财务表现 - 上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67% [1] - 归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72% [1] - 基本每股收益0.2715元/股 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入130.38亿元 同比增长17.67% [1] - 归属于上市公司股东的净利润4.12亿元 同比增长27.72% [1] 技术研发进展 - 大尺寸FCBGA开发进入量产阶段 [1] - 超大尺寸FCBGA预研完成并进入正式工程考核阶段 [1] - 通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化解决超大尺寸产品翘曲和散热问题 [1] - 光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展 相关产品通过初步可靠性测试 [1]

收入和利润（同比） - 营业收入为130.38亿元人民币，同比增长17.67%[20] - 公司2025年上半年营业收入130.38亿元，同比增长17.67%[36] - 营业收入130.38亿元，同比增长17.67%[52] - 公司营业总收入同比增长17.7%至130.38亿元，去年同期为110.80亿元[157] - 归属于上市公司股东的净利润为4.12亿元人民币，同比增长27.72%[20] - 公司归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72%[36] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.20亿元人民币，同比增长32.85%[20] - 净利润4.85亿元，同比增长32.79%[53] - 净利润同比增长32.8%至4.85亿元，去年同期为3.65亿元[158] - 归属于母公司股东的净利润同比增长27.7%至4.12亿元，去年同期为3.22亿元[158] - 基本每股收益为0.2715元/股，同比增长27.46%[20] - 稀释每股收益为0.2715元/股，同比增长27.46%[20] - 基本每股收益同比增长27.5%至0.2715元，去年同期为0.2130元[158] - 加权平均净资产收益率为2.77%，同比上升0.48个百分点[20] 成本和费用（同比） - 营业成本111.15亿元，同比增长16.86%[52] - 研发投入7.56亿元，同比增长12.43%[52] - 研发费用同比增长12.4%至7.56亿元，去年同期为6.72亿元[157] - 所得税费用1.52亿元，同比增长212.22%[52] - 营业收入同比增长5.9%至39.05亿元，营业成本增长1.2%至32.6亿元[160] - 研发费用大幅增长30.6%至3.36亿元[160] - 财务费用激增132.1%至8949万元，主要因利息费用增长38.5%至9605万元[160] 现金流量（同比） - 经营活动产生的现金流量净额为24.80亿元人民币，同比增长34.47%[20] - 经营活动产生的现金流量净额24.80亿元，同比增长34.47%[52] - 经营活动现金流量净额增长34.5%至24.8亿元[162] - 投资活动产生的现金流量净额-43.04亿元，同比扩大110.18%[52] - 投资活动现金流出大幅增加，净流出43.04亿元，同比增长110.1%[163] - 购置固定资产等支付现金30.49亿元，同比增长54.38%[53] - 购建固定资产等支付现金增长54.4%至30.49亿元[163] - 取得借款收到的现金增长33.2%至73.55亿元[163] - 期末现金及现金等价物余额达42.1亿元，较期初增长11.5%[163] - 母公司经营活动现金流量净额下降82.9%至2532万元[164] - 投资活动现金流入小计为3.226亿元，较上年同期的5.157亿元下降37.4%[165] - 投资活动现金流出小计为21.636亿元，较上年同期的20.562亿元增长5.2%[165] - 投资活动产生的现金流量净额为-18.410亿元，较上年同期的-15.405亿元扩大19.5%[165] - 