12月8日，海光信息大宗交易成交20万股，成交额4240.8万元，占当日总成交额的0.79%，成交价212.04 元，较市场收盘价220.88元折价4%。 | 交易日期 | 证券简称 | 证券代码 | 成交价(元) | | 成交会颜(万元) 成交量(*) 买入营业部 | 卖出营业部 | 是否为专场 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2025-12-08 | 海光信息 | 688041 | 212.04 | 2120.4 | 机构专用 10 | 产量用品类活财值 | | Ka | | 2025-12-08 | 海光信息 | 688041 | 212.04 | 10602 | 公司 | 产量重要送送料播 | | KI | | 2025-12-08 | 海光信息 | 688041 | 212.04 | 1060.2 | 机构专用 | 公為需要樂館奧歷 | | Ka | ...

行业投资评级 - 报告对计算机板块继续看好，维持积极展望 [3] 核心观点 - 国内AI基础模型能力持续突破，正加速向终端应用场景渗透，推动端侧AI商业化进程 [3] - 海外巨头以全栈能力与生态闭环，主导下一代AI基础设施的竞争格局 [3] - 中国商业航天在卫星互联网生态建设与运载火箭关键技术验证上同步推进，应用与研发并重发展 [3] 国内AI产业进展 - 深度求索公司推出DeepSeek-V3 2标准版，实现了思考与工具调用的深度融合，提升了智能体处理复杂任务的能力 [3] - DeepSeek-V3 2长思考增强版Speciale在IMO等顶级竞赛中展现出媲美人类顶尖选手的推理性能 [3] - 字节跳动发布“豆包手机助手”技术预览版，是一款能与手机操作系统深度整合的AI助手，具备视觉感知和跨应用操作能力，用户可通过限量工程样机进行体验 [3] 海外AI基础设施竞争 - 亚马逊云科技在2025年度re:Invent大会上宣布系统性AI战略，核心包括推出自研的3纳米AI芯片Trainium3 [3] - 亚马逊云科技推出能自主处理复杂软件开发生命周期的“前沿智能体”以及可将完整AWS AI堆栈部署于客户数据中心的“AI工厂”服务 [3] - 英伟达宣布以20亿美元战略投资电子设计自动化领导者新思科技，旨在将其在AI计算的优势与芯片设计工具深度整合，以优化未来芯片的设计仿真效率 [3] 中国商业航天发展 - 在2025年12月4日于上海开幕的卫星互联网产业生态大会上，上海垣信卫星与空中客车公司签署合作协议，其“千帆星座”低轨卫星互联服务将被整合至空客的机上解决方案 [3] - 会上正式揭牌的上海松江卫星互联网产业集聚区，已汇聚超过50家产业链企业，2024年产业规模超200亿元 [3] - 蓝箭航天于12月3日成功发射了朱雀三号遥一运载火箭，火箭二级顺利入轨，完成了飞行任务 [3] - 朱雀三号火箭一级垂直回收验证因异常燃烧而失败，但此次任务成功验证了火箭整体方案，为未来实现可重复使用目标积累了宝贵的数据基础 [3] 重点推荐标的 - 报告列出重点标的：汉得信息、日联科技、金山办公、合合信息、海康威视、新大陆、道通科技、海光信息，相关标的：中科曙光 [3] - 汉得信息：收盘价17 81元，总市值181 70亿元，2025年预测EPS为0 26元，对应预测市盈率68 50倍，评级“优于大市” [4] - 日联科技：收盘价62 16元，总市值102 93亿元，2025年预测EPS为1 30元，对应预测市盈率47 82倍，评级“优于大市” [4] - 金山办公：收盘价304 83元，总市值1411 91亿元，2025年预测EPS为4 03元，对应预测市盈率75 64倍，评级“优于大市” [4] - 合合信息：收盘价195 16元，总市值273 22亿元，2025年预测EPS为3 47元，对应预测市盈率56 24倍，评级“优于大市” [4] - 海康威视：收盘价30 07元，总市值2755 