公司股价表现 - 9月16日股价上涨5.13%至76.38元/股 成交额达1.30亿元 换手率1.69% 总市值78.01亿元 [1] 主营业务构成 - 固晶机业务占比81.87% 电容器老化测试设备占比11.15% 配件及维修费占比3.31% 其他设备占比2.73% 锂电池设备占比0.94% [1] - 公司专注于LED 电容器 半导体 锂电池等领域智能制造装备的研发生产销售 [1] 机构持仓动态 - 民生加银持续成长混合A(007731)二季度新进十大流通股东 持有68.8万股 占流通股比例0.67% [2] - 该基金当日浮盈约256.62万元 最新规模11.11亿元 [2] 基金业绩表现 - 民生加银持续成长混合A今年以来收益25.5% 近一年收益61.45% 成立以来收益79.77% [2] - 基金经理朱辰喆任职期间最佳基金回报9.86% 最差回报-1.65% 现任管理规模14.83亿元 [3]

公司业务布局 - 公司早在十多年前已进入半导体/泛半导体设备领域并布局 [2] - 从功率半导体后封装加工设备逐步切入 包括金线键合设备、固晶机、划片机、贴装等产品 [2] - 在行业内积累丰富应用案例并建立信任度 迈过准入门槛 [2] 半导体业务现状 - 半导体/泛半导体领域营收占比约14% [2] - 后道设备领域推进进程较快 键合、固晶、划片、贴装等工艺设备已批量落地 [2] - 前道设备领域因客户认证周期长、生态准入门槛高导致应用落地相对迟缓 [2] 行业技术特征 - 半导体/泛半导体设备属于典型的微纳加工精度设备 [2] - 该领域具有较高技术难度与准入门槛 [2]

股价表现 - 9月11日股价上涨5.52%至73.97元/股 成交额5815.08万元 换手率0.79% 总市值75.55亿元 [1] 公司基本情况 - 主营业务为LED、电容器、半导体、锂电池等行业智能制造装备的研发生产和销售 [1] - 收入构成：固晶机81.87% 电容器老化测试设备11.15% 配件及维修费3.31% 其他设备2.73% 锂电池设备0.94% [1] - 成立日期2006年6月28日 上市日期2021年4月28日 [1] 机构持仓情况 - 民生加银持续成长混合A二季度新进十大流通股东 持有68.8万股 占流通股比例0.67% [2] - 该基金当日浮盈约266.26万元 [2] - 基金最新规模11.11亿元 今年以来收益22.28% 近一年收益52.1% 成立以来收益75.16% [2] 基金经理信息 - 基金经理朱辰喆累计任职时间3年272天 现任基金资产总规模14.83亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报7.8% 最差基金回报-3.47% [3]

公司业务动态 - 公司在珠海京东方晶芯科技有限公司Mini/Micro LED COB显示产品扩产项目招标中再次中标 [1] - 招标范围为固晶机设备 [1] 行业技术发展 - Mini/Micro LED COB显示技术应用持续扩展 显示产品扩产需求增长 [1]

公司业务与行业分析 涉及的行业与公司 - 公司业务覆盖AI服务器、光模块、半导体封装、消费电子、PCB激光分板、分立器件等领域[2] - 主要客户包括莫氏、安费诺、飞龙（华为/英伟达服务器供应商）、工业富联、立讯、汇川技术、比亚迪、中车博世、安世半导体、TI、歌尔、华勤、Meta、小米、字节、OV等[2][4][6][7][16][17][19] AI服务器业务 - 业务涵盖高速连接器、液冷电磁泵和PCB焊接检测[2][4] - 2025年为莫氏提供焊接检测服务 新增安费诺客户[4] - 通过飞龙合作华为/英伟达服务器用泵 已合作五条生产线[4] - 上半年PCB激光切割机获数千万订单 下游为工业富联/立讯[4][11] - 未来两年为爆发期 计划拓展PCBA应用场景[8][9] 光模块业务 - AOI设备进入头部企业并批量出货 与易中天初步合作[2][4][10] - 重点发展固晶机和贴片机[2][10] - 固晶机属半导体高端产品 竞争激烈 公司尚未进入第一梯队[12] 半导体业务 - 高速高精固晶机获成都APS近百台大单 实现国产替代[2][4] - 碳化硅银烧结设备获汇川过千万订单 及比亚迪/中车博世批量订单[2][4][17] - 国内银烧结设备仅五家企业 公司为国产领先企业[17] - 分立器件固晶机进入安世半导体/杨杰/长晶普联/TI客户体系[2][19] 消费电子业务 - 苹果业务占比约3亿元（占消费电子收入一半） 2025年表现不佳[6][15] - 非苹果业务（安卓）占比约3亿元 表现优异[6][15] - 智能眼镜成为重要增长点：Meta项目通过歌尔/华勤获数千万焊接检测订单[7][16] - 进入小米/字节/OV供应链 参与苹果2026年VR眼镜项目[16] PCB激光分板业务 - 市场潜力巨大 已获数千万订单[2][11] - 下游客户为工业富联/立讯[4][11] - 预计未来两年增速快 但非公司主要发展方向[11] 设备毛利率情况 - 新领域（焊接/AOI）毛利率维持在50%以上[2][13] - 固晶机毛利率40%-50% 2025年半导体产品毛利率预计上升[26] - AOI设备2024年实现1.5亿元目标 2025年目标2亿元[3][24] 现金流与订单表现 - 2025年上半年现金流净额提升 主因订单预付款增加导致合同负债增长[5] - AI与半导体相关订单增长显著 存货与合同负债大幅增加[4] 细分市场前景 - 分立器件赛道潜力巨大：汽车智能化推动二三极管用量大幅增长[2][18] - 智能眼镜焊接市场空间约20亿元（穿戴设备10亿+手机10亿）[20] - 碳化硅市场处于产能调整期 新产能尚未完全启动[17] 技术布局 - 半导体先进封装中AI AOI可满足功率器件检测 尚未达到IC级别精度[25] - 穿戴设备焊接以热压焊/激光焊为主 在苹果FPC软板焊接曾实现独供[20]

