公司高管减持计划 - 高级管理人员李明贵持有公司股份641,703股 占公司总股本比例0.0334% [1] - 计划减持不超过160,400股 占公司总股本比例不超过0.0083% 减持期间为2025年9月23日至2025年12月22日 [1] - 减持方式为集中竞价交易 减持原因为个人资金需求 [1] 持股承诺履行情况 - 李明贵承诺任职期间每年转让股份不超过持有总数的25% 离职后半年内不转让股份 [1] - 截至公告披露日严格遵守承诺 未出现违反承诺的情况 [1] 相关ETF产品表现 - 500质量成长ETF(560500)跟踪中证500质量成长指数 近五日涨幅2.25% [3] - 当前市盈率17.77倍 估值分位76.03% [3][4] - 最新份额4.4亿份 减少400万份 主力资金净流入68.5万元 [3]

公司高管减持计划 - 沪电股份高级管理人员李明贵计划减持公司股份不超过16.04万股 [1] - 减持股份数量占公司总股本比例约0.0083% [1] - 减持期间为2025年9月23日至2025年12月22日 [1] - 减持方式为通过集中竞价交易进行 [1] - 减持价格将根据减持时的市场价格确定 [1]

沪士电子股份有限公司关于高级管理人员拟减持公司股份的预披露公告 证券代码：002463 证券简称：沪电股份 公告编号：2025-053 沪士电子股份有限公司 关于高级管理人员拟减持公司股份的预披露公告 高级管理人员李明贵先生保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。本公司及董事会全体成员保证公告内容 与信息披露义务人提供的信息一致。 特别提示： 李明贵先生持有公司股份641,703股（占公司目前总股本的比例约0.0334%）。 公司于2025年8月29日收到李明贵先生出具的《拟减持股份告知函》，李明贵 先生拟自本公告披露之日起15个交易日后的三个月内，暨2025年9月23日至2025年 12月22日期间，以集中竞价交易的方式减持其持有的公司股份不超过160,400股（占 公司目前总股本的比例约0.0083%）。 一、拟减持股东的基本情况 截至本公告披露之日，李明贵先生持有公司股份的数量、约占公司目前总股 本的比例情况如下： 1 沪士电子股份有限公司关于高级管理人员拟减持公司股份的预披露公告 2 3、拟减持期间：2025年9月23日至2025年12月22日 4、拟减持价格 ...

行业整体业绩 - PCB行业40家A股上市公司净利润合计同比增长66.99% [1] - 行业业绩增长主要受人工智能服务器等领域PCB需求旺盛驱动 [1] - 头部企业通过技术创新和产能布局抓住高端产品市场机遇 [1] 公司净利润表现 - 胜宏科技净利润21.43亿元跃居行业首位 同比增长366.89% [1][2] - 沪电股份净利润16.83亿元位列第二 同比增长47.50% [2] - 生益科技净利润14.26亿元 同比增长52.08% [2] - 深南电路净利润13.60亿元 同比增长37.75% [2] - 鹏鼎控股净利润12.33亿元 同比增长57.22% [2] 公司业务发展 - 胜宏科技把握AI算力技术革新与数据中心升级机遇 实现产品大规模量产 [2] - 沪电股份高速网络交换机及相关PCB产品收入增长最快 同比增长161.46% [2] - 沪电股份1.6T交换机已进入客户打样及认证阶段 [3] - 胜宏科技具备100层以上高多层板制造能力 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产 [3] 研发投入情况 - 胜宏科技研发投入3.53亿元 同比增长78.46% [3] - 沪电股份研发投入4.82亿元 同比增长31.36% [3] - 头部企业加大研发投入以巩固技术优势和市场地位 [3] - 沪电股份与国内外头部公司合作开发基于224Gbps速率平台产品 [3]

板块整体表现 - 元件板块当日上涨2.69%，领涨个股为江海股份（涨跌幅10.01%）和兴森科技（涨跌幅10.01%）[1] - 上证指数上涨0.37%至3857.93点，深证成指上涨0.99%至12696.15点[1] - 板块成交额前列个股包括胜宏科技（205.87亿元）、东山精密（76.26亿元）和沪电股份（64.68亿元）[1] 个股涨跌情况 - 涨幅前五个股分别为江海股份（10.01%）、兴森科技（10.01%）、四会富仕（9.16%）、东山精密（8.34%）、沪电股份（7.28%）[1] - 跌幅前五个股分别为方邦股份（-9.16%）、惠伦晶体（-7.54%）、中富电路（-6.30%）、则成电子（-5.72%）、中英科技（-4.13%）[2] - 方正科技成交量最高达420.85万手，晶赛科技成交量最低为2.88万手[2] 资金流向分析 - 板块主力资金净流出7.48亿元，游资资金净流入9.45亿元，散户资金净流出1.98亿元[2] - 兴森科技获主力净流入5.71亿元（占比11.04%），世运电路获主力净流入3.05亿元（占比11.66%）[3] - 游资净流入最高为均威电子（1500.43万元，占比4.98%），净流出最高为博敏电子（-5664.20万元，占比-5.27%）[3]

