技术研发进展 - 公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展 大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段 [1] - 超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段 [1] - 通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化 解决了超大尺寸下的产品翘曲问题和散热问题 [1] 新兴领域突破 - 公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展 [1] - 相关产品已通过初步可靠性测试 [1] 产品开发进程 - 大尺寸FCBGA产品实现从开发到量产的阶段性跨越 [1] - 超大尺寸FCBGA完成预研后转入工程考核环节 [1]

公司概况与业务布局 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供一站式服务，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域 [2] - 公司股权结构稳定，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达 [2] - 公司在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局，并通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地 [2] - 2024年公司收购京隆科技26%股权，京隆科技在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，公司已于2025年2月13日完成交割 [2] - 公司在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，全球拥有超两万名员工 [3] 财务业绩表现 - 公司2022年、2023年、2024年和2025年上半年分别实现营收214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元和130.38亿元 [3] - 公司2022年、2023年、2024年和2025年上半年的归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和4.12亿元 [3] - 2024年公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归属于母公司股东的净利润6.78亿元，同比增长299.90% [6] - 2025年上半年公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72% [6] 行业发展趋势 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9% [4] - WSTS预测2025年全球半导体市场规模将达7280亿美元，较2024年提升15.4%；2026年有望达到8000亿美元，同比增长9.9% [4] - 半导体市场增长受技术革新、智能汽车、工业4.0、消费电子创新发展和国家政策扶持等多因素驱动 [4] - IDC预计2025年全球半导体市场八大趋势：AI驱动高速增长、亚太地区IC设计市场增长15%、台积电主导晶圆代工、先进制程需求强劲、成熟制程产能利用率超75%、2纳米技术关键年、中国封测市场份额扩大、先进封装技术发展 [5] 技术研发实力 - 公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站等高层次创新平台 [8] - 公司与中科院微电子所、清华大学、北京大学等知名科研院所和高校建立紧密合作关系 [8] - 截至2025年6月30日，集团累计专利申请量突破1700件，其中发明专利占比近70% [8] - 公司从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，快速切入高端封测领域 [8] - 2025年上半年公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，已进入量产阶段；超大尺寸FCBGA预研完成并进入工程考核阶段 [11] - 公司在光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试 [11] - 公司Power DFN-clip source down双面散热产品研发完成，满足大电流、低功耗、高散热及高可靠性要求 [11] - 公司研发建立Cu wafer工艺平台，完成工艺技术升级，解决切割、装片、打线等技术难题，已在Power DFN全系列实现大批量生产 [12] 业务发展重点 - 2025年上半年公司紧抓手机芯片、汽车芯片国产化进程加快机遇，在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额 [9] - 公司在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域成为多家重要客户的策略合作伙伴 [9] - 公司夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域技术优势，加速全球化布局 [9] - 通富超威苏州和通富超威槟城深度整合，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，成功导入多家新客户 [9] 行业展望与战略 - 2025年下半年AI和新能源汽车等新兴领域仍是关键驱动力，存储、通信、汽车、工业等主要领域需求逐步复苏 [10] - 在5G、AIoT、智能汽车等新兴应用普及下，对封装技术提出更高要求，中国封测企业需在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破 [10] - 中国IC封测行业在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越 [10]

**行业与公司** 行业聚焦中国半导体供应链 涵盖fabless IDM foundry OSAT 设备 硅片材料等细分领域 涉及公司包括中芯国际 华虹半导体 长电科技 通富微电 韦尔股份 兆易创新 北方华创 中微公司等数十家上市企业[1][8] **核心观点与论据** **2Q25业绩回顾** * 行业整体营收同比增长16-21% 净利润率小幅复苏 fabless IDM平均净利润率从1Q25的12%升至13% foundry OSAT平均净利润率仍处于5%低位但较1Q的4%略有改善[1] * 半导体设备公司营收增速从1Q25的42%放缓至2Q25的28% 但平均净利润率从16%提升至19% 硅片供应商如NSIG和Lion Electronics仍在亏损 净利润率分别为-18%和-5%[1] * 库存显著改善 MCU 模拟 功率器件细分领域库存周转天数分别降至246天 139天和112天 较上季度减少16-48天 虽仍高于2022年前水平 但较2023-24年200-300天的水平已更健康[2] **3Q25供需动态** * 7月中国IC出货量126亿颗 同比增长10% 较6月-1%的收缩有所恢复 但需求增速仍低于供应增速 7月IC进口量增12% 国内制造量增25% 出口增17% 估算供应量增15% 供应增长自6月起已连续两个月超过需求增长[3] * NOR闪存价格仍疲软 7月全球均价0.39美元 环比降6% 同比降28% 但主要供应商库存已正常化 2Q25平均库存周转天数145天 低于150天的历史均值 有望支撑价格企稳[4] * 特种DRAM价格显著上涨 DDR4合约价7月涨约70% 8月涨约10% 4Gb DDR3合约价7月涨20% 8月涨50% 预计南亚科技和华邦电子将受益[4] **库存状况** * 逻辑芯片库存周转天数2Q25为225天 较1Q25峰值274天下降 但仍高于2Q17-2Q25平均173天[22][23] * MCU库存周转天数246天 自1Q23以来持续去化 但仍高于120-150天的历史平均水平[24][25] * 模拟芯片库存周转天数从1Q25的171天降至2Q25的139天 此前平均水平约100天[29] * 功率器件库存周转天数111天 已接近历史平均水平 显示库存正常化[26][27] * 内存公司库存周转天数降至228天 较2024年末/1Q25改善 但仍高于2021/22年的100多天水平[30][31] * 中芯国际库存仍高达260天 高于80-100天的历史平均水平 华虹半导体库存约90天 已回归平均水平[33][38] **共识预测与估值** * 共识预期2026年销售增长15-26% 净利润率进一步改善[9] * fabless公司预测基本无修正 foundry OSAT和内存2026年净利润预测遭中高个位数百分比下调 硅片材料2025年净利润预测下调8%[10] * 中国半导体供应链公司当前股价隐含50-60倍2025年预期市盈率[53] * CSI IC指数截至9月较2024年1月上涨72% 超越CSI300指数32%的涨幅 但于8月底见顶后9月开始回调[54][55] * 细分板块估值：前端设备股平均35倍市盈率 vs 历史均值40倍 后端设备股平均50倍 vs 历史均值71倍 foundry供应商市净率约1.6-2.7倍 内存股平均54倍市盈率 vs 历史均值62倍 模拟半导体平均47倍 vs 历史均值72倍 OSAT股平均32倍 vs 历史均值37倍 逻辑芯片股平均118倍 vs 历史均值101倍 功率半导体平均39倍 vs 历史均值50倍[59][62][64][67][69][71][73][75][77] **其他重要内容** * 8月IC出口量达330亿颗 环比增5% 同比增26% 创历史新高[13][14] * 7月制造输出达470亿颗 同比增25% 创历史新高[15][16] * 8月IC进口量510亿颗 同比增2% 增速较2-7月的8-20%放缓[18] * 报告包含大量图表数据 详细展示各细分领域库存 价格 销售及估值趋势[8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57][58][59][60][61][62][63][64][65][66][67][68][69][70][71][72][73][74][75][76][77] * 报告末尾包含免责声明 冲突利益披露及缩写解释[5][6][7][78][79][80][81][82][83][84][85][86][87][88][89][90][91][92][93][94][95][96][97][98][99][100][101][102][103][104]

