明敏 发自 凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI 王兴兴的大实话，在高通攒的这场局上，全交代了。 所有终端都被AI、Agent赋予新想象，因为足够new，具身智能成为被影响最大的那一个领域。但也因为足够new，具身智能的热闹下必然存 在诸多争议与挑战。 宇树科技，长期站在聚光灯下的明星玩家，此时此刻将行业中的诸多难题直接剖开。 或许不为别的，而是高通攒的这个局太难得。 2025骁龙峰会·中国，聚集了国内外终端领域的核心玩家，覆盖上下游产业链 。在这开诚布公 讨论的问题，或许将马上成为行业最关注的热点，进而能更快得到解决。 而不止王兴兴，来自硬件、模型、操作系统等层级的玩家，也都畅所欲言、应聊尽聊： 目前机器人领域技术路线都不一样，导致看着热闹，但是进展没那么显著； 既然现在大家开发的模型都还不能部署直接用，那还不如开放出来 ，就像OpenAI开源GPT-1/2一样； 宇树前几天开源的世界模型也无法直接在工厂中落地使用； 现在机器人和芯片厂商都忽视了 芯片 对于机器人的重要程度； 手机芯片 等类似芯片用到机器人身上是非常有想象空间的。 理想汽车副总裁、智能空间研发负责人勾晓菲 面壁智能CEO李大海 中科创达 ...

公司财务表现 - 上半年归属于上市公司股东的净利润4.12亿元 同比增长27.72% [1] - 业绩增长稳健 行业景气度持续 [1] 业务发展 - 手机芯片和汽车芯片国产化进程加快 家电等国补政策持续利好 [1] - 在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额 [1] - 在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域成为多家重要客户策略合作伙伴 [1] - 夯实与手机终端SOC客户合作基础 份额不断提升 [1] - 依托工控与车规领域技术优势加速全球化布局 提升整体市场份额 [1] - 大客户AMD业务强劲增长 为营收规模提供有力保障 [1] 技术与产能建设 - 技术研发水平不断精进 [1] - 重大项目建设持续稳步推进 确保满足当前及未来生产运营需求 [1] - 为企业高质量发展注入强劲动力 [1]

财务表现 - 2025年上半年归母净利润4.12亿元 同比增长27.72% [1] - 25Q2营收69.46亿元 同比增长19.80% 环比增长14.01% [1] - 25Q2归母净利润3.11亿元 同比增长38.60% 环比增长206.45% 单季度营收及净利润均创历史新高 [1] 行业环境 - 2025年上半年全球半导体市场呈现周期复苏 [1] - 手机芯片及汽车芯片等国产化速度加快 [1] 业务发展 - 在手机、家电、车载等应用领域市场份额提升 [1] - 客户资源覆盖国际巨头及细分领域龙头企业 多数世界前20强半导体企业及绝大多数国内知名集成电路设计公司已成为客户 [1] - 与AMD合作紧密 AMD数据中心、客户端与游戏业务表现突出 [1] 产能布局 - 在南通拥有3个生产基地 在苏州、槟城、合肥、厦门积极进行生产布局 [1] - 先进封装产能大幅提升 形成更为明显的规模优势 [1] - 多点开花的产能布局有利于就近服务客户并争取更多地方资源 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][6] 核心财务表现 - 2025年上半年营收130.38亿元，同比增长17.67% [1][5] - 2025年上半年归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [1][5] - 2025年第二季度营收69.46亿元，同比增长19.80%，环比增长14.01% [5] - 2025年第二季度归母净利润3.11亿元，同比增长38.60%，环比增长206.45% [5] - 2025年第二季度销售毛利率16.12%，同比提升0.12个百分点，环比提升2.92个百分点 [5] - 2025年第二季度销售净利率5.15%，同比提升0.85个百分点，环比提升3.06个百分点 [5] 产能与布局 - 生产基地覆盖江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区 [2] - 通过收购获得AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在苏州和马来西亚槟城拥有生产基地 [2] - 2025年2月13日完成收购京隆科技26%股权，增强高端集成电路测试领域竞争力 [6] - 产能布局形成多点开花局面，有利于就近服务客户并获取地方资源 [6] 客户与业务进展 - 深度绑定大客户AMD，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出 [5] - AMD客户端业务第二季度营业额25亿美元，同比增长67% [5] - AMD游戏业务第二季度营收11亿美元，同比增长73% [5] - 客户覆盖国际巨头及细分领域龙头企业，包括大多数世界前20强半导体企业和国内知名集成电路设计公司 [5] 行业与市场环境 - 2025年上半年全球半导体市场呈现周期复苏 [5] - 手机芯片、汽车芯片等国产化速度加快 [5] - 公司在手机、家电、车载等应用领域市场份额提升 [5] 盈利预测 - 预计2025年每股收益0.78元，对应PE 43倍 [6][8] - 预计2026年每股收益0.91元，对应PE 36倍 [6][8] - 预计2027年每股收益1.06元，对应PE 31.14倍 [8]

