公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 我们认为，英特尔与英伟达的协议进一步巩固了英伟达公司的市场主导地位，并代表了向下一个计算 时代过渡的一个里程碑。 正如英特尔公司在上世纪八九十年代牢牢掌控市场一样，英伟达如今已将其护城河延伸至 x86 生态 系统（涵盖个人电脑和数据中心），并根据我们的估计将其总可用市场规模扩大了 5000 亿美元。这 背后的潜台词是，英特尔首席执行官陈立武正在采取必要措施拯救英特尔。他这样做，就是将公司的 未来之车搭上，而未来正由英伟达的编程模型和平台 CUDA 定义。 据我们估计，此举还将使英特尔的TAM增加约1000亿美元，并为迅速衰落的x86业务注入新的活力。 我们的经济模型表明，英特尔的晶圆代工业务仍然是其扭亏为盈的重大阻力，但此次合作将带来的系 统级芯片产品将为其带来急需的提振。总的来说，我们认为此举对两家公司和x86客户来说都是双 赢，并将进一步推动人工智能的发展。 在这篇突发分析中，我们回顾了交易的要点，预测了此次合作对个人电脑和数据中心领域的经济影 响，并分析了对英特尔、英伟达、AMD、Arm Ltd. 和超大规模厂商的战略影响，最后我们将展望未 来。 我们对英 ...

公司上市与市场地位 - 公司已向港交所主板提交上市申请 中信建投国际为独家保荐人 [1] - 公司是中国最早自主研发设计MCU的企业之一 以MCU为核心提供SoC、ASIC等一站式智能控制解决方案 [1] - 以2024年出货量计 公司是中国排名第一的MCU企业 以收益计排名第三 [1] 细分市场表现 - 在泛消费领域 MCU芯片在中国智能家电领域排名第一 消费电子领域排名第二 [1] - 产品已成功进入工业控制领域 聚焦BLDC技术 [1] - 产品已成功进入汽车电子领域 研发M4及RISC-V架构车规级产品 [1] 技术应用与研发规划 - 公司产品已在人工智能、数据中心、机器人等细分领域实现落地 [1] - 公司计划持续加大研发投入 [1]

投资与股权交易 - 英伟达宣布投资50亿美元入股英特尔 以每股23.28美元购入普通股 较前一日收盘价折让约6.5% [2] - 交易完成后英伟达将成为英特尔最大单一股东之一 持股比例约4% [2] - 英特尔获得英伟达投资加上美国政府和软银资金总计160亿美元 将改善公司现金流并支持14A制程投资 [3] 市场反应与股价表现 - 消息公布后英特尔盘前一度大涨30% 截至美股周三收盘报收30.57美元 大涨22.77% [2] - 英伟达股价报收176.24美元 上涨3.49% [2] - 软银投资20亿美元取得英特尔2%股份 在英伟达投资推升下提高账面收益 [3] 战略合作内容 - 双方将联合开发面向PC与数据中心的芯片 英特尔将在PC芯片中整合英伟达图形处理单元 [2] - 在数据中心领域英特尔将为英伟达AI集群提供通用处理器 补充加速芯片在通用计算上的不足 [2] - 合作将加速英特尔x86 CPU与NVLink的整合 为AI工业革命注入新动力 [5] 产品开发计划 - 双方将共同开发为数据中心打造的定制CPU 这些CPU可以连接到NVLink与英伟达AI超级计算生态系统 [5] - 合作包括移动SoC或消费PC产品和数据中心CPU 该市场每年营收约300亿美元 [5] - 未来计算将完全围绕AI 这是增长最快的领域 双方合作将占据其中相当大的份额 [5] 公司财务状况 - 英特尔去年亏损190亿美元 今年上半年再亏37亿美元 [3] - 公司计划到2025年底裁员25% [3] - 美国政府投资89亿美元收购英特尔9.9%股份 成为公司大股东 [3] 制造合作前景 - 英伟达表示台积电是世界级代工厂 其工艺技术 执行节奏 产能规模满足多样化客户需求 [6] - 英特尔将在18A 14A制程节点上持续进步 未来会评估是否适合英伟达的代工需求 [6] - 双方对台积电及其领导团队充满敬意 并将继续与台积电合作 [6] 合作背景与动机 - 合作是双方近一年讨论的结果 英伟达CEO与英特尔CEO是老朋友 [5] - 英伟达需要像英特尔这样的伙伴来扩展生态 英特尔的设计和制造能力将是定制产品的关键 [5] - 投资英特尔不是选择而是必需 对英特尔复兴潜力充满信心 将分散英伟达自身风险 [4]