市场表现 - A股三大指数早盘集体上涨 上证指数盘中上涨0.22%[1] - 电子元器件、通信设备、电脑硬件板块涨幅居前 餐饮旅游、制药板块跌幅居前[1] - 芯片科技股走强 芯片ETF（159995）上涨1.57%[1] 成分股表现 - 海光信息上涨7.86% 兆易创新上涨3.95% 寒武纪-U上涨2.91%[1] - 华大九天上涨1.74% 通富微电上涨1.53%[1] 行业前景 - AI算力、智能驾驶等终端需求提升推动全球半导体行业市场规模增长[1] - 2025年上半年在AI算力、数据中心、智能驾驶需求拉动下 全球半导体行业将在2024年复苏基础上进一步增长[1] - 产业链景气度持续提升[1] 产品信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 包含30只成分股[1] - 成分股覆盖芯片产业材料、设备、设计、制造、封装和测试环节龙头企业[1] - 代表企业包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等[1] - 场外联接基金A类代码008887 C类代码008888[1]

股价表现 - 通富微电股价下跌5.1%至31.29元 [1] - 成交金额达32亿元 [1] - 最新市值为475亿元 [1] 股东减持情况 - 国家集成电路产业投资基金减持3188.62万股 [1] - 减持股份占公司总股本比例2.1% [1] - 持股比例从8.77%降至6.67% [1] - 减持计划时间区间截至2025年9月8日 [1]

股价表现与交易情况 - 公司股价下跌5.1%至31.29元 成交额达32亿元 最新市值475亿元 [1] 大基金减持计划执行结果 - 国家集成电路产业投资基金减持3188.62万股 占总股本比例2.1% [1] - 大基金持股比例从8.77%降至6.67% 减持计划时间区间于2025年9月8日届满 [1]

股东减持情况 - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持通富微电子股份3188.62万股 [1] - 减持股份占公司当前总股本比例达2.1% [1] - 股东持股比例从8.77%下降至6.67% [1] 减持计划执行状态 - 减持计划时间区间于2025年9月8日届满 [1] - 本次减持计划已按计划执行完毕 [1]

国家大基金减持情况 - 国家集成电路产业投资基金减持通富微电股份3188.62万股 [1] - 减持股份占公司总股本比例2.1% [1] - 大基金持股比例从8.77%降至6.67% [1]

产业基金减持计划 - 2025年6月11日至9月8日计划减持不超37,939,922股，不超公司股份总数2.5%[2] 减持情况 - 截至2025年6月27日累计减持15,175,969股，持股从8.77%降至7.77%[3] - 2025年7月18日至8月6日减持13,142,400股，持股从7.77%降至6.91%[4] - 截至2025年9月8日累计减持31,886,169股，占总股本2.1%，持股降至6.67%[5] 减持方式及金额 - 2025年6月11日至27日集中竞价减持15,175,969股，金额369,577,976.56元[6] - 2025年7月18日至8月20日大宗交易减持16,710,200股，金额407,866,780元[6] 前后持股情况 - 减持前持有133,156,578股，占比8.77%[8] - 减持后持有101,270,409股，占比6.67%[8] 其他说明 - 本次权益变动符合计划，未违法[9] - 产业基金非控股股东，减持不影响经营[10]

股东减持情况 - 国家集成电路产业投资基金通过集中竞价交易减持1517.6万股 价格区间23.24-25.23元/股 [1] - 通过大宗交易减持1671.02万股 价格区间23.45-25.92元/股 [1] - 累计减持3188.62万股 占公司总股本2.1% [1] 持股比例变化 - 减持后持股比例由8.77%降至6.67% 下降2.1个百分点 [1] - 减持计划时间跨度为2025年6月11日至2025年8月20日 [1] - 减持方式包括集中竞价交易和大宗交易两种渠道 [1]