筹资活动现金流入小计为29.325亿元，较上年同期的18.463亿元增长58.8%[165] - 筹资活动现金流出小计为14.236亿元，较上年同期的8.747亿元增长62.7%[165] - 筹资活动产生的现金流量净额为15.089亿元，较上年同期的9.716亿元增长55.3%[165] - 现金及现金等价物净增加额为-2.975亿元，较上年同期的-4.048亿元收窄26.5%[165] - 期末现金及现金等价物余额为15.488亿元，较上年同期的17.376亿元下降10.9%[165] 资产和负债（同比及期末余额） - 总资产为418.44亿元人民币，较上年度末增长6.37%[20] - 长期借款96.58亿元人民币，同比增长31.02%[52] - 长期借款期末余额为96.58亿元人民币，较期初73.71亿元人民币增长31.02%[151] - 长期借款同比增长50.7%至54.77亿元，去年同期为36.33亿元[155] - 归属于上市公司股东的净资产为147.51亿元人民币，较上年度末增长0.41%[20] - 归属于母公司所有者权益合计为147.51亿元人民币，较期初146.91亿元人民币增长0.41%[151] - 少数股东权益期末余额为11.59亿元人民币，较期初10.20亿元人民币增长13.61%[151] - 负债合计期末余额为259.34亿元人民币，较期初236.29亿元人民币增长9.75%[151] - 货币资金期末余额为45.13亿元人民币，较期初42.32亿元人民币增长6.64%[149] - 应收账款期末余额为57.42亿元人民币，较期初55.94亿元人民币增长2.65%[149] - 存货期末余额为33.87亿元人民币，较期初33.47亿元人民币增长1.19%[149] - 长期股权投资期末余额为20.20亿元人民币，较期初6.16亿元人民币大幅增长227.92%[150] - 在建工程期末余额为48.64亿元人民币，较期初36.79亿元人民币增长32.21%[150] - 短期借款期末余额为31.02亿元人民币，较期初27.66亿元人民币增长12.16%[150] - 资产总额同比增长8.2%至227.40亿元，去年同期为210.11亿元[154][155] - 长期股权投资同比增长16.8%至96.98亿元，去年同期为83.00亿元[154] - 短期借款同比下降13.8%至4.99亿元，去年同期为5.79亿元[155] - 应收账款同比下降11.1%至20.69亿元，去年同期为23.26亿元[154] - 归属于母公司所有者权益合计为157.112亿元，较上年末的147.105亿元增长6.8%[167][168] - 未分配利润为33.334亿元，较上年末的32.680亿元增长2.0%[167][168] 业务线表现 - 集成电路封装测试业务收入126.44亿元，占总收入96.98%[54] - 集成电路封装测试业务收入126.44亿元人民币，占总收入96.98%，同比增长17.91%[55][56] - 集成电路封装测试业务毛利率14.39%，同比提升0.51个百分点[56] 地区表现 - 中国境外收入89.95亿元人民币，占总收入68.99%，同比增长21.51%[55] - 2023年、2024年及2025年上半年公司出口销售收入占比分别为74.36%、66.01%、68.99%[87] - 公司外币结算收入占比较高，人民币对美元汇率大幅波动将直接影响业绩[87] - 公司自中国大陆直接出口至美国的业务收入及占比较小[88] - 马来西亚固定资产34.82亿元人民币，占境外资产21.88%[61] 技术和研发进展 - 公司累计专利申请量突破1,700件，其中发明专利占比近70%；累计授权专利超800项[39] - 大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA进入正式工程考核阶段[38] - 公司Power DFN-clip source down双面散热产品研发完成并实现大批量生产[38] - 公司光电合封（CPO）领域产品通过初步可靠性测试[38] - 公司产品技术覆盖人工智能、5G、汽车电子等新兴领域[47] - 公司建有国家级博士后科研工作站、省级重点实验室等创新平台[46] - 