股价表现 - 9月24日股价上涨5.44%至34.50元/股 成交额1.46亿元 换手率1.76% 总市值87.51亿元 [1] 公司业务构成 - 主营业务为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域智能装备解决方案 [1] - 收入构成：精密焊接装联设备73.86% 机器视觉制程设备14.54% 智能制造成套装备8.82% 固晶键合封装设备2.76% 其他业务0.02% [1] 基金持仓情况 - 银华专精特新量化优选股票发起式A（014668）二季度持仓1.57万股 占基金净值比例0.72% 位列第四大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约2.79万元 最新规模3188.04万元 [2] 基金业绩表现 - 银华专精特新量化优选股票发起式A今年以来收益42.78%（同类排名889/4220） 近一年收益100.37%（同类排名568/3814） 成立以来收益40% [2] - 基金经理杨腾管理规模15.92亿元 任职最佳回报24.71% 最差回报-34.61% [3]

股价表现 - 9月22日股价上涨5.19%至33.86元/股 成交额1.57亿元 换手率1.90% 总市值85.89亿元 [1] 公司业务构成 - 精密焊接装联设备占比73.86% 机器视觉制程设备占比14.54% 智能制造成套装备占比8.82% 固晶键合封装设备占比2.76% [1] - 公司专注于精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域的智能装备解决方案 [1] 机构持仓动态 - 华夏中证机器人ETF二季度增持40.09万股 总持股223.29万股 占流通股比例0.9% [2] - 该基金当日浮盈372.89万元 [2] 基金产品表现 - 华夏中证机器人ETF规模144.71亿元 今年以来收益37.46% 近一年收益90.44% 成立以来收益6.8% [2] - 基金经理管理资产总规模429.26亿元 任职期间最佳回报96.93% [3]

公司股价表现 - 9月22日股价上涨5.19%至33.86元/股 成交额达1.57亿元 换手率1.90% 总市值85.89亿元 [1] 主营业务构成 - 精密焊接装联设备占比73.86% 机器视觉制程设备占比14.54% 智能制造成套装备占比8.82% 固晶键合封装设备占比2.76% [1] - 公司专注于精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域的智能装备解决方案 [1] 基金持仓情况 - 银华专精特新量化优选股票发起式A持有1.57万股 占基金净值比例0.72% 位列第四大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约2.62万元 最新规模3188.04万元 [2] 基金业绩表现 - 今年以来收益率42.86% 同类排名798/4222 近一年收益率98.4% 同类排名510/3813 [2] - 成立以来收益率40.07% 基金经理杨腾管理规模15.92亿元 [2][3]

股价表现与交易数据 - 9月5日盘中股价30.12元/股，上涨2.07%，总市值76.40亿元，成交额3297.70万元，换手率0.44% [1] - 主力资金净流入29.97万元，大单买入占比10.38%（342.27万元），卖出占比9.47%（312.31万元） [1] - 年内股价累计上涨34.63%，近5日下跌2.81%，近20日上涨7.46%，近60日上涨34.93% [2] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入5.04亿元，同比增长11.85%；归母净利润1.33亿元，同比增长11.84% [2] - A股上市后累计派现10.95亿元，近三年累计分红5.60亿元 [3] 业务构成与行业属性 - 主营业务为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域智能装备解决方案 [2] - 收入构成：精密焊接装联设备73.86%，机器视觉制程设备14.54%，智能制造成套装备8.82%，固晶键合封装设备2.76% [2] - 所属申万行业为机械设备-自动化设备-工控设备，概念板块涵盖工业4.0、富士康概念、专精特新、机器视觉及机器人概念 [2] 股东结构 - 截至2025年6月30日股东户数1.34万户，较上期增加0.77%；人均流通股18615股，较上期减少0.76% [2] - 华夏中证机器人ETF（562500）位列第七大流通股东，持股223.29万股，较上期增持40.09万股 [3] 公司基本信息 - 成立于2006年6月28日，2016年11月8日上市，注册地址为江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号 [2]

