股价表现与交易数据 - 9月5日盘中股价30.12元/股，上涨2.07%，总市值76.40亿元，成交额3297.70万元，换手率0.44% [1] - 主力资金净流入29.97万元，大单买入占比10.38%（342.27万元），卖出占比9.47%（312.31万元） [1] - 年内股价累计上涨34.63%，近5日下跌2.81%，近20日上涨7.46%，近60日上涨34.93% [2] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入5.04亿元，同比增长11.85%；归母净利润1.33亿元，同比增长11.84% [2] - A股上市后累计派现10.95亿元，近三年累计分红5.60亿元 [3] 业务构成与行业属性 - 主营业务为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域智能装备解决方案 [2] - 收入构成：精密焊接装联设备73.86%，机器视觉制程设备14.54%，智能制造成套装备8.82%，固晶键合封装设备2.76% [2] - 所属申万行业为机械设备-自动化设备-工控设备，概念板块涵盖工业4.0、富士康概念、专精特新、机器视觉及机器人概念 [2] 股东结构 - 截至2025年6月30日股东户数1.34万户，较上期增加0.77%；人均流通股18615股，较上期减少0.76% [2] - 华夏中证机器人ETF（562500）位列第七大流通股东，持股223.29万股，较上期增持40.09万股 [3] 公司基本信息 - 成立于2006年6月28日，2016年11月8日上市，注册地址为江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号 [2]

公司概况 - 公司创立于1993年 是一家专业的智能装备供应商 2015-2024年营收由2.30亿元增长至9.45亿元 复合年增长率高达17.00% [1] - 主要产品包括智能制造成套设备 精密焊接装联设备 机器视觉制程设备 固晶键合封装设备 [1] - 聚焦半导体封装 新能源汽车电动化和智能化 智能终端智能穿戴 精密电子等多个行业应用领域 [1] - 近年来积极把握AI智能硬件产品市场机会 加大技术创新和国际化布局 深度布局AI人工智能 智能穿戴 半导体封装 新能源汽车及储能 机器人电子元件等战略赛道 [1] 消费电子与工业检测业务 - 消费电子AI化进程显著加速 硬件终端智能化迭代节奏加快 公司精准把握AI消费电子结构升级机遇 技术创新与业务拓展同步突破 [2] - 在智能终端和智能穿戴领域 激光热压 锡丝 锡环 锡球焊等工艺设备已在A客户 小米 华勤技术等头部企业应用落地 [2] - 为莫仕提供高速连接器精密组装设备 进入英伟达供应链体系 [2] - 机器视觉作为工业检测的核心技术支撑 在多领域需求持续释放 公司聚焦SMT环节标准化检 智能终端智能穿戴全检环节 AI服务器 光模块 半导体封装等多领域检测需求 [2] 国际化布局 - 公司专注于全球化交付与新兴场景拓展 已在越南设立全资子公司 为客户提供研发 制造 售后全方位本土化服务 [2] - 在印度 墨西哥 土耳其 波兰 马来西亚 泰国等国家构建全球化服务网络 建立设备DEMO中心和售后服务体系 [2] 半导体业务发展 - 全球半导体封装设备市场在AI与新能源驱动下持续扩容 据SEMI预测 2025年全球封装设备销售额将增长7.7% 达到54亿美元 [3] - 2026年后端设备领域测试设备销售额预计增长5.0% 封装设备销售额预计增长15.0% 实现连续三年增长 [3] - 公司碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破 与汇川 中车 比亚迪 成都先进功率半导体 安世 扬杰 长晶浦联等头部分立器件企业展开合作 [3] - 积极切入CoWos先进封装领域 TCB设备研发进展顺利 预计2025年内完成研发并启动客户打样 [3]