合作与投资 - 英伟达以每股23.28美元价格认购英特尔普通股，投资50亿美元，需获得监管批准 [3] - 双方合作涉及数据中心产品和个人计算产品，包括定制x86处理器和集成GPU芯粒的x86系统级芯片 [3] - 合作关系将带来每年250亿至500亿美元的市场机会，英伟达认为投资回报很高 [7] 市场影响与机会 - 数据中心CPU年市场规模约300亿美元，合作使英特尔x86 CPU可直接集成到英伟达NVLink生态系统，用于构建AI超级计算机 [6] - 全球年销售笔记本电脑1.5亿台，合作将创建融合CPU和GPU的SoC，开拓新笔记本电脑细分市场 [6] - 英伟达成为英特尔服务器CPU主要客户，将从英特尔购买x86 CPU用于NVLink机架系统 [7] 技术整合与战略 - 合作将英特尔x86 CPU与英伟达AI加速计算架构结合，通过NVLink技术扩展计算规模 [4][7] - 英伟达维持Arm架构CPU路线，完全致力于Arm架构，正在开发下一代Vera CPU和机器人芯片 [9] - 英伟达加速计算产品兼容所有CPU架构，重点关注提升通用计算平台性能 [10] 企业关系与文化 - 双方CEO认识超过30年，合作基于各自在CPU和AI加速计算领域的领导地位 [5] - 英特尔CEO强调优化资产负债表，感谢英伟达对英特尔的信心 [7] - 英特尔致力于建立精简、快速发展的文化，以匹配英伟达的文化节奏 [10] 代工合作情况 - 英伟达持续评估英特尔代工技术，但当前合作聚焦定制CPU等业务 [9] - 台积电仍是英伟达和英特尔的主要代工合作伙伴，因其工艺技术、产能和运营灵活性 [9] - 合作CPU的具体制程细节未披露，产品准备好后将另行公告 [9]

公司财务表现 - 2025上半年公司营收总计17.61亿元[1] - 智芯板块收入为2.59亿元[1] 智芯业务发展 - 智芯业务形成SoC与MCU双轮驱动的产品矩阵[1] - SoC与MCU两大核心产品线在技术创新、客户拓展及生态构建等维度取得关键突破[1] - 杰发科技通过ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证[1] 芯片出货数据 - 芯片累计出货量超3亿颗[1] - SoC累计出货量9000万套片[1] - MCU累计出货量8000万颗[1]

半导体行业研究框架培训关键要点 行业与公司概述 - 半导体行业涉及芯片设计、制造、封测及设备材料等领域 核心公司包括英伟达（市值4.5万亿美元） 寒武纪 海光 龙芯等设计公司 以及晶圆制造和封测企业如长电科技[1][8][26] - 行业下游应用以消费电子为主（手机占比30% 家电和3C产品占15%-20% PC占15%） 合计占比60%-70% 其余为汽车、工业、航空航天和军工领域[16] 市场规模与增长趋势 - 全球半导体市场规模2022年为5800亿美元 2025年预计突破7600亿美元 2030年可能超1万亿美元[15] - 增长主要由集成电路（IC）驱动 占行业价值80% 其中数字芯片占集成电路80%[1][8][15] - AI相关半导体占比快速提升 英伟达数据中心收入占全球半导体市场25% AI半导体比例接近30%[1][16] 技术结构与分类 - 半导体芯片按功能分为五类：信息采集（如摄像头芯片） 传输（如基带芯片） 处理（如CPU、GPU） 