半导体设备板块市场表现 - 板块整体呈现异动拉升态势 [1] - 京仪装备股价上涨超过5% [1] - 拓荆科技股价上涨超过5% [1] - 中科飞测、晶升股份、华海清科等公司股价跟随上涨 [1]

公司融资方案调整 - 拓荆科技于2025年11月28日宣布调整2025年度向特定对象发行A股股票的方案[1] - 本次发行的募集资金总额上限维持不变，仍为不超过46亿元人民币[1] 发行数量调整 - 因2023年限制性股票激励计划部分股票于2025年9月完成归属登记，公司总股本增至281,163,930股[1] - 据此，本次发行股票数量上限由原83,918,735股调整为84,349,179股[1] - 调整依据为发行数量不得超过发行前公司总股本的30%[1] 募投项目投资额调整 - “前沿技术研发中心建设项目”的拟投资总额由20.01亿元人民币上调至20.92亿元人民币[1] - 该项目拟使用本次募集资金的金额保持不变，仍为20亿元人民币[1] - “高端半导体设备产业化基地建设项目”拟使用募集资金15亿元人民币，金额未变[1] - “补充流动资金”项目拟使用募集资金11亿元人民币，金额未变[1] - 三个项目合计拟使用募集资金总额仍为46亿元人民币[1]

股市收盘表现 - 沪指上涨0.29%，报收3875.26点 [1] - 深成指下跌0.25%，报收12875.19点 [1] - 创业板指下跌0.44%，报收3031.30点 [1] - 科创半导体ETF下跌0.74%，半导体材料ETF下跌0.55% [1] 公司动态与融资 - 拓荆科技计划募集资金总额不超过46亿元，用于高端半导体设备产业化基地建设、前沿技术研发中心建设及补充流动资金 [1] 行业趋势与战略转变 - 谷歌正推销其TPU给客户，Meta考虑斥资数十亿美元购买谷歌TPU用于数据中心建设，标志着谷歌战略转变 [1] - 摩根士丹利认为谷歌的战略转变可能为其销售额和盈利带来温和提振 [1] - 北京计划在700~800公里晨昏轨道建设运营超过千兆瓦功率的集中式大型数据中心系统，以实现将大规模AI算力搬上太空 [1] 市场观点与投资建议 - 摩根大通策略师指出中国股市明年实现大幅上涨的概率高于遭遇重挫的风险，并将A股评级上调至"超配"，因人工智能更广泛应用及刺激消费措施等多重增量驱动因素转向积极 [2] - 东海证券指出全球AI算力投入仍在大幅增长，存储结构性缺货局面持续，中美关税政策有所缓和，长期看半导体国产化有望继续加速，建议逢低关注细分板块龙头标的 [2]

激励计划会议 - 2022年9月30日召开第一届董事会第十四次会议审议通过激励计划相关议案[2] - 2022年10月27日2022年第二次临时股东大会审议通过激励计划相关议案[4] - 2022年11月22日召开第一届董事会第十七次会议等审议通过授予股票增值权的议案[4] - 2025年11月27日召开第二届董事会第二十次会议审议通过第三个行权期符合行权条件的议案[5] 财务数据 - 2024年度利润分配方案为每10股派发现金红利2.70元（含税）[7] - 2022年股票增值权激励计划调整后的行权价格为47.31元/股[8] 激励计划情况 - 公司2022年股票增值权激励计划授予的已进入第三个行权期且行权条件已成就[13] - 调整激励计划股票增值权行权价格对财务和经营无实质性影响[9] - 董事会薪酬与考核委员会同意调整相关事项[10] - 本次调整行权价格符合相关规定[12]

证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2025-078 拓荆科技股份有限公司 关于调整公司 2022 年限制性股票激励计划相关事项及 作废部分已授予尚未归属的限制性股票的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 拓荆科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 11 月 27 日召开了 第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于调整公司 2022 年限制性股票激 励计划相关事项及作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》。现将有关事 项说明如下： 一、公司 2022 年限制性股票激励计划已履行的决策程序和信息披露情况 1、2022 年 9 月 30 日，公司召开第一届董事会第十四次会议，审议通过了 《关于公司<2022 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公 司<2022 年限制性股票、股票增值权激励计划实施考核管理办法>的议案》以及 《关于提请公司股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》等议案。公 司独立董事就本激励计划相关事项发表了同意的独立意见。 同日，公司召 ...

证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2025-080 拓荆科技股份有限公司 2022 年限制性股票激励计划 第三个归属期符合归属条件的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、本次股权激励计划批准及实施情况 （一）本次股权激励计划方案及履行的程序 1、本次股权激励计划主要内容 （1）股权激励方式：第二类限制性股票。 （2）授予数量（调整后）：授予的限制性股票总量为 613.3120 万股，约占 公司目前股本总额 28,116.3930 万股的 2.18%。 （3）授予价格：47.31 元/股（调整后），即满足授予条件和归属条件后，激 励对象可以每股 47.31 元的价格购买公司向激励对象增发的公司 A 股普通股股 票。 （4）授予人数：513 人 | 归属安排 | | 归属时间 | 归属权益数量占授 予权益总量的比例 | | --- | --- | --- | --- | | 第一个归属期 | 自授予之日起 12 | 个月后的首个交易日 | 25% | | | 起至授予之日 ...

