元 [5]

PCB设备行业 - 算力PCB加速扩产驱动行业增长，扩产计划以高阶HDI和高多层板为主，层数和孔密度增加显著拉动设备需求 [2] - 预计2029年PCB专用设备市场规模达108亿美元，2024-2029年CAGR为8.7%，高于2020-2023年的3.6%，其中钻孔/曝光/电镀设备增速更高，CAGR分别为10.3%/10.0%/9.8% [2] - 高端设备国产替代加速，国内企业凭借技术创新、产能规模和成本优势逐步替代海外供应 [2] 大族数控H1业绩 - 上半年收入23.8亿同比+52.3%，归母净利2.6亿同比+83.8%，扣非归母净利2.5亿同比+101.3%，毛利率30.3%同比+1.0pct，净利率11.0%同比+1.8pcts [3] - 收入增长主要来自AI服务器高多层板需求旺盛及机械钻孔和创新设备销售增长，盈利能力提升得益于产品结构升级和规模效应 [3] - 钻孔设备收入占比71%同比+72%，检测设备收入占比9%同比+82%，成型设备收入占比6%同比+4%，曝光设备收入占比5%同比-23%，贴附设备收入占比2%同比+46% [3] 公司技术优势与成长逻辑 - 机械钻孔设备在高多层扩产中量价齐升，高多层板对设备技术要求更高，公司CCD六轴独立机械钻孔机价值量翻倍，已获批量采购 [4] - CO2激光钻孔设备行业紧缺，公司超快激光方案具有技术优势，节省后处理工序且良效率更高，已获头部PCB厂小批量订单 [5] - 预计H2收入环比增长，全年PCB订单超50亿，2026年有望维持高增速 [4] 投资建议 - 公司为全球PCB设备龙头，连续16年内资排名第一，AI算力PCB扩产和产品高端化升级驱动新一轮成长 [6] - 预测2025-2027年营收和利润持续增长，首次覆盖给予"**"评级 [6] PCB设备分类与工序 - 曝光设备：LDI设备解决高解析度及对位精度挑战 [7] - 压合设备：确保多层PCB机械完整性和电电气一致性 [7] - 钻孔设备：机械钻孔和激光烧蚀技术加工通孔、盲孔及微孔 [7] - 电镀设备：精确控制金属层厚度和均匀性 [7] - 检测设备：验证层间对位精度、连通性及电路无缺陷 [7] - 成型设备：精密切割确定PCB最终轮廓 [7] - 贴附设备：自动化涂布干膜光阻层或粘合材料 [7] 不同PCB类型的设备需求 - 普通多层板：激光直接成像系统+机械钻孔设备为主 [13] - 高多层板：CCD机械钻孔设备需求提升 [13] - HDI板：CO2激光钻孔设备为主，新型激光钻孔设备逐步应用 [13] - 封装基板：CO2激光钻孔设备+ABF蚀刻设备 [13] - FPC及刚挠结合板：UV激光钻孔设备+机械成型设备 [13]

限售股解禁 - 8月28日公司将迎来3.59亿股限售股解禁，占总股本84.39%，以8月19日收盘价88.42元计算解禁市值约317.43亿元 [1] - 解禁后流通盘将从6228.61万股增至4.21亿股，增幅达579% [1] - 解禁股东为大族激光（持股83.63%）和大族控股（持股0.77%），股份类型为追加承诺限售股 [1][3] 股价表现 - 公司股价自2024年9月低点26.5元/股最高上涨307%，8月11日创100元/股新高，总市值425亿元超过大股东大族激光 [5] - 2025年7月24-28日股价异常波动，三日累计涨幅34.29%触发深交所异常交易标准 [5] - 上市首日破发收跌13.58%至66.16元/股，2024年前长期低于发行价76.56元 [4] 行业格局 - 全球PCB设备市场规模从2020年58.4亿美元增至2024年70.85亿美元，CAGR4.9%，预计2029年达107.65亿美元（CAGR8.7%） [6] - 行业CR5为20.9%，公司以6.5%全球份额和10.1%国内份额排名第一 [6] - 行业面临技术迭代与成本管控压力，竞争格局分散 [6] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为27.86亿、16.34亿（-41.3%）、33.43亿（+104.56%），2024年增长受益于AI基础设施和汽车电子需求 [6][7] - 同期净利润4.32亿、1.36亿、3亿（+120.82%），毛利率从34.02%逐年降至27.15% [7] - 2025Q1营收9.6亿（+27.89%），净利1.16亿（+83.25%），毛利率回升至29.62% [7] 产品结构 - 钻孔设备收入占比59.8%（2022年）、50.1%（2023年）、62.8%（2024年），毛利率从30.7%降至23.7% [7] - 新型自动化钻孔设备商业化初期未形成规模经济 [7] 现金流与估值 - 经营活动现金流净额从2022年6.55亿降至2024年1.55亿，应收账款占收入比重达85% [8] - 截至8月18日市盈率（TTM）107.6倍，高于同业中芯碁微装（102.9倍）但低于东威科技（262倍） [8]