88亿元，2025年预测EPS为1 47元，对应预测市盈率20 46倍，评级“优于大市” [4] - 新大陆：收盘价25 52元，总市值258 54亿元，2025年预测EPS为1 26元，对应预测市盈率20 25倍，评级“优于大市” [4] - 道通科技：收盘价33 54元，总市值224 78亿元，2025年预测EPS为1 43元，对应预测市盈率23 45倍，评级“优于大市” [4] - 海光信息：收盘价214 26元，总市值4980 13亿元，2025年预测EPS为1 18元，对应预测市盈率181 58倍，评级“优于大市” [4]

指数与ETF表现 - 截至2025年12月8日，中证数字经济主题指数强势上涨1.58% [1] - 指数成分股中，中科星图上涨3.14%，澜起科技上涨2.96%，海光信息上涨2.87%，寒武纪、财富趋势等个股跟涨 [1] - 跟踪该指数的数字经济ETF(560800)上涨1.55% [1] - 截至2025年11月28日，中证数字经济主题指数前十大权重股合计占比54.6% [2] - 前十大权重股包括东方财富、寒武纪、中芯国际、海光信息、北方华创、中科曙光、澜起科技、兆易创新、汇川技术、中微公司 [2] - 在具体表现中，东方财富涨2.75%权重8.64%，中芯国际涨2.41%权重7.17%，寒武纪涨2.85%权重6.98%，海光信息涨2.87%权重5.91%，北方华创涨0.22%权重5.02%，澜起科技涨2.96%权重4.53%，中科曙光涨2.16%权重4.44%，汇川技术涨0.79%权重4.04%，兆易创新涨2.65%权重3.62%，中微公司跌-1.06%权重3.39% [3] 资金流向 - 据Wind数据，数字经济ETF近1月份额增长400.00万份，实现显著增长 [1] 行业前景与驱动因素 - 世界半导体贸易统计组织预计，2026年全球半导体市场规模将达到9750亿美元，实现25%以上的同比增长，逼近1万亿美元大关 [1] - 增长主要原因为AI与数据中心需求带动逻辑芯片与存储器市场持续火热 [1] - 华西证券认为，AI芯片国产化进程是长期必然趋势，当前是国产芯片发展最佳时机 [1] - 持续看好包括先进制程制造、芯片架构升级对整体国产算力水平的拉动，有望推动国产算力份额持续提升 [1] 指数与产品构成 - 中证数字经济主题指数选取涉及数字经济基础设施和数字化程度较高的应用领域上市公司证券作为指数样本 [1] - 数字经济ETF紧密跟踪中证数字经济主题指数 [1] - 该ETF场外联接基金为鹏扬中证数字经济主题ETF发起式联接A(015787)和联接C(015788) [3]

半导体设备ETF市场表现 - 12月8日上午，半导体设备ETF（561980）盘中低开高走，拉涨1.24%，最新价报1.954元，成交额达1.03亿元，交投活跃[1][2] - 该ETF前一交易日逆势吸金1725万元，其跟踪的中证半导体指数年内涨幅达53.87%，区间最大上涨超80%，在主流半导体指数中表现位列第一[2] - 成份股表现强劲，海光信息大涨超4%，寒武纪涨3.40%，上海新阳、晶升股份、中芯国际等多股走强[1] 全球半导体行业数据与预测 - 据SIA最新数据，2024年10月全球半导体销售额同比激增33%，总额达713亿美元（约合人民币5040亿元），其中DRAM销售额同比飙升90%[3] - WSTS预测，2025年全球半导体营收将同比增长22.5%至7720亿美元，2026年将进一步增长26.3%，逼近1万亿美元大关[3] - 增长主要驱动力为AI与数据中心需求，带动逻辑芯片与存储器市场持续火热[3] 机构观点与行业展望 - 华泰证券指出，2026年继续看好存储周期，在AI数据中心的拉动下，涨价或具备持续性，国内存储芯片及配套环节均有望受益[3] - 华泰证券认为，国内代工厂以及存储IDM扩产有望在2026年开始加速，技术节点向先进制程及3D堆叠方向迈进，上游国产设备商将同步受益[3] - 