公司概况 - 公司创立于1993年 是一家专业的智能装备供应商 2015-2024年营收由2.30亿元增长至9.45亿元 复合年增长率高达17.00% [1] - 主要产品包括智能制造成套设备 精密焊接装联设备 机器视觉制程设备 固晶键合封装设备 [1] - 聚焦半导体封装 新能源汽车电动化和智能化 智能终端智能穿戴 精密电子等多个行业应用领域 [1] - 近年来积极把握AI智能硬件产品市场机会 加大技术创新和国际化布局 深度布局AI人工智能 智能穿戴 半导体封装 新能源汽车及储能 机器人电子元件等战略赛道 [1] 消费电子与工业检测业务 - 消费电子AI化进程显著加速 硬件终端智能化迭代节奏加快 公司精准把握AI消费电子结构升级机遇 技术创新与业务拓展同步突破 [2] - 在智能终端和智能穿戴领域 激光热压 锡丝 锡环 锡球焊等工艺设备已在A客户 小米 华勤技术等头部企业应用落地 [2] - 为莫仕提供高速连接器精密组装设备 进入英伟达供应链体系 [2] - 机器视觉作为工业检测的核心技术支撑 在多领域需求持续释放 公司聚焦SMT环节标准化检 智能终端智能穿戴全检环节 AI服务器 光模块 半导体封装等多领域检测需求 [2] 国际化布局 - 公司专注于全球化交付与新兴场景拓展 已在越南设立全资子公司 为客户提供研发 制造 售后全方位本土化服务 [2] - 在印度 墨西哥 土耳其 波兰 马来西亚 泰国等国家构建全球化服务网络 建立设备DEMO中心和售后服务体系 [2] 半导体业务发展 - 全球半导体封装设备市场在AI与新能源驱动下持续扩容 据SEMI预测 2025年全球封装设备销售额将增长7.7% 达到54亿美元 [3] - 2026年后端设备领域测试设备销售额预计增长5.0% 封装设备销售额预计增长15.0% 实现连续三年增长 [3] - 公司碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破 与汇川 中车 比亚迪 成都先进功率半导体 安世 扬杰 长晶浦联等头部分立器件企业展开合作 [3] - 积极切入CoWos先进封装领域 TCB设备研发进展顺利 预计2025年内完成研发并启动客户打样 [3]

核心观点 - 汉钟精机作为压缩机行业龙头，受益于AI数据中心建设需求增长，磁悬浮压缩机产品有望迎来销售高增长[1][2][4] - 黄金珠宝板块具备低估值与强内需支撑，金价上行预期提振计件黄金与投资金终端动销[1][6][7] - AH溢价水平仍具备下行空间，传统行业如地产、银行以及新兴行业如半导体、硬件均有收窄潜力[1][9][10] - 军工行业受阅兵新型装备亮相提振，体现军事科技自主创新能力与战略威慑实力，行业高景气度延续[1][11][13] 机械行业（汉钟精机） - 汉钟精机自1994年起涉足压缩机业务，2014-2024年营收CAGR达17.1%，2024年归母净利率23.5%，ROE达21.77%[3][28] - 公司2025H1经营性现金流量净额4.1亿元，占营收比重27.4%[3][28] - AI数据中心建设需求高增，液冷成为主流散热技术，磁悬浮压缩机单机柜价值量约14万元，10万个GB300机柜市场需求143亿元[4][29] - 汉钟精机为磁悬浮压缩机龙头企业，产品实现GB双1级能效，在上海、中国台湾、越南、美国、欧洲设有产能[4][29] - 给予公司2025-2027年EPS为1.17/1.61/2.20元，目标价40.55元，对应2025年34.66倍PE[2][27] 批零社服行业（黄金珠宝） - 国际金价冲破3500美元/盎司，各国央行持续增持黄金储备，金价预期延续上行态势[6][7] - 金价上行背景下，一口价与金镶钻品类产品价值凸显，投资金品类有望随着金价波动加大销量释放[7] - 2024年渠道拓店逆势稳步净增，且终端计件黄金与投资金销售占比较高的黄金珠宝品牌有望呈现更优业绩增速[6][8] - 推荐标的包括潮宏基、菜百股份、老凤祥、周大生、中国黄金、豫园股份等[6] 海外策略研究（AH溢价） - 当前AH溢价水平仍具备一定下行空间，本轮溢价收窄主要由传统行业贡献[9][10] - 地产、银行等传统行业AH溢价对比历史仍有收窄空间，半导体、硬件等新兴行业AH溢价偏高、亦有收窄潜力[1][10] - A股先上市企业AH溢价下行空间更大[10] 军工行业 - 纪念抗战胜利80周年大会展示陆海空天各方向多款新型装备，包括191远程箱式火箭炮、红旗-20/19/29防空导弹、鹰击-21、东风-17等高超声速导弹[11][12] - 所有受阅装备均为国产现役主战装备，体现我军体系作战能力、新域新质战力、战略威慑实力[12][21] - 