股价表现与市值 - 截至2025年8月1日收盘，南芯科技报收于40.15元，较上周的37.38元上涨7.41% [1] - 8月1日盘中最高价报40.3元，7月28日盘中最低价报37.3元 [1] - 当前最新总市值170.92亿元，在半导体板块市值排名70/162，两市A股市值排名992/5149 [1] 业绩表现 - 预计2025年1-6月营业收入14.3亿元至15亿元，同比增长14.39%到19.99% [1] - 预计归属于上市公司股东的净利润为10,886.05万元到13,316.05万元，同比减少47.03%到35.09% [1] - 预计扣除非经常性损益的净利润为8,341.845万元到10,791.84万元，同比减少59.50%到47.60% [1] - 2024年上半年营业收入125,009.58万元，净利润20,515.38万元，扣非净利润20,596.13万元 [1] - 消费市场终端需求小幅回暖，汽车和工业市场需求复苏，新产品逐步起量 [1] - 市场份额增加使产品销售规模扩大，主营业务稳健增长 [1] - 综合毛利率下降至36%~37%，受市场竞争激烈和产品结构调整影响 [1] - 研发费用增长明显，因持续加强研发投入和人员规模增加 [1] - 政府补助和交易性金融资产投资收益增加对非经常性损益产生积极影响 [1] 关联交易 - 预计2025年度与深圳镓楠半导体科技有限公司发生日常关联交易金额合计不超过1000万元 [2] - 其中向关联人购买原材料预计900万元，占同类业务比例0.53% [2] - 向关联人购买服务预计100万元，占同类业务比例1.87% [2] - 年初至披露日累计已发生交易金额46.16万元 [2] - 关联交易基于业务发展需求增加合作 [2] 资金管理 - 拟使用最高不超过7亿元的闲置募集资金进行现金管理 [2] - 资金将用于购买安全性高、流动性好的投资产品 [2] - 使用期限不超过12个月，资金可循环滚动使用 [2] - 募集资金总额254,056.47万元，主要用于多个研发和产业化项目 [2] - 拟使用最高不超过15亿元的闲置自有资金进行现金管理 [3] - 资金不得用于质押或证券投资，使用期限12个月内有效 [3] 公司变更 - 公司股份总数由42,545.7743万股增加至42,570.2911万股 [3] - 注册资本变更为人民币42,570.2911万元 [5] - 对《公司章程》第六条和第二十条进行了修订 [5]

公司资本结构变更 - 限制性股票激励计划归属导致公司总股本增加24.5168万股，总股本由42,545.7743万股增至42,570.2911万股，注册资本相应变更为42,570.2911万元[1] - 因股本变动同步修订《公司章程》相关条款，修订依据包括《公司法》《证券法》及《上市公司章程指引》等法规[2] - 本次变更基于2023年第一次临时股东大会授权，无需另行提交股东会审议，工商变更登记手续将及时办理[2] 募集资金管理 - 公司获准公开发行6,353万股，发行价39.99元/股，募集资金总额25.41亿元，已由容诚会计师事务所验资确认[5] - 募集资金专项账户已设立，并与保荐机构、商业银行签署三方监管协议，资金实行专户存储管理[6] - 募投项目包括原"测试中心建设项目"变更为"芯片测试产业园建设项目"，使用剩余募集资金及超募资金进行一期投资[7] 闲置募集资金现金管理 - 董事会批准使用不超过7亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月，资金可循环滚动使用[4][8] - 投资范围限定于安全性高、流动性好的产品（包括保本理财、结构性存款、定期存款等），不得用于质押或证券投资[9] - 现金管理收益归公司所有，到期资金归还至募集资金专户，不会改变募集资金用途[13] 闲置自有资金现金管理 - 董事会批准使用不超过15亿元闲置自有资金进行现金管理，期限12个月，资金可循环滚动使用[23] - 投资品种与募集资金现金管理要求一致，强调不得用于质押或证券投资，受托方为无关联关系的金融机构[25][27] - 实施方式由董事会授权董事长决策，财务部负责具体操作，无需提交股东会审批[23][24] 日常关联交易安排 - 2025年度预计与深圳镓楠半导体科技有限公司发生关联交易不超过1,000万元（不含税），涉及原材料采购及技术服务采购[43] - 交易定价遵循市场化原则，由双方协商确定，独立董事及监事会认为交易符合公平性原则且不存在利益输送[39][41] - 关联方生产经营正常，具备履约能力，交易系为满足业务发展需要，不会对独立性产生重大影响[44][47]

