报告行业投资评级 * 报告未明确给出对PCB行业的整体投资评级 [2][3][7] 报告的核心观点 * AI算力服务器（以英伟达架构演进为代表）推动PCB向高阶HDI和高多层板升级，并带来新的PCB增量需求（如正交背板、中板），这显著提升了PCB钻孔工艺的难度和重要性 [4][5][13][21][25][26] * PCB生产环节中，钻孔设备与钻针耗材是技术升级和需求增长最受益的环节，将迎来量价齐升 [6][42] * 钻孔设备领域，机械钻孔（尤其是CCD背钻）和激光钻孔（尤其是超快激光）需求旺盛，国产设备龙头大族数控已实现突破并有望深度受益 [6][54][57] * 钻针耗材领域，因PCB板厚增加、材料升级（如M9 Q布），高长径比钻针需求激增，单价和消耗量大幅提升，国内龙头鼎泰高科、中钨高新（金洲精工）正积极扩产 [6][58][63][67][70] 根据相关目录分别进行总结 AI算力对PCB行业带来哪些新需求？ * **需求驱动**：AI服务器需求带动PCB行业向高端化发展，过往主要用于消费电子的HDI板，现需满足AI服务器高密度布线和高速信号传输要求 [13] * **具体产品升级**： * **英伟达GB200**：Compute Tray使用22层5阶HDI板，Switch Tray使用24层6阶HDI板 [12][13][18] * **英伟达GB300（预测）**：Compute Tray仍为22层5阶HDI，Switch Tray可能切换为高多层板 [12][13] * **英伟达Rubin架构（预测）**：为满足更高算力密度，计划用PCB连接方案（如中板、正交背板）替代铜缆，带来纯增量需求；其中正交背板预计为78层（3*26层）高多层结构 [4][13][21][26][29] * **制造难度提升**： * **HDI板**：层数更多、需采用盲孔/埋孔等结构，孔数更多、孔径更小（通常≤0.15mm），对激光钻孔等环节精度要求极高 [5][33][36] * **高多层板**：层数提升增加钻孔难度和电路设计复杂度 [33] * **背钻孔需求增加**：为优化高速信号传输，需进行背钻孔加工以减少信号损失 [5][36] * **材料升级**：CCL（覆铜板）夹层材料从M7/M8向M9（Q布）升级，M9材料SiO2含量达99.99%，硬度高，加工难度大 [13][29][53][65][67] PCB生产中最受益环节是哪个？ * **核心受益环节**：钻孔是PCB工艺进阶后最核心的受益环节 [42] * **钻孔设备**： * **机械钻孔**：适用于孔径≥0.15mm的通孔、背钻孔等。国产大族数控在普通机械钻领域已实现进口替代，在高端CCD背钻领域良率与效率持续突破，已获较多订单。正交背板及中板有望带来较大机械钻需求 [6][49][51][57] * **激光钻孔**：适用于孔径≤0.15mm的微孔、盲埋孔等。超快激光钻（UV）相比CO2激光钻具备两大优势：材料兼容性强（可加工铜箔、玻纤、树脂、玻璃），微孔加工能力更强（擅长30μm-80μm孔）。随着HDI向精细化发展和M9材料应用，超快激光前景广阔 [6][48][52][53][55][57] * **钻针耗材**： * **量价齐升驱动**：从GB200到Rubin架构，PCB板厚持续增加，钻针所需长径比不断提升（从30倍以下提升至50倍）。高长径比钻针单价显著提升，目前业内50倍长径比钻针单价相比低长径比钻针提升近10倍 [6][58][63] * **单孔成本激增**：在3mm板厚时，单孔加工需1根钻针，假设单价1元则单孔成本1元。若板厚升级至8mm，单孔加工可能需要4根不同长径比钻针搭配，单孔成本将提升数十倍 [6][63] * **耗材磨损加速**：加工材料从M6/M7/M8升级至M9，钻针磨损加快。加工M6材料单针可加工约2000孔，M7/M8材料单针可加工500-1000孔，而M9材料单针仅可加工约200孔 [66][67] 投资建议 * **核心结论**：钻孔环节是PCB高端化发展最受益的环节 [7] * **重点推荐公司**： * **钻孔设备**：重点推荐国产钻孔设备龙头**大族数控** [7] * **钻针耗材**：重点推荐国产钻针龙头**鼎泰高科**，建议关注**中钨高新**（子公司金洲精工） [7] * **公司近况与产能**： * **大族数控**：2024年营收33.43亿元，同比增长104.56%；2025年Q1-Q3营收39.03亿元，同比增长66.53%。钻孔设备贡献70%以上营收 [74][76] * **鼎泰高科**：预计到2025年底月产能达1.2亿支，到2026年底达1.8亿支。2025年Q1-Q3营收14.57亿元，同比增长29.13% [70][86] * **中钨高新（金洲精工）**：预计金洲精工到2025年底月产能达0.9亿支，1.4亿支/年技改项目预计2026年中落成，预计2026年平均月产能达1.3亿支 [70][81]