美国及其盟友国防战略重心向印太转向，中国周边紧张局势可能加剧，军工行业特别是装备体系建设有望长期趋势向好[13][21] - 2027年要实现建军百年奋斗目标，十四五期间加速补短板，装备费有望向航空航天等领域倾斜[13][21] - 推荐标的包括中航沈飞、中航光电、中航西飞、航天南湖等[13] 家电行业 - 家电板块2025Q2收入利润分别同比+5.6%/+3.1%，白电龙头经营稳健，清洁电器品牌景气延续[22][23] - 2025H1家电板块整体海外收入占比39.5%，同比+1.4个百分点，出海仍为长期方向[23] - 多公司拓展新领域，如公牛布局数据中心、太阳能照明业务，亿田智能布局液冷和算力[23] - 建议把握四条主线：出海核心驱动、业绩稳中向好、龙头稳健经营叠加高股息、家电企业跨界拓展第二曲线[24] 其他重点公司 - 锐捷网络2025H1数据中心交换机收入35.39亿元，同比+110%，带动网络设备收入58.41亿元，同比+46.58%[67] - 公司2025H1归母净利润4.52亿元，同比+194%，净利率8.38%[67][68] - 久立特材2025H1海外营收32.19亿元，同比+92.94%，营收占比52.73%，首次超过国内[46][48] - 公司复合管营收20.50亿元，同比+219.26%，毛利率26.37%[48] - 快克智能2025H1合同负债1.15亿元，较2024年底增长79.69%，TCB设备预计2025年内完成研发[50][51][53] - 美埃科技2025H1海外收入1.72亿元，同比+23%，积极拓展锂电出海配套防爆除尘系统[54][56]

投资评级 - 维持公司"买入"评级 [5][73] 核心观点 - 公司是焊接设备细分龙头，通过扩展产品品类和应用布局实现持续增长，2015-2024年营收从2.30亿元增长至9.45亿元，复合年增长率达17.00% [3][27] - 受益于3C产品创新、自动化和出海趋势，主业实现高速增长，特别是在AI消费电子、智能穿戴和工业检测领域取得突破 [3][37][45] - 半导体业务围绕功率布局绑定大客户进入放量周期，并积极切入CoWos先进封装领域，TCB设备研发进展顺利，预计2025年内完成研发并启动客户打样 [3][62][66] - 公司盈利预测显示，2025-2027年营收预计为11.51亿元、13.28亿元、14.91亿元，归母净利润预计为2.67亿元、3.15亿元、3.81亿元，对应市盈率分别为31.09倍、26.44倍、21.85倍 [5][6][73][74] 公司概况 - 公司创立于1993年，是智能装备供应商，主要产品包括智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备 [3][12] - 聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、智能终端智能穿戴、精密电子等多个行业应用领域 [3][12] - 股权结构稳定，实控人金春和戚国强直接或间接持有公司总股本63.35%，均具有专业技术背景 [22] 业务增长驱动因素 - 消费电子AI化进程加速，AI手机市场渗透率预计2025年达到34%，公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备应用于A客户、小米、华勤技术等头部企业 [3][37] - AI服务器市场爆发式增长，2024年行业价值约2050亿美元，2025年预计升至2980亿美元，公司高速连接器焊接设备进入英伟达供应链体系 [3][42] - 机器视觉需求持续释放，2024年中国机器视觉市场规模为207.17亿元，近五年复合年增长率达21.80%，2025年预计达到232.65亿元 [45] - 全球化布局加速，在越南设立全资子公司，并在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建服务网络 [3][49] 半导体业务进展 - 全球半导体封装设备市场持续扩容，2025年封装设备销售额预计增长7.7%至54亿美元，2026年封装设备销售额预计增长15.0% [3][62] - 碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破，与汇川、中车、比亚迪、成都先进功率半导体、安世、扬杰、长晶浦联等企业合作 [3][64] - 积极切入CoWos先进封装领域，TCB设备研发进展顺利，预计2025年内完成研发并启动客户打样 [3][66] 财务表现 - 2024年营收为9.45亿元，同比增长19.24%，归母净利润为2.12亿元，同比增长11.10% [6][74] - 预计2025年营收增长21.74%至11.51亿元，归母净利润增长26.02%至2.67亿元 [6][74] - 历史盈利能力稳健，2015-2022年毛利率始终维持在50%以上，2025H1毛利率企稳回升 [32] - 研发投入持续增加，从2018年的0.26亿元增长至2024年的1.33亿元，2022-2024年研发费用率保持在10%以上 [32]

