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快克智能(603203)公司深度研究:焊接设备细分龙头 AI驱动成长边界拓展
新浪财经· 2025-09-04 02:49
公司概况 - 公司创立于1993年 是一家专业的智能装备供应商 2015-2024年营收由2.30亿元增长至9.45亿元 复合年增长率高达17.00% [1] - 主要产品包括智能制造成套设备 精密焊接装联设备 机器视觉制程设备 固晶键合封装设备 [1] - 聚焦半导体封装 新能源汽车电动化和智能化 智能终端智能穿戴 精密电子等多个行业应用领域 [1] - 近年来积极把握AI智能硬件产品市场机会 加大技术创新和国际化布局 深度布局AI人工智能 智能穿戴 半导体封装 新能源汽车及储能 机器人电子元件等战略赛道 [1] 消费电子与工业检测业务 - 消费电子AI化进程显著加速 硬件终端智能化迭代节奏加快 公司精准把握AI消费电子结构升级机遇 技术创新与业务拓展同步突破 [2] - 在智能终端和智能穿戴领域 激光热压 锡丝 锡环 锡球焊等工艺设备已在A客户 小米 华勤技术等头部企业应用落地 [2] - 为莫仕提供高速连接器精密组装设备 进入英伟达供应链体系 [2] - 机器视觉作为工业检测的核心技术支撑 在多领域需求持续释放 公司聚焦SMT环节标准化检 智能终端智能穿戴全检环节 AI服务器 光模块 半导体封装等多领域检测需求 [2] 国际化布局 - 公司专注于全球化交付与新兴场景拓展 已在越南设立全资子公司 为客户提供研发 制造 售后全方位本土化服务 [2] - 在印度 墨西哥 土耳其 波兰 马来西亚 泰国等国家构建全球化服务网络 建立设备DEMO中心和售后服务体系 [2] 半导体业务发展 - 全球半导体封装设备市场在AI与新能源驱动下持续扩容 据SEMI预测 2025年全球封装设备销售额将增长7.7% 达到54亿美元 [3] - 2026年后端设备领域测试设备销售额预计增长5.0% 封装设备销售额预计增长15.0% 实现连续三年增长 [3] - 公司碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破 与汇川 中车 比亚迪 成都先进功率半导体 安世 扬杰 长晶浦联等头部分立器件企业展开合作 [3] - 积极切入CoWos先进封装领域 TCB设备研发进展顺利 预计2025年内完成研发并启动客户打样 [3]
国泰海通晨报-20250904
海通证券· 2025-09-04 01:35
核心观点 - 汉钟精机作为压缩机行业龙头,受益于AI数据中心建设需求增长,磁悬浮压缩机产品有望迎来销售高增长[1][2][4] - 黄金珠宝板块具备低估值与强内需支撑,金价上行预期提振计件黄金与投资金终端动销[1][6][7] - AH溢价水平仍具备下行空间,传统行业如地产、银行以及新兴行业如半导体、硬件均有收窄潜力[1][9][10] - 军工行业受阅兵新型装备亮相提振,体现军事科技自主创新能力与战略威慑实力,行业高景气度延续[1][11][13] 机械行业(汉钟精机) - 汉钟精机自1994年起涉足压缩机业务,2014-2024年营收CAGR达17.1%,2024年归母净利率23.5%,ROE达21.77%[3][28] - 公司2025H1经营性现金流量净额4.1亿元,占营收比重27.4%[3][28] - AI数据中心建设需求高增,液冷成为主流散热技术,磁悬浮压缩机单机柜价值量约14万元,10万个GB300机柜市场需求143亿元[4][29] - 汉钟精机为磁悬浮压缩机龙头企业,产品实现GB双1级能效,在上海、中国台湾、越南、美国、欧洲设有产能[4][29] - 给予公司2025-2027年EPS为1.17/1.61/2.20元,目标价40.55元,对应2025年34.66倍PE[2][27] 批零社服行业(黄金珠宝) - 国际金价冲破3500美元/盎司,各国央行持续增持黄金储备,金价预期延续上行态势[6][7] - 金价上行背景下,一口价与金镶钻品类产品价值凸显,投资金品类有望随着金价波动加大销量释放[7] - 2024年渠道拓店逆势稳步净增,且终端计件黄金与投资金销售占比较高的黄金珠宝品牌有望呈现更优业绩增速[6][8] - 推荐标的包括潮宏基、菜百股份、老凤祥、周大生、中国黄金、豫园股份等[6] 