文章核心观点 - 2025年国产芯片行业呈现新气象，在消费电子、汽车、AI计算及半导体设备材料等多个领域实现显著突破，正从“能用”向“好用”迈进，并从追赶者向引领者跨越 [1][3][27] C端：消费电子与汽车市场突破 - **PC与游戏性能**：雷神科技发布首款面向消费级电竞市场的国产主机“黑武士·猎刃Pro”，搭载海光C86处理器，实测运行《黑神话：悟空》帧率接近300帧，《无畏契约》接近200帧，打破了“国产芯片玩不了游戏”的刻板印象 [2][3][5][7] - **技术路线与生态**：海光信息采用x86指令集实现“原生兼容”，可直接运行Windows系统和主流游戏，是国产高端算力从专用领域向通用消费市场跨出的一大步 [6] - **智能手机芯片**：小米发布首款自研3nm旗舰SoC芯片玄戒O1，采用第二代3nm工艺，集成190亿个晶体管，CPU为10核架构，已搭载于小米15S Pro等旗舰机型 [8] - **存储芯片进展**：长鑫存储发布国产DDR5产品系列，最高速率达8000Mbps，单颗容量24Gb，填补产业链在先进存储标准上的空白 [9][10]；长江存储致态TiPlus7100s固态硬盘顺序读取速度达7400MB/s，写入速度达6900MB/s，参数已达国际竞争水平 [10][11] - **汽车电子渗透**：广汽昊铂GT“攀登版”实现芯片设计100%国产化，智能座舱由瑞芯微RK3588M芯片驱动，具备94K DMIPS通用算力和6TOPS AI算力；音频处理由集成NPU的RK2118M芯片负责 [3][12]；欧冶半导体将于年底量产面向下一代汽车E/E架构的区域控制器主控芯片工布565系列，旨在减少ECU数量，降低整车成本 [13] B端：AI计算与产业链协同 - **市场格局变化**：受出口管制影响，英伟达在中国AI芯片市场份额从95%降至0%，为国产算力厂商留下市场真空 [15] - **厂商业绩反弹**：寒武纪2025年第三季度营收达17.27亿元，同比增长1332.52%，归母净利润5.67亿元，实现净利润转正 [16] - **技术路线转向**：国产厂商集体转向“超节点”技术路线，通过提高集成度以系统级优势弥补单卡算力差距；中科曙光发布scaleX640超节点服务器，单机柜集成640张AI加速卡，算力密度相比传统方案提升20倍 [3][16][17] - **降低算力成本**：铨兴科技推出超显存融合解决方案，使训练DeepSeek-671B大模型的硬件部署成本从约2000万元降至约200万元，降幅达90% [17] - **存储需求转变**：AI算力需求爆发使存储从“成本部件”变为“战略性物资”；机械硬盘交期长达52周，倒逼云端业者转向国产企业级固态硬盘替代 [18][19] - **产业链协同**：半导体产业正从“点状突破”向“链式协同”过渡，下游厂商主动开放供应链，为国产芯片提供量产验证机会 [20] - **研发投入与资金压力**：国产GPU厂商研发投入巨大，摩尔线程2022-2024年累计研发投入38.1亿元，同期累计归母净亏损约50亿元；沐曦股份2022年至2025年第一季度合计研发投入24.66亿元，同期累计归母净亏损32.90亿元；巨大资金压力推动2025年出现IPO冲刺潮 [21] 跋涉“深水区”：设备、材料与工具 - **光刻设备**：芯上微装发运350nm步进式光刻机AST6200，实现核心技术自主可控，服务于功率器件、射频芯片等领域，助力汽车芯片供应链安全 [23][24] - **半导体材料**：恒坤新材自产的SOC和BARC材料在2023年境内市场国产厂商中销售规模排名第一，打破了美日韩厂商的长期掌控 [24] - **测试仪器**：新凯来旗下万里眼公司推出带宽高达90GHz的超高速实时示波器，突破了西方在高端电子测试仪器上的封锁，满足7nm及更先进工艺AI芯片的测试需求 [25] - **EDA工具**：华大九天提出“EDA统一大平台”战略，其全定制设计工具覆盖率已近100%，数字流程主要工具覆盖率接近80% [26]；启云方发布拥有完全自主知识产权的国产EDA软件，支持超大规模电路多人协同设计，已有超2万名工程师使用，能将硬件开发周期缩短40% [26] - **发展阶段判断**：行业专家指出，中国芯片产业策略应是“主动超前研发”，即“预研一代，研制一代，生产一代”，而非等待传统迭代循环 [26]

董事会及监事会决议 - 公司第二届董事会第二十次会议于2025年12月3日召开，11名董事全部出席，会议审议通过了关于发起设立天津中湾芯盛管理咨询合伙企业（有限合伙）暨关联交易的议案 [2] - 关联董事刘伟平、郑波、张尼、阳元江在董事会表决中回避，该议案以7票赞成、0票反对、0票弃权的结果通过 [4] - 公司第二届监事会第十六次会议于同日召开，审议并通过了同一议案，关联监事张凯回避表决，表决结果为赞成2票、反对0票、弃权0票 [9][10][11] 关联交易概述 - 为深化在EDA领域的投资布局，公司与广东横琴粤澳深度合作区中济湾企业管理有限公司、天津滨海新区创业风险投资引导基金有限公司共同发起设立合伙企业 [3][15] - 合伙企业总认缴出资额为11,001万元，其中公司投资10,000万元，投资完成后持有其90.9008%的合伙份额 [3][15] - 因引导基金为公司实际控制人中国电子信息产业集团有限公司控制的企业，本次共同投资构成关联交易 [3][15] 交易各方基本情况 - 关联方引导基金成立于2008年2月4日，注册资本15,000万元，2024年度经审计营业收入为1.52万元，净利润为-352.61万元，截至2025年9月30日净资产为16,465.12万元 [17] - 普通合伙人和执行事务合伙人为广东横琴粤澳深度合作区中济湾企业管理有限公司，成立于2021年11月19日 [19][20] - 截至公告披露日，除引导基金为同一实际控制人控制外，交易对手方与公司董监高不存在其他关联关系或利益安排 [21] 投资标的与协议 - 合伙企业组织形式为有限合伙企业，合伙期限无固定期限 [22] - 普通合伙人横琴中济湾负责合伙企业的日常经营管理，公司作为有限合伙人不参与日常经营、决策和管理，对合伙企业不具有控制权 [24][31] - 合伙人会议由合伙人按实缴出资额行使表决权，决议需经合伙人所持表决权二分之一以上同意 [22] 交易目的与影响 - 设立合伙企业旨在投资数字芯片设计中硬件辅助验证领域的国内头部公司，以打造具有市场竞争力的硬件辅助验证工具，加速形成完整的数字芯片前端设计与验证解决方案 [27] - 本次投资资金为公司自有资金，投资金额占公司总资产及净资产比例较小，不会影响公司日常经营及资金周转 [28] - 2025年年初至本公告披露日，公司与关联方累计已发生的关联交易总金额为33,855,725.57元（不包含本次交易金额） [30] 审议程序与意见 - 本次关联交易事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东大会审议，也不构成重大资产重组 [16] - 公司独立董事专门会议审议认为，本次交易根据公平、公正和公允的原则协商确定，符合公司战略发展需要，不存在损害公司及全体股东利益的情形 [32] - 保荐人中信证券经核查，认为本次关联交易事项决策和审议程序合法、合规，对此无异议 [35]