公司承接多项国家级技术改造及科技攻关项目[46] 投资和并购活动 - 报告期投资额15.73亿元，上年同期9.85亿元，同比增长59.74%[66] - 公司以13.78亿元收购京隆科技26%股权[66][68] - 南通通富以1.797亿元收购通富科技48%股权，持股比例增至100%[67] - 公司出资1500万元受让嘉兴景曜1.91%合伙份额[67] - 上海森凯子公司累计出资775万元[66] - 京隆科技股权收购产生投资盈亏5588.83万元[68][69] - 对联营企业投资收益改善，从亏损1219万元转为盈利4842万元[160] - 投资收益4835.07万元人民币，占利润总额7.59%[58] - 其他收益7418.08万元人民币，占利润总额11.64%[58] 募集资金使用 - 募集资金总额26.78亿元，累计使用23.62亿元，使用比例88.21%[73] - 尚未使用募集资金14.16亿元，其中30,811.94万元用于现金管理[73] - 非公开发行股票1.84亿股，发行价格14.62元/股[73] - 募集资金变更用途金额20.13亿元，变更比例52.89%[73] - 非公开发行股票募集资金总额为人民币269,299.99万元[74] - 扣除发行费用后募集资金净额为人民币267,837.21万元[74] - 截至2025年6月30日累计投入募投项目156,066.47万元[74] - 累计补充流动资金及偿还银行贷款80,187.21万元[74] - 累计理财收益875.56万元[74] - 累计利息收入扣除手续费净额3,981.62万元[74] - 为募投项目开立信用证保证金5,628.77万元[74] - 尚未使用募集资金金额30,811.94万元[74] - 募集资金专户存储余额合计308,119,444.34元[74] - 2025年1-6月募集资金专户利息收入169.43万元[74] - 高性能计算产品封装测试项目承诺投资金额82,814万元，截至期末累计投入46,868万元，投资进度56.60%[75] - 微控制器（MCU）产品封装测试项目承诺投资金额78,000万元，截至期末累计投入55,980.68万元，投资进度71.77%[75] - 功率器件产品封装测试项目承诺投资金额63,650万元，截至期末累计投入13,986.59万元，投资进度21.97%[75] - 补充流动资金及偿还银行贷款承诺投资金额165,000万元，截至期末累计投入80,187.21万元，投资进度48.60%[75] - 公司以自筹资金预先投入募投项目金额9,847.52万元，已于2022年11月完成置换[77] - 2023年1月变更"5G等新一代通信用产品封装测试项目"和"功率器件封装测试扩产项目"为现微控制器和功率器件项目[77] - 变更后项目实施主体调整为控股子公司通富通科（南通）微电子有限公司[77] - 募集资金总额389,506万元，截至期末累计投入总额267,837.28万元，总体投资进度68.76%[75] - 尚未使用的募集资金存放于公司募集资金专户，继续用于募投项目[77] - 2025年1-6月公司募集资金使用披露符合监管规定[77] - 微控制器（MCU）产品封装测试项目募集资金总额为7.8亿元人民币，本报告期实际投入6140.68万元人民币，累计投入5.598亿元人民币，进度达71.77%[79] - 功率器件产品封装测试项目募集资金总额为6.365亿元人民币，本报告期实际投入1.398亿元人民币，累计投入5.319亿元人民币，进度达83.58%[79] - 两个变更后募投项目合计募集资金总额14.165亿元人民币，本报告期实际投入2.012亿元人民币，累计投入10.918亿元人民币[79] 子公司表现 - 子公司通富超威苏州总资产100.57亿元人民币，净资产42.37亿元人民币，营业收入39.35亿元人民币，净利润5.45亿元人民币[82] - 子公司通富超威槟城总资产89.31亿元人民币，净资产31.14亿元人民币，营业收入43.69亿元人民币，净利润1.8亿元人民币[82] - 子公司南通通富总资产70.34亿元人民币，净资产10.04亿元人民币，营业收入11.82亿元人民币，净亏损2.28亿元人民币[82] - 