文章核心观点 - AI算力（包括北美英伟达、谷歌、微软以及国内华为、云厂商）是推动PCB与覆铜板行业增长的核心动力，高阶HDI/高多层板和超低损耗覆铜板成为竞争关键 [1] - 产业链呈现“头部绑定、高端突破”的竞争态势，PCB领域形成“北美算力绑定龙头+国产算力核心玩家”梯队，覆铜板行业则头部集中、认证壁垒高 [1] 覆铜板（CCL）主流厂商：梯队分明，高端壁垒凸显 - 覆铜板是PCB的核心基材，占PCB成本约30%，其技术门槛与1-2年的认证周期决定了行业集中度高，头部厂商主导高端市场 [1] - **全球头部梯队（AI/高速场景核心供应商）**： - 生益科技：大陆覆铜板龙头，其M9级超低损耗覆铜板（Df≤0.002，支持224Gbps）已通过英伟达认证，适配GB300/Rubin架构等高端场景，量产良率超90% [2] - 建滔积层板：全球规模领先，覆盖中高端FR4与Low-Loss系列，集团内与建滔PCB形成垂直协同 [2] - 台光电子：中国台湾头部厂商，是英伟达高端覆铜板核心供应商之一 [2] - 南亚塑胶：中国台湾巨头，覆盖从常规FR4到Low-Loss的全系列产品，产能规模大 [2] - 松下/Resonac：日本老牌厂商，是高端超低损耗、高可靠性覆铜板标杆，技术壁垒深厚 [2] - **国产第二梯队（加速高端化突破）**： - 包括华正新材、金安国纪、南亚新材、联茂/台燿等，正加速推进Low-Loss系列产品认证与国产替代 [3] - **细分/海外特色厂商（特种场景壁垒高）**： - 如Rogers、Isola主打PTFE/碳氢体系高频微波覆铜板，用于光模块、雷达等领域，技术壁垒极高 [3] PCB主流厂商：算力绑定决定卡位，梯队清晰 - PCB厂商的核心竞争力体现在客户绑定深度、高端产品技术和海外产能布局 [3] - **北美算力链核心绑定龙头（短期弹性最大）**： - 胜宏科技：高阶HDI/高多层板龙头，是英伟达Tier1供应商，为GB200/GB300 AI加速卡、UBB、NVSwitch板核心供货方，份额高，同时切入谷歌、微软、亚马逊供应链 [4] - 沪电股份：高速通信板/服务器母板标杆，800G/1.6T交换机板全球领先，是英伟达、思科、谷歌核心供应商，Switch Tray份额突出，泰国基地支撑海外交付 [4] - **国产算力链核心玩家（中长期确定性强）**： - 深南电路：超高层板/IC载板/封装基板龙头，超大尺寸PCB技术领先，是华为、中兴高端通信/服务器核心供应商 [4] - 鹏鼎控股：FPC/SLP/高阶HDI龙头，消费电子+AI服务器双轮驱动，英伟达Orin模组等订单落地 [4] - 东山精密：HDI/高多层板产能规模大，是英伟达B300等项目二供序列，产能弹性大 [4] - **台系/海外标杆厂商（全球份额稳定）**： - 如TTM/金像电，是超高层板/高速背板全球标杆，为英伟达、谷歌、微软核心供应商，高端份额高 [5] 关键行业规律：PCB厂商极少自给自足，覆铜板绑定决定竞争力 - **主流PCB厂商自给自足现状**： - 绝大多数PCB厂（如沪电、胜宏、鹏鼎、深南电路、东山精密等）均不自行生产覆铜板 [5] - 核心原因有三：覆铜板技术门槛高；英伟达、北美云、华为等核心客户会明确指定覆铜板品牌与型号；外采可分散占PCB成本约30%的原材料价格波动风险 [5][6] - **少数协同例外情况**： - 仅集团化企业存在部分垂直协同，如建滔系（建滔积层板+建滔PCB）、生益系（生益科技+生益电子），可内部供应部分常规覆铜板，但高端Low-Loss覆铜板与特种基材仍需外采 [6] 产业链竞争核心与受益逻辑 - **竞争核心维度**： - 覆铜板：聚焦M9/M10级超低损耗产品的产能、良率、客户认证（英伟达/AMD/北美云），以及上游关键物料的供应链韧性 [6] - PCB：聚焦高阶HDI（6阶+）、高多层板（30层+）的技术突破，海外产能布局（泰国/马来西亚等），以及与算力龙头的绑定深度 [6] - **受益节奏与逻辑**： - 短期（1-2年）：北美算力扩张与英伟达GB300/Rubin放量，使胜宏科技、沪电股份（PCB）以及生益科技、台光电子（覆铜板）弹性最大 [7] - 中期（2-3年）：国产算力链崛起与800G/1.6T交换机、光模块放量，使深南电路、鹏鼎控股、东山精密（PCB）以及华正新材、南亚新材（覆铜板）受益显著 [7] - 长期（3年以上）：IC载板/封装基板国产替代与先进封装爆发，使深南电路（PCB+载板）、生益科技（覆铜板+载板材料）等具备高端突破能力的厂商迎来机遇 [7]

核心事件与市场表现 - 12月26日，沪铜期货价格强势攀升，一举突破99000元/吨大关，再创历史新高 [1] - 同日，全球最大覆铜板生产商之一的建滔积层板宣布，因铜价暴涨及玻璃布供应紧张，即日起对公司所有材料价格统一上调10%，这是该公司12月以来第二次宣布涨价 [1] - 建滔积层板最近3个交易日股价涨超7% [1] - A股覆铜板指数近25个交易日内已涨超18% [1] - 12月26日，覆铜板厂商生益科技、南亚新材股价分别上涨5.4%、13.59% [1] 覆铜板行业动态与影响 - 建滔积层板销售公司表示，新订单将按涨价后价格结算，原有订单仍按原价执行，后续将视铜价变化调整供货价格 [3] - 覆铜板是制造印刷电路板的核心基材，其价格上涨直接冲击消费电子、通讯设备和新能源汽车等终端产品的成本结构 [3] - 目前涨价影响尚未迅速传递至PCB环节 [3] - 另一覆铜板巨头南亚塑胶在11月也已发布涨价函 [1] PCB下游厂商回应与策略 - PCB龙头东山精密表示，公司有做过商品套保，对于上游原材料涨价的影响应该可控 [4] - 鹏鼎控股回应称，公司目前原材料价格较为稳定，暂未看到铜价上涨带来的影响 [4] - 鹏鼎控股主要以进口高端覆铜板材料为主，此类材料市场价格波动相对较小，对公司整体成本影响较为有限 [4] - 公司通过积极与上游厂商合作、调整库存、技术升级及开发高附加值产品来应对原材料价格压力 [4] - 鹏鼎控股此前判断，受AI算力对PCB需求激增影响，上游材料市场呈现较为火热的态势，同时覆铜板价格受铜价波动影响较大，下半年其价格走势存在不确定性 [4] 行业前景与市场预测 - 随着AI技术加速渗透，全球AI产业爆发将成为PCB行业结构性升级的重要推手 [5] - 预计2029年，全球PCB产值将达到947亿美元，2024—2029年复合增速为5.2% [5] - 国内目前是全球PCB行业最大产值区域，以超过50%的产值占比居于世界PCB产业的主导地位 [5] - 2024年，在欧洲、日本、韩国等地区PCB产值下滑的情况下，国内PCB产值达到412.13亿美元，同比增长9.0% [5] - 预计2029年国内PCB产值将达到497.04亿美元，2024—2029年复合增长率为3.8% [5]

文章核心观点 - 2025年，在AI需求驱动及大厂技术升级助推下，PCB板块取得显著超额收益，年初至今涨幅达149.9%，位居电子细分板块首位 [3][4] - 展望2026年，AI算力中心在大模型训练及推理需求推动下，部署规模和速度将进一步提升，AI PCB需求保持高速增长，供给紧张趋势延续，行业仍处于高景气周期 [3] - PCB/CCL行业兼具周期和成长属性，伴随业绩高增的可持续性，估值有向上突破空间，投资评级维持“推荐” [3] 2025年板块行情回顾 - 全年板块走势受AI算力需求、开源模型发布、中美关税战、新技术预期及业绩分化等多重因素影响，呈现宽幅震荡并最终上涨 [4] - 年初以来SW印制电路板板块上涨149.9%，在电子细分板块中排名第1，跑赢SW电子板块101.2个百分点，跑赢沪深300指数132.2个百分点 [4][22] - 截至2025年12月23日，PCB板块整体PE估值处于行业历史高位区间 [26] 景气度跟踪 下游终端需求 - 尽管手机及汽车等端侧需求2026年预计走弱，但AI算力建设推动服务器及交换机加速升级，需求保持旺盛 [5] - 2025年全球PCB市场规模预计为849亿美元，同比增长15.4%，其中AI相关领域（服务器、有线侧）占比提升至28.7% [6][32] - 北美主要云厂商对2026年AI资本支出（Capex）展望乐观，预计总额约5500亿美元，同比增长25%左右 [7][54] 产业链库存 - 中国台湾PCB月度CP值从2025年7月开始处于0.5以下，显示行业景气度较高后出现结构性调整 [5][34] - 中国大陆及台股PCB厂商2025年第三季度库存环比向上抬升，显示下游厂商加大备库，AI需求旺盛 [5][34] 产能利用率及扩产 - 国内头部PCB厂商2025年下半年整体产能利用率在93%-97%之间，进入第四季度景气度持续走高 [39] - 展望2026年，头部厂商多保持乐观，订单能见度普遍达3个月以上，并积极扩充IC载板、高多层板、高阶厚HDI板等高端产能 [6][40] - PCB行业资本开支从2024年下半年开始逐步扩大，2025年前三季度国内PCB厂商购建固定资产等支付的现金同比增长53.9% [41] 产品价格 - 上游铜价高位震荡上行，金价处于高位，铜箔加工费、玻纤布呈现涨价趋势，树脂价格相对平稳 [6][44] - 2025年下半年CCL价格涨势明确，受原材料涨价推动，头部厂商密集提价；AI高端HDI、高多层板及载板需求旺盛，价格看涨 [45] PCB整体景气度 - 2025年1-11月，台股PCB行业累计收入同比增长12.8% [47] - Prismark预计2025年第四季度全球PCB市场规模同比增速将提升，2026年全球PCB市场规模预计将增长至940-980亿美元 [6][49] PCB细分领域分析 算力PCB - AI数据中心是PCB增长最快、最大的下游应用领域，Prismark预计2024-2029年服务器用PCB市场复合年增长率（CAGR）达18.7%，至257亿美元 [7][51] - AI服务器持续迭代推动PCB向高阶HDI方向加速升级，Prismark预计AI/HPC服务器HDI市场规模2024-2029年CAGR高达30%，至47亿美元 [7] - 粗略估算，国内上市公司中能匹配AI需求的PCB有效产能供给约1200亿元，而需求端预计在1500亿元左右，供给紧张 [7] - 英伟达Rubin架构采用无缆化设计，大幅提升柜内PCB需求及价值量，材料向M8+/M9加速升级 [59][61] - 谷歌TPU、AWS Trainium等ASIC芯片以及国内华为昇腾、寒武纪等算力芯片厂商快速发展，驱动全球AI PCB需求高速增长 [7][68][74] 端侧PCB - 消费终端AI化及折叠屏、AI眼镜等新型态终端推出，将带动终端PCB升级和价值量提升，关注2026年苹果、OpenAI等新品创新 [8] - 2026年汽车市场增速预计放缓，但智能化升级将带动汽车PCB价值量提升 [8] 载板 - AI算力芯片和存储需求向上带动行业明显回暖，全球载板产能稼动率快速提升 [8] - 上游Low-CTE玻布材料供给紧缺，供需缺口下将推动载板价格持续走高，国内高端ABF载板厂商迎来切入核心客户供应链的窗口期 [8] 材料及设备 覆铜板 - AI高速运算场景推动高速CCL升级节奏加速，预计2026年M8为主流板材，M9进入量产；2027年M9成为主流板材 [9] - 预计2026年高速CCL市场规模约80亿美元，2024-2027年需求CAGR达40% [9] - “涨价”成为CCL行业2025-2026年主旋律，上游原材料价格上涨、下游AI需求挤占产能及PCB环节库存低等因素驱动CCL处于涨价通道 [9] - 目前高速CCL市场份额主要集中在台系和日韩厂商，国内厂商如生益科技、南亚新材已在算力供应链取得突破并开始放量 [9] 上游主材 - CCL上游主材（铜箔、树脂、玻纤布）成本占比分别约为42%、26%、20% [10] - AI需求推动CCL向M8、M9等级升级，带动高端主材需求放量 [10] - 玻纤布：一代、二代布为当下主流高端材料，Q布放量在即，缺口严重 [10] - 电子铜箔：AI需求推动HVLP铜箔加速升级，需求快速增长 [10] - 树脂：M8+、M9等级CCL升级有望推动碳氢树脂需求放量 [10] 设备 - AI PCB加速扩产升级，高端设备需求旺盛推动国产厂商份额快速提升 [11] - 钻孔领域，高阶HDI、高多层板升级带动机械和激光钻孔设备需求，大族数控在该领域卡位，超快激光设备迎突破 [11] - 钻针环节量价齐升，鼎泰高科受益于PCB钻针需求增长及M9新材料钻针项目进展 [11] 2026年行业投资策略 - 算力板块仍是2026年Beta最强的主线之一，AI持续推动对高多层及高阶HDI的需求 [12] - 从产业链环节对比分析，上游CCL及原材料环节具备量价齐升趋势，且国内公司有全球份额扩张的Alpha，应为首选 [12] - AI PCB环节，在供需缺口背景下，应把握具备产能规模优势、客户资源、技术卡位的头部厂商及有望在海外供应链实现“0-1”突破的厂商 [12] - 设备环节，下游PCB厂商的持续扩产升级是增长驱动力，看好国内设备厂商在此轮AI驱动的产能升级下实现弯道超车 [12]

市场扩张和并购 - 2025年10月30日公司通过收购并增资华阳科技股权议案[3] - 公司拟35672.4164万元受让及认购华阳科技股权[3] - 股权受让和增资后公司持华阳科技53.68%股权并合并报表[3] - 2025年12月23日华阳科技完成工商变更登记[4] - 公司已支付股权转让对价50%，后续支付剩余款项[5]

公司收购交易 - 鹏鼎控股于2025年10月30日审议通过收购并增资无锡华阳科技股权的议案 [1] - 交易包括以现金受让2760万元注册资本，并认购新增注册资本994.9912万元，总交易对价为3.57亿元人民币 [1] - 交易完成后，鹏鼎控股将直接持有华阳科技53.68%的股权，并将其纳入合并报表范围 [1] 交易执行进展 - 华阳科技已完成工商变更登记 [1] - 截至公告披露日，投资交割已完成 [1] - 公司已支付50%的股权转让对价，后续将按约定支付剩余款项，资金来源于自有资金 [1]

公司股价与交易表现 - 12月24日，鹏鼎控股股价上涨5.01%，报收53.04元/股 [1] - 当日成交额为15.50亿元，换手率为1.30% [1] - 公司总市值达到1229.49亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 公司全称为鹏鼎控股(深圳)股份有限公司，位于广东省深圳市 [1] - 公司成立于1999年4月29日，于2018年9月18日上市 [1] - 主营业务为各类印制电路板的设计、研发、制造与销售 [1] - 主营业务收入构成为：通讯用板占62.70%，消费电子及计算机用板占31.60%，汽车/服务器用板占4.92%，其他(补充)占0.78% [1] 基金持仓与表现 - 前海开源价值策略股票（005328）基金在第三季度重仓鹏鼎控股，持有5.58万股，占基金净值比例为5.35%，为第八大重仓股 [2] - 基于当日股价涨幅测算，该基金持仓浮盈约14.12万元 [2] - 该基金最新规模为5850.87万元，今年以来收益率为31.56%，近一年收益率为32.39%，成立以来收益率为-7.58% [2] - 该基金由基金经理覃璇管理，其累计任职时间为5年233天，现任基金资产总规模为5850.7万元 [3]