交易信息 - 截至2025年7月31日收盘，南芯科技报收于38.26元，上涨0.05%，换手率2.59%，成交量7.59万手，成交额2.95亿元 [1] - 7月31日主力资金净流出1670.87万元，占总成交额5.67%，游资资金净流入1469.69万元，占总成交额4.99%，散户资金净流入201.18万元，占总成交额0.68% [1][4] 业绩表现 - 预计2025年半年度营业收入143,000.00万元到150,000.00万元，同比增长14.39%到19.99% [2][4] - 预计归属于上市公司股东的净利润10,886.05万元到13,316.05万元，同比减少47.03%到35.09% [2][4] - 预计扣除非经常性损益的净利润8,341.845万元到10,791.84万元，同比减少59.50%到47.60% [2] - 2024年上半年营业收入125,009.58万元，净利润20,515.38万元，扣除非经常性损益的净利润20,596.13万元 [2] - 消费市场终端需求小幅回暖，汽车和工业市场需求复苏，新产品逐步起量，市场份额增加使产品销售规模扩大 [2] - 受市场竞争激烈和产品结构调整影响，综合毛利率下降至36%~37% [2] - 研发费用增长明显，政府补助和交易性金融资产投资收益增加对非经常性损益产生积极影响 [2] 关联交易 - 预计2025年度与深圳镓楠半导体科技有限公司发生日常关联交易金额合计不超过1000万元（不含税） [2] - 向关联人购买原材料预计900万元，占同类业务比例0.53%，年初至披露日累计已发生交易金额46.16万元 [2] - 向关联人购买服务预计100万元，占同类业务比例1.87% [2] - 关联交易基于业务发展需求增加合作，关联董事回避表决，非关联董事一致同意 [2] 资金管理 - 拟使用最高不超过7亿元的闲置募集资金进行现金管理，使用期限不超过12个月 [3][4] - 资金将用于购买安全性高、流动性好的投资产品，包括保本型理财产品、结构性存款、通知存款、定期存款、大额存单、协定存款等 [3] - 募集资金总额254,056.47万元，主要用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、芯片测试产业园建设项目及补充流动资金 [3] - 拟使用最高不超过15亿元的闲置自有资金进行现金管理，资金可循环滚动使用，不得用于质押或证券投资 [5] 公司变更 - 股份总数由42,545.7743万股增加至42,570.2911万股，注册资本变更为42,570.2911万元 [3][5] - 对《公司章程》第六条和第二十条进行修订，涉及注册资本和股份总数的变更 [3][5] - 修订后的《公司章程》已在上海证券交易所网站上披露 [5]

日常关联交易基本情况 - 公司2025年度日常关联交易预计金额合计不超过人民币1,000万元（不含税），其中向关联人购买原材料预计900万元（占2024年公司采购原材料总金额的0.53%），向关联人购买服务预计100万元（占2024年公司采购服务总金额的1.87%）[2][3] - 2025年初至披露日与关联人累计已发生的交易金额为46.16万元，2024年度未进行日常关联交易年度预计[2][4] - 关联交易事项已通过董事会、监事会及独立董事专门会议审议，独立董事认为交易符合公司经营发展需要，定价遵循公平、公开、公正原则[1][2] 关联人基本情况 - 关联方为深圳镓楠半导体科技有限公司，成立于2023年7月10日，注册资本436.3149万元，经营范围包括集成电路设计、销售及技术服务等[4][5] - 嘉善瑞芯鸿信息技术合伙企业（有限合伙）持有深圳镓楠45.3878%股份，阮晨杰持有该合伙企业90.9091%的出资份额[4] - 关联方依法存续经营，生产经营情况正常，与公司具有良好的合作关系，具备较好的履约能力[4] 日常关联交易主要内容 - 交易内容包括公司及子公司向关联人购买原材料和技术服务，交易价格参照市场价格协商确定[5] - 具体交易合同或协议将在董事会审议通过后根据业务开展情况签署[5] 关联交易目的和影响 - 关联交易是为了满足公司业务发展及生产经营需要，有助于提升市场竞争力，符合公司和全体股东利益[5][6] - 交易定价以市场价格为依据，遵循公允原则，未损害公司和中小股东利益，不会对公司独立性造成影响[6] - 在公司业务稳定发展的情况下，与关联方的交易将持续存在[6] 保荐机构意见 - 保荐机构认为本次关联交易预计事项履行了必要法律程序，符合法律法规要求，未损害上市公司利益，对交易事项无异议[6][7]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行股票注册获中国证监会批复，发行价格为每股39.99元，募集资金总额为25.41亿元[2] - 募集资金已全部到位，并由容诚会计师事务所出具验资报告[2] - 募集资金存放于专项账户，并签署三方监管协议[3] 募集资金投资项目 - 原计划募集资金用于高性能充电管理和电池管理芯片研发项目（投资额10.58亿元）、高集成度AC-DC芯片组研发项目（投资额5.22亿元）[3] - 2025年变更部分募投项目，将"测试中心建设项目"调整为"芯片测试产业园建设项目"，使用剩余募集资金及超募资金进行一期投资[3] 闲置募集资金现金管理计划 - 拟使用不超过7亿元闲置募集资金进行现金管理，期限不超过12个月[1][5] - 投资范围包括保本型理财产品、结构性存款、定期存款等安全性高、流动性好的产品[5] - 资金可循环滚动使用，董事会授权董事长行使决策权[2][5] 现金管理实施安排 - 实施主体为公司财务部，需建立台账管理并定期审计[7] - 现金管理收益归公司所有，到期资金归还至募集资金专户[6] - 需履行信息披露义务，不得变相改变募集资金用途[6] 监管机构意见 - 监事会认为该计划符合监管要求，不影响募投项目正常运转[8] - 保荐机构中信建投证券出具无异议核查意见，认为该计划能提高资金使用效率[8][9]

