市场表现与行情 - 12月22日三大指数集体高开，芯片产业链多股拉升，存储和上游设备板块表现活跃 [1] - 市场代表性的半导体设备ETF（561980）一度涨近3.8%，截至发文涨幅3.19%，实时成交额2亿元 [1] - 成份股方面，珂玛科技封涨停板，上海新阳涨逾15%，联动科技、京仪装备、立昂微、长川科技等多股涨超7% [1] - 拓荆科技、中科飞测、北方华创、中芯国际等多只权重股跟涨 [1] - 上周五费城半导体指数大幅收涨2.98%，A股科技板块本周跟进，有望形成趋势性反弹 [1] 行业驱动因素与前景 - 彭博社发文称中国芯片技术发展迅速，有望在2026年或2027年迎来“DeepSeek时刻”，对英伟达及其供应链产生颠覆性影响 [1] - 中国芯片制造商正加速进入IPO市场融资，这些资金对于实现科技自立自强、赢得全球AI竞争的目标至关重要 [1] - 从11月以来的市场走势看，科技板块结构风险有所缓解，制约科技行情上涨的压力有所减轻，短期以半导体为主的科技板块具备一定反弹基础 [1] - AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望2026-2027年国内存储及先进制程扩产有望提速 [2] - 国产算力需求展望积极向好，摩尔和沐曦25年营收实现高增速 [2] - 存储板块价格持续上涨，大厂预计Q4业绩趋势向好，考虑到明年位元产出有限，仍存在结构性机会 [2] - AI端侧芯片各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进 [2] 产业链投资机会 - 国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益 [2] - 当前或可关注受益于存储扩产周期的设备、需求持续向好的算力及代工等 [2] - 同时关注各科创指数和半导体指数核心成分股 [2] - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，该指数中设备+材料+集成电路设计3大行业占比超9成 [2] - 成份股角度看，前十大权重聚焦中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等产业核心龙头，合计占比近8成，具备较强的市场代表性及板块弹性 [2]

中芯国际AH股齐涨，H股涨超5%，A股涨超3%。 ...

市场指数与ETF表现 - 截至2025年12月22日09:56，上证180指数上涨0.65% [1] - 上证180ETF指数基金上涨0.58%，最新价报1.21元 [1] - 上证180指数前十大权重股合计占比26.13%，包括贵州茅台、紫金矿业、恒瑞医药等 [3] 成分股表现 - 拓荆科技上涨6.39% [1] - 中国中免上涨6.27% [1] - 紫金矿业上涨4.95% [1] - 山东黄金上涨4.20% [1] - 中金黄金上涨4.11% [1] 机构配置观点：中金公司 - 指数前期回调为投资者提供了较好的逢低布局“跨年”行情时机 [2] - 配置上建议逢低布局成长风格，红利风格注重阶段性、结构性机会 [2] - 建议关注三条主线：景气成长、外需突围、周期反转 [2] - **景气成长主线**：AI技术领域经历3年高速发展，明年有望逐步进入产业应用兑现阶段，算力、光模块、云计算基础设施层面机会偏国产方向；应用端关注机器人、消费电子、智能驾驶和软件应用；此外，创新药、储能、固态电池等方向也在步入景气周期 [2] - **外需突围主线**：出海是当前较为确定性的增长机会，结合出海趋势和对美敞口，建议关注家电、工程机械、商用客车、电网设备和游戏，以及有色金属等全球定价资源品 [2] - **周期反转主线**：结合产能周期位置，建议关注供需问题临近改善拐点或政策支持领域，如化工、养殖业、新能源等 [2] - 红利板块建议从优质的自由现金流角度做自下而上选股 [2] 机构配置观点：华泰证券 - 经过前期调整，明年的春季躁动值得期待 [3] - 当前处于基本面预期扰动和政策、经济数据空窗期交织阶段 [3] - 后续行情斜率抬升的潜在催化包括：圣诞节后外资仓位回补、1月中旬开始的年报预告密集披露期及1月可能的降准 [3] - 配置上建议继续布局春季躁动，关注AI链、电池、有色、部分化工品、军工、大众和服务消费等景气改善方向 [3] - 此外可适当增配主题性品种和受益于季节性效应的出口链 [3] 产品信息 - 上证180ETF指数基金场外联接基金包括：平安上证180ETF联接A(023547)、联接C(023548)、联接E(024609) [4]

