公司财务表现 - 营业收入连续十个季度保持环比增长 创新迭代能力和强产品力支撑业务穿越周期[1] - 第二季度毛利率同比下降 受产品结构和市场竞争影响 智慧能源业务占比提升且行业毛利率较低拉低整体水平[2] - 下半年业务规模发展将改善业务结构 毛利率有望逐季修复[2] 业务发展及行业展望 - 消费电子行业旺季到来及客户新品发布推动Displaypower BMS 无线充电管理等领域快速成长[3] - 汽车电子和工业类产品下半年延续增势 规模进一步提升[3] - 平台化多元化发展通过丰富产品线和拓展应用场景 覆盖高端消费电子 智能汽车电子 工业及AI等领域[3] 新产品与技术进展 - 压电微泵驱动芯片填补国产技术空白 液冷方案大幅提升移动智能终端散热性能[4] - 压电驱动芯片适用于触觉反馈和固态按键等应用 实现低功耗高精度控制 未来拓展至工业和汽车领域[4] - 压电驱动芯片已在多家客户导入验证并将逐步量产[4] 汽车与工业领域布局 - 上半年汽车领域快速成长 工业领域稳健成长 两者业务占比显著提升[6] - 汽车电子布局智能驾驶 车身控制 智能座舱 车载充电四大场景 eFuse 高边开关 马达驱动 高性能DC-DC及车载摄像头PMIC等产品已量产出货[6] - 工业领域覆盖储能 光伏 通信 并布局AIPower 工业自动化 工控及机器人领域 通过新品开拓助力平台化发展[6]

融资计划 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.33亿元 重点投向智能算力电源管理芯片 车载芯片及工业传感控制芯片三大核心领域 [2] - 可转债拟发行数量不超过1933.38万张 募资净额将投入三大项目 [3] - 智能算力电源管理芯片研发及产业化项目拟使用募集资金4.59亿元 开发多相控制器 DrMOS 大电流DC-DC等产品 [3] - 车载芯片研发及产业化项目拟使用募集资金8.43亿元 占总募资额43.61% 布局汽车车身 座舱及智驾系统相关芯片 [3] - 工业传感控制芯片研发及产业化项目拟使用募集资金6.31亿元 开发磁传感 光传感 惯性传感三大系列芯片 [4] 财务状况 - 截至2025年上半年末货币资金达26.25亿元 总资产规模49亿元创历史新高 [2][4] - 资产负债率仅18.43% 远低于行业平均35%-45%水平 [2][4] - 2022-2024年营收分别为13.01亿元 17.8亿元 25.67亿元 净利润分别为2.46亿元 2.61亿元 3.07亿元 [5] - 2025年上半年营收14.70亿元同比增长17.60% 净利润1.23亿元同比下降40.21% [5] 研发投入 - 2020-2025年上半年累计研发投入达13.31亿元 [2][6] - 2020-2025年上半年各年研发投入分别为0.39亿元 0.94亿元 1.86亿元 2.93亿元 4.37亿元和2.82亿元 [6] - 截至2025年上半年研发人员数量增至756人 较2024年末增长33.33% 占员工总数68.35% [2][6] - 车载领域拥有150人以上研发团队 [6] 技术成果 - 累计获得授权专利165项 其中2025年上半年新增50项 [2][6] - 累计形成核心技术32项 其中2025年上半年新增7项 [2][6] - 项目建设期均为3年 旨在提升核心竞争力和盈利能力 [2] 市场表现 - 截至9月8日收盘股价46.9元/股 上涨1.96% 市值199.7亿元 [6] - 2025年以来股价涨幅30.86% [6] - 公司为国内领先模拟和嵌入式芯片设计企业 专注于电源及电池管理领域 [2][5]

产品技术进展 - 公司推出压电微泵液冷驱动芯片 可实现移动智能终端低功耗液冷散热 [1] - 该芯片已在多家客户导入验证并即将进入量产阶段 [1] - 技术除适用于算力芯片散热外 还兼容触觉反馈及固态按键等压电驱动应用场景 [1] 应用领域拓展 - 产品当前主要应用于智能手机 平板电脑 智能穿戴等移动智能终端设备 [1] - 未来有望将应用场景延伸至工业领域与车载领域 [1] 技术性能优势 - 芯片在移动智能终端中可实现低功耗运行特性 [1] - 同时具备高精度控制能力 [1]