存储（如DRAM、Flash） 输出（如屏幕驱动芯片）[7] - 按特性分为四类：集成电路（狭义芯片） 分立器件（功率半导体） 光电器件（LED、激光元器件） 微机电结构（传感器、滤波器）[7] - 数字芯片包括CPU（核心计算） MCU（末端场景控制） FPGA（可编程） GPU（图形处理/AI） DRAM/Flash（内存/存储） ASIC/SoC（专用/系统级芯片）[1][10][11] - 模拟芯片包括信号链（声、光、电信号转换）和电源管理（电流电压分配）[9][12] 制造工艺与产业链 - 制造环节包括设计（使用EDA软件和IP） 晶圆制造（光刻、刻蚀、沉积、离子注入等核心工艺） 封测（20多道工艺）[4][17][18] - 产业链呈大三角模式：底部为产品层（数字、模拟等芯片） 纵向为制造层（晶圆制造、封测） 两侧为设备和材料供应商[4][20][21] - 光刻胶和光刻机是关键设备 光刻胶对特定波长光敏感 光刻机通过EUV等技术实现高精度图形转移[18][19] 商业模式与盈利驱动 - 设计公司收入=销量×单价 轻资产运营 主要成本为研发费用（如寒武纪通过销售AI芯片获利）[22] - 晶圆厂盈利=产能×稼动率×单价 工艺提升（如从90纳米到7纳米）带动单价上涨[23] - 封测公司类似晶圆厂 但偏向后道工序 新封装技术推动发展[24] - EDA工具按授权费盈利 设备公司依赖晶圆厂资本开支 材料公司受耗材用量影响[25] 创新周期与投资逻辑 - 行业周期分为：8-10年创新大周期（产品创新） 3-5年产能扩张周期（资本开支转产能） 3-5季度库存短周期（受手机发布影响）[32] - AI创新推动价值量提升 AI服务器中GPU卡价值占比从普通服务器的10%-20%升至70%-80%[28] - 投资需关注终端增速（如新能源车、光伏带动功率半导体）和芯片价值变化 筛选优质公司（如石四达、宏威、东威等）[29][30] - 国产化逐步推进 部分环节已完成国产化并走向国际化（如长电科技） 结合创新与国产化寻找成长性品种（如GPU领域）[34] 风险与跟踪指标 - 需跟踪需求侧终端出货量（手机、服务器、汽车等） 中国台湾电子产业链PMI数据[33] - 供给端关注晶圆厂产能开支及稼动率 库存端跟踪日韩库存变化和上市公司财务库存[33] - 量价维度使用WSTS数据拆解全球半导体金额 观察价格或数量驱动 以及日度存储价格数据[33]

半导体板块市场表现 - 8月20日半导体板块整体上涨2.74% 8月以来累计涨幅达14.19% [1][6] - 盛科通信单日涨停20% 艾为电子涨15.85% 芯原股份涨15.52% 成都华微涨12.62% 上海合晶涨12.46% [1][6] AI驱动半导体需求增长 - 全球AI服务器市场规模2023-2033年预计年增30% 带动GPU/CPU/存储需求提升 [2] - 2024年AI手机出货量1.19亿部（渗透率10%） 2028年达6.06亿部（渗透率47%） 年复合增长率38% [2] - 2024年AI PC出货量0.48亿台（渗透率18%） 2028年达2.04亿台（渗透率70%） 年复合增长率43.58% [2] - 2023-2030年智能汽车销量年复合增长率11% ADAS渗透率从65.6%升至96.7% 推动自动驾驶芯片/存储芯片/CIS需求 [3] 半导体产业技术升级 - AI推动先进制程与先进封装需求 高性能计算/智能设备/自动驾驶领域技术升级 [3] - 全球半导体销售额2024年预计增16% 2025年增13% AI成为核心成长驱动力 [3] 中国半导体国产化进展 - 集成电路进口自美国占比从2019年4.4%降至2023年2.4% [4] - 芯片制造突破7nm工艺 半导体设备国产化率部分领域达30% [4] - 上海微电子交付28nm浸没式DUV光刻机 