核心观点 - 汉钟精机作为压缩机行业龙头，受益于AI数据中心建设需求增长，磁悬浮压缩机产品有望迎来销售高增长[1][2][4] - 黄金珠宝板块具备低估值与强内需支撑，金价上行预期提振计件黄金与投资金终端动销[1][6][7] - AH溢价水平仍具备下行空间，传统行业如地产、银行以及新兴行业如半导体、硬件均有收窄潜力[1][9][10] - 军工行业受阅兵新型装备亮相提振，体现军事科技自主创新能力与战略威慑实力，行业高景气度延续[1][11][13] 机械行业（汉钟精机） - 汉钟精机自1994年起涉足压缩机业务，2014-2024年营收CAGR达17.1%，2024年归母净利率23.5%，ROE达21.77%[3][28] - 公司2025H1经营性现金流量净额4.1亿元，占营收比重27.4%[3][28] - AI数据中心建设需求高增，液冷成为主流散热技术，磁悬浮压缩机单机柜价值量约14万元，10万个GB300机柜市场需求143亿元[4][29] - 汉钟精机为磁悬浮压缩机龙头企业，产品实现GB双1级能效，在上海、中国台湾、越南、美国、欧洲设有产能[4][29] - 给予公司2025-2027年EPS为1.17/1.61/2.20元，目标价40.55元，对应2025年34.66倍PE[2][27] 批零社服行业（黄金珠宝） - 国际金价冲破3500美元/盎司，各国央行持续增持黄金储备，金价预期延续上行态势[6][7] - 金价上行背景下，一口价与金镶钻品类产品价值凸显，投资金品类有望随着金价波动加大销量释放[7] - 2024年渠道拓店逆势稳步净增，且终端计件黄金与投资金销售占比较高的黄金珠宝品牌有望呈现更优业绩增速[6][8] - 推荐标的包括潮宏基、菜百股份、老凤祥、周大生、中国黄金、豫园股份等[6] 海外策略研究（AH溢价） - 当前AH溢价水平仍具备一定下行空间，本轮溢价收窄主要由传统行业贡献[9][10] - 地产、银行等传统行业AH溢价对比历史仍有收窄空间，半导体、硬件等新兴行业AH溢价偏高、亦有收窄潜力[1][10] - A股先上市企业AH溢价下行空间更大[10] 军工行业 - 纪念抗战胜利80周年大会展示陆海空天各方向多款新型装备，包括191远程箱式火箭炮、红旗-20/19/29防空导弹、鹰击-21、东风-17等高超声速导弹[11][12] - 所有受阅装备均为国产现役主战装备，体现我军体系作战能力、新域新质战力、战略威慑实力[12][21] - 美国及其盟友国防战略重心向印太转向，中国周边紧张局势可能加剧，军工行业特别是装备体系建设有望长期趋势向好[13][21] - 2027年要实现建军百年奋斗目标，十四五期间加速补短板，装备费有望向航空航天等领域倾斜[13][21] - 推荐标的包括中航沈飞、中航光电、中航西飞、航天南湖等[13] 家电行业 - 家电板块2025Q2收入利润分别同比+5.6%/+3.1%，白电龙头经营稳健，清洁电器品牌景气延续[22][23] - 2025H1家电板块整体海外收入占比39.5%，同比+1.4个百分点，出海仍为长期方向[23] - 多公司拓展新领域，如公牛布局数据中心、太阳能照明业务，亿田智能布局液冷和算力[23] - 建议把握四条主线：出海核心驱动、业绩稳中向好、龙头稳健经营叠加高股息、家电企业跨界拓展第二曲线[24] 其他重点公司 - 锐捷网络2025H1数据中心交换机收入35.39亿元，同比+110%，带动网络设备收入58.41亿元，同比+46.58%[67] - 公司2025H1归母净利润4.52亿元，同比+194%，净利率8.38%[67][68] - 久立特材2025H1海外营收32.19亿元，同比+92.94%，营收占比52.73%，首次超过国内[46][48] - 公司复合管营收20.50亿元，同比+219.26%，毛利率26.37%[48] - 快克智能2025H1合同负债1.15亿元，较2024年底增长79.69%，TCB设备预计2025年内完成研发[50][51][53] - 美埃科技2025H1海外收入1.72亿元，同比+23%，积极拓展锂电出海配套防爆除尘系统[54][56]

