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快克智能(603203)
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液冷概念股集体活跃,龙蟠科技涨超8%
格隆汇· 2025-12-23 06:36
液冷概念股市场表现 - 12月23日,A股液冷概念股集体活跃,多只个股录得显著涨幅 [1] - 同飞股份以20CM涨停领涨,奕东电子涨超17%,申菱环境涨超11%,荣亿精密涨近11% [1] - 川润股份、快克智能、英维克均以10CM涨停收盘,龙蟠科技、强瑞技术涨超8% [1] - 鸿富瀚、曙光数创涨超7%,思泉新材、川环科技、科创新源、英特科技涨超6% [1] 领涨个股数据详情 - 同飞股份涨幅20.00%,总市值159亿,年初至今涨幅127.78% [2] - 奕东电子涨幅17.57%,总市值167亿,年初至今涨幅248.27% [2] - 申菱环境涨幅11.76%,总市值173亿,年初至今涨幅69.98% [2] - 荣亿精密涨幅10.97%,总市值42.95亿,年初至今涨幅184.48% [2] - 英维克涨幅10.00%,总市值1014亿,是表中市值最高的公司,年初至今涨幅236.20% [2] 其他活跃个股表现 - 川润股份涨幅10.02%,总市值77.19亿,年初至今涨幅61.62% [2] - 快克智能涨幅10.01%,总市值90.63亿,年初至今涨幅59.52% [2] - 龙蟠科技涨幅8.26%,总市值143亿,年初至今涨幅101.16% [2] - 强瑞技术涨幅8.10%,总市值98.27亿,年初至今涨幅135.39% [2] - 曙光数创涨幅7.21%,总市值152亿,年初至今涨幅12.77% [2] - 思泉新材涨幅6.83%,总市值164亿,年初至今涨幅318.22%,为表中年初至今涨幅最高的公司 [2]
快克智能涨10.01%,股价创历史新高
证券时报网· 2025-12-23 02:46
公司股价与交易表现 - 快克智能股价于盘中创出历史新高,报35.73元,上涨10.01% [2] - 截至统计时点,成交量为273.92万股,成交金额为9511.69万元,换手率为1.10% [2] - 公司最新A股总市值达90.63亿元,A股流通市值为89.02亿元 [2] 行业对比表现 - 公司所属的机械设备行业整体跌幅为0.14% [2] - 行业内股价上涨的有202只,下跌的有369只 [2] - 公司涨幅(10.01%)在行业内居前,涨幅居前的还有同飞股份(13.91%)和英特科技(10.58%) [2] 公司财务业绩 - 前三季度公司实现营业收入8.08亿元,同比增长18.30% [2] - 前三季度实现净利润1.98亿元,同比增长21.83% [2] - 基本每股收益为0.7900元,加权平均净资产收益率为13.10% [2]
自动化设备板块11月28日涨1.21%,固高科技领涨,主力资金净流入1.9亿元
证星行业日报· 2025-11-28 09:05
板块整体表现 - 2023年11月28日自动化设备板块整体上涨1.21%,表现优于上证指数(上涨0.34%)和深证成指(上涨0.85%)[1] - 板块内领涨个股为固高科技,当日涨幅达14.24%[1] - 板块主力资金净流入1.9亿元,散户资金净流入1.83亿元,但游资资金净流出3.72亿元[1] 领涨个股详情 - 固高科技收盘价为34.50元,成交量为28.84万手,成交额为9.62亿元[1] - 安利股份涨幅为12.35%,收盘价98.81元,成交额3.73亿元[1] - 博众精工上涨7.33%,收盘价34.99元,成交额3.27亿元[1] - 凯迪股份涨幅6.41%,收盘价105.13元,成交额2.30亿元[1] 其他表现突出个股 - 安达智能上涨4.44%,成交额1.37亿元[1] - 快克智能上涨3.64%,成交额7401.29万元[1] - 锐科激光上涨3.11%,成交额2.89亿元[1] - 杰普特上涨3.05%,成交额2.15亿元[1] - 双元科技上涨3.04%,成交额4293.18万元[1] - 田中精机上涨2.92%,成交额5425.67万元[1]
智元机器人入股具身智能公司智身科技!机器人ETF(562500)探底回升上涨0.11%,步科股份领涨超10%
每日经济新闻· 2025-11-28 05:38
机器人ETF市场表现 - 截至13:25,机器人ETF(562500)上涨0.11%,盘面呈V型探底回升形态,早盘消化获利盘后拉升翻红,当前于零轴上方震荡蓄势[1] - 超七成成分股上涨,步科股份领涨超10%,固高科技涨超8%,博众精工涨超7%,快克智能、中信重工等跟涨[1] - 盘中成交额突破5.37亿元,交投持续活跃[1] 行业动态与公司事件 - 智身科技(北京)有限公司发生工商变更,新增智元机器人关联公司智元创新(上海)科技股份有限公司为股东,同时注册资本增至2149.86万元[1] - 智身科技为专注于具身智能领域的科技公司[1] 行业驱动因素 - 制造业人口红利消退,人形机器人成为对冲劳动力成本上行、保障稳定生产的有效选择[1] - 机器人可直接替代重复性劳动岗位,优化人力成本结构,提升产能利用率与资产周转率[1]