公司募投项目调整 - 强达电路于12月5日公告，调整其IPO募投项目“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”的内部投资结构，扩展高阶HDI产品占比 [2] - 公司2024年IPO募资净额为4.53亿元，其中3.63亿元拟投入上述年产96万平方米项目，截至2025年11月30日，该项目投资进度为74.14% [2] - 本次调整不改变项目的实施主体和总投资金额，主要目的是适配下游行业对高阶HDI产品的需求并优化内部投资情况 [4] 产品结构与应用领域变化 - 产品构成由调整前的“多层板、2阶HDI”，调整为“多层板仍以高多层板为主、HDI板在前次2阶基础上扩展高阶HDI产品占比” [2][3] - 调整后产品主要应用于光模块、AI服务器、GPU加速卡、通用基板（UBB）、汽车毫米波雷达、智能驾驶控制、人形机器人、Mini-LED、半导体测试、物联网（IoT）、低空经济等领域 [2][3] 设备投资与产能释放计划 - 设备投资进度从原计划的“T+2年9月至T+3年分批次完成”，调整为“T+2年下半年开始至T+6年分批完成” [3] - 项目预计达产期四年，T+3年开始投产，预计产能达产率分别为：T+3年18%、T+4年35%、T+5年75%、T+6年100% [3] 行业背景与公司战略 - PCB行业正从规模扩张迈向结构优化与技术提升阶段，AI算力建设、新能源汽车和智能汽车渗透率提升以及智能化终端创新迭代是未来最重要的市场增长驱动力 [4] - 市场对高层数、高密度、高性能产品的快速交付需求增加，产业向高附加值领域跃迁 [4] - 公司此次调整旨在适配高阶HDI及算力服务器、高速光模块等应用领域对工艺与技术提出的更高要求，加大对关键生产设备的投入 [4] - 强达电路创立于2004年，主营业务为PCB的研发、生产和销售，专注于中高端样板和小批量板，于2024年10月31日在深交所创业板上市 [6] - 公司产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等领域 [6]

公司上市与业务概况 - 江西红板科技股份有限公司已获得中国证监会批复，同意其首次公开发行股票的注册申请，将在上交所主板上市 [1][11] - 公司成立于2005年，长期专注于印制电路板的研发、生产和销售，主要产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC载板与类载板 [1][11] - 在2025年上半年，HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC载板与类载板的营收占比分别为61%、17%、8%、6%、2% [1][11] 产品结构与市场地位 - HDI板是公司的业绩支撑主力，公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等品牌 [2][12] - 2024年全球手机出货量为12.23亿台，前十大品牌出货量约占94%，即11.50亿台，公司2024年为前十大品牌提供手机HDI主板1.54亿件，据此测算其供货量约占前十大品牌出货量的13% [2][13] 客户集中度与行业依赖 - 公司下游行业结构较为单一，来自消费电子行业的营收占比常年维持在53%-57%区间 [2][13] - 公司对大客户的依赖程度较高，2024年对第一大客户东莞新能德的销售额占营收比例为10.42%，对OPPO的销售额占营收比例为8.72% [2][13] - 2025年1-6月，公司前五大客户合计销售收入为50,414.94万元，占主营业务收入比例为31.63% [3][14] - 2024年，公司前五大客户合计销售收入为92,661.49万元，占主营业务收入比例为36.71% [3][14] - 2023年，公司前五大客户合计销售收入为90,616.70万元，占主营业务收入比例为41.29% [3][14] - 2022年，公司前五大客户合计销售收入为92,404.08万元，占主营业务收入比例为44.29% [3][14] 盈利能力与行业周期影响 - 公司盈利能力受消费电子行业周期影响显著，在行业低迷的2023年，公司毛利率同比下降1.26个百分点至15.86% [5][17] - 2024年，虽然产品单价下降，但毛利率相对更高的HDI业务占比提升，产品结构优化带动毛利率提升3.14个百分点至19% [5][17] - 2025年上半年，产品价格回升带动毛利率大幅回暖至25.93% [5][17] - 产品单价受行业周期影响，2024年HDI板每平方米单价同比下降5.26%，直到2025年上半年HDI板单价才同比增长19.85% [5][16] 同业对比与规模劣势 - 公司毛利率对比同业处于较低水平，2022年至2024年，公司毛利率始终低于行业平均1-4个百分点 [6][18] - 剔除类载板、IC载板产品的影响后，公司2022至2024年主营业务毛利率分别为13.91%、13.45%、15.91%，也未显著超越行业平均水平 [6][18] - 公司产业规模显著落后于同业，2024年8家可比公司的平均营业收入为108.52亿元，是红板科技同期营收的4倍 [8][19] - 营收最高的鹏鼎控股、景旺电子、华通电脑2024年营收分别达到351.40亿元、126.59亿元、123.27亿元，是红板科技营收的13倍、4.7倍、4.6倍 [8][19] - 营收规模最低的可比公司中京电子2024年营收为29.32亿元，也高于红板科技 [8][19] 产能利用与运营效率 - 报告期内公司产能利用率始终未打满，分别为71.96%、85.01%、88.51%、88.63% [9][21] - 截至2025年上半年，公司PCB产品的产能为114.79万平方米 [10][22] - 公司营收规模小于可比公司，但毛利率常年运行在10%以上，可能说明其运营效率较同规模产业有所优势 [9][21] 战略布局与募投项目 - 公司自2020年10月战略布局IC载板、类载板业务，但目前该业务营收贡献率不到2% [4][16] - 此次IPO拟募资20.6亿元，用于建设年产120万平方米高精密电路板项目，其中部分产能将用于IC载板生产，项目建成后公司产能将实现翻倍 [4][10][16][22] 应收账款管理 - 公司应收账款计提坏账准备的比例常年保持5%，是可比公司平均值的一倍 [10][22] - 2023年到2024年公司应收账款同比增长率为21.95%和21.14%，远高于同期6.12%和15.51%的营收增速 [10][22] - 公司应收账款占总资产的比例近年连年上升，2024年末达到22.57%，高于其余7家可比公司（除去没有相关数据的华通电脑） [10][22]

