行业趋势与核心矛盾 - 速率和功率是AI发展的两大核心矛盾 PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换功能 成为AI产业链中最受益环节之一 [1] - 伴随CoWoP 正交背板等PCB新方案推进 工艺迭代加速 产业链进入明确上行周期 行业迎来黄金时代 [1] - 行业处于先进封装与高密度互连技术快速发展阶段 传统HDI与基板技术升级为具备亚10μm线路能力的MSAP工艺 [1] 技术升级与创新 - CoWoP或成未来封装路线 通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1] - mSAP成为核心工艺 国内厂商加快布局 凭借制造工艺及客户壁垒有望在高性能应用中取得突破 [1] - PCB核心工艺包括钻孔 电镀和蚀刻成像 直接决定电路板互连密度 信号完整性和生产良率 [1][3] 上游材料升级需求 - AI需求驱动胜宏科技 沪电股份 鹏鼎控股等PCB龙头积极扩产 形成材料升级与产能扩张共振格局 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级以满足AI高速信号传输要求 [2] - 电子布向第三代低介电布迭代匹配高频高速与轻薄化趋势 [2] - 树脂向碳氢及PTFE升级降低介电常数与损耗 [2] 设备国产化进程 - AI驱动行业向更高层数 更精细布线和更高可靠性方向发展 对机械钻孔与激光钻孔精度 电镀孔壁均匀性及高长径比能力 光刻成像精度提出更高要求 [3] - 国内大族数控 鼎泰高科 东威科技等设备厂商加快在高多层板 HDI MSAP等先进工艺设备布局 [3] - PCB核心装备供给紧张 国产替代再提速 在钻孔 钻针 电镀 蚀刻等环节有所体现 [3] 产业链受益企业 - PCB头部厂商包括胜宏科技 鹏鼎控股 沪电股份 深南电路 广合科技 景旺电子等 [4] - 材料环节关注宏和科技 中材科技 菲利华 德福科技 隆扬电子 美联新材等具备核心技术及客户资源储备的企业 [4] - 设备环节关注布局国产替代核心环节的大族数控 芯碁微装 鼎泰高科 东威科技等 [4]

股价表现与交易数据 - 2025年8月25日收盘价57.95元 单日上涨4.17% [1] - 换手率5.44% 成交量104.55万手 成交金额58.98亿元 [1] - 主力资金净流入2.82亿元 占成交额4.78% 其中超大单净流入1.30亿元(占比2.21%) 大单净流入1.51亿元(占比2.57%) [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出11797.59万元 占成交额2.0% [1] - 小单资金净流出16366.75万元 占成交额2.78% [1] 2025年中报财务业绩 - 营业总收入84.94亿元 同比增长56.59% [1] - 归属净利润16.83亿元 同比增长47.50% [1] - 扣非净利润16.44亿元 同比增长47.90% [1] 财务健康状况 - 流动比率1.201 速动比率0.908 [1] - 资产负债率47.70% [1] 公司基本信息 - 成立于1992年 位于苏州市 从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本191813.6273万人民币 实缴资本172471.7363万人民币 [1] - 法定代表人陈梅芳 [1] 企业投资与经营活动 - 对外投资9家企业 参与招投标项目381次 [2] - 拥有商标信息7条 专利信息186条 [2] - 获得行政许可33个 [2]

投资评级 - 买入（维持）[4] 核心观点 - AI需求旺盛驱动业绩增长 胜伟策经营进一步向好[4] - 2025上半年营业收入84.94亿元 同比增长56.59% 归母净利润16.83亿元 同比增长47.50%[5][7] - 企业通讯市场板收入65.32亿元 同比增长70.63% 汽车板收入14.22亿元 同比增长24.18%[7] - 预计2025-2026年EPS分别为1.96元和2.66元 对应PE分别为28倍和21倍[7] 财务表现 - 2025上半年营业收入84.94亿元 同比增长56.59%[5][7] - 归母净利润16.83亿元 同比增长47.50% 扣非归母净利润16.44亿元 同比增长47.90%[5][7] - Q2单季度营业收入44.56亿元 同比增长56.91% 环比增长10.37%[7] - Q2归母净利润9.20亿元 同比增长47.01% 环比增长20.70%[7] - 企业通讯市场板毛利率38.66% 同比下降2.93个百分点[7] - 汽车板毛利率25.19% 同比提升0.20个百分点[7] 业务板块分析 - 企业通讯市场板收入65.32亿元 同比增长70.63%[7] - AI服务器和HPC相关PCB产品收入同比增长25.34% 占企业通讯市场板营收比重23.13%[7] - 高速网络交换机及相关PCB产品收入同比增长161.46% 占企业通讯市场板营收比重53.00%[7] - 汽车板收入14.22亿元 同比增长24.18%[7] - 新兴汽车板产品收入同比增长81.86% 占汽车板营收比重49.34%[7] - 胜伟策收入同比增长159.63% p2Pack产品收入同比大幅增长400.69%[7] 产能与技术优势 - 昆山新建项目计划年产HDI 29万平方米[7] - 与主要客户共同开发多款算力平台及高速网络交换产品 技术卡位优势明显[7] - 通过技改和新建项目推进高端PCB产能扩张[7] 盈利预测 - 预计2025年营业总收入178.55亿元 2026年227.34亿元[8] - 预计2025年归母净利润37.66亿元 2026年51.21亿元[8] - 预计2025年基本每股收益1.96元 2026年2.66元[8] - 对应2025年PE 28.42倍 2026年PE 20.90倍[8]