子公司合肥通富总资产26.82亿元人民币，净资产13.57亿元人民币，营业收入5.23亿元人民币，净亏损0.41亿元人民币[82] - 子公司通富通科总资产34.07亿元人民币，净资产3.49亿元人民币，营业收入6.45亿元人民币，净亏损0.8亿元人民币[82] - 公司拥有16家直接或间接全资及控股子公司，包括海耀实业、南通金润、南通通富、合肥通富等[189] 行业和市场趋势 - 全球半导体市场规模上半年达3,460亿美元，同比增长18.9%[28] - 2025年全球半导体市场规模预测上调至7,280亿美元，同比增长15.4%[28] - 2026年全球半导体市场规模预计达8,000亿美元，同比增长9.9%[28] - 上半年中国集成电路出口额904.7亿美元，同比增长18.9%[28] - 中国集成电路出口数量1,677.7亿块，同比增长20.6%[28] - 2025年全球汽车芯片市场规模预计达804亿美元，其中中国占216亿美元[31] - 智能电动车单车芯片用量达2,072颗，较传统燃油车934颗显著提升[31] - 公司是AMD最大封测供应商，占其订单总数80%以上[45] - 公司通过并购与AMD形成“合资+合作”战略合作关系[45] 风险因素 - 公司面临半导体行业周期性波动风险，市场需求低迷和产品竞争激烈可能影响产品价格[83] - 公司面临主要原材料供应及价格变动风险，高端封测产品所需引线框架/基板等原材料以进口为主[86] - 公司外币结算收入占比较高，人民币对美元汇率大幅波动将直接影响业绩[87] 公司治理和股东结构 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[4] - 公司计划半年度不进行现金分红、送红股及公积金转增股本[94] - 2025年8月11日董事杨柳、杨卓因个人原因离任[93] - 2025年7月25日高级管理人员陶翠红因个人原因离任[93] - 公司于2025年4月制定了《市值管理制度》并于4月12日披露[89] - 公司未披露估值提升计划[89] - 公司于2024年8月27日披露了"质量回报双提升"行动方案公告[90] - 公司股份总数保持1,517,596,912股无变动[134][135] - 有限售条件股份数量为144,690股，占总股本0.01%[134] - 无限售条件股份数量为1,517,452,222股，占总股本99.99%[134] - 高管锁定股共计144,690股，每年可解除限售25%[136] - 报告期末普通股股东总数为276,026户[138] - 南通华达微电子集团股份有限公司持股比例为19.90%，持股数量为301,941,893股[138] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例为7.77%，持股数量为117,980,609股，报告期内减持24,027,569股[138] - 苏州工业园区产业投资基金持股比例为2.95%，持股数量为44,772,619股[138] - 香港中央结算有限公司持股比例为1.65%，持股数量为25,073,903股，报告期内增持974,516股[138] - 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股比例为1.35%，持股数量为20,519,835股[138] - 华夏国证半导体芯片ETF持股比例为1.30%，持股数量为19,663,244股，报告期内减持409,792股[138] - 中证500ETF持股比例为1.19%，持股数量为18,022,677股，报告期内增持2,747,200股[138] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF持股比例为0.85%，持股数量为12,877,541股，报告期内增持944,300股[138] - 中国人寿传统普通保险产品持股比例为0.59%，持股数量为9,029,350股，报告期内增持5,089,050股[139] 关联交易和担保 - 2025年度日常关联交易计划总额预计为101,000万元[111] - 关联担保交易金额为852万元，占同类交易额度3,000万元的100%[110] - 关联采购原材料交易金额为3,441.9万元，占同类交易额度9,000万元的10.61%[110] - 