华创证券认为，2025年国产先进制造能力稳步提升，半导体自主可控产业链不断发展[3] - 展望2026年，在外部约束强化、先进制程扩产加速与国产化推进导入的三重共振下，行业将进入“战略+景气+业绩”兑现期[3] 供应链自主可控与产业趋势 - 外部对华半导体限制已从先进制程产品延伸至设备、零部件与成熟节点关键产线，供应链自主可控的紧迫度显著提升[4] - 先进逻辑及存储制造能力是AI时代的底层基座，产业叙事正逐渐落地到基本面[4] - 2026年将迎来存储与先进逻辑扩产共振，为国内设备与零部件提供跨周期、可明确确认的订单上行动力[4]

行业与公司 * 涉及的行业为**国产算力**与**半导体**行业[1] * 涉及的公司包括： * **龙头企业**：华为、海光信息、寒武纪[1][5][6] * **第二梯队公司**：木兮、摩尔（线程）、阿里平头哥、百度昆仑芯[1][6] * **第三梯队/新兴企业**：穗元、B站旗下相关公司[6] * **产业链公司**：华丰科技、新森科技、飞荣达[2][7][10] * **其他提及公司**：中芯国际、Deepseek、升腾、牧溪（牧原）[1][2][4][10] 核心观点与论据 * **发展驱动力**：AI需求持续增长及国家大力支持推动国产算力发展[1][2] * **技术进展**： * 以Deepseek为代表的算法已在全球表现出色[1][3] * 硬件和软件算法在兼容国际标准方面有创新突破，如FP8运算和CUDA兼容性[1][3] * 国产半导体设备国产化率自2019年起稳步提升，行业正逐步克服技术壁垒[1][3] * 寒武纪、升腾、海光等公司技术不断迭代，已涉及12nm至7nm制程，单纯算力角度已领先[1][4] * **当前挑战**：生态系统兼容性是当前主要挑战，但有望通过时间和投入突破[1][4] * **未来趋势**： * 预计未来两三年内，国产算力将从流片量转向订单量，行业将经历从0到1、到10、再到100的扩张[1][4] * 大厂和创业公司积极下单扩产，当前是投资该领域的时机[1][4] * 2025年底至2026年，国产算力仍将是二级市场关注焦点，尤其在中美博弈背景下[1][5] * **投资机会**： * 2026年将是公司业绩兑现和股价上升的关键年，存在投资机会[1][5] * 国产算力板块当前仍处于相对低谷状态，但对板块保持乐观态度[10][11] 具体公司观点与论据 * **中芯国际**：为首的新制程进展乐观，良率和产能预期良好[5] * **华为**： * 950DT芯片上市后，通过组网建设提升数据中心运营性能，预计2026年一二季度放量[2][7] * 芯片流片量、产值和出货订单预期乐观[2][7] * 相关标的和产业链标的（如华丰科技、新森科技、飞荣达）值得长期关注[2][7] * **寒武纪**： * 国产算力龙头企业，已获字节跳动订单[2][8] * 预计2026年随690型号问世和590型号放量，将迎来业绩快速兑现[2][8] * 除字节跳动外，阿里巴巴、腾讯及政府和运营商也在陆续下单[2][8] * 估值较低，有望迎来戴维斯双击[2][8] * **海光信息**： * 在GPU和CPU方面均有布局，并拥有自己的GPU生态系统，在生态竞争和超节点竞争中具有优势[2][9] * 虽尚未获得互联网订单，但大概率正在进行灰度测试[2][9] * 产品竞争力强，是国产算力板块重点关注标的[2][9] * **牧溪（牧原）**： * 预计将在2025年底前完成上市[10] * 其市值营收潜力可能超过已上市公司摩尔半导体[10] * 技术水平与寒武纪或海光等龙头企业存在半代到一代差距[10] * 如果牧溪市值达到3,000亿甚至接近4,000亿水平，那么航务局和海关则显得更具性价比（此句逻辑与指代需结合上下文，可能为对比或笔误）[10] 其他重要内容 * **推荐关注标的总结**：建议重点关注华为、海光、寒武纪三家龙头企业，以及木兮、摩尔、阿里平头哥、百度昆仑芯等第二梯队公司[1][6] * **核心推荐标的**：海光信息、寒武纪，以及华为相关产业链中的飞荣达、华丰科技和新森科技[10][11][12]