行业业绩表现 - 大部分PCB上市公司上半年实现业绩增长 近七成公司归母净利润同比增长[1][3] - 生益电子 胜宏科技 骏亚科技 华正新材上半年归母净利润分别同比增长4.52倍 3.67倍 3.33倍和3.28倍[3] 高端化升级趋势 - AI算力 车载电子需求驱动服务器及消费电子放量 推动产业链向多层板 低功耗方向升级[1] - AI服务器PCB 交换机产品毛利率显著高于普通服务器产品[5] - 生益科技高频高速覆铜板因AI服务器 算力及芯片需求激增表现亮眼[5] - 华正新材聚焦AI服务器 交换机 光模块市场 归母净利润同比增长超三倍[5] - 胜宏科技高多层板 HDI产品层数增加 板厚增厚 电路密度更精细导致供给紧张[5] - 鹏鼎控股AI服务器与汽车电子板块收入达8.05亿元 同比增长87.42%[5] - 沪电股份高速网络交换机PCB产品同比增长161.46%[6] 市场需求与前景 - Prismark预测PCB市场规模从2024年735.65亿美元增至2029年946.61亿美元 五年复合增长率5.2%[6] - 18层以上多层板复合增长率达15.7% HDI达6.4% 成为主要市场驱动力[6] - 增长动力从英伟达客户向非英伟达海外算力客户拓展 国产算力厂商提供新机遇[6] 成本压力挑战 - 铜价年内上涨 COMEX铜价领涨全球大宗商品[8] - 建滔积层板 威利邦 宏瑞兴等覆铜板企业宣布涨价[8] - 超半数PCB企业营业成本增速反超营业收入[8] - 崇达技术指出覆铜板 铜 金盐等材料价格增速显著加快[8] - 上海钢联预计下半年铜价上涨压力比上半年更大[10] 产能扩张布局 - 景旺电子投资50亿元建设珠海金湾基地 提升AI算力 高速通讯高端产品占比[12] - Prismark预测东南亚地区（不含中日）年复合增长率达7.8%[12] - 沪电股份泰国基地实现小规模量产[13] - 胜宏科技筹划定增募资19亿元投资越南人工智能HDI项目 建设泰国高多层线路板项目[13] - 生益科技斥资14亿元在泰国新建覆铜板生产基地 注册资本增至61.51亿泰铢[13] - 深南电路泰国工厂总投资12.74亿元 具备高多层 HDI工艺技术能力[13]

股价表现与交易数据 - 8月29日盘中上涨2.01%至65.41元/股 成交额14.96亿元 换手率1.21% 总市值1258.30亿元 [1] - 主力资金净流入5008.88万元 特大单买入2.01亿元(占比13.46%)卖出1.62亿元(占比10.86%) 大单买入4.24亿元(占比28.35%)卖出4.13亿元(占比27.60%) [1] - 今年以来股价累计上涨67.08% 近5日/20日/60日分别上涨17.58%/21.47%/84.62% [1] - 年内3次登上龙虎榜 最近8月13日净买入1.57亿元 买入总额12.37亿元(占总成交19.80%) 卖出总额10.80亿元(占总成交17.29%) [1] 财务业绩与经营概况 - 2025年上半年营业收入84.94亿元 同比增长56.59% 归母净利润16.83亿元 同比增长47.50% [2] - 主营业务收入构成：PCB业务占比95.98% 其他业务占比4.02% [1] - A股上市后累计派现41.12亿元 近三年累计派现22.04亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 股东户数12.82万户 较上期减少40.16% 人均流通股14,997股 较上期增加67.18% [2] - 香港中央结算有限公司持股1.23亿股(第三大股东) 较上期增持4719.71万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股2404.05万股(第四大股东) 增持211.67万股 易方达沪深300ETF持股1711.12万股(第六大股东) 增持171.29万股 [3] - 易方达上证50增强A新进持股1458.78万股(第七大股东) 华夏沪深300ETF持股1254.33万股(第九大股东) 增持214.73万股 嘉实沪深300ETF新进持股1081.14万股(第十大股东) [3] - 东吴移动互联混合A退出十大流通股东 [3] 行业属性与业务定位 - 所属申万行业：电子-元件-印制电路板 概念板块包括PCB概念、电池管理、英伟达概念、新基建、5G等 [2] - 公司成立于1992年4月14日 2010年8月18日上市 主营印制电路板研发、生产和销售 [1]