产品技术进展 - 公司推出压电微泵液冷驱动芯片 可实现移动智能终端低功耗液冷散热 [1] - 该产品已在多家客户导入验证并即将进入量产阶段 [1] - 芯片除适用于算力芯片微泵液冷散热外 还支持触觉反馈和固态按键等压电驱动应用 [1] 应用领域拓展 - 产品当前主要应用于智能手机 平板电脑 智能穿戴等移动智能终端 [1] - 在移动智能终端中可实现低功耗和高精度控制 [1] - 未来有望拓展至工业领域和车载领域 [1]

公司业务布局 - 公司目前暂未布局微泵液冷全套模组 [1]

核心融资计划 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金不超过19.33亿元用于三大项目：智能算力电源管理芯片研发及产业化、车载芯片研发及产业化、工业应用传感及控制芯片研发及产业化 [1] 财务表现 - 2025年上半年营业收入达14.7亿元 同比增长17.6% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为1.23亿元 扣非净利润为9742万元 [1] - 第二季度营收7.85亿元 同比增长21.08% 环比增长14.54% 创单季度历史新高 [1] - 营收连续十个季度环比增长 [2] 研发投入与成果 - 2020年至2025年上半年研发费用累计达13.31亿元 具体为：2020年0.39亿元、2021年0.94亿元、2022年1.86亿元、2023年2.93亿元、2024年4.37亿元、2025年上半年2.82亿元 [2] - 2025年上半年研发费用率达19.21% [2] - 累计获得授权专利165项 其中2025年上半年新增50项 [2] - 累计形成核心技术32项 其中2025年上半年新增7项 [2] - 研发人员756人 占员工总数1106人的68.35% [2] 业务布局与技术能力 - 产品覆盖消费电子领域全充电链路：供电端AC-DC及协议芯片 设备端充电管理与锂电管理芯片 [3] - 汽车电子领域覆盖车载电源管理芯片与车载智能驱动芯片 [3] - 完成对珠海昇生微电子100%现金收购 整合MCU芯片设计技术能力 加速嵌入式业务发展 [3] - 通过并购推进业务布局 注重商业战略协同 [3] 行业地位与发展战略 - 公司为国内领先模拟与嵌入式芯片设计企业 专注电源及电池管理领域 [1] - 成为国产模拟半导体领域成功穿越市场周期并保持高成长的典范 [2] - 汽车与工业领域需求复苏推动业绩增长 新产品市场份额持续扩大 [1] - 通过技术创新与并购整合增强市场竞争力 [2][3]

股价表现与资金流向 - 9月8日盘中股价上涨2.04%至46.94元/股 成交额1.41亿元 换手率1.05% 总市值199.82亿元 [1] - 主力资金净流入1047.05万元 特大单净买入576.82万元（买入854.12万元占比6.05% 卖出277.30万元占比1.96%） [1] - 大单净买入470.23万元（买入2879.17万元占比20.40% 卖出2408.94万元占比17.07%） [1] - 年内股价累计上涨30.97% 近5日下跌5.11% 近20日上涨4.31% 近60日大幅上涨39.57% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数较上期减少21.32%至1.49万户 人均流通股增加28.04%至19,714股 [2] - 香港中央结算有限公司增持188.24万股至960.24万股 位列第六大流通股东 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF增持155.77万股至705.92万股 位列第七大流通股东 [3] 财务业绩与分红 - 2025年上半年营业收入14.70亿元 同比增长17.60% [2] - 归母净利润1.23亿元 同比下滑40.21% [2] - A股上市后累计现金分红达3.30亿元 [3] 公司基本情况 - 公司位于中国(上海)自由贸易试验区 2015年8月4日成立 2023年4月7日上市 [1] - 主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售 [1] - 行业分类为电子-半导体-模拟芯片设计 概念板块涵盖模拟芯片、中盘、消费电子、智能座舱及小米概念等 [1]