行业整体表现 - 电子行业A股上市公司共488家 其中191家披露2025年半年度报告 [1] - 已披露半年报公司中157家净利润为正值 占比超八成 [1] - 行业受益人工智能产业发展 市场需求旺盛 产业链加大研发创新把握产业化落地机遇 [1] 头部企业盈利状况 - 191家公司中64家上半年净利润超1亿元 其中6家超10亿元 [2] - 工业富联实现营业收入3607.60亿元同比增长35.58% 净利润121.13亿元同比增长38.61% [2] - 沪电股份实现营业收入84.94亿元同比增长56.59% 净利润16.83亿元同比增长47.50% [3] - 沪电股份研发投入约4.82亿元 同比增长约31.36% [3] 细分领域业绩亮点 - 设备领域盛美上海营业收入32.65亿元同比增长35.83% 净利润6.96亿元同比增长56.99% [4] - 设备领域长川科技营业收入21.67亿元同比增长41.80% 净利润4.27亿元同比增长98.73% [4] - 印制电路板领域生益电子营业收入37.69亿元同比增长91% 净利润5.31亿元同比增长452.11% [4] - 印制电路板领域华正新材营业收入20.95亿元同比增长7.88% 净利润4266.90万元同比增长327.86% [4] 业绩驱动因素 - 企业高度重视研发创新 形成技术优势 把握人工智能产业发展机遇 [3] - 政策引导和支持下企业加大研发投入 建立产业链协同和区域集聚效应 [5] - 设备 印制电路板 面板 分立器件等细分领域整体竞争力显著增强 [3]

核心观点 - 公司25H1营收和净利润实现高速增长 营收同比+56 59%至84 94亿元 归母净利同比+47 50%至16 83亿元 主要受AI算力需求驱动的高端PCB产品及汽车板业务增长带动 [2] - 盈利能力环比显著提升 Q2毛利率37 3%环比+4 6pcts 净利率20 6%环比+1 8pcts 得益于高阶交换机 AI服务器等高价值量产品出货占比增加 [3] - 技术升级和产能扩张为中长期增长奠定基础 包括224Gbps平台开发 1 6T交换机认证 AI芯片配套高端PCB项目启动建设 预计26H2投产 [4][6] 财务表现 - 营收利润双高增 25H1营收84 94亿元同比+56 59% 归母净利16 83亿元同比+47 50% 扣非归母净利16 44亿元同比+47 90% [2] - 经营性净现金流21 0亿元同比大幅增长75 6% 盈利质量稳健 [2] - Q2单季收入44 6亿元同比+56 9%环比+10 4% 归母净利9 2亿元同比+48 1%环比+20 7% [3] 业务分项 - 企业通讯板收入65 32亿元同比+70 63% 占比79 86% 其中AI服务器和HPC相关产品占比23 13% 高速网络交换机及路由产品同比+161 46%占比53 00% [4] - 汽车板收入14 22亿元同比+24 18% 毛利率25 19%同比+0 20pct 新兴产品（毫米波雷达 HDI自动驾驶辅助 P²Pack等）收入同比+81 86%占比升至49 34% [4] - 工业设备及其他板收入1 98亿元同比-6 79% 公司延续主动收缩策略优化资源分配 [4] 子公司表现 - 黄石沪士收入22 44亿元同比+81 23% 净利润4 63亿元同比+139 52% 通过资源整合和研发投入承接青淞厂转移产品 [5] - 胜伟策收入2 87亿元 亏损0 12亿元但同比大幅减亏 主因P²Pack产品收入同比+400 69%及经营改善 [5] - 沪士泰国亏损0 96亿元 系Q2小规模量产阶段费用前置所致 已获2家客户认证并有4家导入中 [5] 技术与产能布局 - 高阶产品技术领先 已与客户合作开发224Gbps速率平台产品 1 6T交换机进入客户打样认证阶段 [4] - 产能扩张加速 总投资43亿元的AI芯片配套高端PCB扩产项目于25年6月启动建设 预计26H2投产 [6] - 产品结构持续升级 AI服务器及HPC相关PCB产品占企业通讯板营收比重达23 1% 存货规模30 99亿元同比+24 89% 预示下半年高附加值产品占比提升 [6] 行业与前景 - AI算力与汽车电子驱动增长 全球算力基础设施升级带动800G交换机 AI服务器及PCIe6 0/7 0服务器用高端PCB需求 [6] - 汽车板新兴技术商业化提速 毫米波雷达 HDI自动驾驶域控及P²Pack技术产品营收同比激增81 86% 胜伟策有望25年扭亏 [6] - 国内产线技改加速高端产能释放 为公司承接算力与汽车电子增量需求奠定基础 [6]