现金管理决策 - 公司董事会及监事会于2025年7月31日审议通过使用不超过人民币15亿元闲置自有资金进行现金管理的议案 [1][2][4] - 现金管理期限为董事会审议通过之日起12个月内 资金可循环滚动使用 [1][2] - 投资产品类型包括保本型理财产品、结构性存款、通知存款、定期存款、大额存单及协定存款等安全性高、流动性好的品种 [1][3] 资金用途与授权 - 现金管理目的是提高资金使用效率并增加资产收益 资金来源为公司暂时闲置的自有资金 [2] - 董事会授权董事长在15亿元额度及12个月期限内行使投资决策权并签署相关文件 具体实施由财务部负责 [2][4] - 投资产品不得用于质押或证券投资目的 [1][3] 决策程序与监督 - 该事项经董事会和监事会审议通过 保荐机构中信建投出具无异议核查意见 [1][2][5] - 公司承诺按照《公司法》《证券法》及科创板规则履行信息披露义务 [3] - 理财产品受托方为银行或其他合法金融机构 与公司不存在关联关系 [3] 经营影响与风险控制 - 现金管理不影响公司主营业务正常运营 旨在提升资金收益并为股东谋取回报 [3] - 投资产品受货币政策等宏观经济因素影响 收益可能面临市场波动风险 [3] - 公司将通过严格筛选发行主体、建立台账管理及专项审计等措施控制风险 [4]

公司注册资本变更 - 公司限制性股票激励计划归属事项完成股份登记 新增股份数量24.5168万股[1] - 公司股份总数由42,545.7743万股增加至42,570.2911万股[1] - 公司注册资本相应变更为人民币42,570.2911万元[1] 公司章程修订 - 因注册资本及总股本变更 公司对《公司章程》第二十条进行修订[2] - 修订后公司章程明确股份总数为42,570.2911万股 均为普通股[2] - 公司章程其他条款保持不变 修订事宜无需提交股东会审议[2] 公司治理程序 - 变更事项经第二届董事会第七次会议审议通过[1] - 公司依据2023年第一次临时股东大会授权办理相关手续[2] - 工商变更登记及备案手续将及时办理 最终以市场监管部门核准为准[2]

