先进封装概念板块表现 - 截至8月22日收盘，先进封装概念板块上涨2.94%，位居概念板块涨幅第10位，板块内116只个股上涨 [1] - 寒武纪、盛美上海涨停20%，旭光电子涨停10%，芯源微、天准科技、景嘉微涨幅居前，分别上涨11.60%、11.44%、10.00% [1] - 深科达、皇庭国际、美迪凯跌幅居前，分别下跌4.12%、1.78%、1.73% [1] 资金流向 - 先进封装概念板块获主力资金净流入53.08亿元，74只个股获净流入，17只个股净流入超1亿元 [2] - 长电科技主力资金净流入11.09亿元居首，通富微电、深科技、芯原股份分别净流入6.27亿元、5.09亿元、4.31亿元 [2] - 旭光电子、深科技、通富微电主力资金净流入比率居前，分别为24.07%、19.28%、14.83% [3] 个股资金详情 - 长电科技涨6.18%，换手率11.69%，主力资金净流入11.09亿元，净流入比率13.93% [3] - 通富微电涨4.71%，换手率9.29%，主力资金净流入6.27亿元，净流入比率14.83% [3] - 深科技涨4.33%，换手率8.02%，主力资金净流入5.09亿元，净流入比率19.28% [3] - 芯原股份涨7.94%，换手率7.29%，主力资金净流入4.31亿元，净流入比率7.92% [3] - 旭光电子涨停10.03%，换手率10.55%，主力资金净流入3.40亿元，净流入比率24.07% [3] 板块对比 - 中国AI 50概念涨5.31%居首，国家大基金持股涨5.00%，中芯国际概念涨3.67% [2] - 毛发医疗概念跌1.01%表现最差，大豆概念跌0.94%，高压氧舱概念跌0.76% [2]