国产化率70% 支持7nm多重曝光工艺 [4] - 九峰山实验室开发6英寸磷化铟基探测器/激光器外延工艺 性能达国际领先水平 [4] - 国家电投掌握功率半导体高能氢离子注入技术 实现设备与工艺国产替代 [5] - 扬帆新材实现光引发剂907/184/TPO等产品规模化 强化光刻胶领域竞争优势 [5] 政策与产业支持 - 国家大基金二期（2019）与三期（2024）成立 扶持范围从制造扩展至设备/材料/软件 [4] - 政府通过政策/税收/人才支持推动晶圆制造及配套产业链发展 [5]

全球汽车半导体市场增长趋势 - 全球汽车市场2024-2030年复合年增长率预计为2%，但汽车半导体市场增速是其五倍，市场规模将从2024年680亿美元增长至2030年1320亿美元 [2] - 每辆汽车的半导体价值将从2024年759美元增至2030年1332美元，半导体数量从824个增至1158个 [2] - 中国市场保持活力，欧美市场稳定或下降，前4个月增长以价格下跌为代价导致供应链利润下降 [2] 驱动半导体增长的三股结构性力量 - 内燃机向混动/纯电转型推动电力电子需求，SiC和GaN宽带隙开关应用使电源/模拟领域成为最大增量收入贡献者 [3] - 全球安全法规（Euro-NCAP 2026、美国AEB、中国C-NCAP）强制入门车型配备更多摄像头/雷达/域控制器，中国厂商推动ADAS民主化提升平价SoC和图像传感器使用率 [3] - E/E架构集中化和48V电网演进需要先进MCU和新型PMIC组，AI技术在多模态界面、ADAS模型及制造营销环节加速渗透 [3] 市场竞争格局与区域动态 - 英飞凌（80亿美元销售额）、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨电子占据50%市场份额，主导车载网络、77GHz雷达和SiC FET应用 [6] - 中国政策推动25%半导体本地化目标，地平线、芯擎科技、黑芝麻填补ADAS/驾驶舱空白，比亚迪半导体和斯达半导体在Si IGBT/SiC MOSFET市场份额提升 [6] - 车企垂直整合趋势明显：蔚来采用台积电5nm工艺实现1000 TOPS域控制器，比亚迪自研MCU/SiC MOSFET匹配电池组 [6] 半导体制造与技术演进 - 成熟节点产能扩张：中芯国际建设4座12英寸晶圆厂（28/40nm，月产能10万片），欧美日持续扩充200mm模拟产线 [7] - 先进制程两强争霸：台积电N5A和三星SF5A是仅有的AEC-Q100认证5nm工艺，NVIDIA Thor/高通Ride/Mobileye EyeQ7已占据初期产能 [7] - 消费电子厂商跨界冲击：小米、华为、索尼等新进入者重塑行业格局 [7] 电动化与高压技术发展 - 纯电动车（BEV）2024-2030年CAGR 14%，插电混动（PHEV）CAGR 19%，欧洲排放法规推动BEV，中国双电机PHEV方案或成全球趋势 [10] - SiC MOSFET因衬底降价加速应用于逆变器，800V平台普及，比亚迪推出首款1000V+平台需1500V击穿电压功率器件 [10] - 中国车企在SiC应用领先但差距将缩小 [10] 智能座舱与ADAS技术升级 - 座舱标配5nm SoC、LPDDR大内存、4K/8K流媒体（吉利Galaxy E8），NVIDIA/高通/联发科生成式AI模型支持离线语音/翻译 [11] - ADAS传感器价值向"大脑"转移，区域控制器（ASP超1000美元）取代边缘单元，7/8nm处理器算力254 TOPS，5nm芯片（2025年）将提升4倍 [11][12] - 3nm芯片进入2028-29年RFQ阶段，5nm以下节点是实现L3+自动驾驶数据融合的必要条件 [12]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业、模拟芯片行业、充电宝行业、射频行业、功率半导体市场、半导体代工行业、封测行业、消费电子市场、服务器市场、新能源汽车市场、利基型存储市场、工业半导体市场 - **公司**：沐曦、摩尔线程、龙芯、瑞芯微、乐鑫、天德钰、二维、蓝星、雅创电子、上海类比、英集芯、南芯、安吉科技、轻易路、龙图、美光科技、佳梦龙、百威、TI、AD、MPs、英诺赛科、of speed、台积电、联电、世界先进、日月光、永熙、通富、伟测、长川科技、精怡、中微电子、华创、中微、福创、康帕、新代应材正帆 纪要提到的核心观点和论据 1. **半导体行业整体表现及预期**：二季度国内半导体芯片制造领域先进制程产能提升，供应链基本自主可控，设备和材料厂商签单与业绩增长良好，存储等细分领域回暖，6月全球半导体股票表现优，需求端稳定增长，二季度后下游需求温和复苏[1][2][3] 2. **模拟芯片公司收入情况**：2025年上半年收入增长显著，如天德钰前五月收入10.22亿元，同比增近56%，多家公司推创新产品，收购活动持续[4] 3. **充电宝市场变化**：3C认证要求带来充电宝置换需求，英集芯和南芯有一定比例充电宝业务营收[5] 4. **射频行业挑战与机遇**：竞争压力大，但国产替代机遇值得关注，CS领域是市场增长核心因素，高端产品线集中在手机和汽车市场[6] 5. **功率半导体市场现状**：整体平稳，新能源汽车领域需求好，IGBT等产品价格竞争短期内存在，2025年降价不猛，如凯威特二季度营收环比增22%[7] 6. **半导体代工行业动态**：显影制程需求旺盛，成熟制程稼动率复苏，大陆代工厂交付率上升，部分产品线提价[8] 7. **封测行业发展趋势**：先进封装需求和业务占比持续提升，国际大厂审慎乐观，国内公司收入增长，部分公司有资本开支和收入增长计划[9][32] 8. **半导体设备材料零部件发展**：自主可控是重要主题，二季度国内设备厂商签单和收入增长良好，新品加速拓展，美国可能加强管控，国内公司业绩增长，部分公司技术突破和新品布局丰富[10][33] 9. **光刻机及相关材料产业现状**：光刻机产业受关注，部分公司将受益，美国解除出口限制影响板块情绪，需关注实质发展，掩膜板公司业绩获供给端支持[12] 10. **投资建议**：投资方向为自主可控和景气周期边际变化，推荐板块排序为上游设备材料零部件、存储类芯片模组及主控等[13] 11. **消费电子市场表现**：近一个月整体稳定，手机和PC销售变化不大，618未如预期下滑，智能眼镜有新产品发布但销量有限，SR和XR设备需求和新品发布少[14][15] 12. **服务器市场趋势**：整体出货量持续增长，云服务提供商资本支出指引乐观，英伟达和ASIC体系表现良好，ASIC产业链值得关注[16] 13. **国内新能源汽车市场情况**：6月销量增速平稳，小米发布会点燃市场热情，特色汽车产品获认可，需求持续向好[17] 14. **半导体行业库存及产能利用率**：功率半导体厂商二季度库存达顶点，后续将改善，全球先进制程产能利用率良好，大陆成熟制程厂商表现更佳，存储原厂主要投资HBM和高端存储，新建产能少[18] 15. **存储器价格走势及销售**：5月存储器价格上涨，DRAM和DDR4涨幅明显，未来上涨动能减弱，NAND闪存价格恢复，其他细分领域价格稳定，4月全球半导体销售额同比增22.7%，中国和美洲增长快[19] 16. **国产GPU及AI计算企业发展**：沐曦推出多款GPU系列产品，C600芯片完成流片，GPU板卡营收可观；摩尔线程业务上量迅速，依靠国内封测公司完成业务[20] 17. **MCU及SoC行业状况**：MCU行业需求稳定，部分细分领域竞争激烈，SoC公司业绩普遍向好，多家MCU公司对下游需求乐观[21] 