募集资金总额 - 总额不超过193,338.11万元 [2] 智算力领域电源管理芯片研发及产业化项目 - 计划投资45,923.95万元 [2] - 开发多相控制器、DrMOS、大电流DC-DC、大电流PMIC、高压电源等产品 [2] - 产品应用于PC、数据中心、智能终端、能源等大电流环境领域 [2] - 有助于打破国外厂商垄断 提升行业地位 增加技术储备 丰富产品矩阵 打造新业务增长极 [2] 车载芯片研发及产业化项目 - 计划投资84,334.43万元 [3] - 聚焦汽车车身系统、座舱系统和智驾系统多领域 [3] - 布局传感芯片、通信芯片、驱动芯片、控制芯片和电源管理芯片等多种功能芯片 [3] - 助力拓宽汽车芯片领域产品布局 形成完整车载芯片生态系统 提升市场地位 推动国产替代进程 [3] 工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目 - 计划投资63,079.74万元 [4] - 重点开发光学传感器、惯性传感器、磁传感器、高速高精度数字控制器等芯片 [4] - 利用模拟电路设计、传感、控制、工艺等领域积累的能力 [4] - 研发高精度、低功耗的传感及控制解决方案 [4] - 助力在工业机器人及智能传感终端等应用领域拓展 为业务增长提供助力 [4] 项目实施基础 - 项目契合国家政策导向 市场前景广阔 [4] - 公司具备优秀研发及工艺开发实力 [4] - 有助于提升核心技术水平和产品竞争力 促进科技创新水平持续提升 [4] 战略定位 - 募集资金投向属于科技创新领域 符合公司整体发展方向 [4] - 有助于提高科技创新能力 强化科创属性 [4] - 符合《上市公司证券发行注册管理办法》等有关规定要求 [4] - 公司坚持持续研发和技术创新 提升研发创新能力与核心技术水平 推动产品竞争力不断提升 [4][5]

发行方案概述 - 公司拟发行可转换公司债券 规模不超过19,333,811张 每张面值100元 募集资金总额不超过193,338.11万元[1][2] - 债券存续期限为六年 票面利率由董事会根据市场情况与保荐人协商确定[1] - 债券将在上海证券交易所科创板上市 发行对象为符合规定的各类投资者[1][2] 转股与发行条款 - 初始转股价格不低于募集说明书公告前20个交易日股票均价和前一个交易日均价 且不得向上修正[2] - 现有股东享有优先配售权 本次发行不提供担保 公司将聘请机构出具资信评级报告[3] - 发行方式由董事会与保荐人协商确定[2] 募集资金用途 - 募集资金净额将投入三个项目：智能算力电源管理芯片项目(45,923.95万元)、车载芯片项目(84,334.43万元)、工业传感及控制芯片项目(63,079.74万元)[2][3] - 项目总投资额与募集资金总额一致 均为193,338.11万元[3] 历史发行情况 - 公司于2023年4月7日在科创板上市 发行6,353万股 发行价39.99元/股[3] - 实际募集资金净额237,483.71万元 超募71,684.23万元[4] - 上市首日开盘价54元 最高价65元 收盘价59.35元[4] 财务表现 - 2025年上半年营业收入14.70亿元 同比增长17.60%[5][6] - 归属于上市公司股东的净利润1.23亿元 同比下降40.21%[5][6] - 经营活动现金流量净额470.61万元 同比大幅下降98.24%[5][6]

公司融资计划 - 公司董事会通过向不特定对象发行可转换公司债券议案 拟于9月26日召开临时股东会表决 [1] - 可转债拟发行数量不超过1933.38万张 募集资金总额不超过19.33亿元 每张面值100元 存续期限6年 [1] - 募资净额将投入三大项目：智能算力电源管理芯片研发及产业化4.59亿元 车载芯片研发及产业化8.43亿元 工业应用传感控制芯片研发及产业化6.31亿元 [1] 财务表现 - 2022年至2025年上半年营业收入分别为13.01亿元、17.8亿元、25.67亿元和14.70亿元 [1] - 同期净利润分别为2.46亿元、2.61亿元、3.07亿元和1.23亿元 [1] 行业背景 - 新能源汽车产业蓬勃发展凸显车载芯片自主化战略紧迫性 汽车芯片行业整体国产化率偏低 [2] - 国际企业英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体凭借技术积累与产业经验占据主导地位 国内厂商处于追赶阶段 [2] - 新能源汽车渗透率提升及车辆智能化发展持续打开汽车芯片增长空间 [2] 车载芯片项目规划 - 车载芯片研发及产业化项目投资超过8亿元 建设周期3年 [2] - 项目围绕汽车车身系统、座舱系统和智驾系统布局传感芯片、通信芯片、驱动芯片、控制芯片和电源管理芯片等多功能芯片 [2] - 开发自有车规工艺电源管理产品 整合车规工艺功率器件产品、高速传输类产品及面向车身控制的MCU产品 [2] 战略目标与技术积累 - 项目旨在助力公司拓宽汽车芯片领域产品布局 形成从供电、充电管理到传输、感知、决策、执行的完整车载芯片生态系统 [3] - 公司在车载芯片领域深耕多年 在人才、技术、IP层面及自研工艺有较多积累 [3] - 截至2025年上半年末研发人员756人占员工总数68.35% 车载领域研发团队超150人 核心带头人平均拥有10年以上研发经验 [3]