投资评级 - 维持"买入"评级 [5] 核心观点 - 公司2025年上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%，扣非归母净利润4.20亿元，同比增长32.85%，毛利率14.75%，同比提升0.59个百分点 [7] - 业绩增长主要受益于AI芯片与存储芯片成为全球半导体行业核心增长点，国内手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，以及国补政策持续利好 [7] - 公司与AMD长期维持紧密战略合作伙伴关系，25H1通富超威苏州/槟城营收分别同比增长9.79%和21.56%，大客户业务强劲增长为营收规模提供有力保障 [7] - 公司大尺寸FCBGA已进入量产阶段，超大尺寸FCBGA预研完成并进入正式工程考核阶段，光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试 [7] - 预计2025-2027年归母净利润分别为11.62/15.95/20.25亿元，同比增速分别为71.54%/37.24%/26.93%，当前股价对应PE分别为43.20/31.48/24.80倍 [6][7] 财务数据 - 2025年8月29日收盘价33.09元，总市值50,217.28百万元，流通市值50,212.49百万元，总股本1,517.60百万股，资产负债率61.98%，每股净资产9.72元/股 [3] - 预计2025年营业收入26,925百万元，同比增长12.74%，2026年30,969百万元，同比增长15.02%，2027年35,501百万元，同比增长14.63% [6] - 预计2025年毛利率15.46%，2026年16.38%，2027年16.89%，净利率分别为5.01%/5.97%/6.61% [8] - 预计2025年ROE 7.42%，2026年9.39%，2027年10.84% [6][8] 经营表现 - 25Q2单季度营收69.46亿元，同比增长19.80%，环比增长14.01%，归母净利润3.11亿元，同比增长38.60%，环比增长206.45%，毛利率16.12%，同比提升0.12个百分点，环比提升2.92个百分点 [7] - 25Q2费用控制成效显著，销售/管理/研发费用率环比下降0.06/0.30/0.44个百分点 [7] - 公司聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，已成功导入多家新客户，客户结构进一步优化 [7]

财务表现 - 2025年上半年营业收入130.38亿元 同比增长17.67% 归母净利润4.12亿元 同比增长27.72% 扣非归母净利润4.20亿元 同比增长32.85% [1] - 2Q25单季度营业收入69.46亿元 同比增长19.80% 环比增长14.01% 单季度归母净利润3.11亿元 同比增长38.60% 环比增长206.45% 单季度扣非归母净利润3.16亿元 同比增长42.50% 环比增长203.68% [1] 业务增长驱动因素 - 手机芯片和汽车芯片国产化进程加快 家电国补政策持续利好 推动公司在手机 家电 车载等应用领域市场份额提升 [2] - 在WiFi 蓝牙 MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域成为多家重要客户策略合作伙伴 手机终端SOC客户份额不断提升 [2] - 依托工控与车规领域技术优势加速全球化布局 提升整体市场份额 [2] 大客户表现 - 大客户AMD数据中心业务持续增长 主要源于EPYC CPU强劲需求 [3] - AMD客户端业务第二季度营业额达25亿美元 同比增长67% 创季度新高 受益于Zen5架构锐龙处理器及产品组合需求 [3] - AMD游戏业务第二季度营收11亿美元 同比增长73% 增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏GPU需求增加 [3] 产能与客户拓展 - 通富超威苏州和通富超威槟城深度融合 优化资源 在质量体系建设 人才梯队培养 产品产能提升等方面取得成绩 [3] - 两家工厂聚焦AI及高算力产品 车载智驾芯片增量需求 积极扩充产能 拓展新客户资源 成功导入多家新客户 [3]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67% [1] - 归母净利润达4.12亿元，同比增长27.72% [1] - 基本每股收益0.2715元 [1] 业务发展 - 手机芯片与汽车芯片国产化进程加速推动公司市场份额提升 [1] - 在家电领域受益于国补政策持续利好 [1] - 在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子领域成为多家重要客户策略合作伙伴 [1] 战略布局 - 夯实与手机终端SOC客户合作基础并持续提升份额 [1] - 依托工控与车规领域技术优势加速全球化布局 [1] - 通过多应用领域扩张提升整体市场份额 [1]