公司业务与行业分析 涉及的行业与公司 - 公司业务覆盖AI服务器、光模块、半导体封装、消费电子、PCB激光分板、分立器件等领域[2] - 主要客户包括莫氏、安费诺、飞龙（华为/英伟达服务器供应商）、工业富联、立讯、汇川技术、比亚迪、中车博世、安世半导体、TI、歌尔、华勤、Meta、小米、字节、OV等[2][4][6][7][16][17][19] AI服务器业务 - 业务涵盖高速连接器、液冷电磁泵和PCB焊接检测[2][4] - 2025年为莫氏提供焊接检测服务 新增安费诺客户[4] - 通过飞龙合作华为/英伟达服务器用泵 已合作五条生产线[4] - 上半年PCB激光切割机获数千万订单 下游为工业富联/立讯[4][11] - 未来两年为爆发期 计划拓展PCBA应用场景[8][9] 光模块业务 - AOI设备进入头部企业并批量出货 与易中天初步合作[2][4][10] - 重点发展固晶机和贴片机[2][10] - 固晶机属半导体高端产品 竞争激烈 公司尚未进入第一梯队[12] 半导体业务 - 高速高精固晶机获成都APS近百台大单 实现国产替代[2][4] - 碳化硅银烧结设备获汇川过千万订单 及比亚迪/中车博世批量订单[2][4][17] - 国内银烧结设备仅五家企业 公司为国产领先企业[17] - 分立器件固晶机进入安世半导体/杨杰/长晶普联/TI客户体系[2][19] 消费电子业务 - 苹果业务占比约3亿元（占消费电子收入一半） 2025年表现不佳[6][15] - 非苹果业务（安卓）占比约3亿元 表现优异[6][15] - 智能眼镜成为重要增长点：Meta项目通过歌尔/华勤获数千万焊接检测订单[7][16] - 进入小米/字节/OV供应链 参与苹果2026年VR眼镜项目[16] PCB激光分板业务 - 市场潜力巨大 已获数千万订单[2][11] - 下游客户为工业富联/立讯[4][11] - 预计未来两年增速快 但非公司主要发展方向[11] 设备毛利率情况 - 新领域（焊接/AOI）毛利率维持在50%以上[2][13] - 固晶机毛利率40%-50% 2025年半导体产品毛利率预计上升[26] - AOI设备2024年实现1.5亿元目标 2025年目标2亿元[3][24] 现金流与订单表现 - 2025年上半年现金流净额提升 主因订单预付款增加导致合同负债增长[5] - AI与半导体相关订单增长显著 存货与合同负债大幅增加[4] 细分市场前景 - 分立器件赛道潜力巨大：汽车智能化推动二三极管用量大幅增长[2][18] - 智能眼镜焊接市场空间约20亿元（穿戴设备10亿+手机10亿）[20] - 碳化硅市场处于产能调整期 新产能尚未完全启动[17] 技术布局 - 半导体先进封装中AI AOI可满足功率器件检测 尚未达到IC级别精度[25] - 穿戴设备焊接以热压焊/激光焊为主 在苹果FPC软板焊接曾实现独供[20]

投资评级 - 维持公司"买入"评级 [5][73] 核心观点 - 公司是焊接设备细分龙头，通过扩展产品品类和应用布局实现持续增长，2015-2024年营收从2.30亿元增长至9.45亿元，复合年增长率达17.00% [3][27] - 受益于3C产品创新、自动化和出海趋势，主业实现高速增长，特别是在AI消费电子、智能穿戴和工业检测领域取得突破 [3][37][45] - 半导体业务围绕功率布局绑定大客户进入放量周期，并积极切入CoWos先进封装领域，TCB设备研发进展顺利，预计2025年内完成研发并启动客户打样 [3][62][66] - 公司盈利预测显示，2025-2027年营收预计为11.51亿元、13.28亿元、14.91亿元，归母净利润预计为2.67亿元、3.15亿元、3.81亿元，对应市盈率分别为31.09倍、26.44倍、21.85倍 [5][6][73][74] 公司概况 - 公司创立于1993年，是智能装备供应商，主要产品包括智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备 [3][12] - 聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、智能终端智能穿戴、精密电子等多个行业应用领域 [3][12] - 股权结构稳定，实控人金春和戚国强直接或间接持有公司总股本63.35%，均具有专业技术背景 [22] 业务增长驱动因素 - 消费电子AI化进程加速，AI手机市场渗透率预计2025年达到34%，公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备应用于A客户、小米、华勤技术等头部企业 [3][37] - AI服务器市场爆发式增长，2024年行业价值约2050亿美元，2025年预计升至2980亿美元，公司高速连接器焊接设备进入英伟达供应链体系 [3][42] - 机器视觉需求持续释放，2024年中国机器视觉市场规模为207.17亿元，近五年复合年增长率达21.80%，2025年预计达到232.65亿元 [45] - 全球化布局加速，在越南设立全资子公司，并在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建服务网络 [3][49] 半导体业务进展 - 全球半导体封装设备市场持续扩容，2025年封装设备销售额预计增长7.7%至54亿美元，2026年封装设备销售额预计增长15.0% [3][62] - 碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破，与汇川、中车、比亚迪、成都先进功率半导体、安世、扬杰、长晶浦联等企业合作 [3][64] - 积极切入CoWos先进封装领域，TCB设备研发进展顺利，预计2025年内完成研发并启动客户打样 [3][66] 财务表现 - 2024年营收为9.45亿元，同比增长19.24%，归母净利润为2.12亿元，同比增长11.10% [6][74] - 预计2025年营收增长21.74%至11.51亿元，归母净利润增长26.02%至2.67亿元 [6][74] - 历史盈利能力稳健，2015-2022年毛利率始终维持在50%以上，2025H1毛利率企稳回升 [32] - 研发投入持续增加，从2018年的0.26亿元增长至2024年的1.33亿元，2022-2024年研发费用率保持在10%以上 [32]

投资评级与目标价格 - 投资评级为增持 [5] - 目标价格为43.2元 [5][11] 核心财务表现与预测 - 2025年上半年营收5.04亿元 同比增长11.85% 归母净利润1.33亿元 同比增长11.84% [11] - 2025年第二季度单季营收2.54亿元 同比增长12.54% 环比增长1.49% 归母净利润0.67亿元 同比增长12.73% 环比增长0.28% [11] - 2025年上半年毛利率50.78% 同比提升1.39个百分点 净利率26.22% 同比提升0.09个百分点 [11] - 预计2025年全年营收11.01亿元 同比增长16.5% 归母净利润2.75亿元 同比增长29.4% [4] - 预计2026年营收14.03亿元 同比增长27.4% 归母净利润3.47亿元 同比增长26.4% [4] - 预计2027年营收17.21亿元 同比增长22.6% 归母净利润4.25亿元 同比增长22.5% [4] - 每股收益预测2025年1.08元 2026年1.37元 2027年1.68元 [4][11] - 净资产收益率预计从2025年18.5%提升至2027年25.4% [4] 业务发展亮点 - 精密焊接装联设备受益AI终端落地 激光焊设备批量应用于Meta智能眼镜生产 [11] - 高速连接器焊接设备进入多家英伟达核心供应商 [11] - PCB激光分板技术设备进入富士康 立讯等企业 形成超千万量级订单 [11] - 焊接设备批量应用于禾赛激光雷达生产线及博世 比亚迪等汽车产线 [11] - 视觉检测设备在AI服务器与光模块取得突破 已在800G以上光模块产线实现小批应用 [11] - 智能制造成套设备2025年承接博世行车记录仪与域控制器自动化项目 [11] - 向佛吉亚成功交付线控底盘ESC及座舱域多媒体控制器VCC产线 [11] 半导体封装业务进展 - TCB设备预计2025年内完成研发并启动客户打样 目标CoWoS HBM等先进封装领域国产替代 [11] - SiC银烧结设备已获得汇川 中车 比亚迪等订单 [11] - 高速高精固精机与多家分立器件头部企业展开合作 [11] - 正通过银烧结设备 甲酸/真空焊接炉 AOI形成封装成套方案解决能力 [11] 财务指标与估值 - 当前股价31.94元 总市值81.02亿元 [6][11] - 市盈率2025年29.5倍 2026年23.34倍 2027年19.06倍 [4] - 市净率5.8倍 每股净资产5.47元 [7] - 合同负债1.15亿元 较2024年底增长79.69% [11] - 存货3.77亿元 较2024年底增长19.68% [11] - 可比公司2025年平均市盈率109倍 该公司估值29.5倍 [13] 股价表现 - 52周股价区间17.51-32.78元 [6] - 近1个月绝对涨幅20% 相对指数涨幅12% [10] - 近3个月绝对涨幅39% 相对指数涨幅23% [10] - 近12个月绝对涨幅65% 相对指数涨幅27% [10]