研报掘金丨东海证券:维持快克智能“买入”评级,半导体封装设备等新产品逐渐丰富
格隆汇APP· 2025-11-14 06:31
财务业绩 - 2025年前三季度实现归母净利润1.98亿元,同比增长21.83% [1] - 2025年第三季度实现归母净利润0.66亿元,同比增长48.77% [1] - 业绩表现符合市场预期 [1] 核心业务与客户合作 - 在消费电子领域,公司与多元化客户的合作关系得到加强 [1] - 公司为连接器供应商莫仕提供精密电子组装设备 [1] - 公司为安费诺提供高速连接器的AOI检测设备 [1] - 公司基于焊接及AOI设备技术积淀,持续拓展其他精密电子领域客户 [1] 产品应用与市场机遇 - 公司开发的震镜激光焊设备已应用于Meta智能眼镜的生产场景 [1] - 大型科技公司持续增加算力投入,带动AI服务器市场发展及高速连接器需求 [1] - 消费电子产品的创新迭代提升了对精密焊接及视觉检测设备的需求 [1] - 公司积极拓展汽车电子及自动化应用场景 [1] - 半导体封装设备等新产品线逐渐丰富 [1]
东海证券晨会纪要-20251114
东海证券· 2025-11-14 02:17
核心观点 - 报告重点推荐快克智能与羚锐制药两家公司,认为其受益于行业趋势且业绩表现稳健 [2] - 宏观层面,10月M1-M2剪刀差较去年低点收窄8.1个百分点,显示资金活化程度提高,企业生产经营活跃度提升 [16] - A股市场上交易日主要指数收涨,技术指标有所修复,能源金属、电池等板块领涨 [19][20][21] 重点推荐公司分析 快克智能 (603203) - **业绩表现**:2025年前三季度实现营业收入8.08亿元,同比增长18.30%;归母净利润1.98亿元,同比增长21.83%。第三季度营收3.04亿元,同比增长30.82%;归母净利润0.66亿元,同比增长48.77% [5] - **盈利能力**:2025年前三季度销售毛利率达49.45%,同比提升1.14个百分点;销售净利率达24.48%,同比提升0.89个百分点;期间费用率同比下降1.90个百分点 [8] - **财务质量**:截至2025年三季度末,资产负债率为31.12%;经营活动产生的现金流量净额同比增长102.34%至2.30亿元 [8] - **业务进展**: - **消费电子**:为Meta智能眼镜提供震镜激光焊设备;切入小米、OPPO、vivo等供应链;PCB激光分板设备进入富士康、立讯等企业 [6] - **AI服务器**:为连接器供应商莫仕、安费诺提供精密电子组装及AOI检测设备;AOI设备在光模块头部客户实现小批量应用 [6] - **汽车电子**:与禾赛科技合作交付多条精密激光焊接及检测自动化线体;选择性波峰焊设备应用于博世汽车电子、比亚迪等 [7] - **半导体封装**:碳化硅微纳银(铜)烧结设备获汇川、中车、比亚迪订单;高速高精固晶机获批量订单;热压键合(TCB)设备研发顺利,可用于HBM堆叠和CoWoS封装工艺 [7] - **盈利预测**:预计2025-2027年归母净利润为2.56/3.13/3.82亿元,对应EPS为1.01/1.23/1.51元 [9] 羚锐制药 (600285) - **业绩表现**:2025年前三季度实现营业收入30.41亿元,同比增长10.23%;归母净利润6.51亿元,同比增长13.43%。第三季度营收9.42亿元,同比增长10.44% [11] - **产品线**:核心产品通络祛痛膏通过场景式营销巩固市场;芬太尼透皮贴剂全年收入有望超亿元;软膏剂新品莫匹罗星软膏市场需求旺盛 [12] - **盈利能力**:2025年前三季度毛利率为81.02%,同比提升6.02个百分点;净利率为21.49%,同比提升0.69个百分点 [12] - **费用与整合**:销售/管理/研发费用率分别为47.26%/5.82%/3.44%;并购的银谷制药整合顺利,必立汀新增感冒适应症已获批,协同效应逐步显现 [12][13] - **盈利预测**:预计2025-2027年归母净利润分别为8.26/9.51/10.79亿元,EPS分别为1.46/1.68/1.90元 [13] 财经新闻 - 特朗普签署临时拨款法案,美政府结束持续43天的"停摆",法案为联邦政府提供资金直至2026年1月30日 [15][16] - 10月末M2余额335.13万亿元,同比增长8.2%;M1余额112万亿元,同比增长6.2%,较去年9月低点回升9.5个百分点 [16] - 工信部表示将编制"十五五"智能网联新能源汽车、新型电池产业发展规划,推进动力电池产业高质量发展 [17] A股市场评述 - **指数表现**:上交易日上证指数上涨0.73%,收于4029点;深成指上涨1.78%;创业板指上涨2.55% [19][20] - **资金与技术**:上证指数全天净流入超69亿元;日线MACD与KDJ形成金叉共振,技术条件明显修复 [19] - **板块表现**:能源金属板块大涨7.03%,电池板块大涨5.79%,两指数均创波段新高;半导体板块上涨1.22%,大单资金净流入超32亿元 [21][22] - **市场广度**:收红板块占比95%,收红个股占比72%;涨超9%个股122只,跌超9%个股仅1只 [20] 市场数据 - **资金利率**:融资余额24841亿元;7天逆回购利率1.4%;10年期中债到期收益率1.8126% [26] - **全球股市**:道琼斯工业指数下跌1.65%;标普500指数下跌1.66%;纳斯达克指数下跌2.29%;恒生指数上涨0.56% [26] - **商品外汇**:美元指数99.1755;美元/人民币(离岸)7.0968;WTI原油58.64美元/桶;COMEX黄金4174.50美元/盎司 [26]
快克智能:公司热压键合设备(TCB)预计年内完成样机研发
每日经济新闻· 2025-11-12 08:08
公司研发进展 - 公司热压键合设备预计在年内完成样机研发 [1] - 公司开发的TCB设备目前处于研发阶段 [3] 行业与市场背景 - 近期高带宽内存设备市场需求量大 [3]
快克智能(603203):首次覆盖报告:精密焊接装联设备领先企业,积极布局半导体封装设备
上海证券· 2025-11-12 06:53
好的,我将以资深研究分析师的身份,对这份关于快克智能的公司研报进行解读,并总结关键要点。报告的核心内容将按照您的要求进行组织。 投资评级与核心观点 - 报告对快克智能首次覆盖,给予“买入”评级 [8] - 预计公司2025-2027年营收分别为10.90、13.30、16.09亿元,归母净利润分别为2.68、3.28、4.05亿元 [8] - 当前股价对应2025-2027年PE分别约为30、25、20倍 [8] - 核心观点:公司是精密焊接装联设备领域的领先企业,正积极拓展半导体封装设备领域,长期成长潜力较大 [2][8] 公司概况与经营业绩 - 公司是电子装联精密焊接领域的“制造业单项冠军”企业,聚焦半导体封装装备、新能源汽车电动化与智能化、精密电子组装三大主航道 [2][17] - 业务板块包括精密焊接装联设备(占比约74%)、机器视觉制程设备(占比约15%)、智能制造成套装备(占比约9%)、固晶键合封装设备(占比约3%)[2] - 2024年公司实现营业收入9.45亿元,同比增长19.24%,归母净利润2.12亿元,同比增长11.10% [2] - 公司毛利率和净利率长期维持在50%左右和20%以上的较高水平,研发费用率从2020年的6.64%提升至2024年的14.05% [30][31] 核心业务分析 - **精密焊接装联设备**:作为基本盘业务经营稳健,保持50%以上高毛利,终端覆盖消费电子(A客户、小米、华勤技术等)、新能源汽车(选择性波峰焊设备获订单突破)、机器人(为汇川技术、三花智控等提供解决方案)等领域 [2][3] - **机器视觉制程设备**:依托AI深度学习技术,产品线包括3DSPI、2D&3D AOI等,2021-2024年该业务收入年均复合增长率达16.10%,并在光模块检测等领域取得进展 [3][69] - **智能制造成套装备**:深耕新能源汽车电子高端装备,与博世集团合作升级,并成功拓展欧洲汽车电子Tier1自动化业务 [3][74] 半导体封装设备布局与成长潜力 - 公司积极布局半导体固晶键合封装设备,面向功率半导体、分立器件和集成电路等领域 [4][100] - 在传统封装领域,拥有IGBT和SiC功率器件封装成套解决方案,核心产品包括微纳金属烧结设备、高速高精固晶机等,已与英飞凌、博世、汇川技术等海内外大厂合作 [4][106] - 在先进封装领域,自研的高速高精固晶机QTC1000已形成批量订单,并正研发TCB(热压键合)设备,预计2025年内完成研发并启动客户打样,有望助力关键设备国产化 [4][7][117] - 固晶键合封装设备业务收入从2021年的0.03亿元增长至2024年的0.26亿元,年均复合增长率高达110.57% [4][100] 行业背景与市场需求 - 电子装联行业市场空间广阔,预计2024-2033年全球表面贴装技术市场规模将从65亿美元增长至102亿美元,复合年增长率为5.13% [36][38] - 下游消费电子结构性复苏,AI手机、AIPC、智能穿戴等创新推动精密电子组件焊接与组装需求增长 [43][45][47] - 新能源汽车渗透率提升(2024年中国达40.92%)及智能化发展,带动汽车电子装备需求持续扩容 [48] - 全球半导体封装设备市场空间广阔,2025年规模预计约54.4亿美元,但国产化率较低(2025年预计约18%),替代空间巨大 [78][82][84]