证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2025-081 拓荆科技股份有限公司 （2）授予数量（调整后）：授予的股票增值权总量为 87.6160 万份，约占公 司目前股本总额 28,116.3930 万股的 0.31%。 （3）授予价格：47.31 元/股（调整后）。 2022 年股票增值权激励计划 第三个行权期符合行权条件的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、本次股权激励计划批准及实施情况 （一）本次股权激励计划方案及履行的程序 1、本次股权激励计划主要内容 （1）股权激励方式：股票增值权。 （4）授予人数：3 人，为公司董事及董事会认为需要激励的其他员工。 （5）激励计划授予的股票增值权的行权期限和行权安排具体如下： | 行权期 | 行权时间 | | 行权比例 | | --- | --- | --- | --- | | 第一个行权期 | 自授予完成之日起 12 易日起至授予完成之日起 | 个月后的首个交 24 个月内的 | 25% | | | 最后一个交易日当日止 | ...

会议决策 - 2025年9月12日召开第二届董事会第十八次会议及第二届监事会第十七次会议[2] - 2025年9月29日召开2025年第三次临时股东大会，通过向特定对象发行A股股票议案[2] - 2025年11月27日召开第二届董事会第二十次会议，通过调整发行方案等议案[3] 信息披露 - 2025年11月28日披露《发行A股股票预案（修订稿）》及相关公告[3] 后续安排 - 发行事项需上交所审核通过及获证监会注册决定方可实施[3]

股本变动 - 2025年9月首次授予部分第一批次限制性股票完成归属登记，总股本增至281,163,930股[3] 发行调整 - 本次发行股份数量上限调整为84,349,179股[3] - 2025年度向特定对象发行A股股票方案调整[3] 项目投资 - “前沿技术研发中心建设项目”拟投资总额调至209,208.19万元[5][7] - “高端半导体设备产业化基地建设项目”追加投资150,000.00万元[6][7] 会议决策 - 2025年9月、11月召开董事会及监事会会议[2][3] - 2025年9月29日股东大会通过发行股票议案[2] 发行条件 - 本次发行需上交所审核及获证监会注册[8]

发行股票相关 - 向特定对象发行股票方案已通过公司相关会议审议，尚需上交所审核、中国证监会注册[7][59] - 发行对象不超过35名，以现金认购，发行股票不超84,349,179股，不超发行前总股本30%，募集资金不超46亿元[9][10][46][49] - 发行采取竞价发行，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[8][44] - 发行对象认购股票自发行结束之日起六个月内不得转让[10][48] - 发行决议有效期为自公司股东大会审议通过之日起12个月[54] 业绩数据 - 2022 - 2024年公司分别实现营业收入17.06亿元、27.05亿元、41.03亿元，年复合增长率达55.08%[66] - 2022 - 2024年公司研发费用分别为3.79亿元、5.76亿元、7.56亿元，年复合增长率达41.23%[84] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为229,658.69万元、455,613.81万元、721,572.40万元和806,854.88万元，占流动资产比例分别为33.67%、53.88%、56.87%和50.95%[133] - 报告期各期末公司应收账款账面余额分别为26,558.22万元、54,095.07万元、151,846.15万元和125,925.06万元，占对应期间营业收入比例分别为15.57%、20.00%、37.00%和29.84%[135] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为49.21%、50.76%、40.91%和32.30%，呈波动趋势[137] - 2022 - 2024年现金分红金额分别为3288.45万元、6572.17万元、7518.45万元，占净利润比例分别为8.92%、9.93%、10.93%[168] - 2025年1 - 9月未经审计的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为4.58亿元[187] 市场数据 - 2024年全球半导体设备销售额为1171亿美元，晶圆制造设备销售额占比约90%，达1042亿美元[28] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模约为230亿美元，中国大陆薄膜沉积设备市场规模约为97亿美元[28] - SEMI预测2025年全球半导体设备销售额将达1255亿美元，2026年预计达1381亿美元[29] - 2025 - 2027年全球300mm晶圆厂设备支出预计达4000亿美元，中国大陆未来三年将投资超1000亿美元[29] - 全球300mm晶圆厂设备投资预计2025年增长20%至1,165亿美元，2026年增长12%至1,305亿美元[68] - 2023 - 2027年保持每年300亿美元以上投资规模引领全球晶圆厂设备支出[69] - 薄膜沉积设备在半导体设备全球销售额中占比约22%[69] 募投项目 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟投资176,830.11万元，拟使用募集资金150,000.00万元，建设期5年[50][72][74] - 前沿技术研发中心建设项目拟投资209,208.19万元，拟使用募集资金200,000.00万元，建设期3年[50][91][98] - 补充流动资金拟使用募集资金110,000.00万元[50] 未来展望 - 公司将扩大高端半导体设备产能并加大研发投入提升竞争力[198] - 公司将完善治理结构，加强经营管理水平和运营效率[199] 其他 - 公司总股本为281,163,930股，A股每股面值为人民币1.00元[20][23] - 公司产品覆盖100余种高端工艺应用，进入超过70条生产线[69][70] - 截至2025年9月30日，公司研发人员678名，占员工总数40.72%，其中博士研究生59人，占比约8.70%，硕士研究生416人，占比约61.36%[84][193] - 截至2025年9月30日，公司累计申请专利1,918项（含PCT），获得授权专利646项，其中发明专利324项[87][194] - 公司已形成PECVD、ALD等薄膜设备产品系列及三维集成领域设备产品系列[106] - 公司主营业务聚焦薄膜沉积设备，属集成电路前道生产工艺三大核心设备之一[112] - 本次发行完成后公司股本规模、股东结构及持股比例将变化，但无控股股东及实际控制人情况不变[118] - 本次发行完成后公司主营业务仍为高端半导体专用设备相关业务，业务结构无重大变化[120] - 本次发行完成后公司总资产和净资产规模增加，资产负债率下降[121][127] - 本次发行完成后短期内净资产收益率、每股收益等指标有被摊薄风险，但长期利于提升盈利能力[123] - 公司制定未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划[18] - 现金分红不少于当年实现的可供分配利润的10%，不同发展阶段和资金安排有不同分红比例要求[156]