港股芯片股市场表现 - 港股芯片板块整体表现强势，多只个股涨幅居前 [1] - 英诺赛科(02577.HK)与中芯国际(00981.HK)股价双双上涨超过4% [1] - 华虹半导体(01347.HK)、地平线机器人(09660.HK)、晶门半导体(02878.HK)及中兴通讯(00763.HK)等个股跟随上涨 [1]

美股市场表现 - 美股上周五继续向上，科技股表现向好，带动大市高开后持续向上，三大指数均录得升幅收市 [1][4] - 美元走势向好，美国十年期债息回升至4.14厘水平 [1][4] - 金价表现向上，油价亦跟随造好 [1][4] 港股市场开盘表现 - 今日港股三大指数集体高开，恒生指数开盘涨0.41%，报25795.94点 [1][4] - 恒生科技指数开盘涨0.61%，报5512.54点 [1][2][4][5] - 国企指数开盘涨0.49%，报8944.74点 [1][2][4][5] 港股板块及个股表现 - 科网股涨多跌少，美团、哔哩哔哩涨超1%，网易跌近1% [1][4] - 黄金股普涨，灵宝黄金涨超2% [1][4] - 芯片股活跃，中芯国际涨超1% [1][4] - 今日四只新股上市，印象大红袍、华芢生物、明基医院、南华期货挂牌 [1][4]

文章核心观点 - 在“科创板八条”等政策红利与产业升级需求驱动下，科创板半导体头部企业正掀起一场聚焦“补链强链、价值协同”的并购热潮，旨在推动产业从“量的积累”向“质的飞跃”跨越，助力企业由“国产替代”向“全球一流”进阶 [1] 行业并购驱动因素与整体态势 - 政策与产业需求双重驱动：科创板“八条”、“并购六条”等政策红利释放，叠加产业升级需求，共同驱动并购热潮 [1] - 产业整合逻辑清晰：并购行为紧扣“补链强链、价值协同”，推动产业资源向优质主体集中，契合“按需整合、协同增效”的逻辑 [2] - 交易完成率较高：“科八条”发布以来，科创板公司累计新披露并购交易150余单，超七成已顺利完成，另有20余单正在积极推进 [4] - 行业处于复苏窗口期：当前半导体行业正处于复苏阶段，为上市公司并购提供了有利时机 [2] 各环节并购特征与典型案例 - **晶圆制造与材料领域**：头部企业以产能整合与工艺协同为核心，夯实规模化竞争基础 [2] - 中芯国际拟收购子公司少数股权以实现对中芯北方的全资控股，整合12英寸晶圆代工核心产能并增厚利润 [2] - 华虹公司拟收购兄弟公司华力微97.5%股权，获取其65/55nm及40nm逻辑工艺与特色工艺技术，提高市场占有率 [2] - 芯联集成、沪硅产业通过收购子公司少数股权，分别强化在碳化硅、300mm硅片领域的技术优势与产能供给 [2] - **设备环节**：企业借助并购突破细分领域技术壁垒，向“平台化”发展转型 [3] - 中微公司筹划发行股份收购杭州众硅电子科技有限公司控股权 [1] - 芯源微引入北方华创作为控股股东，华海清科全资收购芯嵛公司切入离子注入机业务，均是产业链“横向拓展”以构建覆盖更多工艺环节设备解决方案的案例 [3] - **设计、IP与EDA领域**：企业并购需求迫切，高度关注标的“含科量”与“稀缺性”，旨在补全产品矩阵 [3] - 国内模拟芯片行业有超过400家企业，但本土企业与国外大厂存在明显差距，外延并购是关键路径 [3] - 晶丰明源拟收购国内无线充电领域头部企业易冲科技，夯实消费领域市场地位和技术能力 [3] - 概伦电子拟收购锐成芯微、纳能微两家IP公司，构建“EDA工具+半导体IP”双引擎 [3] 对交易终止的理性看待 - 交易终止是市场化并购回归理性的表现，并非产业整合遇冷 [4] - 终止案例增加的原因包括披露案例基数扩大、标的股东结构复杂、利益诉求多元、一级市场估值较高导致谈判难度增大，以及行业需求波动促使企业决策更审慎 [4] - 终止交易也可能是企业战略聚焦的主动选择，例如芯原股份终止并购芯来智融的同时加快推进收购逐点半导体控制权，以强化端侧AI ASIC市场竞争力 [4] - 康希通信终止收购深圳市芯中芯科技有限公司后转为战略投资，是在重组条件暂不具备下实现技术协同的变通之举 [5] 制度创新对并购的赋能 - 科创板通过差异化估值、多元支付工具、股份分期支付等一系列创新交易机制提升了包容度，为复杂产业整合扫清制度障碍 [6] - 思瑞浦收购创芯微作为“科创板八条”后首单注册生效的半导体并购案，创新性采用可转债与现金组合支付及差异化定价方案，满足战略投资者退出诉求并保障上市公司长期利益 [6] - 上市公司积极探索用好用足市场化并购工具，相关政策支持与产业需求精准契合，正推动并购重组迈向高质量阶段 [6] 并购的深层意义与未来展望 - 当前产业整合不再是简单的规模叠加，而是优化新质生产力领域资源配置、疏通市场“募投管退”、培育科技“链主型”龙头企业的关键一招 [6] - 并购只是起点，真正的价值创造在于并购后的技术融合与产业深耕 [6]