文章核心观点 - 2025年国产芯片行业呈现新气象，在消费电子、汽车、AI计算及半导体设备材料等多个领域实现显著突破，正从“能用”向“好用”迈进，并从追赶者向引领者跨越 [1][3][27] C端：消费电子与汽车市场突破 - **PC与游戏性能**：雷神科技发布首款面向消费级电竞市场的国产主机“黑武士·猎刃Pro”，搭载海光C86处理器，实测运行《黑神话：悟空》帧率接近300帧，《无畏契约》接近200帧，打破了“国产芯片玩不了游戏”的刻板印象 [2][3][5][7] - **技术路线与生态**：海光信息采用x86指令集实现“原生兼容”，可直接运行Windows系统和主流游戏，是国产高端算力从专用领域向通用消费市场跨出的一大步 [6] - **智能手机芯片**：小米发布首款自研3nm旗舰SoC芯片玄戒O1，采用第二代3nm工艺，集成190亿个晶体管，CPU为10核架构，已搭载于小米15S Pro等旗舰机型 [8] - **存储芯片进展**：长鑫存储发布国产DDR5产品系列，最高速率达8000Mbps，单颗容量24Gb，填补产业链在先进存储标准上的空白 [9][10]；长江存储致态TiPlus7100s固态硬盘顺序读取速度达7400MB/s，写入速度达6900MB/s，参数已达国际竞争水平 [10][11] - **汽车电子渗透**：广汽昊铂GT“攀登版”实现芯片设计100%国产化，智能座舱由瑞芯微RK3588M芯片驱动，具备94K DMIPS通用算力和6TOPS AI算力；音频处理由集成NPU的RK2118M芯片负责 [3][12]；欧冶半导体将于年底量产面向下一代汽车E/E架构的区域控制器主控芯片工布565系列，旨在减少ECU数量，降低整车成本 [13] B端：AI计算与产业链协同 - **市场格局变化**：受出口管制影响，英伟达在中国AI芯片市场份额从95%降至0%，为国产算力厂商留下市场真空 [15] - **厂商业绩反弹**：寒武纪2025年第三季度营收达17.27亿元，同比增长1332.52%，归母净利润5.67亿元，实现净利润转正 [16] - **技术路线转向**：国产厂商集体转向“超节点”技术路线，通过提高集成度以系统级优势弥补单卡算力差距；中科曙光发布scaleX640超节点服务器，单机柜集成640张AI加速卡，算力密度相比传统方案提升20倍 [3][16][17] - **降低算力成本**：铨兴科技推出超显存融合解决方案，使训练DeepSeek-671B大模型的硬件部署成本从约2000万元降至约200万元，降幅达90% [17] - **存储需求转变**：AI算力需求爆发使存储从“成本部件”变为“战略性物资”；机械硬盘交期长达52周，倒逼云端业者转向国产企业级固态硬盘替代 [18][19] - **产业链协同**：半导体产业正从“点状突破”向“链式协同”过渡，下游厂商主动开放供应链，为国产芯片提供量产验证机会 [20] - **研发投入与资金压力**：国产GPU厂商研发投入巨大，摩尔线程2022-2024年累计研发投入38.1亿元，同期累计归母净亏损约50亿元；沐曦股份2022年至2025年第一季度合计研发投入24.66亿元，同期累计归母净亏损32.90亿元；巨大资金压力推动2025年出现IPO冲刺潮 [21] 跋涉“深水区”：设备、材料与工具 - **光刻设备**：芯上微装发运350nm步进式光刻机AST6200，实现核心技术自主可控，服务于功率器件、射频芯片等领域，助力汽车芯片供应链安全 [23][24] - **半导体材料**：恒坤新材自产的SOC和BARC材料在2023年境内市场国产厂商中销售规模排名第一，打破了美日韩厂商的长期掌控 [24] - **测试仪器**：新凯来旗下万里眼公司推出带宽高达90GHz的超高速实时示波器，突破了西方在高端电子测试仪器上的封锁，满足7nm及更先进工艺AI芯片的测试需求 [25] - **EDA工具**：华大九天提出“EDA统一大平台”战略，其全定制设计工具覆盖率已近100%，数字流程主要工具覆盖率接近80% [26]；启云方发布拥有完全自主知识产权的国产EDA软件，支持超大规模电路多人协同设计，已有超2万名工程师使用，能将硬件开发周期缩短40% [26] - **发展阶段判断**：行业专家指出，中国芯片产业策略应是“主动超前研发”，即“预研一代，研制一代，生产一代”，而非等待传统迭代循环 [26]