核心观点 - PCB行业在AI算力和车载需求驱动下实现业绩增长 产品向高端化升级 但面临原材料成本上涨压力 厂商加速扩产并布局东南亚市场 [1][2][5][7] 业绩表现 - 近七成PCB上市公司上半年归母净利润增长 其中生益电子 胜宏科技 骏亚科技 华正新材分别同比增长4.52倍 3.67倍 3.33倍和3.28倍 [2] - 鹏鼎控股AI服务器与汽车电子板块收入达8.05亿元 同比增长87.42% [4] - 沪电股份高速网络交换机及相关PCB产品同比增长约161.46% [4] 产品升级与需求驱动 - AI服务器PCB和交换机产品毛利率显著高于普通服务器 [2] - 高阶HDI和高多层板因层数增加 板厚增厚 电路密度更精细导致供给紧张 [3] - AI大算力产品推动高频高速覆铜板需求激增 生益科技上半年覆铜板销量同比增长且产品结构优化 [2] - Prismark预测PCB市场规模从2024年735.65亿美元增至2029年946.61亿美元 五年复合增长率5.2% [4] - 18层以上多层板和HDI复合增长率分别达15.7%和6.4% 成为主要增长动力 [4] - 增长动力从英伟达客户群向非英伟达海外算力客户拓展 国产算力厂商提供新机遇 [4] 成本压力 - 铜价年内上涨导致覆铜板行业密集涨价 [5] - 超半数PCB企业营业成本增速反超营业收入 [6] - 上海钢联分析师预计铜价在9月左右出现趋势性行情 下半年上涨压力更大 [6] - 崇达技术指出覆铜板 铜 金盐等材料价格自2024年6月以来显著加快增长 [6] 产能扩张 - 景旺电子投资50亿元用于珠海金湾基地技术改造和新建高阶HDI工厂 [7] - 鹏鼎控股 生益电子 世运电路等厂商围绕多层算力PCB项目扩产 [7] - 沪电股份提醒未来竞争加剧 将开发更高密度互连技术和更高速传输性能 [7] 东南亚布局 - Prismark预测东南亚地区（不含中日）2024-2029年复合增长率达7.8% [7] - 沪电股份泰国基地已小规模量产 [8] - 胜宏科技筹划定增募资19亿元用于越南人工智能HDI项目 泰国高多层项目在建并计划港股上市 [9] - 生益科技斥资14亿元在泰国新建覆铜板基地 2024年底进入建设 生益电子推进泰国项目一期土建 [9] - 深南电路泰国工厂总投资12.74亿元 具备高多层和HDI工艺能力 [9] - 业内人士指出泰国等东南亚地区生产成本可能高于国内 due to 集中开工 美国关税和人员培训等因素 [7]

核心观点 - 行业受益于AI算力和车载需求驱动 业绩普遍增长 产品向高端化升级 但面临原材料成本上涨压力和产能扩张竞争 [1][2][4][5][6][7] 业绩表现 - 近七成PCB上市公司上半年归母净利润实现增长 其中生益电子 胜宏科技 骏亚科技 华正新材分别同比增长4.52倍 3.67倍 3.33倍和3.28倍 [2] - 鹏鼎控股AI服务器与汽车电子板块收入达8.05亿元 同比增长87.42% [4] - 沪电股份高速网络交换机及相关PCB产品同比增长约161.46% [4] 需求驱动与产品升级 - AI服务器 新能源汽车电子 数据中心等新兴领域推动高阶PCB需求 其中AI服务器PCB 交换机等产品毛利率显著高于普通服务器 [2] - 高多层板 HDI等高端产品因层数增加 板厚增厚 电路密度更精细导致供给紧张 [3] - Prismark预测PCB市场规模从2024年735.65亿美元增至2029年946.61亿美元 五年复合增长率5.2% 其中18层以上多层板和HDI复合增长率分别达15.7%和6.4% [4] - 增长动力从英伟达客户群向非英伟达海外算力客户拓展 国产算力厂商崛起提供新机遇 [4] 成本压力 - 铜价年内上涨 覆铜板行业密集提价 推高PCB营业成本 超半数企业营业成本增速反超营业收入 [5][6] - 上海钢联分析师预计下半年铜价上涨压力更大 将加大企业竞争和成本管控压力 [6] - 企业通过精细化成本管控 动态调整供应策略及与客户沟通消化成本压力 [6] 产能扩张与区域布局 - 景旺电子披露总投资50亿元珠海金湾基地扩产计划 提升AI算力 高速网络通讯等高端产品占比 [7] - 鹏鼎控股 生益电子 世运电路等围绕多层算力PCB项目扩产 未来竞争加剧 [7] - Prismark预测东南亚地区2024-2029年复合增长率达7.8% 成为布局重点 但泰国等地区生产成本可能高于国内 [7] - 沪电股份泰国基地小规模量产 胜宏科技投资越南人工智能HDI项目 生益科技泰国覆铜板基地建设 深南电路泰国工厂总投资12.74亿元 [8]

公司担保状况 - 公司及子公司不存在逾期对外担保 [1] - 公司及子公司不存在涉及诉讼的担保 [1]