投资评级 - 维持"增持"评级 [4] 核心观点 - 公司经营稳健 2025H1实现营收18.76亿元 同比+2.34% 归母净利润1.63亿元 同比+69.69% [1] - 毛利率32.64% 同比-3.62pct 净利率8.21% 同比+2.85pct [1] - 预计2025-2027年营收分别为58.34/68.26/79.37亿元 归母净利润分别为5.14/6.49/8.15亿元 [4] - 对应EPS为1.15/1.45/1.82元/股 PE估值分别为32/25/20倍 [4] 业务板块表现 - 消费电子业务覆盖全系列终端产品 纵向延伸至前段零部件及模组段组装检测环节 [2] - 新能源设备业务中锂电设备出货量大幅上升 隧道腔注液机获行业头部客户海外量产订单 [2] - 智慧仓储物流业务接单量较2024年同期增长70%以上 [2] - 汽车自动化设备与多家国内外整车及零部件企业合作 新签国际项目数量显著增长 [2] - 成功进入欧洲 美洲 东南亚 中东 非洲等地区市场 海外收入占比明显提升 [2] - 半导体设备在光通讯领域实现批量销售 共晶机获国内2家头部企业批量订单 [3] - 固晶机样机测试顺利 预计量产订单今明两年落地 [3] - 积极开拓海外透射电镜市场 上海沃典海外市场占比逐步上升 [3] 财务预测 - 预计2025年营业收入58.34亿元 同比+17.75% 2026年68.26亿元 同比+17.00% 2027年79.37亿元 同比+16.28% [6] - 预计2025年归母净利润5.14亿元 同比+29.05% 2026年6.49亿元 同比+26.31% 2027年8.15亿元 同比+25.49% [6] - 预计ROE从2024年8.94%提升至2027年13.17% [6] - 预计毛利率维持在34.25%-34.64%区间 [12] - 预计净利率从2025年8.81%提升至2027年10.27% [12]

股价与融资交易 - 8月26日公司股价下跌0.77% 成交额达1.69亿元 [1] - 当日融资买入2860.67万元 融资偿还2743.39万元 实现融资净买入117.29万元 [1] - 融资融券余额合计2.19亿元 其中融资余额2.19亿元占流通市值2.88% 处于近一年90%分位高位水平 [1] - 融券余量4551股 融券余额33.87万元 处于近一年30%分位低位水平 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数4534户 较上期增加2.28% [2] - 人均流通股22526股 较上期减少2.23% [2] - 民生加银持续成长混合A新进为第九大流通股东 持股68.80万股 [3] - 香港中央结算有限公司新进为第十大流通股东 持股68.32万股 [3] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入4.02亿元 同比减少28.30% [2] - 同期归母净利润261.57万元 同比大幅减少96.05% [2] 业务构成与分红 - 公司主营业务为LED、电容器、半导体、锂电池智能制造装备的研发生产销售 [1] - 收入构成：固晶机81.87% 电容器老化测试设备11.15% 配件及维修费3.31% 其他设备2.73% 锂电池设备0.94% [1] - A股上市后累计派现1.22亿元 近三年累计派现7100.78万元 [3] 公司基本信息 - 注册地址广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋3楼 [1] - 成立日期2006年6月28日 上市日期2021年4月28日 [1]

