汽车PCB行业概述 - 印刷电路板（PCB）是“电子产品之母”，为元器件提供机械支撑、电气连接和中继传输作用 [2] - PCB广泛应用于汽车、消费电子、工业、医疗、军工航天国防等诸多领域，在汽车领域扮演重要角色 [1][3] - 汽车PCB主要类型包括柔性PCB板（FPC）、刚性PCB板（RPCB）、厚铜PCB、多层PCB以及HDI板等，因材质与特性不同而拥有不同应用场景 [3] 汽车PCB行业特点与要求 - 汽车PCB需具备优良的电性能与可靠性，在电连接、信号传输和电磁兼容性方面表现出色，并需通过高温老化、低温冲击、热湿循环等严格的可靠性测试和寿命测试 [1][6] - 汽车PCB需符合汽车行业特殊要求，具备抗振动、冲击和湿度的特性，同时尺寸和重量需符合相关标准 [1][6] - 在PCB主要应用领域中，2024年汽车领域应用占比为12.5% [6] 汽车PCB行业产业链 - 产业链上游为原材料及设备，包括电解铜锭、木浆、玻纤纱、合成树脂等 [4] - 产业链中游为汽车PCB制造，属于资金和技术密集型行业，制造工艺复杂，技术壁垒高，且主机厂认证周期长，通过后易形成长期稳定的合作关系，构成了较高的行业壁垒 [4] - 产业链下游为汽车领域，包括传统燃油汽车及新能源汽车 [4] 行业发展背景 - 中国已连续多年为全球最大的汽车产销国，2024年产销累计完成3128.2万辆和3143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5% [6] - 2025年1-10月，中国汽车产销分别完成2769.2万辆和2768.7万辆，同比分别增长13.2%和12.4% [6] - 中国新能源汽车产业高速发展，2024年产销分别完成1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的40.9% [7] - 2025年1-10月，新能源汽车产销分别完成1301.5万辆和1294.3万辆，同比分别增长33.1%和32.7%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的46.7% [7] 全球及中国市场现状 - 全球汽车PCB行业市场规模从2020年的64.57亿美元增长至2024年的91.95亿美元，年复合增长率为9.2% [1][8] - 预计2025年全球市场规模将进一步扩大至97.12亿美元，同比增长5.6% [1][8] - 中国是全球最大的PCB生产基地，2024年PCB产值达2934.9亿元，占全球总产值的56% [8] - 2024年中国汽车PCB行业市场规模约222.7亿元，同比增长4.3% [1][8] - 汽车电动化推动PCB需求：新能源汽车因新增BMS、MCU等，PCB使用面积增加至3-5平米，单车PCB价值量超过2000元，相比传统燃油车大幅提升 [1][8] - 汽车智能化升级推动PCB增长：随着ADAS向高阶发展，雷达、摄像头等使用数量增加，高频PCB、HDI等高端PCB产品占比持续提升，带动PCB价值量提升 [1][8] 行业竞争格局 - 全球市场形成“国际巨头守高端、中国企业攻中端”的梯队态势，日本CMK、美国TTM Technologies等国际企业仍垄断40GHz以上高频PCB等高端领域 [1][9] - 中国头部企业已在核心应用场景实现突破，主要竞争者包括超颖电子、深南电路、景旺电子、沪电股份、胜宏科技、世运电路、依顿电子、博敏电子等 [1][9] - 2024年，沪电股份、金禄电子、超颖电子三家企业在全球汽车PCB市场中的份额分别为3.7%、2.3%、4.1% [1][10] - 全球汽车PCB行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分，未来较长时期内预计仍将保持较为分散的竞争格局 [10] - 具体企业进展：超颖电子超60%收入来自汽车电子，在特斯拉PCB供应链份额达25%；深南电路实现L3级自动驾驶PCB量产，与比亚迪合作开发的刀片电池BMS专用PCB累计供应超200万套；景旺电子为蔚来ET5供应的刚挠结合板集成度提升40% [9] 行业发展趋势 - 在新能源汽车渗透率提升及汽车电气化、智能化、网联化趋势驱动下，汽车电子PCB需求预计呈现稳中向好的发展态势 [10] - 产品技术要求不断提高，传统六层以内为主的汽车板逐步向多阶HDI及任意层互连HDI、耐高压、耐高温、高集成等方向升级 [10] - 随着本土企业在技术研发与产能布局上持续发力，中国汽车PCB行业有望从“规模领先”向“技术引领”跨越 [10]