投资评级 - 维持"增持"评级 [5] 核心财务表现 - 2025年上半年实现营收5.04亿元，同比增长11.85% [2] - 归母净利润1.33亿元，同比增长11.84% [2] - 扣非归母净利润1.13亿元，同比增长16.46% [2] - 毛利率50.78%，同比提升1.39个百分点 [2] - 净利率26.22%，同比提升0.09个百分点 [2] - 期间费用控制良好，销售/管理/财务/研发费用率分别为7.38%/4.34%/-0.52%/13.11%，同比变化-0.41/-0.11/+0.03/-0.32个百分点 [2] 业务发展亮点 - AI产业高景气带动服务器市场爆发：高速连接器焊接设备进入英伟达核心供应商体系，为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备 [3] - 机器视觉领域需求激增：精密检测设备支持AI服务器不停线训练 [3] - AI服务器液冷领域实现突破：为飞龙股份提供散热水泵自动化生产线并获复购 [3] - 汽车智驾领域受益于激光雷达搭载量增长：2025年上半年国内乘用车激光雷达搭载交付量同比大增83.14% [3] - 新能源汽车高压快充领域取得进展：选择性波峰焊设备集成AI自适应调优算法，进入博世、比亚迪产线 [3] 新兴领域拓展 - 智能穿戴设备：震镜激光焊设备用于Meta智能眼镜量产，PCB激光分板技术切入富士康、立讯并形成千万级订单 [4] - 智能制造成套装备：深化全球化布局，向佛吉亚等欧洲企业交付线控底盘等多条产线 [4] - 半导体封装设备：热压键合（TCB）设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样 [4] 盈利预测 - 预计2025-2027年营收分别为11.04/13.00/15.32亿元 [5] - 预计归母净利润分别为2.65/3.25/3.93亿元 [5] - 对应EPS为1.06/1.31/1.58元/股 [5] - 对应PE估值分别为31/25/21倍 [5]

益丰药房（603939）核心观点 - 2025年上半年实现营业收入117.22亿元（同比-0.34%），归母净利润8.80亿元（同比+10.32%），扣非净利润8.57亿元（同比+9.08%）[5] - 第二季度单季营业收入57.13亿元（同比-1.36%，环比-4.93%），归母净利润4.31亿元（同比+10.13%，环比-4.21%）[5] - 零售业务收入101.99亿元（同比-1.91%），加盟及分销收入11.69亿元（同比+17.20%），中西成药收入88.99亿元（同比+0.24%），中药收入11.49亿元（同比-1.34%），非药品类收入13.20亿元（同比-2.44%）[6] - 互联网业务销售收入13.55亿元（含税，占营业收入11.56%），其中O2O业务贡献9.44亿元（含税，占营业收入8.05%）[6] - 截至2025年6月30日，门店总数14,701家（含加盟店4,020家），报告期内新增门店289家（自建81家、加盟208家），关闭门店272家，净增17家[7] - 已取得医疗保险定点零售药店资格的门店10,186家，占直营门店总数95.37%，商保合作企业达双位数，覆盖门店数量破万[8] - 预计2025-2027年归母净利润分别为17.55亿元、19.92亿元、22.45亿元，EPS分别为1.45元、1.64元、1.85元[8] 快克智能（603203）核心观点 - 2025年上半年营业收入5.04亿元（同比+11.85%），归母净利润1.33亿元（同比+11.84%），扣非归母净利润1.13亿元（同比+16.46%）[11] - 第二季度营业收入2.54亿元（同比+12.54%），归母净利润6,654万元（同比+12.73%）[11] - 毛利率50.78%（同比+1.39个百分点），期间费用率24.31%（同比-0.81个百分点），研发费用率13.11%，研发费用金额同比+9.15%[13] - 