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南芯科技(688484)
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南芯科技(688484) - 南芯科技前次募集资金使用情况专项报告
2025-09-07 08:00
募集资金情况 - 首次公开发行股票募集资金总额为254,056.47万元,净额为237,483.71万元[3] - 截至2025年6月30日,累计投入项目90,667.58万元,使用永久补充流动资金75,060.61万元[4] - 截至2025年6月30日,利息及理财收益5,290.87万元,可用余额77,046.39万元[4] - 截至2025年6月30日,专户余额71,046.39万元,现金管理余额6,000.00万元[4] - 截至2025年8月28日,募集资金使用总体投入进度达71.49%[8] 项目变更情况 - 2025年将“测试中心建设项目”变更为“芯片测试产业园建设项目”,总投资144,250.24万元[9] - 变更募集资金金额为57,007.87万元,占比24.00%[10] 资金使用历史 - 2023年置换预先投入募投项目自筹资金5,136.55万元,置换发行费用自筹资金567.15万元[13] - 2023年同意使用最高12亿元闲置募集资金现金管理,期限不超12个月[15] - 2024年同意使用最高10亿元闲置募集资金现金管理,期限不超12个月[16] 资金使用差异 - 2023 - 2025年1 - 6月使用募集资金总额分别为86,557.84万元、59,707.07万元、19,463.28万元[28] - 高性能充电管理和电池管理芯片等项目差额为 - 1,090.31万元[28] - 承诺项目实际投资与承诺投资差额 - 42,071.29万元;超募资金投向差额 - 29,684.23万元[28]
南芯科技(688484) - 关于最近五年不存在被证券监管部门和证券交易所处罚或采取监管措施的公告
2025-09-07 08:00
新策略 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券[1] 合规情况 - 公司最近五年不存在被证券监管部门和交易所处罚情况[1] - 公司最近五年不存在被证券监管部门和交易所采取监管措施情形[2]
南芯科技(688484) - 容诚会计师事务所关于上海南芯半导体科技股份有限公司前次募集资金使用情况报告鉴证报告
2025-09-07 08:00
募集资金情况 - 2023年2月21日获准发行6353.00万股,每股39.99元,募集资金总额254,056.47万元,净额237,483.71万元[12] - 截至2025年6月30日,累计投入项目90,667.58万元,永久补充流动资金75,060.61万元,利息及理财收益5,290.87万元,可用余额77,046.39万元[13] - 截至2025年6月30日,资金管理余额6,000.00万元,专户余额合计71,046.39万元[13] - 截至2025年8月28日,募集资金使用总体投入进度达71.49%[17] 募投项目变更 - 2025年2月28日,公司审议通过变更部分募投项目等议案[18] - 将“测试中心建设项目”变更为“芯片测试产业园建设项目”,总投资144,250.24万元,分两期投入[19] - 变更并追加投资额合计使用募集资金57,007.87万元及其孳息2,723.22万元用于一期投资[20] - 变更募集资金金额57,007.87万元,占募集资金总额比例24.00%[20] 资金使用与管理 - 2023年6月13日同意使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金,合计5703.70万元[23] - 2023年5月25日同意使用最高不超过12亿元闲置募集资金进行现金管理[26] - 2024年8月7日同意使用最高不超过10亿元闲置募集资金进行现金管理[27] - 截至2025年6月30日,使用暂时闲置募集资金用于现金管理的余额为6000.00万元[27] 历史资金使用 - 2023年使用募集资金86557.84万元,2024年使用59707.0万元,2025年1 - 6月使用19463.28万元[40] 项目投资差额 - 高性能充电管理和电池管理研发和产业化项目实际投资金额与募集后承诺投资金额差额为 - 1090.31万元[40] - 集成度AC - DC芯片组研发和产业化项目实际投资金额与募集后承诺投资金额差额为 - 4021.37万元[40]
南芯科技(688484) - 关于召开2025年第三次临时股东会的通知
2025-09-07 08:00