政策推动险资入市趋势 - 政策明确推动险资等中长期资金增配股票，包括六部委联合印发《关于推动中长期资金入市工作的实施方案》及金管局发布《关于调整保险公司相关业务风险因子的通知》[2] - 截至2025年第三季度末，保险资金运用余额达37.5万亿元，同比增长16.5%[2] - 投入股票和基金的资金分别为3.6万亿元和2.0万亿元，合计占比15.5%，同比及环比分别提升2.2个百分点和2.0个百分点，第三季度增幅尤为明显[2] 险资对建筑板块的配置偏好与现状 - 险资在建筑板块的持仓偏好高ROE、高股息率及低估值标的[1][2] - 2025年第三季度末，险资重仓建筑板块持仓金额为85.2亿元，占其总重仓市值的1.31%，在中信30个行业中排名第15[2] - 当季险资持仓市值最大的三个建筑标的为中国电建（29.0亿元）、中国建筑（21.5亿元）和四川路桥（13.7亿元），三者合计占险资建筑板块重仓金额的75%[2] - 四川路桥近期获中邮人寿举牌（累计增持超5%），显示险资正重点增配此类标的[1][2] 险资增配建筑板块的资金测算 - 假设2025-2026年险资运用余额均保持16.5%的同比增速，规模将分别达38.7万亿元和45.1万亿元[3] - 假设投入股票的比例在2025/2026年分别为10.0%和11.0%，对应规模为3.9万亿元和5.0万亿元[3] - 假设对建筑板块的配置占比在2025/2026年分别为1.31%和1.60%，测算配置资金分别为508亿元和794亿元[3] - 2026年险资对建筑板块的增配资金增量预计为286亿元，占建筑板块自由流通市值的3.53%[1][3] 具备吸引力的建筑板块标的 - 一批业绩稳健、高分红、高股息、低估值的建筑标的有望持续吸引险资等中长期资金配置[4] - 2026年预期股息率超过5%的重点A股标的包括：四川路桥（6.3%）、江河集团（6.5%）、精工钢构（6.4%）、中材国际（5.9%）、三维化学（6.3%）、中国建筑（5.4%）、安徽建工（5.9%）[1][4] - 重点H股标的包括：中国建筑国际（7.2%）、中国交通建设（6.0%）、中国铁建（5.7%）、中石化炼化工程（5.7%），另关注周大福创建（TTM股息率11.3%）[1][4] - 同时建议关注优质低位钢结构龙头鸿路钢构[1] AI算力需求驱动洁净室行业增长 - AI发展驱动全球算力需求持续高增，AI芯片、存储、先进封装等市场加速扩容[5] - 台积电指引其2025年AI业务有望在高基数上进一步翻倍增长，未来5年预期实现约40%的复合增速[5] - 2025年台积电资本开支指引大幅提升28%-41%，中芯国际、华虹半导体等龙头资本开支维持高位，SK海力士、三星、美光加速扩产HBM[5] - 2025年全球半导体行业资本开支预计达1600亿美元，同比增长3%[5] - 大陆市场受益国产替代，龙头资本开支预计持续扩张；东南亚承接产能转移；美国通过补贴支持当地产能建设，区域工程需求旺盛[5] - 洁净室作为半导体制造关键基础设施，需求有望持续增长，测算2025年全球及中国半导体洁净室投资分别约1680亿元和504亿元，约占行业总资本开支的15%[5] - 建议重点关注半导体洁净室龙头：亚翔集成（电子行业收入占比98%）、圣晖集成（IC半导体收入占比67%）、柏诚股份（IC半导体收入占比72%）[1][5]