公司战略与研发方向 - 高度重视设备市场的战略机遇并积极布局 [1] - 坚持以客户需求为导向推动研发技术的产业化应用 [1] - 不断丰富产品线为未来业务突破做好战略储备 [1] 固晶机项目进展 - 项目正常有序开展但当前销量占比较小 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级，目标价74.26元，对应2025-2027年PE为196.0/53.1/27.8倍 [1][6][53] 核心业务分析 LED固晶设备 - 全球LED固晶设备龙头，客户覆盖京东方、TCL华星、三星等头部厂商，Mini LED设备已实现深度覆盖，Micro LED技术持续研发 [6][24][25] - 2025年上半年LED显示产业扩产项目达56个，总投资超1120亿元，其中Mini/Micro LED项目占比显著 [15][16] - Mini LED全球市场规模预计2028年达33亿美元（CAGR 40%），Micro LED 2027年突破100亿美元 [7][21][48] 先进封装设备 - 布局半导体固晶机、焊线机、测试包装设备，产品覆盖2.5D/3D封装工艺，精度达±3um，应用于HBM、CoWoS等高端领域 [36][37][38] - 先进封装市场规模预计2029年达695亿美元（CAGR 11%），倒装与2.5D/3D封装为前两大方向 [29][30] - 国产替代加速，合作华为、长电科技等企业，2025年新增焊线机产品线 [36][37] 机器人业务 - 成立子公司布局工业机器人，自研DDR电机、运动控制卡等核心零部件，开发轨迹规划算法 [45][46] - 全球机器人市场规模2029年将超4000亿美元，中国占比近50%（CAGR 15%） [41][43] - 政策支持产业化落地，"十四五"规划推动制造业机器人密度翻番 [44] 财务预测 - 2025-2027年营收预计10.8/12.6/15.8亿元（YoY +15.3%/+17.1%/+25.7%），毛利率提升至37.1% [49][50] - 固晶机业务贡献主要增长，2027年收入占比85%（13.5亿元，YoY +30%） [50][51] - 归母净利润预计0.4/1.4/2.7亿元，2026年同比增速达269% [6][53] 行业趋势 - Mini/Micro LED性能优势显著：对比度/寿命/响应时间等指标全面优于OLED，应用向消费电子、AR/VR渗透 [19][20][25] - 先进封装驱动因素：摩尔定律失效，AI芯片需求推动CoWoS、Hybrid Bonding技术渗透 [26][27][34] - 机器人技术演进：AI融合推动智能化，人形机器人2025-2030年出货量CAGR超95% [42]

业绩表现 - 2Q25收入34亿港元（4.36亿美元），同比+1.8%，环比+8.9% [1] - 毛利率39.7%，同比+0.33ppt，环比-1.19ppt [1] - 盈利1.34亿港元，同比-1.7%，环比+62.5%，主要受一次性税项抵免因素影响 [1] - 二季度新增订单4.82亿美元，超过预期 [1] - 公司指引3Q25收入4.45至5.05亿美元，中位数同比+10.8%，环比+8.9% [1] 业务发展 - 在HBM领域已完成大宗客户的设备安装并符合12层HBM3E要求，2Q25开始对另一客户就12层HBM4进行小批量生产 [1] - 在HBM4及以上已开始开发AOR技术（主动去氧化技术） [1] - 先进逻辑领域已获得晶圆代工客户的C2W（chip to wafer）批量生产订单 [1] - 2025年上半年TCB（热压键合）订单同比增长50% [1] 下游收入结构 - 2025年上半年电脑终端收入占比30%（2024年同期7%），主要因存储和先进逻辑需求 [2] - 汽车电子占比15%（2024年同期24%） [2] - 工业市场占比8%（2024年同期14%） [2] 分业务表现 - 2Q25半导体收入2.58亿美元，环比+1%，同比+20.9% [2] - 半导体订单2.13亿美元，环比-4.5%，同比-4.6% [2] - 焊线机和固晶机传统订单同比增长，TCB订单因季节性问题下降 [2] - SMT业务获得2.69亿美元订单，环比+29.4%，同比+51.2%，主要因手机客户供应链调整和服务器订单增长 [2] 盈利预测与估值 - 上调2025年收入2%至142.38亿港元，下调盈利21%至9.88亿港元 [2] - 维持2026年收入不变，下调盈利10%至15.64亿港元 [2] - 当前股价对应26.6x2025eP/E和16.8x2026eP/E [2] - 维持跑赢行业评级和72港元目标价，对应30.4x2025eP/E，较当前股价有14%上行空间 [2]