会议信息 - 2025年第三次临时股东会召开时间为2025年9月26日14点00分[3] - 网络投票起止时间为2025年9月26日[3] - 交易系统投票平台投票时间为9月26日的9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00,互联网投票平台投票时间为9月26日的9:15 - 15:00[5] - 股权登记日为2025年9月22日[12] - 登记时间为2025年9月24日(上午8:00 - 11:30,下午13:00 - 16:30)[15] - 会议地点为上海市浦东新区盛夏路565弄54号D幢1201南芯科技会议室[3] 议案信息 - 议案1 - 11于2025年9月8日在指定媒体披露,议案12于2025年8月28日在指定媒体披露[8] - 特别决议议案为1 - 11[9] - 对中小投资者单独计票的议案为1 - 12[9] 发行议案 - 会议讨论公司向不特定对象发行可转换公司债券多项议案,含符合发行条件、发行方案等[19][20][21] - 涉及发行证券种类、数量等具体发行要素相关议案[19] - 有关于债券期限、利率等债券相关条款的议案[19] - 包含转股价格确定及其调整等转股相关条款的议案[19] - 涉及赎回条款、回售条款等议案[19][20] - 有发行方式及对象、向现有股东配售安排等议案[20] - 包含本次募集资金用途、管理及存放账户等议案[20] - 涉及本次发行方案有效期限、前次募集资金使用情况报告等议案[20] - 有关于发行可转换公司债券摊薄即期回报、采取填补措施及相关主体承诺的议案[20] - 包含公司未来三年(2025 - 2027年)股东回报规划的议案[20] 公司信息 - 公司A股股票代码为688484,股票简称为南芯科技[12]
南芯科技(688484) - 第二届监事会第九次会议决议公告
2025-09-07 08:00
可转换公司债券发行 - 公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件,表决全票通过[3] - 拟发行数量不超过19,333,811张,募集资金总额不超193,338.11万元[7][8] - 债券按面值100元发行,存续期限六年,每年付息一次[10][11][15] - 转股期自发行结束满六个月后首个交易日至到期日[20] - 初始转股价格有规定且不得向上修正,满足条件董事会有权向下修正[21][24] - 有到期赎回、有条件赎回、有条件回售、附加回售等情形[27][28][29][32] - 向现有股东优先配售,比例发行前协商确定[36] 募集资金用途 - 智能算力领域电源管理芯片项目拟用45,923.95万元[45] - 车载芯片项目拟用84,334.43万元[45] - 工业应用传感及控制芯片项目拟用63,079.74万元[45] 其他事项 - 拟定未来三年(2025 - 2027年)股东分红回报规划,待股东会审议[68] - 多项议案尚需提交公司股东会审议[51][53][56][58][60][62][63][67][68] - 编制多项发行相关报告将在上海证券交易所网站披露[52][54][57][59][62][63][65]
南芯科技(688484) - 第二届董事会第九次会议决议公告
2025-09-07 08:00
可转债发行 - 公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件,表决全票通过[3] - 拟发行不超19,333,811张可转换公司债券,募资不超193,338.11万元[7][8] - 债券按面值100元发行,存续期六年,每年付息一次[9][10][14] - 转股期自发行结束满六个月后首交易日至到期日[17] - 初始转股价格规定及向下修正条件和表决情况[19][22][23] - 转股股数计算方式表决全票通过[24] - 到期赎回、有条件赎回、有条件回售、附加回售情形[25][26][28][30] - 转股年度股利归属表决全票通过[31] - 发行对象为持有上海分公司证券账户投资者等[32] - 向现有股东优先配售比例由董事会协商确定并公告[35] - 债券持有人会议召开情形及提议条件[40][41] - 本次发行不提供担保,方案有效期十二个月[48][51] 资金用途 - 智能算力领域电源管理芯片项目拟用募资45,923.95万元[45] - 车载芯片项目拟用募资84,334.43万元[45] - 工业应用传感及控制芯片项目拟用募资63,079.74万元[45] 其他事项 - 公司编制前次募集资金使用专项报告并经鉴证[62] - 分析本次发行对即期回报摊薄影响并提出填补措施[64] - 制定《可转换公司债券持有人会议规则》表决全票通过[70] - 《未来三年(2025 - 2027年)股东回报规划议案》待股东会审议[73][74][75] - 提请股东会授权董事会办理发行相关事宜,部分授权有效期12个月[76][78] - 董事会同意2025年9月26日14:00召开临时股东会审议相关议案[80]
南芯科技:拟发行可转债募资不超19.33亿元 用于智能算力等领域项目
格隆汇· 2025-09-07 07:49
融资计划 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.33亿元 [1] 资金投向 - 资金用于智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目 [1] - 资金用于车载芯片研发及产业化项目 [1] - 资金用于工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目 [1] 项目目标 - 项目旨在提升公司核心竞争力和盈利能力 [1] - 项目符合国家政策导向和市场需求 [1]
南芯科技(688484):经营业绩稳健增长,内生外延丰富产品线
华源证券· 2025-09-05 12:43