投资评级 - 强烈推荐（维持）[2][9] 核心观点 - AI算力需求驱动PCB业务高速增长 高端产品占比提升推动盈利能力改善[6][7] - 汽车板业务中新兴产品表现亮眼 P²Pack技术产品收入同比暴涨400.69%[6] - 产能扩张加速 总投资43亿元的AI芯片配套高端PCB扩产项目已于2025年6月启动建设 预计26H2投产[7] - 技术升级奠定长远基础 已与客户合作开发224Gbps速率平台产品 1.6T交换机进入客户打样认证阶段[6] 财务表现 - 25H1营收84.94亿元同比+56.59% 归母净利16.83亿元同比+47.50% 扣非归母净利16.44亿元同比+47.90%[1][6] - 25Q2收入44.6亿元同比+56.9%环比+10.4% 归母净利9.2亿元同比+48.1%环比+20.7%[6] - 25H1毛利率35.1%同比-1.3pct 净利率19.8%同比-1.0pct 但经营性净现金流同比大幅增长75.6%至21.0亿元[6] - 25Q2毛利率37.3%同比-1.5pcts环比+4.6pcts 净利率20.6%同比-1.2pcts环比+1.8pcts[6] 业务板块分析 - 企业通讯板收入65.32亿元同比+70.63% 占比79.86% 毛利率38.66%同比-2.72pcts[6] - AI服务器和HPC相关PCB产品占企业通讯板收入比重23.13% 高速网络交换机及配套路由产品同比+161.46%占比53.00%[6] - 汽车板收入14.22亿元同比+24.18% 占比17.42% 毛利率25.19%同比+0.20pct[6] - 汽车板新兴产品（毫米波雷达、HDI自动驾驶辅助、P²Pack等）收入同比+81.86%占比升至49.34%[6] 子公司表现 - 沪利微电H1收入11.31亿元 净利润0.95亿元[6] - 黄石沪士H1收入22.44亿元同比+81.23% 净利润4.63亿元同比+139.52%[6] - 胜伟策H1收入2.87亿元 亏损0.12亿元同比大幅减亏 P²Pack产品收入同比+400.69%[6] - 沪士泰国H1亏损0.96亿元 已获2家客户认证并有4家导入中 预计25年末接近经济规模[6][7] 业绩展望 - 预计25-27年营收176.1/237.8/309.1亿元 同比增长32%/35%/30%[8][9] - 预计25-27年归母净利润38.6/55.1/73.9亿元 同比增长49%/43%/34%[8][9] - 对应EPS为2.00/2.86/3.84元 对应当前股价PE为27.8/19.4/14.5倍[8][9] - 存货规模30.99亿元同比增长24.89% 显示下游AI算力需求强劲[7]