关联采购设备及备件交易金额为1,672.55万元，极同类交易额度5,000万元的0.65%[110] - 关联采购设备及备件交易金额为2,893.55万元，占同类交易额度7,000万元的1.13%[110] - 委托加工关联交易金额为27,700.92万元，占同类交易额度60,000万元的16.17%[111] - 厂房租赁及服务关联极交易金额为2,595.42万元，占同类交易额度12,000万元的100%[111] - 销售固定资产关联交易金额为0万元，占同类交易额度5,000万元的0%[111] - 报告期内日常关联交易实际履行总金额为39,156.34极万元[111] - 报告期内未发生资产或股权收购出售的重大关联交易[112] - 通富通科与南通市市北集成电路有限公司签订房屋租赁协议，租赁费合计4532.52万元[122] - 通富通科与南通市市北集成电路有限公司签订餐厅租赁协议，租赁费合计133.56

公司概况与行业地位 - 公司是封测行业领先企业 提供设计仿真和封装测试一站式服务 产品技术覆盖人工智能 高性能计算 5G网络通讯 消费终端 物联网 汽车电子 工业控制等领域 [1] - 2024年公司营收规模在全球前十大OSAT厂商中排名第四 中国大陆排名第二 [1] - 公司在南通 合肥 厦门 苏州 马来西亚槟城等多地布局产能 [1] 财务表现与行业景气度 - 2025年第一季度公司实现营收60.92亿元 同比增长15.34% [1] - 2024年全球半导体市场规模达6351亿美元 同比增长19.8% 预计2025年增至7189亿美元 同比增长13.2% [1] - 安靠25Q2业绩报告显示其25Q3营收和毛利率预计维持环比上升 [1] 客户关系与市场机遇 - 公司通过收购AMD苏州和AMD槟城各85%股权 与AMD建立紧密战略合作 成为AMD最大封测供应商 占其订单总数80%以上 [2] - AMD计划重启向中国出口MI308芯片 可能促进其在中国市场产品放量 [2] - 截至25Q2 AMD在全球CPU市场份额提升至39.6% 其中台式机CPU份额达50.2%超过英特尔 [2] 技术发展与产能布局 - 先进封装市场2023-2029年复合年增长率预计达10.68% [3] - 公司通过通富超威槟城和苏州承接国际客户封装业务 2023年在槟城建设先进封装产线 2024年Bumping EFB等生产线进度有序推进 [3] - 公司在国内积极布局2.5D/3D等顶尖封装技术 南通通富三期项目顺利推进 基于玻璃基板(TGV)的先进芯片封装技术通过阶段性可靠性测试 [3] 业绩展望与估值 - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为10.64亿元 13.84亿元 18.53亿元 同比增速分别为57.00% 30.11% 33.90% [4] - 当前股价对应PE分别为42.08倍 32.34倍 24.16倍 [4] - 公司作为AMD核心供应商有望充分受益于其强劲增长 [4]

股价表现与交易数据 - 8月27日盘中股价上涨2.04%至30.50元/股 成交额16.11亿元 换手率3.53% 总市值462.87亿元 [1] - 主力资金净流入5198.37万元 特大单买入占比14.68% 大单买入占比20.68% [1] - 年内累计涨幅3.37% 近5日/20日/60日分别上涨4.10%/9.40%/29.98% [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入60.92亿元 同比增长15.34% [2] - 归母净利润1.01亿元 同比增长2.94% [2] - A股上市后累计派现4.54亿元 近三年累计派现2.33亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 股东户数29.51万户 较上期减少10.48% [2] - 人均流通股5142股 较上期增加11.71% [2] - 香港中央结算持股2294.11万股（第四大股东） 较上期减少115.82万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股1887.01万股（第六大股东） 较上期减少120.29万股 [3] 公司基本概况 - 主营业务为集成电路封装测试（占比95.97%）及模具材料销售 [2] - 属于半导体-集成电路封测行业 涉及5G/先进封装/GPU等概念板块 [2] - 成立于1994年2月 2007年8月在A股上市 [2]

