文章核心观点 2026年AI算力产业链预计将迎来业绩放量，云端与端侧算力、存储、晶圆代工、PCB、光铜互联及服务器电源等多个环节将共同驱动技术升级与价值提升 [1] 云端算力 - 2026年国产算力芯片龙头有望进入业绩兑现期，国产GPU将受益于先进制程扩产带来的产能释放 [2] - 国产算力进入超节点时代，考验GPU厂商单卡实力及Switch芯片的国产化水平，国内外政府可能对此环节有所管控 [2] - AI ASIC服务商在供应链中扮演关键角色，因国产算力芯片参与者为争夺市场份额而抢夺产能资源 [2] 端侧算力 - 端侧AI接力云AI，端云混合架构夯实场景基础，海外大模型有望率先驱动AIoT落地，利好眼镜、汽车、机器人三大先导场景 [3] - 展望2026年下半年，结合消费周期及AI创新等因素，看好可穿戴AIoT等新品发布带来的产业链机遇 [3] - 2026年有望成为NPU（神经网络处理单元）落地元年 [3] 3D DRAM存储 - 2026年AI硬件落地带来存力需求快速提升，高带宽/低成本的3D DRAM有望在多领域放量，成为端侧AI存储放量元年 [4] - 机器人、AIoT、汽车等领域对本地大模型的部署离不开3D DRAM存储的支持，是其从“能用”到“好用”的关键硬件革新 [4] - 多款NPU的流片发布为3D DRAM提供丰富适配场景，手机及云端推理等场景亦将逐步导入，成为2026年下半年及2027年关键场景 [4] 端侧AI模型与生态 - 2026年，云端模型将通过数据质量与后训练优化提升复杂规划能力；端侧通过蒸馏承接云端模型能力，并以结构优化提升执行成功率与时延表现 [5] - Agent路线呈现API和GUI并存 [5] - 生态格局上，终端厂商掌握OS并接管系统级入口；超级APP构建应用内Agent闭环；第三方模型厂则依赖分成机制推进合作 [5] AI终端 - 2026年开启AI终端创新元年，Meta、苹果、谷歌、OpenAI均有新终端新品推出 [6] - AI终端形态以眼镜为代表，同时有AI pin、摄像头耳机等新形态，下一代爆款终端或在大厂创新周期中应运而生 [6] - 新终端的产生离不开关键零组件的升级，建议关注SoC、电池、散热、通信、光学等方向 [6] 长鑫存储产业链 - 长鑫存储重点在研的CBA技术有望释放后续持续扩产动能，通过另辟蹊径的方式缩小与三星和海力士的代际差，保证扩产量级 [7] - 其产业链公司将充分受益，设备环节在受益于充裕扩产之余，部分优质公司还将享受渗透率快速提升 [7] - 部分代工和封测公司将承接长鑫的代工需求 [7] 晶圆代工 - 目前国内先进制程尤其是7nm及以下供给严重不足，在潜在外部压力和国产先进逻辑芯片需求旺盛的背景下，2026年开始出于保供意图的先进扩产将十分丰厚 [8][9] - 中芯国际和华力集团有望持续扩产先进制程，更多主体如永芯、ICRD等将扩产14nm制程 [9] PCB（印刷电路板） - AI服务器对高速信号完整性与低介电性能的要求持续提升，推动PCB材料进入全面升级周期 [10] - M9 CCL凭借超低Df/Dk性能与优异可靠性，正成为AI服务器与高速通信系统的关键基材，有望推动PCB及上游高端材料价值量迅速增长 [10] 光铜互联 - 2026年商用GPU持续增长，CSP ASIC进入大规模部署关键一年，数据中心Scale up催生超节点爆发，铜缆凭借短距低耗成为柜内互连最优解 [11] - Scale out带动集群持续扩容，光模块与GPU配比飙升，1.6T放量让光芯片缺口凸显 [11] - 光与铜双线共振，互联需求迎来量价齐升 [11] 服务器电源（HVDC） - AI数据中心功率密度飙升驱动HVDC（高压直流）供电架构成为核心主线 [12] - 一次电源奠定800V高压直流传输基础，二次电源承担关键电压转换，三次电源精准适配芯片供电需求，全链路升级打开增量空间 [12] - 服务器电源技术升级带来PCB量价齐升，推动电源PCB向厚铜、嵌入式模块、先进散热等高端技术升级，单板价值量显著提高 [12]