投资评级与目标价格 - 投资评级为增持 [5] - 目标价格为43.2元 [5][11] 核心财务表现与预测 - 2025年上半年营收5.04亿元 同比增长11.85% 归母净利润1.33亿元 同比增长11.84% [11] - 2025年第二季度单季营收2.54亿元 同比增长12.54% 环比增长1.49% 归母净利润0.67亿元 同比增长12.73% 环比增长0.28% [11] - 2025年上半年毛利率50.78% 同比提升1.39个百分点 净利率26.22% 同比提升0.09个百分点 [11] - 预计2025年全年营收11.01亿元 同比增长16.5% 归母净利润2.75亿元 同比增长29.4% [4] - 预计2026年营收14.03亿元 同比增长27.4% 归母净利润3.47亿元 同比增长26.4% [4] - 预计2027年营收17.21亿元 同比增长22.6% 归母净利润4.25亿元 同比增长22.5% [4] - 每股收益预测2025年1.08元 2026年1.37元 2027年1.68元 [4][11] - 净资产收益率预计从2025年18.5%提升至2027年25.4% [4] 业务发展亮点 - 精密焊接装联设备受益AI终端落地 激光焊设备批量应用于Meta智能眼镜生产 [11] - 高速连接器焊接设备进入多家英伟达核心供应商 [11] - PCB激光分板技术设备进入富士康 立讯等企业 形成超千万量级订单 [11] - 焊接设备批量应用于禾赛激光雷达生产线及博世 比亚迪等汽车产线 [11] - 视觉检测设备在AI服务器与光模块取得突破 已在800G以上光模块产线实现小批应用 [11] - 智能制造成套设备2025年承接博世行车记录仪与域控制器自动化项目 [11] - 向佛吉亚成功交付线控底盘ESC及座舱域多媒体控制器VCC产线 [11] 半导体封装业务进展 - TCB设备预计2025年内完成研发并启动客户打样 目标CoWoS HBM等先进封装领域国产替代 [11] - SiC银烧结设备已获得汇川 中车 比亚迪等订单 [11] - 高速高精固精机与多家分立器件头部企业展开合作 [11] - 正通过银烧结设备 甲酸/真空焊接炉 AOI形成封装成套方案解决能力 [11] 财务指标与估值 - 当前股价31.94元 总市值81.02亿元 [6][11] - 市盈率2025年29.5倍 2026年23.34倍 2027年19.06倍 [4] - 市净率5.8倍 每股净资产5.47元 [7] - 合同负债1.15亿元 较2024年底增长79.69% [11] - 存货3.77亿元 较2024年底增长19.68% [11] - 可比公司2025年平均市盈率109倍 该公司估值29.5倍 [13] 股价表现 - 52周股价区间17.51-32.78元 [6] - 近1个月绝对涨幅20% 相对指数涨幅12% [10] - 近3个月绝对涨幅39% 相对指数涨幅23% [10] - 近12个月绝对涨幅65% 相对指数涨幅27% [10]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入达到5.04亿元人民币，同比增长11.85% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为1.33亿元人民币，同比增长11.84% [3] - 经营活动产生的现金流量净额大幅增长至1.76亿元人民币，同比增幅达155.56% [3] - 综合毛利率维持在50.78%的高水平 [16] 业务板块进展 - 精密焊接装联设备受益于AI产业高景气，震镜激光焊设备已应用于Meta智能眼镜批量生产 [4] - 高速连接器焊接设备进入英伟达核心供应商体系，单台AI服务器高速连接器价值量达8000-12000元 [4] - 激光雷达焊接设备攻克多圈锡环焊工艺难题，为禾赛科技提供批量高精密激光焊接设备 [4] - 机器视觉制程设备在AI服务器和光模块领域取得突破，可检测800G高速光模块的激光器芯片偏移等缺陷 [5] - 智能制造成套装备实现全球化交付，向欧洲佛吉亚生产基地成功交付线控底盘ESC产线及座舱域控制器VCC产线 [6] - 半导体封装设备业务全部注入江苏快克芯装备科技有限公司，碳化硅微纳银烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等订单 [7] 技术研发投入 - 研发费用达6609万元人民币，占营业收入比例13.11% [13] - 新增专利14项（含发明专利4项、国际专利2项），新增软件著作权46项 [16] - 