IPO审核状态 - 深交所创业板IPO审核状态于2025年11月28日变更为“终止”，因公司及其保荐人撤回发行上市申请 [1] - IPO申请于2025年6月30日获受理，预计融资金额为9.6168亿元 [2] 公司基本情况 - 公司成立于2005年8月，位于广东清远市，主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [3] - 产品定位于中高端市场，以八层及以上高端PCB为主，产品均价超过2000元/平方米 [3] - 主要产品包括刚性板、HDI板、柔性板、刚柔结合板，并从事高端类载板的研发及试产 [3] 市场地位与业务构成 - 产品广泛应用于存储、通讯、消费电子等领域，其中存储领域的PCB产品收入占比约为60%~70% [4] - 2024年公司在全球内存条PCB领域市占率约为12.57%，在全球SSD领域PCB市占率约为2.57% [4] 财务表现 - 2022年至2024年营业收入分别为86,873.47万元、100,018.30万元、99,890.80万元 [4] - 2022年至2024年归属于母公司所有者的净利润分别为8,498.39万元、13,194.64万元、16,792.37万元 [4] - 2024年资产总额为111,113.68万元，归属于母公司的所有者权益为83,713.06万元，资产负债率（母公司）为24.97% [5] - 2024年加权平均净资产收益率为22.30%，研发投入占营业收入的比例为3.78% [5] 募投项目 - 公司本次拟募集资金9.62亿元，全部用于“高多层高密度互连印制电路板改扩建项目” [5][6]

IPO审核状态 - 深交所创业板IPO审核状态变更为终止，因公司及保荐人撤回发行上市申请 [1] 主营业务与产品定位 - 主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端市场 [1] - 以八层及以上高端PCB为主，产品均价超过2000元/平方米，处于行业第一梯队 [1] - 主要产品包括刚性板、HDI板、柔性板、刚柔结合板，并从事高端类载板的研发及试产 [1] - 产品具有高可靠性、高稳定性、高精密度特点，在存储、通讯领域具有较高口碑和品牌优势 [1] 市场应用与竞争地位 - 产品广泛应用于存储、通讯、消费电子等领域，存储领域PCB产品收入占比约60%-70% [2] - 2024年全球内存条PCB领域市占率约12.57%，全球SSD领域PCB市占率约2.57% [2] - 根据CPCA《2024年中国电子电路行业主要企业营收榜单》，在综合PCB百强企业中排名第71位 [3] 核心技术能力 - 在存储领域具备前瞻性全系列内存条自主设计、研发及生产能力，板厚公差控制在±5% [2] - 在通讯领域具备800G和1.6T光模块板量产能力，1.6T光模块板阻抗线宽达1.8mil/1.8mil，阻抗公差达±3%，盲孔孔径达3mil [2] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年营业收入分别约为8.69亿元、10亿元、9.99亿元 [3] - 同期净利润分别约为8601.33万元、1.31亿元、1.67亿元，呈现持续增长态势 [3] - 资产总额从2022年末的98929.04万元增长至2024年末的111113.68万元 [4] - 资产负债率（母公司）从2022年的38.49%持续下降至2024年的24.97% [4]