孙正义投资历史与策略 - 软银曾持有英伟达4.9%股份并以不到40亿美元出售 若持有至今价值2230亿美元[2] - 软银在2023年四季度加码英伟达持仓至10亿美元 2024年一季度增至约30亿美元[5] - 同时购入台积电股票3.3亿美元和甲骨文股份1.7亿美元[5] 近期财务表现 - 截至6月30日的第一财季软银净利润达4218亿日元（约29亿美元）远超分析师预期的1276亿日元[7] - 连续第二个季度实现盈利主要得益于英伟达二季度股价暴涨46% 贡献4514亿日元利润[8] ARM战略布局 - 软银2016年以320亿美元收购ARM 较当时市值高出43%[11] - ARM目前市值达1467亿美元 为软银带来千亿美元回报[11] - ARM毛利率达97% 现决定亲自下场造芯片并向AI芯片公司转型[12] AI生态系统构建 - 通过投资联动半导体、软件、基础设施等领域构建深度整合AI生态系统[13] - 推动与OpenAI、甲骨文合作及参与亚利桑那州1万亿美元AI制造中心项目[14] - 2024年两次投资OpenAI合计20亿美元 正牵头其400亿美元融资并计划追加300亿美元[15][16] 历史投资失误 - WeWork投资超180亿美元导致愿景基金巨额亏损 最终公司2023年倒闭[24][25][26] - Katerra获20亿美元融资后破产 View市值跌至134万美元 Brandless等多家被投企业倒闭[29][30][31][32] - 2019年因陷入WeWork泥潭错失投资OpenAI机会[34] 投资风格演变 - 从早期投资阿里巴巴获超1700倍回报的方法论转向追求确定性[38][40] - 当前投资组合更侧重上市公司 但仍保持对初创公司的高风险投资[19][38] - 目标成为AI领域第一平台公司 但实际控制力有限需依赖合作方[43]

员工分红情况 - 台湾IC设计龙头联发科今年上半年员工分红总额约135亿元，较去年下半年增长24% [2] - 平均每位符合资格员工可分得约113万元，重回百万元以上水准 [2] - 分红金额与公司获利表现保持联动，约占税前盈余的二成左右 [2] - 2022年上半年分红总额曾超过150亿元，为近年高点 [3] - 实际分红金额因职级、部门、绩效等因素存在差异，平均数无法完全反映实际分配情况 [3] 公司薪酬水平 - 2024年非主管职员工全年平均薪资为431万元，中位数343.8万元 [3] - 薪酬水平在上市柜公司中仅次于股王信骅，长期保持行业前段班 [3] 业务发展情况 - 手机芯片业务预计今年旗舰芯片营收达30亿美元，年增率超过40% [4] - 将推出最新旗舰级芯片天玑9500 [4] - 非手机业务中数据中心ASIC设计服务受瞩目，相关芯片将于本季设计定案 [3] - ASIC业务目标年度业绩达10亿美元以上，预计未来几年强劲增长 [3] 战略合作与技术布局 - 与英伟达合作的GB10超级芯片受到市场关注 [4] - 现有运算解决方案预计今年营收增幅超过80%，达约10亿美元规模 [4] - 积极扩展企业级客制化芯片团队研发资源，重点投入先进制程、封装技术等 [4] - 已与多家云端服务供应商讨论数据中心客制化芯片合作机会 [4]

联发科业务布局与市场机会 - 公司积极进军企业级客制化芯片市场，看好数据中心和车用电子领域的中长期总体可开发市场（TAM）均超过400亿美元 [1] - 强化研发布局，重点投资高阶制程、先进封装技术及关键IP开发，包括448G SerDes和共同封装光学（CPO）技术 [1] - 已与多家云端服务商展开数据中心客制化芯片合作，预计明年起贡献规模性营收 [1] 联发科与高通财务表现对比 - 联发科Q2营收新台币1,503亿元（同比+18.1%，环比-1.9%），营业利益率19.5%（同比+17个百分点，环比-2个百分点） [3] - 高通同期营收103亿美元（同比+10%），营业利益27.6亿美元（同比+24%，环比-8%），营业利益率环比下滑4个百分点 [3] - 联发科智能边缘平台营收占比43%（同比+26%，环比+7%），手机芯片营收同比+19%但环比-3% [3][4] 非手机业务发展动态 - 联发科智能边缘平台成功打入三星等主流平板供应链，带动营收增长 [3] - 车用座舱芯片和数据中心ASIC芯片预计明年开始贡献利润 [4] - 高通车用芯片营收9.5亿美元（同比+59%），物联网营收16.8亿美元（同比+24%），进展快于联发科 [4] 行业转型趋势 - IC设计公司加速布局后手机时代，重点拓展车用芯片、物联网、云端及穿戴装置等领域 [4][5] - 高通积极切入云端和穿戴装置市场，与联发科形成直接竞争 [5]