投资评级 - 推荐 (维持) [1] 核心观点 - AI与高速网络协同发力，高端产能扩充奠定增长基础 [1] - 公司作为国内高端PCB领先企业，技术实力扎实，行业地位牢固 [8] - 扩产项目有序推进将进一步释放盈利能力，经营业绩有望保持稳定增长 [8] 财务表现 - 2025H1实现营收84.94亿元，同比+56.59%，归母净利润16.83亿元，同比+47.5% [4][7] - 2025H1毛利率35.14%，净利率19.76%，25Q2毛利率37.31%，净利率20.61% [7] - 预计2025-2027年归母净利润分别为36.07亿元、48.29亿元、58.58亿元 [8] - 预计2025-2027年EPS分别为1.87元、2.51元、3.04元 [6] 业务板块表现 - 企业通讯市场板25H1营收65.32亿元，同比+70.63% [7] - 高速网络交换机及路由PCB收入同比+161.46%，占比53% [7] - AI服务器和HPC产品收入同比+25.34%，占比23.13% [7] - 汽车板25H1营收14.22亿元，同比+24.18% [7] - 新兴汽车板产品收入同比+81.86%，占比提升至49.34% [7][8] - 胜伟策营收同比+159.63%，P2Pack产品营收同比+400.69% [8] 技术进展与产能建设 - 算力产品与头部公司合作开发224Gbps速率平台产品 [7] - 1.6T交换机产品进入客户打样及认证阶段 [7] - 总投资43亿元的高端PCB扩产项目2025年6月开工建设，预计26H2试产 [8] - 泰国生产基地25Q2进入小规模量产，已获2家客户认可，4家客户认证中 [8] 成长性与盈利能力 - 预计2025-2027年营收同比增速分别为32.7%、23.1%、17.7% [6] - 预计2025-2027年毛利率分别为35.9%、37.3%、37.7% [6] - 预计2025-2027年ROE分别为25.8%、28.6%、28.8% [6]

核心业务领域 - 公司产品核心应用领域包括通信通讯设备 高速运算服务器 人工智能 数据中心基础设施 汽车电子 [1] 客户合作与战略 - 与国内外众多终端客户开展多领域深度合作 [1] - 经营团队坚持做好自身工作并把握行业发展趋势 [1] - 保持战略定力并积极应对外部环境挑战 [1] 技术创新与发展规划 - 坚持以技术创新和产品升级为内核 [1] - 加快推进新项目建设 [1] - 甄别并抓牢目标产品市场的新业务机会 [1] - 紧抓人工智能和高速网络对高端PCB的结构性需求 [1] - 大力开展相关业务以实现长远发展目标并为投资者创造价值 [1]

公司业务定位 - PCB产品核心应用领域包括通信通讯设备 高速运算服务器 人工智能 数据中心基础设施 汽车电子 [1] 发展战略 - 紧抓高端PCB结构性需求并大力开展相关业务 [1] - 以实现更长远发展目标并为投资者创造更多价值 [1]

核心财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入84.94亿元 同比增长56.59% [1] - 归母净利润16.83亿元 同比增长47.50% [1] - 扣非归母净利润16.44亿元 同比增长47.90% [1] PCB业务表现 - PCB业务实现营业收入81.52亿元 同比增长57.20% [1] - PCB业务毛利率36.47% 同比下降1.49个百分点 主要受股权激励费用增加和泰国厂亏损影响 [1] AI与高速网络业务 - 企业通讯市场板营业收入65.32亿元 同比增长70.63% [2] - AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长25.34% 占企业通讯市场板营收比重23.13% [2] - 高速网络交换机及配套路由PCB产品同比增长161.46% 占企业通讯市场板营收比重53.00% [2] 产能扩张进展 - 总投资43亿元的新建AI芯片配套高端PCB扩产项目于6月下旬开工建设 [2] - 新产能预计2026年下半年开始试产并逐步提升 [2] - 泰国生产基地25年第二季度进入小规模量产阶段 [2] 客户认证进展 - AI服务器和交换机应用领域已取得2家客户正式认可 [2] - 另有4家客户的认证与产品导入工作持续推进 [2] - 预计2025年下半年陆续取得正式认可 [2] 汽车业务发展 - 汽车板营业收入14.22亿元 同比增长24.18% [3] - 毫米波雷达、自动驾驶辅助、智能座舱等新兴汽车板产品同比增长81.86% [3] - 新兴汽车板产品占汽车板营收比重提升至49.34% [3] 胜伟策业务表现 - 胜伟策营业收入同比增长159.63% [3] - P2Pack产品收入同比高增400.69% [3] - 胜伟策同比实现大幅减亏 [3] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为40.09亿元、55.66亿元、75.35亿元 [3] - 对应PE为25.71倍、18.52倍、13.68倍 [3]