公司基本信息 - 公司全称为上海南芯半导体科技股份有限公司 英文名称为Southchip Semiconductor Technology (Shanghai) Co Ltd [1] - 公司注册地址为中国(上海)自由贸易试验区盛夏路565弄54号(4幢) 邮政编码200120 [1] - 公司注册资本为人民币42,570.2911万元 股份总数为42,570.2911万股 均为普通股 [1][4] - 公司于2023年2月21日获证监会核准首次公开发行人民币普通股6,353万股 并于2023年4月7日在上海证券交易所上市 [1] 公司治理结构 - 董事长为公司的法定代表人 董事会由9名董事组成 其中独立董事3名 [1][46] - 公司设董事会秘书职位 高级管理人员包括总经理、副总经理、董事会秘书、财务总监及董事会认定的其他人员 [1][46] - 股东会是公司最高权力机构 董事会对其负责 监事会具有监督职能 [12][46] 股权结构 - 公司发起人共39名 包括上海辰木信息技术合伙企业、安克创新科技股份有限公司、OPPO广东移动通信有限公司、湖北小米长江产业基金等知名机构 [3] - 公司股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司集中存管 每股面值为人民币1.00元 [2] - 发起人持有的公司股份自公司成立之日起1年内不得转让 公开发行前已发行股份自上市交易之日起1年内不得转让 [7] 经营范围 - 公司主要从事集成电路设计、制造及销售业务 同时涵盖计算机软硬件、电子元器件等产品的销售和服务 [1] - 具体经营范围包括技术服务开发、技术咨询交流转让推广、集成电路芯片设计服务、电子产品销售、货物进出口等 [1] - 公司以先进的模拟和嵌入式技术为依托 致力于打造世界领先的芯片公司 [1] 重大事项决策机制 - 股东会审议事项包括增加减少注册资本、发行公司债券、合并分立解散等重大决策 [12] - 董事会具有决定公司经营计划和投资方案、制订财务预算决算方案、决定内部管理机构设置等职权 [46] - 对外担保单笔额超过最近一期经审计净资产10%或担保总额超过净资产50%后需经股东会审议 [15] 关联交易规范 - 与关联自然人发生成交金额30万元以上交易需经董事会审议披露 与关联法人交易金额超过最近一期审计总资产0.1%且超300万元需董事会审议 [52] - 关联股东在表决时应回避 非关联股东所持表决权的半数以上通过方可形成决议 [34] - 公司为控股股东提供担保时 对方应提供反担保 [14] 信息披露要求 - 公司应及时披露购买出售资产、对外投资、关联交易等重大事项 [15][52] - 年度报告和半年度报告中需汇总披露为子公司提供担保的情况 [14] - 被担保人未履行偿债义务或出现破产清算等情形时 公司应及时披露 [14] 会议召开规则 - 股东会分为年度股东会和临时股东会 年度股东会每年召开一次 [17] - 董事会每年至少召开2次会议 临时会议可通过视频电话等非现场方式召开 [53][56] - 单独或合计持有10%以上股份的股东有权请求召开临时股东会 [22] 表决机制 - 股东会决议分为普通决议和特别决议 普通决议需出席股东所持表决权过半数通过 特别决议需三分之二以上通过 [33] - 选举两名以上董事或监事时应实行累积投票制 股东拥有的表决权可以集中使用 [35] - 公司持有的本公司股份没有表决权 且不计入出席股东会有表决权的股份总数 [33]

热流密度与散热挑战 - 电子设备热流密度激增成为产业升级关键瓶颈，温度每升高10℃系统可靠性降低50% [7][8] - 芯片功率从1980年代几瓦跃升至2024年NVIDIA/AMD产品的1000W，制程从10nm微缩至2nm推动热流密度达100W/cm² [11][13] - 射频组件输出功率和FET失效率随温度上升显著恶化，150℃以上场效应晶体管失效率急剧增加 [8][9] 被动式散热技术演进 - 金属散热片导热系数铜400W/(m·K)、铝200W/(m·K)，但高功率场景面临效能瓶颈 [28][31] - 石墨膜X-Y轴导热300-1900W/(m·K)优于金属，但Z轴仅5-20W/(m·K)且机械强度不足 [33][36] - 热管通过相变传热实现10000-100000W/(m·K)导热系数，但一维传热限制覆盖效率 [43][45] - VC均热板二维传热突破热管局限，中兴实测3DVC方案降低整机温度超10℃ [47][49] 主动式散热创新 - 微泵液冷功耗较风冷降低90%，艾为电子推出180Vpp压电微泵方案填补国内空白 [97][103] - 数据中心液冷渗透加速，单机柜功率密度突破100kW，曙光数创市占率达61.3% [80][119] - HBM4采用D2C液冷技术，HBM5/HBM6将升级至浸没式冷却 [83][87] 材料与组合方案 - 碳基TIMs垂直取向导热材料成趋势，思泉新材投资2439万元布局石墨烯项目 [22][145] - 智能手机散热方案从"石墨+导热界面材料"升级至"VC+石墨烯+导热界面材料"组合 [60][64] - 协同方案产生非线性增益，如华为Mate60 Pro采用均热板+石墨烯+导热界面材料 [66] 产业链与市场空间 - 全球散热模组市场规模2023年80亿美元，预计2028年达125亿美元(CAGR+9.5%) [110][112] - 均热板市场2024年规模10.89亿美元，2018-2024年CAGR+13.85% [115][117] - 数据中心液冷设备市场2024年26.57亿美元，2031年预计92.31亿美元(CAGR+19.8%) [120][121] 核心厂商布局 - 飞荣达热管理产品营收占比35%，覆盖VC/液冷板全链条 [128][129] - 苏州天脉均温板全球市占率8.92%，客户含三星/华为/宁德时代 [114][136] - 立讯精密布局数据中心液冷系统，1Q25营收617.88亿元(YoY+17.9%) [158][160] - 英维克全链条液冷方案通过英特尔验证，累计交付达1.2GW [166][170]

募集资金管理 - 公司拟使用不超过7亿元人民币闲置募集资金进行现金管理 [1] - 资金使用期限不超过12个月且可循环滚动使用 [1] - 实施前提为保证不影响募集资金投资项目实施及资金安全 [1]