公司股价表现 - 相比6年前公司股价有较大幅度上涨 [1] 股价影响因素 - 二级市场股价受全球经济环境 大盘走势 行业景气度 市场情绪 投资者心理预期 公司基本面 资金面等多重因素影响 [1] 公司经营战略 - 公司始终坚持脚踏实地做好主营业务 [1] - 抓住集成电路行业发展机遇并通过提升经营业绩回报投资者 [1]

大宗交易概况 - 2025年8月20日通富微电发生大宗交易总成交量60.18万股，总成交额1559.87万元，占当日总成交额的0.7% [1] - 成交价格25.92元较市场收盘价29.3元折价11.54% [1] 交易明细分析 - 共4笔交易均以25.92元成交，单笔成交量在10万至15万股之间 [2] - 卖方营业部均为中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部 [2] - 买方营业部分散于招商证券西安北大街、浙商证券金华分公司、华泰证券南京文澜路、华泰证券南京庐山路及华泰证券南京分公司 [2] 交易规模与结构 - 最大单笔成交量为15万股（华泰证券南京文澜路营业部和南京分公司），对应成交额388.8万元 [2] - 最小单笔成交量为10万股（招商证券西安北大街营业部和浙商证券金华分公司），对应成交额259.2万元 [2] - 最后一笔成交10.18万股（华泰证券南京庐山路营业部），成交额263.87万元 [2]

公司技术布局 - 公司拥有相关封测技术可用于eSIM卡 [2] 行业发展前景 - eSIM卡进入高速发展时代 [2] - eSIM卡在身份认证、密钥分发、加密存储、远程管控等关键技术领域有较高要求 [2] - eSIM卡对封装工艺提出更高要求 [2] - eSIM卡市场前景巨大 [2]

华为海思概念股板块表现 - 截至8月19日收盘，华为海思概念股板块上涨1.87%，位居概念板块涨幅第五位，板块内29只股票上涨 [1] - 诚迈科技涨停20%，四川长虹涨停，赛微电子、强瑞技术、晶升股份涨幅居前，分别上涨11.69%、9.73%、8.74% [1] - 芯源微、和而泰、通富微电跌幅居前，分别下跌3.31%、2.59%、2.54% [1] 概念板块涨跌对比 - 减速器板块涨幅最高达2.62%，动物疫苗和禽流感板块分别上涨2.47%和2.45% [1] - 兵装重组概念板块跌幅最大为-1.86%，PEEK材料和中船系板块分别下跌-1.35%和-1.32% [1] - F5G概念上涨1.88%，华为海思概念股上涨1.87%，乳业和铜缆高速连接分别上涨1.85%和1.84% [1] 主力资金流向 - 华为海思概念板块获主力资金净流入7.27亿元，20只股票获主力资金净流入，7只股票净流入超亿元 [1] - 四川长虹主力资金净流入15.06亿元居首，诚迈科技、润和软件、意华股份分别净流入3.98亿元、2.73亿元、2.38亿元 [1] - 四川长虹、诚迈科技、意华股份主力资金净流入比率最高，分别为25.98%、21.65%、15.91% [2] 个股资金流量详情 - 移远通信主力资金净流入1.49亿元，换手率6.85%，净流入比率9.11% [3] - 华天科技主力资金净流入6241.78万元，换手率5.35%，净流入比率3.33% [3] - 通富微电主力资金净流出3.83亿元，换手率5.08%，净流出比率-17.13% [4] - 和而泰主力资金净流出4.01亿元，换手率13.74%，净流出比率-11.65% [4] - 深圳华强主力资金净流出5.67亿元，换手率12.99%，净流出比率-13.57% [4]

大宗交易概况 - 2025年8月18日通富微电发生大宗交易总成交量130.6万股，总成交额3369.48万元，占当日总成交额比例1.13% [1] - 成交价格25.8元较市场收盘价29.55元折价12.69% [1] 交易明细分析 - 单笔最大成交量22万股由招商证券西安北大街营业部买入，成交金额567.6万元 [2] - 机构专用席位通过两笔交易合计买入17.8万股，成交金额459.24万元 [2] - 中信证券旗下两个营业部合计买入28万股，成交金额722.4万元 [2] - 浙商证券绍兴分公司买入11万股，成交金额283.8万元 [2] - 国投证券河源分公司买入7.8万股，成交金额201.24万元 [2] - 广发证券两个营业部合计买入22万股，成交金额567.6万元 [2] - 中国银河证券金华营业部买入22万股，成交金额567.6万元 [2] 交易对手方 - 全部卖方均来自中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部 [2]