海外策略研究(AH溢价) - 当前AH溢价水平仍具备一定下行空间,本轮溢价收窄主要由传统行业贡献[9][10] - 地产、银行等传统行业AH溢价对比历史仍有收窄空间,半导体、硬件等新兴行业AH溢价偏高、亦有收窄潜力[1][10] - A股先上市企业AH溢价下行空间更大[10] 军工行业 - 纪念抗战胜利80周年大会展示陆海空天各方向多款新型装备,包括191远程箱式火箭炮、红旗-20/19/29防空导弹、鹰击-21、东风-17等高超声速导弹[11][12] - 所有受阅装备均为国产现役主战装备,体现我军体系作战能力、新域新质战力、战略威慑实力[12][21] - 美国及其盟友国防战略重心向印太转向,中国周边紧张局势可能加剧,军工行业特别是装备体系建设有望长期趋势向好[13][21] - 2027年要实现建军百年奋斗目标,十四五期间加速补短板,装备费有望向航空航天等领域倾斜[13][21] - 推荐标的包括中航沈飞、中航光电、中航西飞、航天南湖等[13] 家电行业 - 家电板块2025Q2收入利润分别同比+5.6%/+3.1%,白电龙头经营稳健,清洁电器品牌景气延续[22][23] - 2025H1家电板块整体海外收入占比39.5%,同比+1.4个百分点,出海仍为长期方向[23] - 多公司拓展新领域,如公牛布局数据中心、太阳能照明业务,亿田智能布局液冷和算力[23] - 建议把握四条主线:出海核心驱动、业绩稳中向好、龙头稳健经营叠加高股息、家电企业跨界拓展第二曲线[24] 其他重点公司 - 锐捷网络2025H1数据中心交换机收入35.39亿元,同比+110%,带动网络设备收入58.41亿元,同比+46.58%[67] - 公司2025H1归母净利润4.52亿元,同比+194%,净利率8.38%[67][68] - 久立特材2025H1海外营收32.19亿元,同比+92.94%,营收占比52.73%,首次超过国内[46][48] - 公司复合管营收20.50亿元,同比+219.26%,毛利率26.37%[48] - 快克智能2025H1合同负债1.15亿元,较2024年底增长79.69%,TCB设备预计2025年内完成研发[50][51][53] - 美埃科技2025H1海外收入1.72亿元,同比+23%,积极拓展锂电出海配套防爆除尘系统[54][56]
快克智能(603203):焊接设备细分龙头,AI驱动成长边界拓展
太平洋证券· 2025-09-03 14:42
投资评级 - 维持公司"买入"评级 [5][73] 核心观点 - 公司是焊接设备细分龙头,通过扩展产品品类和应用布局实现持续增长,2015-2024年营收从2.30亿元增长至9.45亿元,复合年增长率达17.00% [3][27] - 受益于3C产品创新、自动化和出海趋势,主业实现高速增长,特别是在AI消费电子、智能穿戴和工业检测领域取得突破 [3][37][45] - 半导体业务围绕功率布局绑定大客户进入放量周期,并积极切入CoWos先进封装领域,TCB设备研发进展顺利,预计2025年内完成研发并启动客户打样 [3][62][66] - 公司盈利预测显示,2025-2027年营收预计为11.51亿元、13.28亿元、14.91亿元,归母净利润预计为2.67亿元、3.15亿元、3.81亿元,对应市盈率分别为31.09倍、26.44倍、21.85倍 [5][6][73][74] 公司概况 - 公司创立于1993年,是智能装备供应商,主要产品包括智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备 [3][12] - 聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、智能终端智能穿戴、精密电子等多个行业应用领域 [3][12] - 股权结构稳定,实控人金春和戚国强直接或间接持有公司总股本63.35%,均具有专业技术背景 [22] 业务增长驱动因素 - 消费电子AI化进程加速,AI手机市场渗透率预计2025年达到34%,公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备应用于A客户、小米、华勤技术等头部企业 [3][37] - AI服务器市场爆发式增长,2024年行业价值约2050亿美元,2025年预计升至2980亿美元,公司高速连接器焊接设备进入英伟达供应链体系 [3][42] - 机器视觉需求持续释放,2024年中国机器视觉市场规模为207.17亿元,近五年复合年增长率达21.80%,2025年预计达到232.65亿元 [45] - 全球化布局加速,在越南设立全资子公司,并在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建服务网络 [3][49] 半导体业务进展 - 全球半导体封装设备市场持续扩容,2025年封装设备销售额预计增长7.7%至54亿美元,2026年封装设备销售额预计增长15.0% [3][62] - 碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破,与汇川、中车、比亚迪、成都先进功率半导体、安世、扬杰、长晶浦联等企业合作 [3][64] - 积极切入CoWos先进封装领域,TCB设备研发进展顺利,预计2025年内完成研发并启动客户打样 [3][66] 财务表现 - 2024年营收为9.45亿元,同比增长19.24%,归母净利润为2.12亿元,同比增长11.10% [6][74] - 预计2025年营收增长21.74%至11.51亿元,归母净利润增长26.02%至2.67亿元 [6][74] - 历史盈利能力稳健,2015-2022年毛利率始终维持在50%以上,2025H1毛利率企稳回升 [32] - 研发投入持续增加,从2018年的0.26亿元增长至2024年的1.33亿元,2022-2024年研发费用率保持在10%以上 [32]
快克智能(603203):2025 年半年报业绩点评:主业受益AI拉动,TCB样机年内将推出
国泰海通证券· 2025-09-03 12:22
投资评级与目标价格 - 投资评级为增持 [5] - 目标价格为43.2元 [5][11] 核心财务表现与预测 - 2025年上半年营收5.04亿元 同比增长11.85% 归母净利润1.33亿元 同比增长11.84% [11] - 2025年第二季度单季营收2.54亿元 同比增长12.54% 环比增长1.49% 归母净利润0.67亿元 同比增长12.73% 环比增长0.28% [11] - 2025年上半年毛利率50.78% 同比提升1.39个百分点 净利率26.22% 同比提升0.09个百分点 [11] - 预计2025年全年营收11.01亿元 同比增长16.5% 归母净利润2.75亿元 同比增长29.4% [4] - 预计2026年营收14.03亿元 同比增长27.4% 归母净利润3.47亿元 同比增长26.4% [4] - 预计2027年营收17.21亿元 同比增长22.6% 归母净利润4.25亿元 同比增长22.5% [4] - 每股收益预测2025年1.08元 2026年1.37元 2027年1.68元 [4][11] - 净资产收益率预计从2025年18.5%提升至2027年25.4% [4] 业务发展亮点 - 精密焊接装联设备受益AI终端落地 激光焊设备批量应用于Meta智能眼镜生产 [11] - 高速连接器焊接设备进入多家英伟达核心供应商 [11] - PCB激光分板技术设备进入富士康 立讯等企业 形成超千万量级订单 [11] - 焊接设备批量应用于禾赛激光雷达生产线及博世 比亚迪等汽车产线 [11] - 视觉检测设备在AI服务器与光模块取得突破 已在800G以上光模块产线实现小批应用 [11] - 智能制造成套设备2025年承接博世行车记录仪与域控制器自动化项目 [11] - 向佛吉亚成功交付线控底盘ESC及座舱域多媒体控制器VCC产线 [11] 半导体封装业务进展 - TCB设备预计2025年内完成研发并启动客户打样 目标CoWoS HBM等先进封装领域国产替代 [11] - SiC银烧结设备已获得汇川 中车 比亚迪等订单 [11] - 高速高精固精机与多家分立器件头部企业展开合作 [11] - 正通过银烧结设备 甲酸/真空焊接炉 AOI形成封装成套方案解决能力 [11] 财务指标与估值 - 当前股价31.94元 总市值81.02亿元 [6][11] - 市盈率2025年29.5倍 2026年23.34倍 2027年19.06倍 [4] - 市净率5.8倍 每股净资产5.47元 [7] - 合同负债1.15亿元 较2024年底增长79.69% [11] - 存货3.77亿元 较2024年底增长19.68% [11] - 可比公司2025年平均市盈率109倍 该公司估值29.5倍 [13] 股价表现 - 52周股价区间17.51-32.78元 [6] - 近1个月绝对涨幅20% 相对指数涨幅12% [10] - 近3个月绝对涨幅39% 相对指数涨幅23% [10] - 近12个月绝对涨幅65% 相对指数涨幅27% [10]