公司融资计划 - 公司计划向不特定对象发行可转换公司债券，拟募集资金总额不超过人民币55,000.00万元 [1] - 扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目” [1] - 本次可转债按面值发行，每张面值人民币100元，期限为自发行之日起6年 [1] - 可转债采用每年付息一次的方式，到期归还本金和最后一年利息 [1] 可转债发行条款 - 可转债转股期自发行结束之日满六个月后的第一个交易日起至到期日止 [1] - 初始转股价格将不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日股票交易均价 [2] - 具体初始转股价格、票面利率、发行方式及原股东优先配售比例等，将授权董事会与保荐机构协商确定 [1][2] - 发行对象为符合法律规定的各类投资者，并向公司原股东实行优先配售 [2] 公司近期上市情况 - 公司于2024年10月31日在深交所创业板上市，发行1,884.40万股，占发行后总股本约25.00% [3] - 发行价格为28.18元/股，上市首日盘中最高报211.00元，为截至目前的股价最高峰 [3][4] - 本次IPO发行新股募集资金总额为53,102.39万元，扣除发行费用后实际募集资金净额为45,320.41万元 [4] - 实际募集资金净额比原计划的60,000.00万元少14,679.59万元 [4] 募集资金用途与费用 - 公司IPO原计划募集资金60,000.00万元，用于“年产96万平方米多层板、HDI板项目”及“补充流动资金项目” [4] - 本次IPO发行费用总额（不含增值税）为7,781.98万元，其中保荐及承销费用为4,715.49万元 [4] - 本次新公布的可转债发行方案有效期为十二个月，自股东会审议通过之日起计算 [3]