公司战略与投资 - 华大九天与广东横琴粤澳深度合作区中济湾企业管理有限公司、天津滨海新区创业风险投资引导基金有限公司共同发起设立天津中湾芯盛管理咨询合伙企业（有限合伙）[1] - 该合伙企业总认缴出资额为11,001万元，其中华大九天投资10,000万元，投资完成后持有其90.9008%的合伙份额[1] - 本次投资构成关联交易，因引导基金为公司实际控制人中国电子信息产业集团有限公司控制的企业[1] 投资目的与行业影响 - 该投资将用于投资数字芯片设计中硬件辅助验证领域的国内头部公司[1] - 投资目的在于加速形成完整的数字芯片前端设计与验证解决方案[1] - 最终目标是加快实现数字电路设计全流程EDA工具的覆盖[1]

台积电2025年第二季度财务与市场表现 - 台积电2025年第二季度营收达30239百万美元，环比增长18.5%，同比增长超过40% [1] - 台积电市场份额从2025年第一季度的67.6%进一步扩大至70.2%，在晶圆代工行业中遥遥领先 [1][2] - 同期，行业前十名晶圆代工厂总营收环比增长14.6%，台积电增速显著高于行业平均水平 [1][2] 关键制程节点技术选择与竞争结果 - 在7nm节点，台积电选择切换至EUV光刻机，成本更低、良率更高；而英特尔因选择DUV光刻机遭遇良率问题，量产困难，耗时三年解决，但已错过市场窗口 [3] - 在3nm节点，台积电选择沿用并优化FinFET架构，率先实现量产；三星选择转向GAA晶体管，但面临性能不及预期和良率低（曾低于20%）的困境，难以获得大客户 [3] - 凭借3nm工艺，台积电在2024年获得162亿美元收入，该工艺占其全年总营收的18%，至2025年第一季度占比攀升至22%；三星3nm工艺市占率近乎为零 [3] - 台积电和三星各自在3nm工艺节点的研发投入均超过100亿美元 [3] 技术决策优势的核心驱动因素 - 台积电工艺研发部门搭建了数字孪生系统，通过仿真环境探索海量材料和工艺组合，量化评估性能收益和良率风险，从而在技术路线选择上做出正确决策 [6] - 该数字孪生系统的核心是TCAD仿真软件，它能将半导体制造工艺和器件物理特性总结为偏微分方程组并数值求解 [8] - 据国际半导体技术路线图数据，TCAD可帮助晶圆厂缩短工艺研发周期30%以上，降低流片成本超50%，在先进工艺节点研发中对器件结构优化的贡献率超70% [8] TCAD仿真软件的市场格局与重要性 - 全球TCAD仿真工具市场主要由两家美国公司垄断：新思科技专注于最先进工艺节点及复杂三维器件模拟；芯师电子在功率器件和化合物半导体领域具有优势 [9] - 后起之秀包括奥地利的GlobalTCAD Solutions和中国的苏州培风图南半导体有限公司，后者以能全面对标新思科技和拥有虚拟晶圆厂工具Emulator而闻名 [9] - TCAD被视为连接工艺理论与生产实践、器件物理与电路设计的桥梁，是驱动半导体制造设备高效工作的“大脑” [13] 中国半导体产业的挑战与转型 - 美国对EDA工具实施出口限制，针对先进制程，虽对成熟通用芯片企业影响不大，但对中国先进制程发展造成冲击 [12] - 中国半导体产业正从“强设计、弱制造”向“设计与制造协同发展”转型，国家集成电路产业投资基金二期更注重产业链协同增强，形成“设备-制造”联动 [12] - 行业龙头企业华大九天在存储芯片领域实现突破，推出了“存储全流程EDA解决方案” [13] - 对于中国产业，TCAD的作用包括：在无法获得最先进设备时挖掘现有工艺潜力、加速技术积累、支撑国内设计公司与代工厂高效合作以减少流片风险 [13] TCAD在未来先进制程竞争中的前景 - 在已发生的3nm竞争中，TCAD已从辅助工具升级为战略胜负手 [14] - 随着2nm制程引入CFET等新技术，TCAD需解决三维异质集成与量子效应耦合等新挑战，其重要性将进一步凸显 [14] - 未来，谁能更高效地利用TCAD优化工艺、缩短研发周期，谁就能在先进制程的竞争中占据先机 [14]