国家大基金持股概念板块表现 - 截至8月22日收盘，国家大基金持股概念板块上涨5.00%，位居概念板块涨幅第二位 [1] - 板块内47只个股上涨，中芯国际、盛科通信、景嘉微涨幅居前，分别上涨14.19%、12.82%、10.00% [1] 概念板块涨跌幅对比 - 中国AI 50概念以5.31%涨幅位居榜首，国家大基金持股概念以5.00%涨幅位列第二 [2] - 跌幅最大板块为毛发医疗(-1.01%)、大豆(-0.94%)和高压氧舱(-0.76%) [2] - 半导体相关概念板块集体走强，中芯国际概念涨3.67%，MCU芯片涨3.64%，汽车芯片涨3.46%，存储芯片涨3.44% [2] 资金流向分析 - 国家大基金持股概念板块获主力资金净流入75.70亿元 [2] - 板块内38只个股获主力资金净流入，17只个股净流入超亿元 [2] - 中芯国际获主力资金净流入25.79亿元居首，长电科技净流入11.09亿元，通富微电净流入6.27亿元 [2] 个股资金流入排名 - 中芯国际主力资金净流入25.79亿元，换手率10.37%，资金净流入比率12.69% [3] - 长电科技主力资金净流入11.09亿元，换手率11.69%，资金净流入比率13.93% [3] - 通富微电主力资金净流入6.27亿元，换手率9.29%，资金净流入比率14.83% [3] - 芯原股份主力资金净流入4.31亿元，换手率7.29%，资金净流入比率7.92% [3] 资金流入比率领先个股 - 通富微电以14.83%的主力资金净流入比率位居榜首 [3] - 长电科技资金净流入比率13.93%，燕东微资金净流入比率12.93% [3] - 中芯国际资金净流入比率12.69%，思特威资金净流入比率12.28% [4] 板块内个股表现分化 - 多数个股获得资金净流入，士兰微净流入2.93亿元，华天科技净流入2.86亿元 [3] - 部分个股出现资金净流出，北方华创净流出1.37亿元，国科微净流出0.51亿元 [5] - 华润微、沪硅产业、瑞芯微等个股均获得超亿元级别资金净流入 [4]

新质50概念板块表现 - 截至8月22日收盘，新质50概念上涨3.18%，位居概念板块涨幅第7位，板块内46只股票上涨[1] - 昆仑万维、寒武纪涨停，涨幅达20%，菲利华、中科飞测、中微公司涨幅居前，分别上涨7.89%、7.88%、6.62%[1] - 跌幅居前股票包括新晨科技下跌2.80%、航天电器下跌0.66%、沃尔核材下跌0.16%[1] 概念板块涨跌幅对比 - 中国AI 50概念涨幅最高达5.31%，国家大基金持股概念涨5.00%，中芯国际概念涨3.67%[1] - 跌幅最大概念为毛发医疗下跌1.01%，大豆下跌0.94%，高压氧舱下跌0.76%[1] - 芯片相关概念表现强势，MCU芯片涨3.64%、汽车芯片涨3.46%、存储芯片涨3.44%[1] 资金流向分析 - 新质50概念板块获主力资金净流入30.49亿元，26只股票获净流入，12只净流入超亿元[1] - 昆仑万维主力资金净流入12.86亿元居首，通富微电净流入6.27亿元，中国联通净流入4.52亿元，拓普集团净流入3.60亿元[1] - 资金流入比率最高为通富微电14.83%、昆仑万维14.22%、思特威12.28%[2] 个股资金流量明细 - 宁德时代主力资金净流入3.40亿元，换手率0.62%[2] - 中际旭创净流入2.87亿元，菲利华净流入2.30亿元[2] - 中国卫通净流入2.10亿元，海格通信净流入1.31亿元[3] - 资金流出最多为国光电气净流出0.69亿元，万丰奥威净流出1.35亿元，北方华创净流出1.37亿元[4]