投资评级 - 增持(首次)[5] 核心观点 - 经营业绩稳健增长 内生外延丰富产品线[5] - 专注于提供高性能的电源和电池管理解决方案 持续扩充产品线[6] - 2025-2027年归母净利润预计分别为3.17亿元、4.61亿元、6.83亿元 同比增速分别为3.33%、45.41%、48.18%[5] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为60倍、41倍、28倍 低于可比公司平均估值水平[6] 基本数据 - 收盘价44.91元 总市值191.18亿元 流通市值131.68亿元[3] - 总股本425.70百万股 资产负债率18.43% 每股净资产9.39元[3] 经营业绩 - 2025H1营收14.70亿元 同比增长17.60%[6] - 2025H1归母净利润1.23亿元 同比下降40.21%[6] - 2025Q2营收7.85亿元 同比增长21.08% 环比增长14.54%[6] - 2025Q2归母净利润0.59亿元 同比下降43.44% 环比下降6.81%[6] 盈利能力 - 2025Q2毛利率35.92% 同比下降4.19个百分点 环比下降2.24个百分点[6] - 2025Q2净利率7.41% 同比下降8.73个百分点 环比下降1.78个百分点[6] - 2025Q2研发费用率20.22% 同比增长5.89个百分点[6] 产品布局 - 消费电子领域覆盖AC-DC、协议芯片、充电管理、锂电管理全充电链路[6] - 汽车电子领域覆盖车载电源管理芯片和车载智能驱动芯片[6] - 推出压电驱动芯片驱动的微泵液冷方案 填补国产技术空白[6] - 推出车规级高速CAN/CAN FD收发器、升降压转换器及高边开关等产品[6] 战略发展 - 完成收购珠海昇生微100%股权 整合MCU芯片设计和开发能力[6] - 深化掌握嵌入式内核 拥有自主可控IP和工具[6] - 强化硬件、算法、软件等嵌入式领域的优势[6] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为33.02亿元、41.57亿元、51.50亿元[5] - 预计2025-2027年营业收入同比增长率分别为28.62%、25.90%、23.89%[5] - 预计2025-2027年ROE分别为7.70%、10.50%、14.24%[5] - 预计2025-2027年毛利率分别为37.77%、44.17%、45.50%[7]
东吴证券:端侧AI散热机遇 微泵液冷关注艾为电子(688798.SH)、南芯科技(688484.SH)
智通财经网· 2025-09-03 03:03
行业趋势 - 设备算力需求激增推动散热方案从传统石墨烯、VC等被动散热向主动散热迁移 [1] - 微泵液冷主动散热方案趋势明确且落地确定性强 热效率较被动方案提升3倍以上 [1][2] - 2025年第四季度微泵液冷方案有望从手机壳迁移至手机并上机国内知名厂商高端机型 2026年或成放量元年 [2] 技术方案 - 压电微泵液冷散热驱动方案通过驱动芯片加速冷却液流动 精准应对芯片核心区域散热痛点 [1] - 华为2023年推出微泵液冷手机壳 内置超薄液冷层和高精微泵 可根据温度智能启停液冷功能 [2] - 手机壳内配备高性能相变材料PCM 内含2亿颗微胶囊以高效吸收机身发热 [2] 竞争格局 - 微泵液冷方案技术壁垒在于驱动芯片 国外模拟厂商布局较少导致竞争格局优良 [1][3] - 国内厂商艾为电子推出液冷驱动AW86320压电驱动 提供超过180Vpp驱动电压 高负载场景降温10-15℃ [3] - 南芯科技自主研发SC3601压电微泵液冷驱动芯片 实现190Vpp输出和10倍节电效率提升 THD+N低至0.3% [3] 受益标的 - 艾为电子(688798 SH)前瞻布局液冷驱动芯片 功耗与海外顶级厂商相当 为小型化设备量产提供便利 [1][3] - 南芯科技(688484 SH)推出国产液冷驱动芯片SC3601 待机功耗达微安级 已在多家客户导入验证并即将量产 [1][3]
东吴证券:端侧AI散热机遇 微泵液冷关注艾为电子、南芯科技
智通财经· 2025-09-03 03:03
行业趋势 - 设备算力需求激增推动散热方案从传统被动散热(石墨烯、VC)向主动散热迁移 [1] - 微泵液冷主动散热方案通过驱动芯片加速冷却液流动 热效率较被动方案提升3倍以上 [1] - 行业微泵液冷趋势将于25Q4从手机壳迁移至手机终端 26年有望成为放量"元年" [2] 技术方案 - 压电微泵液冷散热驱动方案可精准应对芯片核心区域散热痛点 [1] - 华为23年推出微泵液冷手机壳 内置超薄液冷层与高精微泵 支持智能启停液冷功能 [2] - 手机壳内含2亿颗微胶囊的高性能相变材料PCM 可高效吸收机身发热 [2] 竞争格局 - 微泵液冷驱动芯片技术壁垒高 国外模拟厂商布局较少 竞争格局优良 [1][3] - 国内厂商艾为电子推出AW86320压电驱动芯片 提供超过180Vpp驱动电压 高负载场景降温10-15℃ [3] - 南芯科技推出SC3601芯片 驱动电压达190Vpp THD+N低至0.3% 待机功耗为微安级 [3] 厂商进展 - 艾为电子液冷驱动芯片功耗与海外Top1友商相当 适配小型化电子设备量产 [3] - 南芯科技SC3601芯片可实现10倍节电效率提升 已在多家客户导入验证并即将量产 [3] - 两家国产厂商前瞻布局微泵液冷驱动芯片 有望核心受益于端侧主动散热浪潮 [1][3]