销售净利率26.22%（同比+0.09个百分点），经营性现金流同比大幅增长，期末现金及现金等价物余额3.83亿元[13] - 高速连接器焊接设备进入多家英伟达核心供应商，为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备[12] - 选择性波峰焊设备进入比亚迪产线，与博世集团、联合汽车电子、佛吉亚实现合作，为禾赛科技交付精密激光焊接及检测自动化产线[12] - 碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪订单，高速高精固晶机获得成都先进功率半导体批量订单[12] - TCB热压键合设备预计2025年内完成样机研发并提供打样服务[12] - 预计2025-2027年归母净利润为2.52亿元、3.09亿元、3.78亿元，EPS为0.99元、1.22元、1.49元，对应PE为32倍、26倍、21倍[14] 爱柯迪（600933）核心观点 - 2025年上半年营收34.50亿元（同比+6.16%），归母净利润5.73亿元（同比+27.42%）[16] - 第二季度营收17.84亿元（同比+11.01%，环比+7.12%），归母净利润3.16亿元（同比+44.95%，环比+22.77%）[16] - 汽车类产品营收32.57亿元（同比+4.25%），工业类产品营收0.71亿元（同比-29.01%），外销收入17.91亿元（同比+1.25%），内销收入15.37亿元（同比+5.60%）[16] - 毛利率29.25%（同比+0.58个百分点），第二季度毛利率29.74%（同比+2.08个百分点，环比+1.01个百分点）[17] - 期间费用率9.47%（同比-3.67个百分点），财务费用率同比-3.55个百分点，第二季度期间费用率7.69%（同比-5.30个百分点），财务费用率同比-4.80个百分点[17] - 马来西亚基地再生资源生产进入量产准备阶段，墨西哥二期工厂进入量产爬坡阶段[18] - 收购卓尔博71%股权，卓尔博承诺2025-2027年净利润不低于1.42亿元、1.57亿元、1.74亿元，三年累计净利润不低于4.73亿元[19] - 预计2025-2027年归母净利润12.17亿元、15.10亿元、17.49亿元（原预测10.22亿元、12.99亿元、15.41亿元），EPS为1.24元、1.53元、1.78元（原预测1.04元、1.32元、1.56元），对应PE为16倍、13倍、11倍[20] 财经要闻 - 财政部、税务总局发布通知，划转充实社保基金国有股权及现金收益免征增值税和印花税，自2024年4月1日起执行[21] - 央行8月中期借贷便利(MLF)净投放3,000亿元，抵押补充贷款(PSL)净回笼1,608亿元，买断式逆回购净投放3,000亿元[21] - 国家主席习近平同俄罗斯总统普京会谈，强调中俄关系成为大国关系典范，双方合作成果显著[22] A股市场表现 - 上证指数下跌17点（跌幅0.45%），收于3,858点，深成指下跌2.14%，创业板指下跌2.85%[23] - 银行板块逆市上涨1.69%，贵金属、汽车零部件、电力、种植业与林业板块活跃[25] - 通信设备、元件、其他电源设备、半导体、电子化学品、其他电子等板块大跌超4%[25] - 半导体板块下跌4.49%，自4月以来波段涨幅超57%[26] - 融资余额22,724亿元，减少84.61亿元[30] - 10年期中债到期收益率4.2800%，上升5.00个基点，10年期美债到期收益率3.6600%，上升7.00个基点[30] - 美元指数98.3208，上升0.62%，美元/人民币(离岸)7.1384，上升32.00个基点[30] - COMEX黄金3,599.50美元/盎司，上涨2.37%，WTI原油65.59美元/桶，下跌0.94%，LME铜10,013.50美元/吨，上涨1.40%[30]