华为海思概念股板块表现 - 截至8月18日收盘，华为海思概念股板块上涨4.93%，位居概念板块涨幅第二位，板块内47只股票上涨 [1] - 晶赛科技涨停30%，强瑞技术涨停20%，好上好、深圳华强等涨停，飞荣达、汇纳科技、力源信息涨幅居前，分别上涨15.10%、13.41%、11.06% [1] - 德龙激光、慧博云通跌幅居前，分别下跌6.91%、2.36% [1] 概念板块涨跌幅对比 - 液冷服务器概念涨幅最高达6.31%，华为海思概念股涨幅4.93%位列第二，F5G概念和短剧游戏均上涨4.61% [1] - 跌幅较大的概念包括金属铅下跌0.28%、黄金概念下跌0.24%，磷化工和金属锌分别下跌0.04%和0.02% [1] - 华为手机概念上涨4.09%，铜缆高速连接上涨3.85%，富士康概念上涨3.82% [1] 主力资金流动情况 - 华为海思概念板块获主力资金净流入17.21亿元，31只股票获主力资金净流入，其中7只净流入超亿元 [1] - 深圳华强主力资金净流入4.97亿元居首，好上好净流入4.15亿元，润和软件净流入3.55亿元，沃尔核材净流入2.32亿元 [1] - 资金流入比率方面，深圳华强、好上好、晶升股份主力资金净流入率分别为44.92%、39.45%、8.75% [2] 个股资金流量详情 - 深圳华强今日涨跌幅9.99%，换手率3.64%，主力资金净流入49672.15万元 [2] - 好上好涨跌幅10.00%，换手率20.37%，主力资金净流入41525.01万元 [2] - 润和软件涨跌幅9.42%，换手率19.40%，主力资金净流入35479.55万元 [2] - 沃尔核材涨跌幅3.65%，换手率11.21%，主力资金净流入23157.72万元 [2] - 飞荣达涨跌幅15.10%，换手率19.18%，主力资金净流入14941.74万元 [2] 其他个股表现及资金流向 - 罗博特科涨跌幅1.30%，换手率7.69%，主力资金净流入12750.35万元 [2] - 力源信息涨跌幅11.06%，换手率25.12%，主力资金净流入10272.89万元 [2] - 通富微电涨跌幅3.11%，换手率6.69%，主力资金净流入7833.01万元 [3] - 长电科技涨跌幅2.90%，换手率5.66%，主力资金净流入7558.56万元 [3] - 北方华创涨跌幅1.52%，换手率1.21%，主力资金净流入6953.65万元 [3] 资金净流出个股情况 - 慧博云通跌跌幅2.36%，换手率9.17%，主力资金净流出16267.10万元 [4] - 四川长虹涨跌幅1.43%，换手率9.14%，主力资金净流出19975.65万元 [4] - 汇纳科技涨跌幅13.41%，换手率15.29%，主力资金净流出10292.87万元 [4] - 德龙激光跌跌幅6.91%，换手率7.43%，主力资金净流出3004.99万元 [4] - 数码视讯涨跌幅2.20%，换手率5.55%，主力资金净流出2579.89万元 [4]

主营业务与产品结构 - 公司主营业务为集成电路的封装和测试 [2] - 核心产品分为集成电路封装测试和其他业务，其中集成电路封装测试收入占比95.97%，其他业务占比4.03% [2] 财务表现 净利润 - 2007年归母净利润为0.76亿元，2024年增至6.78亿元，累计增长795.67% [2] - 18年间无亏损年份，归母净利润增长的年份占比55.56% [2] - 2020年归母净利润为3.38亿元，2024年增至6.78亿元，五年间实现翻倍增长但波动较大 [3] 营收 - 2020年营收为107.69亿元，2024年增至238.82亿元，五年间翻倍增长 [3] - 五年年均复合增长率为22.13% [3] 市值与股价 - 上市至今市值增长4.19倍 [5] - 2024年11月12日市值达峰值573.65亿元，股价37.8元 [5] - 截至8月15日收盘，股价为28.66元，市值434.94亿元，较峰值蒸发24.18%（减少138.71亿元） [5]

大基金减持动态 - 国家集成电路产业投资基金（大基金）一期和二期在8月加速投资回收 年内计划或已减持8家半导体上市公司 包括佰维存储 安路科技 燕东微 通富微电 泰凌微 盛科通信 华大九天和德邦科技 [2] - 大基金一期减持集中在成熟领域 二期首次减持佰维存储 三期于2024年成立 注册资本3440亿元 重点布局半导体设备 材料和先进制造等战略核心环节 [2][5] 具体减持案例 - 佰维存储遭大基金二期首次减持 拟减持922.53万股（占总股本2%） 按公告日收盘价66.66元/股计算 减持金额约6.15亿元 [3] - 安路科技遭多名股东集体减持 大基金一期启动年内第二轮减持 拟减持不超过400.85万股（占总股本1%） 按公告日收盘价30.15元/股计算 减持金额约1.21亿元 持股比例将降至5%以下 [3] - 德邦科技遭大基金一期两轮减持 5月-6月已减持426.72万股 套现1.65亿元 8月拟再减持不超过426.72万股（占总股本3%） 预计套现1.78亿元 [4] - 燕东微于8月1日至13日遭大基金一期减持116.5万股 持股比例由7.07%降至6.99% 按期间均价19.99元/股计算 减持金额约2328.83万元 今年2月-3月已减持1199.1万股 套现2.53亿元 [6] - 盛科通信拟被大基金一期减持1230万股（占总股本3%） 按公告日收盘价计算 减持金额约8.52亿元 减持计划于8月18日开始 [6] - 华大九天遭大基金一期减持 拟减持不超过271.47万股（占总股本0.5%） 按最新收盘价计算 减持金额约3.03亿元 [6] - 通富微电被大基金一期减持计划已完成74.64% 累计减持2831.84万股 按减持期间均价25.98元/股计算 套现7.36亿元 [7] 行业运作逻辑 - 大基金呈现"一期加速退出成熟领域 二期三期接力布局战略核心环节"的运作逻辑 投资回收期进入第五年 [2][5] - 大基金二期已进入投资回收阶段 三期继续围绕半导体产业链关键环节进行"补强式"投资 [5]