公司业务进展 - 公司于11月27日在互动平台回应投资者提问 [2] - 公司CSP封装基板业务与原有重要客户的合作正常推进 [2] - 公司北京兴斐的HDI板、类载板业务与原有重要客户的合作正常推进 [2] - 具体客户信息因保密协议约定不便披露 [2]

IPO进程 - 公司于2024年10月31日通过上市委审议并提交注册申请，仅隔20天于11月20日获得中国证监会批复同意注册，进程迅速[1] - 计划在上海证券交易所主板上市，保荐机构为国联民生证券承销保荐有限公司[1] 技术与市场地位 - 在高多层任意互连HDI板制造方面实现规模化生产，产品最高层数达26层，技术能力居行业前列[3] - 2024年手机HDI主板全球出货量达1.54亿件，市场占有率为13%[3] - 手机电池板已进入全球前十大智能手机品牌中七家的供应链体系，2024年市场份额达到20%[3] - 成功实现IC载板的技术突破与批量生产，成为国内少数具备该类产品量产能力的企业之一[3] 客户与合作伙伴 - 客户资源广泛覆盖消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域[3] - 终端品牌合作伙伴包括OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉等[3] - ODM厂商合作伙伴包括华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等[3] - 锂电池制造企业合作伙伴包括东莞新能德、欣旺达、德赛电池等[3] 财务业绩 - 营业收入从2022年22.05亿元增长至2024年27.02亿元[4] - 扣非净利润2022年为1.20亿元，2023年为0.87亿元，2024年增长至1.94亿元[4] - 2025年1–6月实现营业收入17.10亿元，扣非净利润2.33亿元[4] 募资用途与未来规划 - 上市募集资金将主要用于"年产120万平方米高精密电路板项目"[3] - 项目建成后每年将新增120万平方米HDI板产能，有助于提升高阶产品制造能力并优化财务结构[3] - 未来将持续聚焦AI算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶等前沿应用领域，加强技术研发[4] - 旨在通过自主创新与国际合作提升核心竞争力与市场份额，成为全球HDI板领域的中高端标杆企业[4]

行业前景 - PCB产业中长期仍将保持增长态势 [2] - 增长动力源于终端消费持续复苏和下游市场的扩大 [2] 公司发展战略 - 计划扩大生产规模以提升产能 [2] - 致力于提升技术创新、生产和管理服务能力 [2] - 持续调整PCB产品结构并优化产能配置 [2] - 针对性调整产品线以提高高附加值产品的比重 [2] 产品与技术规划 - 在现有单/双面板、多层板、高频板、高速板、HDI板、刚挠结合板基础上提升产品多样性和创新性 [2] - 持续加强积累PCB工艺制程能力 [2] - 着重提升工业自动化、5G通信、新能源汽车、半导体和数字经济等新兴产业领域的专业PCB产品应用 [2] 客户服务导向 - 尽力满足和支持下游客户研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求 [2]

公司技术能力 - HDI板是线路分布密度较高的PCB产品，采用微盲埋孔技术生产，具有高密度、精细导线和微小孔径等特点 [2] - 公司HDI板最高可实现6阶任意层互联 [2] 公司研发投入与产品布局 - 公司持续开展HDI板、毫米波雷达板、半导体测试板和光模块板等工艺难度较高、技术难度较大的PCB产品工艺技术的项目研发 [2] - 公司持续加深技术储备，持续研发投入以保持产品长期的市场竞争力 [2]

公司上市进展 - 中国证监会于2025年11月20日同意江西红板科技股份有限公司首次公开发行股票注册 [1][2] - 公司计划在上海证券交易所主板上市 [1] - 此次IPO的保荐机构为国联民生证券 [1] - 公司拟募集资金总额为20.57亿元人民币 [1] 公司业务与产品 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [5] - 产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [5] - 公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [5] - 产品线包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，形成完善的产品结构 [5] - 具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务 [5] 市场与应用领域 - 公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域 [5] - 在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位 [5]