文章核心观点 AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望2026-2027年，国内存储及先进制程扩产有望提速，国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益 [3] 国产算力需求展望积极向好，相关公司营收实现高增速 [3] 存储板块价格持续上涨，考虑到2026年位元产出有限，仍存在结构性机会 [3] AI端侧芯片各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进 [3] 半导体板块行情回顾 - 2025年11月，A股半导体（SW）行业指数下跌4.67%，电子（SW）行业指数下跌5.04%，同期沪深300指数下跌2.46% [20] - 同期，费城半导体指数下跌2.82%，中国台湾半导体指数下跌2.95% [20] - 11月半导体细分板块中，光学元件（+0.56%）和LED（+0.51%）上涨，半导体设备（-0.59%）跌幅较小，集成电路封测（-10.14%）和品牌消费电子（-8.69%）跌幅居前 [23] - 11月国内半导体公司收益率前十的个股包括赛微电子（+98.08%）、东芯股份（+39.04%）等，收益率负十的个股包括杰华特（-21.65%）、聚辰股份（-20.04%）等 [25] 行业景气跟踪 需求端 - **智能手机**：IDC预计2026年全球手机销量将同比下滑0.9%，中低端安卓手机下降压力较大 [4]。25Q3全球智能手机出货量3.227亿部，同比+2.6%，国内市场出货量6846万台，同比-0.5% [36]。AI手机是创新亮点，Counterpoint预测到2027年生成式AI智能手机将占全球出货市场的40%以上 [43] - **PC**：25Q3全球PC出货量同比+9.4%至7580万台 [45]。2026年面临存储涨价压力，但26-27年AI PC升级周期有望启动 [4]。Canalys预测2025年支持AI的PC出货量将超1亿台，占所有PC出货量的40% [46] - **可穿戴**：25Q3全球AI眼镜出货量165万台，同比+370%，预计2025年全球AI眼镜销量达700万台 [4][47]。25H1国内可穿戴腕带设备出货量3390万台，同比+36%创历史新高 [47] - **服务器**：TrendForce将2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率上修至65% [4][56]。预计2026年CSPs合计资本支出将超6000亿美元，年增约40% [56]。25M11信骅营收8.4亿新台币，同比+23%/环比+15% [4] - **汽车**：25M10国内汽车产销创同期新高，25M11国内汽车销量342.9万辆，同比+3.4% [4][60]。11月国内新能源乘用车销量182.3万辆，同比+20.6% [60] 库存端 - 25Q3海外手机链芯片大厂（如高通、博通）库存周转天数（DOI）为77天，环比下降4天 [63] - 25Q3国内手机链芯片厂商（如豪威集团、卓胜微）平均库存环比微增，DOI基本持平，维持在150天左右 [63] - PC链芯片厂商（如英特尔、AMD）25Q3合计库存406亿美元，环比增长55亿美元，DOI为114天，环比增长9天 [66] - 模拟及功率厂商库存调整基本完成：TI表示库存去化阶段基本结束，安森美晶圆库库存构建基本完成，ST预计25Q4继续严格管理分销渠道库存 [5][69] 供给端 - **存储产能与资本开支**：预计2026年DRAM资本支出增长14%至613亿美元，主要面向1c制程及HBM4扩张 [5][77]。预计2026年NAND资本支出增长5%至222亿美元，主要系铠侠BiCS9/BiCS8研发量产及美光G9和eSSD [5][78]。考虑到洁净室空间限制，DRAM及NAND位元增长有限 [5]。国内存储原厂（如长鑫存储、长江存储）预计持续扩产，市占率有望提升 [5][81] - **逻辑产能与资本开支**：2026年全球晶圆代工资本支出年增长预估为13%，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程仍积极扩产 [5][83]。