大基金减持动态 - 8月以来大基金投资回收步伐加快 年内计划或已减持8家半导体上市公司 包括佰维存储 安路科技 燕东微 通富微电 泰凌微 盛科通信 华大九天 德邦科技 [3] - 大基金一期减持通富微电逾7亿元 减持比例超七成 盛科通信 德邦科技将在8月下半月进入减持期 [3] - 大基金运作逻辑呈现"一期加速退出成熟领域 二期三期接力布局战略核心环节"的特点 [3] 3家半导体公司减持详情 - 佰维存储遭大基金二期首次减持 拟减持922.53万股(2%) 按66.66元/股计算减持金额约6.15亿元 [5] - 安路科技遭大基金一期年内第二轮减持 拟减持不超过400.85万股(1%) 按30.15元/股计算减持金额约1.21亿元 持股比例将降至5%以下 [5] - 德邦科技大基金一期拟减持不超过426.72万股(3%) 预计套现1.78亿元 此前5-6月已减持426.72万股套现1.65亿元 [6] 大基金运作背景 - 大基金一期成立于2014年 投资方向集中在晶圆制造 设计 封测和装备材料 2020年进入投资回收期 [8] - 大基金二期2019年成立 已进入投资回收阶段 三期2024年成立 注册资本3440亿元 重点投资半导体设备 材料 先进制造等关键环节 [8] 其他减持案例 - 燕东微8月1-13日被大基金一期减持116.5万股 套现2328.83万元 持股比例由7.07%降至6.99% [9] - 盛科通信拟被减持1230万股(3%) 按公告日收盘价计算减持金额约8.52亿元 [10] - 华大九天拟被减持不超过271.47万股(0.5%) 按最新收盘价计算减持金额约3.03亿元 [10] - 通富微电大基金一期已减持2831.84万股(占计划74.64%) 套现7.36亿元 [10]

大基金减持动态 - 8月以来大基金加速减持半导体上市公司 涉及佰维存储 安路科技 燕东微等8家企业 其中佰维存储是大基金二期减持 其余均为大基金一期减持 [1] - 大基金一期年内减持计划覆盖通富微电 泰凌微 盛科通信 华大九天 德邦科技等企业 部分减持已过半 如通富微电减持比例超70% 金额逾7亿元 [1] - 大基金运作逻辑呈现"一期加速退出成熟领域 二期三期接力布局战略核心环节"的特点 [1] 具体公司减持细节 佰维存储 - 大基金二期首次减持佰维存储 拟减持922 53万股(占总股本2%) 按公告日收盘价66 66元/股计算 减持金额约6 15亿元 [2] - 大基金二期为佰维存储第二大股东 截至二季度末持股3688 5万股(占比8%) [2] 安路科技 - 大基金一期启动年内第二轮减持 拟减持不超过400 85万股(占比1%) 按30 15元/股计算金额约1 21亿元 此前首轮减持套现1 09亿元 [2] - 其他股东同步减持 包括一致行动人上海安芯等拟减持400 85万股(1%) 士兰微系股东拟减持400 85万股(1%) 思齐资本拟减持100万股(套现3015万元) [3] 德邦科技 - 大基金一期5-6月已减持426 72万股(套现1 65亿元) 8月拟再减持不超过426 72万股(占比3%) 预计套现1 78亿元 [3] 燕东微 - 大基金一期8月1-13日减持116 5万股(持股比例从7 07%降至6 99%) 按均价19 99元/股计算套现2328 83万元 [5] - 2-3月已完成减持1199 1万股 总额2 53亿元 [5] 其他企业减持规模 - 盛科通信拟被减持1230万股(3%) 按公告日收盘价计算金额约8 52亿元 为2024年四季度以来第二次减持 [5] - 华大九天拟减持271 47万股(0 5%) 按最新收盘价计算金额约3 03亿元 [5] - 通富微电减持计划已完成74 64%(2831 84万股) 按均价25 98元/股计算套现7 36亿元 [6] 大基金运作背景 - 大基金一期(2014年成立)聚焦晶圆制造 设计 封测和装备材料 2020年进入回收期 目前为第五年 [4] - 大基金二期(2019年成立)已进入回收阶段 三期(2024年成立)注册资本3440亿元 重点投向半导体设备 材料 先进制造等关键环节 [4]