投资评级 - 报告对快克智能维持"买入"评级 [1][3][5] - 板块评级为"强于大市" [1] 核心观点 - 公司作为国内领先的电子装联设备制造商，将充分受益于AI产业高景气带来的焊接及相关设备需求量提升 [3][5] - 随着半导体封装设备领域的突破，公司将进一步打开成长空间 [3][5][8] - 2025年上半年业绩实现稳健增长，营收5.04亿元(同比增长11.85%)，归母净利润1.33亿元(同比增长11.84%) [3][8][9] - 二季度单季营收2.54亿元(同比增长12.54%)，归母净利润0.67亿元(同比增长12.73%) [3][10] 财务表现 - 2025年上半年毛利率50.78%(同比+1.39pct)，净利率26.22%(同比+0.09pct) [8][9] - 期间费用率控制良好，整体期间费用率24.31%(同比下降0.81pct) [8] - 调整盈利预测：预计2025-2027年营收11.27/13.57/15.69亿元，归母净利润2.60/3.10/3.87亿元 [5][7] - 对应EPS为1.03/1.22/1.53元，当前股价对应PE为32.0/26.8/21.5倍 [5][7] 业务进展 - 精密焊接装联设备：震镜激光焊设备、激光热压、激光锡环焊、PCB激光分板技术相关设备均获得突破 [8] - 机器视觉制程设备：在SMT环节标准化检测、智能终端智能穿戴全检、AI服务器、光模块等多场景应用落地 [8] - 半导体封装设备：碳化硅微纳银(铜)烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单 [8] - 高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单，并与安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作 [8] - 先进封装领域：热压键合(TCB)设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样 [8] 市场表现 - 股价表现优异，今年至今绝对收益46.0%，相对上证综指超额收益27.2% [2] - 总市值83.15亿元，3个月日均交易额1.02亿元 [2] - 主要股东常州市富韵投资咨询有限公司持股30.15% [2]

投资评级 - 报告对快克智能维持"增持"评级 [2] 核心观点 - 消费电子精密化及AI产业高景气带动设备需求 公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商 持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备 [7] - 汽车智驾带动激光雷达需求 精密焊接成为标配 全场景检测能力升级 AI服务器与光模块领域取得进展 [7] - 半导体市场在AI驱动下持续扩大 公司TCB设备研发取得关键进展 预计年内完成研发并启动客户打样 Yole预测2030年热压键合市场达9.36亿美元 [7] - 碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单 高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单 并与安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作 [7] 财务表现 - 2025年中报实现营业收入5.04亿元 同比+11.85% 归母净利润1.33亿元 同比+11.84% [7] - 单二季度营业收入2.54亿元 同比+12.54% 归母净利润0.67亿元 同比+12.73% [7] - 预计2025-2027年营业收入10.70/13.05/15.02亿元 归母净利润2.65/3.21/3.75亿元 [6][7] - 预计2025-2027年EPS为1.05/1.27/1.48元 PE分别为29.6/24.5/21.0倍 [6][7] - 毛利率持续改善 从2023年47.3%提升至2027年51.7% [8] - ROE从2023年13.9%稳步提升至2027年22.7% [6][8] 业务进展 - 消费电子AI化浪潮驱动精密焊接需求升级 [7] - AI服务器市场需求提升带动设备销售 [7] - TCB设备作为AI芯片CoWoS、HBM封装核心工艺设备研发进展顺利 [7] - 公司在先进封装关键设备国产化进程中发挥重要作用 [7]