核心观点 - 2026年电子行业主线为AI链、存储周期上行及自主可控加速，持续看好AI数据中心拉动的存储涨价周期、全球头部CSP厂自研ASIC落地带动高端PCB需求、国内代工厂及存储IDM扩产受益上游设备商、消费电子端侧AI创新催化产业链 [1] - Scaling Law进入2.0阶段，从预训练拓展至后训练与推理，推动算力需求持续增长，互联组件（光模块/交换机）因GPU集群规模扩大呈现非线性增长 [2][18] - 存储周期受AI数据中心需求拉动及供给受限影响，4Q25 DRAM/NAND价格环比涨幅扩大至23%-28%/5%-10%，预计1H26价格进一步上行 [3][91][92] - 自主可控趋势下，国内晶圆厂加速先进制程产能扩张，2.5D/3D封装市场2025-2029年CAGR达25.8%，存储芯粒国产化带动刻蚀/沉积设备需求提升 [4][111][120][146] AI链：Scaling Law与算力需求 AI模型演进 - Scaling Law从预训练扩展至后训练（强化学习、思维链）和推理阶段，头部模型训练数据量从15T tokens提升至30T以上（如Qwen系列达36T tokens）[18][24] - 海外路径依赖算力投入（如Grok 4后训练算力较Grok 3扩大10倍），国内聚焦架构优化（如DeepSeek动态稀疏注意力、Kimi Muon优化器降低50%算力成本）[31][32] 互联组件需求 - AI算力扩张催生Scale-out（集群互联）、Scale-up（内存池化）、Scale-across（跨数据中心）三大互联需求，DCI市场规模预计从2023年10亿美元增至2028年30亿美元（CAGR 25%）[36][56][59] - GPU数量增长驱动互联组件非线性需求：GPU达4096个时，交换机/GPU比例从4.7%升至7.8%，光模块/GPU比例从2.5倍升至3.5倍 [42][43][45] AI芯片与PCB - 全球八大CSP厂商2026年资本支出预计达6000亿美元（同比增40%），2030年GPU市场规模4724亿美元（2024-2030年CAGR 35.19%）[59][60][63] - AI服务器PCB需求向高多层（14层以上）、高阶HDI迭代，2024年全球AI/HPC领域PCB市场规模60亿美元，2029年预计150亿美元（CAGR 20.1%）[73][76][77] - 2026年算力PCB需求预计达1000亿元，ASIC板卡贡献300亿元增量，CCL材料向M8/M9升级支持单通道224Gbps传输 [86][82] 存储周期：供需结构与价格趋势 价格与供给 - 海外原厂4Q25涨价函频出：美光DRAM涨价20%-30%，三星LPDDR5系列涨15%-30%，闪迪NAND 11月涨价50% [91] - HDD供应短缺（交期52周）加速企业级SSD渗透，2026年DRAM/NAND资本支出增幅保守（14%/5%），产能转向HBM等高附加值产品 [99][100][101] 需求拉动 - 2024年企业级SSD/HBM市场规模262/200亿美元，2027年预计达351/488亿美元（CAGR 10.2%/34.6%）[103][104][105] - AI推理应用拉动NAND需求，KV Cache缓存需求增长（如LLaMA-2-13B模型并发10请求需31.25GB容量），华为等厂商推出AI SSD构建三级缓存体系 [106][107][109] 自主可控：制造、封测与设备 制造与封测 - 中国大陆晶圆厂在成熟制程份额提升（中芯国际/华虹/晶合跻身全球前十），但先进制程份额仅8%（2023年），预计2027年美国份额升至21% [111][112][113] - 2.5D/3D封装市场高速增长，全球/中国芯粒多芯片集成封装2025-2029年CAGR为25.8%/43.7%，台积电CoWoS/SoIC产能加速扩张 [120][124][125][129] 设备技术迭代 - DRAM向3D架构演进，4F²+CBA方案成为方向，Yole预计2029年CBA-DRAM占DRAM产量29% [134][138][143][144] - 3D NAND层数向300层以上突破，刻蚀/沉积设备价值量提升（如高深宽比刻蚀、PE-HARP工艺），国产设备商受益存储扩产 [146][147][148] 消费电子：压力与创新 - 存储涨价使安卓手机/PC产业链承压，出货量可能同比下滑，零部件利润率受挤压，苹果链受影响较小 [5] - 2026年折叠屏、AI/AR眼镜、OpenAI硬件等新品催化行业，苹果可能推出折叠屏及Apple Intelligence功能，AR产品拐点临近 [5][32]

AI芯片板块市场表现 - AI芯片板块整体领跌，单日下跌1.56% [1] - 板块内个股普跌，景嘉微下跌3.4%，寒武纪下跌3.36%，海光信息下跌3.34% [1] - 国科微、云天励飞、瑞芯微等公司股价跌幅均超过2% [1]

GPU行业指数及成分股市场表现 - 12月5日，GPU指数盘中下跌2% [1] - 成分股景嘉微股价下跌3.48% [1] - 成分股芯原股份股价下跌2.95% [1] - 成分股海光信息股价下跌2.78% [1] - 成分股龙芯中科股价下跌2.18% [1] - 成分股寒武纪-U股价下跌2.12% [1]

市场表现与核心事件 - 摩尔线程概念股及上游半导体设备、材料板块大幅走强，热门半导体设备ETF（561980）全天收涨3.63%，其跟踪的中证半导指数单日涨幅位居8个同类指数首位 [1] - 摩尔线程公司股票将于12月5日登陆上交所科创板，其发行价位居年内新股发行价首位水平 [1] - 另一国产GPU龙头沐曦股份确定12月5日开启申购，其战略配售名单中现国家人工智能产业投资基金 [1] 半导体设备与材料行业动态 - 2025年第三季度全球半导体设备销售额同比增长11%，达到336.6亿美元，显示增长强劲 [1] - 半导体设备ETF（561980）跟踪的中证半导指数中，“半导体设备”含量超5成，半导体设备、集成电路设计、半导体材料三行业合计占比超9成 [3] - 中证半导指数重点布局中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等产业龙头，前十大重仓股集中度近8成，前五大集中度超5成 [3] 存储行业供需与周期分析 - 预计第四季度整体NAND Flash价格将持续上涨，各产品涨幅将落在20%—25%之间 [1] - AI成为存储未来需求核心驱动力，数据中心对HBM、大容量DDR5及企业级SSD的需求快速增长 [2] - 近两年海外存储原厂资本开支较少，扩产谨慎，供给侧新增产能有限 [2] - 预计2026-2027年NAND供需缺口可能达到-14.20%、-14.25%，DRAM供需缺口或为-9.38%、-8.84%，供需将持续紧张 [2] - 存储领域“价格周期”和“技术周期”共振，有望带动存储资本开支超预期高斜率增长 [2] - 存储器是半导体中仅次于逻辑的第二大细分市场，其历史表现与整个半导体周期走势一致，但波动性大于整个行业 [2] - 随着AI驱动需求提升，行业可能正走在新一轮存储大周期的起点 [3] 指数表现与市场弹性 - 截至12月4日，中证半导指数2025年年内涨幅为54%，区间最大上涨超80%，在中华半导体芯片、国证芯片、芯片产业等主流半导体指数中位列第一 [3]