18. **美光科技财报信息**：业绩超预期，下季度收入环比预计增15%，毛利率环比提升3个百分点，小型PC和手机存储出货量小幅增长，AI服务器存储需求强劲，部分汽车OEM库存调整尾声[22] 19. **HBM市场竞争情况**：由三家国际大厂主导，美光推出12层HBM4并送样，预计2026年三家大厂HBM4批量出货，资本开支集中在HBM领域，NAND减产[23] 20. **利基型存储市场现状和前景**：出货量有改善或增长，价格表现分化，部分公司二季度可能迎收入增速和盈利拐点，台系模组厂商收入同比增速恢复，景气度改善[24] 21. **模拟芯片行业发展趋势**：国际大厂二季度营收同比预计增10%-20%以上，国内公司二季度营收和盈利环比改善，关税影响不大，关注基本面[25] 22. **射频及CS领域发展现状**：射频领域竞争压力大，CS领域国内厂商向高端产品发展，汽车智能驾驶领域带来市场成长[28] 23. **工业半导体及功率半导体市场表现**：工业半导体二季度营收同比增速平稳，关注AI需求增量市场，功率半导体国产化率高，增速稳定，消费需求平稳，汽车需求好，光储去库存，新能客户恢复节奏待察[29] 其他重要但可能被忽略的内容 - 境外上市公司动态：英诺赛科禁售期延长至2026年6月29日，of speed达成重组协议获2.75亿美元新融资有望恢复运营[30] - 台积电技术进展和规划：在2025中国技术论坛展示3纳米、2纳米等技术，数据表现好，但成熟制程厂商5月收入同比略下滑[31] - 零部件动态：福创收购康帕补齐气体控制业务，新代应材正帆产品迭代升级，CMP掩膜板环节景气度旺盛，特气价格竞争激烈[33][34]

先进封装技术趋势 - 高端手机市场正采用多芯片组件实现更高性能、灵活性和更快上市时间，而中低端移动设备仍以单片SoC为主[2] - 多芯片方案支持AI推理需求，适应快速变化的AI模型和通信标准，3D/2.5D技术在HPC领域已部署多达12个芯片，但移动领域因成本限制进展较慢[2][5] - 2.5D封装通过中介层连接芯片，具备高效短距离通信优势，允许不同工艺节点（如2nm基础芯片+其他制程AI加速器）混合集成[6][8] 单片SoC的竞争力 - 单片SoC集成微控制器、内存、无线通信等组件，凭借短信号路径实现低功耗和高效率，是物联网设备首选方案[2][3] - 单芯片方案降低客户封装集成成本，Synaptics通过单芯片整合多技术构建竞争优势，而竞品采用多芯片封装伪装单芯片方案[3] 高端移动市场的技术演进 - 高端手机转向2nm GAA工艺，但流片周期长且成本高，多芯片架构可灵活应对参数需求变化（如AI参数从70亿增至140亿）[8] - 3D堆叠支持异构集成（CPU+GPU+专用加速器），UCIe互连实现水平连接，不同工艺节点组合优化性能与成本[5] - 可折叠设备推动模拟/数字芯片分离设计，Synaptics采用RISC-V内核E7处理复杂触摸数据，搭配矢量协处理器提升AI检测精度[10] AI与能效优化 - 手机厂商通过模块化设计（基础芯片+AI加速器）覆盖功能机到高端市场，灵活配置硬件组合[8] - Imagination重构GPU流水线设计，SRAM访问减少50%，两级流水线提升AI处理能效，功耗节省可转化为更高性能或续航[15][16] - 英飞凌28nm eSIM降低功耗，支持无物理切换运营商，提升设计灵活性[16] 通信与内存挑战 - 5G/6G协议兼容性要求芯片高效处理多网络带宽，需专用处理器应对功耗和散热限制[11][12] - LPDDR6/UFS5.0等内存标准迭代推动多芯片方案，避免重复流片成本[11] 行业竞争格局 - 垂直整合厂商可自定义接口实现高度集成，而新进入者聚焦特定用例优化硬件[18] - 苹果、NVIDIA、亚马逊等均在硅片级集成AI硬件，Arm Zen5协调AI加速，移动与超算技术路径趋同[14]