公司融资计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过5.5亿元 [1] - 募集资金将全部用于“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”，总投资额为10.00亿元 [1][2] - 该项目计划引进先进自动化、数字化、智能化生产线，打造现代化PCB小批量板智能工厂 [2] 募投项目详情 - 项目达产后将形成年产72万平方米多层板（以高多层板为主）和24万平方米HDI板的生产能力 [2] - 项目产品主要为高多层板和高密度互连板，主要应用于光模块、AI服务器、GPU加速卡、智能驾驶、人形机器人及低空经济等领域 [2] - 公司表示，项目旨在提高生产能力、优化产品结构，并增强中高端HDI板及高多层板的规模化生产能力与质量稳定性 [3] 行业前景与机遇 - 下游电子产业升级，AI服务器、新能源汽车、智能消费电子等产品单机PCB用量和价值量将大幅增加，催生PCB行业结构性增长机遇 [2] - PCB板需满足高频高速、低信号损耗、高散热等严苛要求，预计HDI、高多层板等中高端PCB产品需求将快速增长 [2] - 根据Prismark预测，全球多层板产值将从2024年的280亿美元增至2029年的349亿美元，2024-2029年复合增长率为4.5%，其中18层以上多层板产值年复合增长15.7% [3] - 全球HDI板产值将从2024年的125亿美元增至2029年的170亿美元，年复合增长6.4% [3] - 根据Frost&Sullivan数据，预计到2029年，全球AI及高性能计算领域PCB市场规模将从2024年的60亿美元增至150亿美元 [3] 公司财务表现 - 2025年前三季度，公司实现营收7.06亿元，同比增长20.74%；实现归母净利润9632万元，同比增长20.91% [1][6] - 2025年前三季度扣非归母净利润为9545万元，同比大增31.04% [6] - 2025年第三季度单季实现营收2.51亿元，同比增长27.66%；实现归母净利润3757.46万元，同比暴增58.91% [6] - 2022年至2024年，公司营收分别为7.31亿元、7.13亿元、7.93亿元；归母净利润分别为9090万元、9106万元、1.13亿元 [6] - 截至2025年三季度末，公司总资产攀升至15.29亿元，创历史新高，较上年同期增长79.25% [1][8] - 截至2025年三季度末，公司资产负债率为24.98%，处于行业低位 [4] - 截至2025年三季度末，公司货币资金余额达2.85亿元，较上年同期增长39.02% [4] - 2025年前三季度，公司经营性现金流净额为9495万元，较上年同期增长38.03% [4] 公司研发与技术 - 近三年（2023年至2025年前三季度）公司研发费用累计达1.28亿元 [1][7] - 2023年、2024年及2025年前三季度，公司研发费用分别为4348.99万元、4509.46万元、3906.02万元 [7] - 2025年上半年，公司持续开展汽车雷达、无人机、AI服务器、数据中心、5G通信等领域技术研究，并取得3项实用新型专利 [7] - 截至2025年6月30日，公司共有13项在申请专利，其中在申请发明专利10项 [7] 公司业务与市场 - 公司是国家高新技术企业、行业百强企业，于2024年登陆A股创业板 [1][5] - 公司拥有深圳、赣州两大成熟生产基地，并正在全力推进南通基地建设，员工人数超过1200人 [5][6] - 业绩加速增长得益于产品结构优化（高毛利的多层板和HDI板占比提升）、成功切入AI服务器、光模块、新能源汽车等高景气赛道，以及运营效率提升带来的规模效应 [7] - 2025年，公司股价全年累计涨幅达13.46%，以年初81.60元/股为起点，最高触及119.98元/股，截至12月26日收于92.58元/股 [1][8]

格隆汇12月26日丨强达电路(301628.SZ)公布，拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超 过55,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额用于南通强达电路科技有限公司年产96万 平方米多层板、HDI板项目。 ...

公司融资计划 - 公司发布向不特定对象发行可转换公司债券的预案 [1] - 本次可转换公司债券募集资金总额不超过人民币5.5亿元 [1] - 募集资金净额在扣除发行费用后，拟用于特定建设项目 [1] 募集资金用途 - 募集资金将用于南通强达电路科技有限公司的年产96万平方米多层板、HDI板项目 [1] - 项目具体产品为多层板和HDI板 [1] - 项目规划年产能为96万平方米 [1]

智通财经APP讯，强达电路(301628.SZ)发布向不特定对象发行可转换公司债券预案，本次发行可转换公 司债券募集资金总额不超过人民币5.5亿元(含本数)，扣除发行费用后的募集资金净额拟用于南通强达电 路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目。 ...

每经AI快讯，12月26日，强达电路（301628）(301628.SZ)公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公 司债券募集资金总额不超过5.5亿元，用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板 项目。该项目为首次公开发行股票的募集资金投资项目，已启动建设。项目达产后，将具备年产72万平 方米多层板和24万平方米HDI板的生产能力。 ...

人民财讯12月26日电，强达电路（301628）12月26日公告，公司拟发行可转债募资不超5.5亿元，用于 南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目。 ...

强达电路公告，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超过5.5亿元，扣除发行费用后的 募集资金净额拟全部用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目。 ...

强达电路公告称，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超5.5亿元，扣除发行费用 后，拟投入南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目，该项目总投资10亿元，已 启动建设，建设期24个月。公司表示，项目实施可提升产能、增强市场竞争力，顺应产业升级趋势，满 足市场需求，且产品有良好市场前景，符合国家产业政策。 ...