中芯国际、华虹半导体等明年持续有新增产能释放 [5] 价格端 - 25Q4 DRAM和NAND现货价格持续上涨，12月DXI指数已超过38万的历史超高水平 [6] - DDR4产品供需缺口仍在，8G和16G产品价格加速上涨；DDR5价格持续上行；NAND Flash产品中，32G和64G产品价格创近4年新高 [6] 销售端 - 25M10全球半导体销售额727亿美元，同比+27%/环比+5% [6] - WSTS预计2025年全球半导体销售额7722亿美元，同比+22.5%，同时上修2026年全球销售额至9754亿美元，同比+26.3% [6] - 中国半导体销售额占全球比重呈下降趋势，主要因国内AI链贡献占比小于美洲，未来随着国内大厂资本开支增长，中国半导体销售额有望持续增长 [6] 产业链跟踪 设计/IDM - **AI算力芯片**：英伟达H200出售给中国已经放开 [7]。博通预计26Q1 AI半导体营收同比翻倍至82亿美元，当前AI业务在手订单超730亿美元 [7]。国内算力公司方面，摩尔线程预计2025年营收12.2-15亿元（中值同比+210%），沐曦预计2025年营收15-19.8亿元（中值同比+134%） [7] - **存储**：TrendForce表示26Q1存储涨价对全球终端产品带来艰巨成本考验 [8]。预计2026年DRAM和NAND Capex分别同比增长14%和5%，但扩产优先AI高端存储 [8]。国内公司江波龙和德明利分别宣布37亿元和32亿元的定增计划，加码AI领域项目 [8] - **SoC和MCU**：25H2国内下游客户拉货趋缓，瑞芯微、乐鑫科技等业绩增速趋缓 [8]。各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进，持续看好端侧AI落地机遇 [8] - **模拟芯片**：TI/ADI/MPS分别预计25Q4营收环比-7%/+3.3%/+0.41% [9]。TI表示数据中心部门FY25业务量同比实现翻倍 [9]。国内厂商如南芯科技、美芯晟、芯朋微等正加大服务器、机器人等成长性领域布局 [9] - **射频**：Skyworks与Qorvo有望于2027年初合并 [10]。国内厂商如唯捷创芯受益于WiFi 7、车规级产品增长驱动业绩改善 [10] - **CIS**：国内龙头厂商如豪威集团在汽车智能驾驶等市场持续扩张，思特威前三季度业绩延续高增长 [10] - **功率半导体**：英飞凌上修FY26 AI数据中心业务营收指引至15亿欧元（此前预计10亿欧元） [11]。国内部分功率半导体厂商能够有相关产品进入AI服务器供应链的公司预计未来两年将持续受益 [11] 代工 - 全球先进制程需求依旧旺盛，成熟制程景气度稳健复苏 [11] - 国内中芯国际、华虹半导体当前产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行 [11] 封测 - 台积电2026年底CoWoS月产能预计可达12.7万片，非台积电体系可达近4万片 [12] - 英伟达预计预定台积电2026年CoWoS过半产能达80-85万片 [12] - 国内封测公司如长电科技、通富微电等对25Q4稼动率或收入环比趋势保持乐观 [12] 设备、材料及零部件 - **设备**：设备公司正处于景气上行周期，订单持续向好，国产化率持续提升 [13]。展望25-27年，伴随下游先进存储持续扩产，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望充分受益 [13] - **零部件**：国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展的关键阶段，中国大陆半导体设备持续推进零部件去美化 [13] - **材料**：材料业绩与稼动率相关，各公司正拓展其他材料类别以开启第二增长曲线 [13] EDA/IP - 芯原股份收购芯来智融的项目已经终止 [14]

市场整体表现 - 恒生指数止跌企稳 高开高走后震荡上行 截至午盘上涨0.65% [1] - 恒生医疗板块涨幅居前 恒生科技 互联网 大消费等板块紧随其后 银行板块表现相对偏弱 [1] 行业与板块表现 - 恒生医疗保健指数高开高走 截至午盘大涨2.67% [3] - 恒生科技指数小幅高开后高位盘整 截至午盘上涨1.67% [3] - 银行股表现相对偏弱 早盘维持在中轴上方窄幅盘整 截至午盘小幅上涨0.26% [3] 重点公司股价变动 - 药明生物股价大涨6.48% 三生制药上涨3.7% [3] - 京东健康 信达生物 药明康德 石药集团 中国生物制药等多只股票涨幅超过2% [3] - 美团股价上涨2.27% 中芯国际 网易 腾讯控股 百度集团等多只股票涨幅超过1% [3] - 中国银行 农业银行 招商银行 汇丰控股等银行股小幅上涨 [3] - 渣打银行 中银香港等银行股小幅下跌 [3]

公司股份变动 - 中芯国际于2025年12月19日，因非公司董事行使以股支薪奖励计划授予的受限制股份单位，发行了合共2.94万股普通股股份 [1]