快克智能:业绩符合预期,半导体设备技术突破空间广阔-20250514
中邮证券· 2025-05-13 10:45
报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予“增持”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 公司披露2024年报和2025年一季报,业绩稳健增长符合预期,2024年营收9.45亿元同比+19%,归母净利润2.12亿元同比+11%,扣非归母净利润1.74亿元同比+17%;2025年一季度营收2.50亿元同比+11%,归母净利润0.66亿元同比+11%,扣非归母净利润0.59亿元同比+19% [4] - 预计公司2025 - 2027年营业收入10.61/12.98/14.96亿元,同比增长12.31%/22.29%/15.27%;预计归母净利润2.59/3.12/3.64亿元,同比增长22.10%/20.22%/16.92%;对应PE分别为23.10、19.21、16.43倍 [7] 公司基本情况 - 最新收盘价24.02元,总股本和流通股本2.49亿股,总市值和流通市值60亿元,52周内最高价26.14元、最低价17.51元,资产负债率28.7%,市盈率28.26,第一大股东为常州市富韵投资咨询有限公司 [3] 各业务分版块情况 精密焊接设备 - 受益于消费电子结构性复苏,2024年营收6.98亿元同比+32%,毛利率50.84%同比-1.22pcts;激光热压等工艺设备在头部企业应用落地 [5] AOI设备 - 和大客户深度协同,2024年机器视觉制程设备营收1.37亿元同比+37%,毛利率49.75%同比-3.37pcts;AOI多维全检设备成大客户首批全检设备供应商 [5] 智能制造装备 - 深化和博世合作,智能驾驶加速带来激光雷达场景需求放量,2024年智能制造成套设备营收0.83亿元同比-41%,毛利率30.97%同比+3.04pcts;完成博世多项目交付,为激光雷达企业提供解决方案 [5] 碳化硅和封装设备 - 技术突破有望成未来重要增长点,2024年固晶键合封装设备营收0.26亿元同比+9%,毛利率40.90%同比+7.05pcts;自主研发设备与大厂合作,高速高精固晶机形成批量订单 [6] 财务报表和主要财务比率 利润表 - 2024 - 2027E营业收入945/1061/1298/1496百万元,营业成本486/542/661/756百万元等多项数据呈现不同变化趋势 [10] 成长能力 - 2024 - 2027E营业收入增长率19.2%/12.3%/22.3%/15.3%,营业利润增长率15.2%/20.8%/20.1%/17.1%等 [10] 获利能力 - 2024 - 2027E毛利率48.6%/49.0%/49.1%/49.5%,净利率22.5%/24.4%/24.0%/24.3%等 [10] 偿债能力 - 2024 - 2027E资产负债率28.7%/27.6%/30.9%/32.9%,流动比率2.59/2.70/2.45/2.36 [10] 营运能力 - 2024 - 2027E应收账款周转率3.13/2.93/3.18/3.08,存货周转率1.79/1.72/1.87/1.80等 [10] 每股指标 - 2024 - 2027E每股收益0.85/1.04/1.25/1.46元,每股净资产5.68/5.93/6.23/6.58元 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027E净利润210/257/309/361百万元,经营活动现金流净额141/248/271/335百万元等 [10]
快克智能(603203):业绩符合预期,半导体设备技术突破空间广阔