累计拥有专利297项（发明专利85项、国外专利7项），软件著作权164项 [16] - 热压键合（TCB）设备研发取得关键进展，预计年内完成研发并启动客户打样 [8] 行业市场前景 - 全球AI服务器市场规模预计2025年达3660亿美元，同比增长44.6% [4] - 全球机器视觉市场规模到2030年预计增长至236.3亿美元，年复合增长率8.3% [4] - 全球碳化硅器件市场规模2025年将突破100亿美元，年复合增长率30% [7] - 全球封装设备销售额2025年预计达54亿美元，同比增长7.7% [7] 客户与市场拓展 - 核心客户包括立讯精密、富士康、小米、博世、比亚迪、特斯拉等全球头部企业 [12] - 在越南设立全资子公司，在墨西哥、土耳其、波兰等国家构建全球化服务网络 [12] - SMT自动贴片机2025年上半年进口7380台，同比增长20.5% [5] 产能与订单情况 - PCB激光分板设备进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模 [4] - 为飞龙股份交付的AI服务器液冷产线已实现复购 [6] - 高速高精固晶机获得成都先进功率半导体批量订单 [8] 战略发展重点 - 聚焦汽车电动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI服务器、半导体封装四大行业应用领域 [4][7] - 推进先进封装关键设备国产化，包括微纳金属烧结设备、真空/甲酸焊接炉等 [10] - 图形化编程多功能工艺岛在联合汽车电子落地，实现低代码简化编程 [6]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“强推”评级 [1][5][8][89] 报告的核心观点 - 消费电子创新周期开启，公司作为核心设备厂商或将受益；公司积极布局半导体封装领域，有望打开成长曲线 [7] - 预计公司2025 - 2027年实现营收分别为11.46、13.85、17.03亿元，归母净利润分别为2.64、3.09、3.66亿元，对应EPS分别为1.06、1.24、1.47元；给予2025年32倍PE，目标价为33.92元 [1][5][8][89] 根据相关目录分别进行总结 智能装联精密焊接领先企业，“专精特新”小巨人 - 公司是专业智能装备和成套解决方案供应商，为国家级专精特新“小巨人”和国家制造业单项冠军企业，主营四大板块业务，下游面向多行业 [12] - 公司股权集中度高，实控人直接或间接持股63.35%，核心人员技术背景深厚，管理团队推动业务发展与创新 [18] - 2019 - 2024年公司营收从4.61亿元增至9.45亿元，CAGR为15.45%；归母净利润从1.74亿元增至2.12亿元，CAGR为4.08%；研发投入从0.28亿元增至1.33亿元，CAGR为36.64% [5][21][29] 深耕精密焊接装联设备，技术升级驱动高端市场渗透 - 电子装联设备技术影响产品性能，公司主要产品包括多种焊接设备，下游涉及消费电子、新能源车等行业 [31] - 消费电子创新周期启动，AI、折叠屏、XR等推动高精密焊接装备需求，公司设备把握机遇与头部企业合作；新能源汽车销量增长，汽车电子装备需求扩容，公司选择性波峰焊订单增长，激光焊接工艺获批量订单；机器人领域，公司为核心电子元件企业提供设备及解决方案 [34][45][48] 积极布局半导体封装领域，公司战略重点拓展方向 - 半导体封测环节重要，我国封测设备国产化率低，有提升空间；固晶机市场规模扩大，海外企业先发，国内高端贴片机企业少 [49][57][59] - 公司电子装联与半导体封装制程相融，形成功率半导体封装成套解决方案能力；碳化硅市场增长，公司银烧结设备与多家企业合作；AI带动先进封装设备需求，公司聚焦TCB研发，高速高精固晶机形成批量订单，2021 - 2024年固晶键合封装设备收入CAGR为110.57% [63][66][67] 横向拓展机器视觉应用，智能制造成套设备逐步放量 - AOI设备用于电子元器件检测，公司依托技术优势实现AOI视觉检测设备突破与拓展，完成3D SPI检测设备开发，覆盖全流程检测；在半导体封测领域，研发光模块AOI视觉检测设备 [70][74][75] - 激光雷达解决方案应用广泛，我国车载激光雷达市场活跃；公司深耕新能源汽车电子高端装备领域，在激光雷达、核心技术合作、全球化布局方面多点突破 [78][85] 关键假设、估值与盈利预测 - 盈利预测假设消费电子创新周期使设备需求上行，半导体封装国产替代空间大；预计各业务2025 - 2027年营收增速和毛利率 [86] - 费用假设2025 - 2027年销售、管理、研发费用率；预计公司2025 - 2027年营收、归母净利润及EPS，参考可比公司估值，给予2025年32倍PE，目标价33.92元 [87][89]