公司股价与交易表现 - 12月24日盘中，公司股价上涨2.12%，报51.58元/股，总市值1195.65亿元，成交额6.03亿元，换手率0.51% [1] - 当日主力资金净流入213.43万元，特大单买入4491.47万元（占比7.45%），大单买入1.50亿元（占比24.93%） [1] - 公司今年以来股价累计上涨45.38%，但近60日下跌17.71%，近20日上涨14.34%，近5个交易日上涨0.64% [1] - 今年以来公司已6次登上龙虎榜，最近一次为12月1日，龙虎榜净买入2.39亿元，买入总计6.17亿元（占总成交额20.00%） [1] 公司业务与财务概况 - 公司主营业务为各类印制电路板的设计、研发、制造与销售，收入构成为：通讯用板62.70%，消费电子及计算机用板31.60%，汽车/服务器用板4.92%，其他0.78% [2] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括5G、LCP概念、PCB概念、MLED、交换机等 [2] - 2025年1-9月，公司实现营业收入268.55亿元，同比增长14.34%；归母净利润24.08亿元，同比增长21.95% [2] - A股上市后公司累计派现97.25亿元，近三年累计派现50.97亿元 [3] 股东结构与机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为7.55万户，较上期增加22.75%；人均流通股为30570股，较上期减少18.48% [2] - 同期，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股8239.70万股，较上期增加3459.08万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第五大流通股东，持股1191.88万股，较上期减少50.88万股；易方达沪深300ETF（510310）为第七大流通股东，持股855.80万股，较上期减少28.22万股 [3] - 兴全商业模式混合(LOF)A（163415）、兴全合润混合A（163406）、兴全新视野定期开放混合型发起式（001511）已退出十大流通股东之列 [3]

公众号服务介绍 - 该公众号服务旨在通过专业筛选和深度解读，帮助投资者从海量公告中快速识别关键信息与投资机会 [1] 历史臻选案例回顾 - 鹏鼎控股：12月15日被提示涉及FPC、PCB、AI服务器、折叠屏、果链及先进封装等多重概念，公司计划明年向泰国园区投资43亿元，公告后两个交易日累计上涨接近7% [2] - 中钨高新：12月15日被提示其生产的AI PCB用超长径精密微型刀具优势显著，涉及航空航天、新能源、人工智能、半导体及高端制造概念，公告后两个交易日累计上涨接近13% [2] - 诺瓦星云：12月16日被提示涉及虚拟现实、MiniLED、人工智能、超高清视频及芯片概念，其产品曾服务于卡塔尔世界杯、巴黎奥运会等全球大型体育赛事，公告后两个交易日分别上涨2.92%和0.74% [2] - 深城交：12月17日被提示涉及智慧城市、无人驾驶、车联网、低空经济及数字孪生概念，公司系深圳市车路云一体化试点城市建设主要技术支持单位，公告后两个交易日分别上涨0.99%和1.79% [2] - 中富通：12月18日被提示涉及数字孪生、AI、机器人、智慧政务及军工信息化概念，其子公司长期服务公安政府部门，公告当日低开高走收涨3.82% [2] 今日公告速览要点 - 公司一：涉及低空经济、人形机器人、碳纤维、高端装备及建筑节能概念，拟投资4.26亿元建设智能制造基地项目 [3] - 公司二：涉及锂矿、盐湖提锂、锂电池、固态电池及稀土永磁概念，再次获得超过200亿元人民币的锂盐产品采购大单 [3] - 公司三：涉及智能物流、物业管理、工业互联网、芯片及新能源汽车概念，公司实际控制人将变更为广西国资委 [3]