中邮证券· 2025-05-13 09:49
报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予“增持”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 公司业绩稳健增长,符合预期,2024 年营收 9.45 亿元,同比+19%,归母净利润 2.12 亿元,同比+11%;2025 年一季度营收 2.50 亿元,同比+11%,归母净利润 0.66 亿元,同比+11% [4] - 碳化硅和封装设备技术突破,有望成未来重要增长点,固晶键合封装设备营收 0.26 亿元,同比+9% [6] - 预计公司 2025 - 2027 年营业收入 10.61/12.98/14.96 亿元,同比增长 12.31%/22.29%/15.27%;预计归母净利润 2.59/3.12/3.64 亿元,同比增长 22.10%/20.22%/16.92% [7] 公司基本情况 - 最新收盘价 24.02 元,总股本/流通股本 2.49 亿股,总市值/流通市值 60 亿元,周内最高/最低价 26.14/17.51 元,资产负债率 28.7%,市盈率 28.26,第一大股东为常州市富韵投资咨询有限公司 [3] 各业务分版块情况 - 精密焊接设备受益于消费电子结构性复苏,营收 6.98 亿元,同比+32%,毛利率 50.84%,同比-1.22pcts,相关工艺设备在头部企业应用落地 [5] - AOI 设备和大客户深度协同,机器视觉制程设备营收 1.37 亿元,同比+37%,毛利率 49.75%,同比-3.37pcts,AOI 多维全检设备成大客户首批全检设备供应商 [5] - 智能制造装备深化和博世合作,智能驾驶加速带来激光雷达场景需求放量,智能制造成套设备营收 0.83 亿元,同比-41%,毛利率 30.97%,同比+3.04pcts,完成多项目交付,为激光雷达企业提供解决方案 [5] 盈利预测与估值 - 预计 2025 - 2027 年营业收入 10.61/12.98/14.96 亿元,同比增长 12.31%/22.29%/15.27%;预计归母净利润 2.59/3.12/3.64 亿元,同比增长 22.10%/20.22%/16.92%;对应 PE 分别为 23.10、19.21、16.43 倍 [7] 财务报表与主要财务比率 - 成长能力方面,2024 - 2027 年营业收入增长率分别为 19.2%、12.3%、22.3%、15.3%,营业利润增长率分别为 15.2%、20.8%、20.1%、17.1%,归属于母公司净利润增长率分别为 11.1%、22.1%、20.2%、16.9% [10] - 获利能力方面,2024 - 2027 年毛利率分别为 48.6%、49.0%、49.1%、49.5%,净利率分别为 22.5%、24.4%、24.0%、24.3%,ROE 分别为 15.0%、17.5%、20.1%、22.2%,ROIC 分别为 13.4%、16.9%、19.6%、21.6% [10] - 偿债能力方面,2024 - 2027 年资产负债率分别为 28.7%、27.6%、30.9%、32.9%,流动比率分别为 2.59、2.70、2.45、2.36 [10] - 营运能力方面,2024 - 2027 年应收账款周转率分别为 3.13、2.93、3.18、3.08,存货周转率分别为 1.79、1.72、1.87、1.80,总资产周转率分别为 0.50、0.52、0.60、0.63 [10] - 每股指标方面,2024 - 2027 年每股收益分别为 0.85、1.04、1.25、1.46 元,每股净资产分别为 5.68、5.93、6.23、6.58 元 [10] - 估值比率方面,2024 - 2027 年 PE 分别为 28.20、23.10、19.21、16.43,PB 分别为 4.23、4.05、3.85、3.65 [9][10] - 现金流量表方面,2024 - 2027 年经营活动现金流净额分别为 141、248、271、335 百万元,投资活动现金流净额分别为 75、 - 204、71、106 百万元,筹资活动现金流净额分别为 - 189、 - 197、 - 236、 - 277 百万元 [10]