先进封装概念板块表现 - 截至8月22日收盘，先进封装概念板块上涨2.94%，位居概念板块涨幅第10位，板块内116只个股上涨 [1] - 寒武纪、盛美上海涨停20%，旭光电子涨停10%，芯源微、天准科技、景嘉微涨幅居前，分别上涨11.60%、11.44%、10.00% [1] - 深科达、皇庭国际、美迪凯跌幅居前，分别下跌4.12%、1.78%、1.73% [1] 资金流向 - 先进封装概念板块获主力资金净流入53.08亿元，74只个股获净流入，17只个股净流入超1亿元 [2] - 长电科技主力资金净流入11.09亿元居首，通富微电、深科技、芯原股份分别净流入6.27亿元、5.09亿元、4.31亿元 [2] - 旭光电子、深科技、通富微电主力资金净流入比率居前，分别为24.07%、19.28%、14.83% [3] 个股资金详情 - 长电科技涨6.18%，换手率11.69%，主力资金净流入11.09亿元，净流入比率13.93% [3] - 通富微电涨4.71%，换手率9.29%，主力资金净流入6.27亿元，净流入比率14.83% [3] - 深科技涨4.33%，换手率8.02%，主力资金净流入5.09亿元，净流入比率19.28% [3] - 芯原股份涨7.94%，换手率7.29%，主力资金净流入4.31亿元，净流入比率7.92% [3] - 旭光电子涨停10.03%，换手率10.55%，主力资金净流入3.40亿元，净流入比率24.07% [3] 板块对比 - 中国AI 50概念涨5.31%居首，国家大基金持股涨5.00%，中芯国际概念涨3.67% [2] - 毛发医疗概念跌1.01%表现最差，大豆概念跌0.94%，高压氧舱概念跌0.76% [2]

市场整体态势 - 三大指数集体收红 创业板指涨超2.5% [3] - 两市成交额较前一日缩量约600亿 资金集中涌入半导体板块 [3] 半导体板块表现 - 半导体板块全线爆发 盛美上海20CM涨停 [1] - 寒武纪 海光信息等硬科技龙头涨幅居前 [1] 半导体上涨核心逻辑 - 大基金三期注入万亿资金 地方政府最高补贴1500万/项目 [4] - 全球CoWoS封装需求预计年内增长113% [5] - 中芯国际DUV光刻机实现7nm芯片量产 良率稳居85%以上 [5] 产业链分层表现 - 设备材料层受大基金三期重点投向 国产化率不足50% [6][8] - 制造层扩产进度决定业绩弹性 需跟踪产能利用率 [6] - 设计应用层受AI算力需求驱动 但需警惕估值泡沫 [6] 投资策略 - 核心设备优先策略 北方华创等龙头受益明确 [8] - 可通过科创半导体ETF覆盖全产业链环节 [8] - 短期需警惕获利盘抛压 部分个股年内涨幅超200% [8]

投资评级 - 维持买入评级 目标价34.00元 [3][6][12] 核心观点 - 作为AMD第一大封测供应商 占其订单80%以上 2024年来自AMD的营收占比达50.35% [11] - 受益于AMD恢复向中国出口MI308芯片事件 将直接受益于MI300系列等产品的放量 [11] - 根据Yole预测 2027年全球先进封装市场规模预计增长至650亿美元 [11] - 公司拥有VISionS先进封装平台 覆盖2.5D/3D、FCBGA等高端技术 2024年FCBGA业务收入增长52% 车载产品营收增长超200% [11] - 2024年全球委外封测榜单排名居全球第四 [11] - 2025年计划投资60亿元用于设施建设、生产设备、IT和技术研发 其中崇川工厂等计划投资25亿元 通富超威苏州等计划投资35亿元 [11] 财务预测 - 预测2025-2027年每股收益分别为0.68、0.86、1.08元（原25-26年预测为0.79、0.94元） [3][12] - 预测2025-2027年营业收入分别为27,376、30,811、34,393百万元 同比增长14.6%、12.5%、11.6% [5] - 预测2025-2027年归属母公司净利润分别为1,026、1,312、1,643百万元 同比增长51.4%、27.9%、25.2% [5] - 预测2025-2027年毛利率分别为15.3%、15.7%、16.0% 净利率分别为3.7%、4.3%、4.8% [5] - 预测2025-2027年净资产收益率分别为6.8%、8.1%、9.3% [5] - 基于可比公司2025年50倍PE估值得出目标价 [3][12] 业务布局 - 在南通拥有3个生产基地 在苏州、槟城、合肥、厦门也有生产布局 [11] - 积极开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术 布局Chiplet、2.5D+等顶尖封装技术 [11] - 深度布局AI、高性能计算等领域 [11]