社保基金对科技股的投资概况 - 截至今年三季度末，全国社保基金重仓持有科技股（涵盖电子、通信、计算机、传媒四大板块）的期末市值已突破469亿元，创下历史同期最高纪录 [1] - 与2011年同期相比，社保基金重仓科技股的市值实现了超过18倍的惊人增长 [1] - 截至今年前三季度，有6只科技股票被社保基金连续重仓达24个季度（即6年）及以上 [1] 社保基金长期重仓的科技股名单及财务数据 - 中南传媒被连续持仓长达55个季度，位居榜首，三季度期末社保基金持股市值为1.52亿元，公司归母净利润为11.7亿元，同比增长22.32% [2] - 中原传媒被连续持仓45个季度，持股市值1.39亿元，归母净利润7.47亿元，同比增长46.94% [2] - 亿联网络被连续持仓29个季度，持股市值12.25亿元，归母净利润19.58亿元，同比减少5.16% [2] - 凤凰传媒被连续持仓29个季度，持股市值1.21亿元，归母净利润17.01亿元，同比增长26.64% [2] - 传音控股被连续持仓24个季度，持股市值45.45亿元，归母净利润21.48亿元，同比减少44.97% [2] - 三环集团被连续持仓24个季度，持股市值7.18亿元，归母净利润19.59亿元，同比增长22.16% [2] - 鹏鼎控股被连续持仓21个季度，持股市值32.19亿元，归母净利润24.08亿元，同比增长21.95% [2] - 信维通信被连续持仓21个季度，持股市值9.8亿元，归母净利润4.86亿元，同比减少8.77% [2] - 上海钢联被连续持仓21个季度，持股市值0.78亿元，归母净利润1.68亿元，同比增长31.78% [2] - 法拉电子被连续持仓20个季度，持股市值5.69亿元，归母净利润8.88亿元，同比增长14.58% [2] - 广联达被连续持仓17个季度，持股市值5.62亿元，归母净利润3.11亿元，同比增长45.9% [2] - 石基信息被连续持仓17个季度，持股市值3.65亿元，归母净利润0.21亿元，同比增长33.22% [2] - 八亿时空被连续持仓15个季度，持股市值0.31亿元，归母净利润0.46亿元，同比减少26.06% [2] - 新洁能被连续持仓14个季度，持股市值2.65亿元，归母净利润3.35亿元，同比增长0.7% [2] - 万润股份被连续持仓13个季度，持股市值4.14亿元，归母净利润3.06亿元，同比增长3.27% [2] - 奥海科技被连续持仓13个季度，持股市值1.73亿元，归母净利润3.59亿元，同比增长19.32% [2] - 中科软被连续持仓12个季度，持股市值3.36亿元，归母净利润1.73亿元，同比减少40.18% [2] 重点持仓公司的机构观点与业务动态 - 传音控股以超过45亿元的持仓市值位居第一，机构指出公司正凭借在非洲等地的稳固基本盘，持续向中高端产品转型，并积极拓展AIoT、家电、储能等新业务领域 [3] - 鹏鼎控股以超过32亿元的持仓市值位列第二，并且是社保长期重仓科技股中前三季度净利润最高的公司，作为PCB行业龙头，公司正持续加码算力相关产能建设以抓住AI发展机遇 [3] - 亿联网络被长期持有且市值超12亿元，作为全球视频会议市场的重要厂商，其在AI会议产品及云办公终端方面的竞争力被视为推动市场份额和业绩增长的关键 [3] - 中南传媒尽管面临行业转型，但公司正积极推动门店改造升级，探索“书店+IP”等多元新业态，并持续推进核心门店的标准化与信息化升级，其净利润增长显示了较强的经营韧性 [2]

公司资本支出与产能扩张 - 公司计划投资42.97亿元人民币用于建设泰国园区生产厂房及周边配套设施 [1] - 投资将同步用于建设高阶HDI（含SLP）、HLC等产品的新产能 [1] 公司战略与市场布局 - 本次投资旨在加快公司在AI“云-管-端”全产业链的布局 [1] - 目标是为快速成长的AI应用市场提供涵盖服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域的全方位PCB解决方案 [1] - 此举将进一步扩充公司AI产品线的产能布局，并提升在AI算力领域的技术实力和量产能力 [1] - 投资将推动公司各产品线的技术和产品升级 [1] 公司并购活动 - 公司拟收购华阳科技53.68%的股权 [1] - 此次收购旨在强化公司在汽车电子领域的实力 [1] - 收购将深化公司在车用PCB先进制程下游应用与系统整合方面的能力 [1]