涉及的行业与公司 * 行业聚焦于半导体 特别是先进封装 异构集成 硅光子学 高带宽内存(HBM) 人工智能(AI)芯片 以及相关的测试与设备[2][3] * 核心提及的公司包括台积电(TSMC) 日月光(ASE) 矽品(SPIL) 英伟达(Nvidia) 超微(AMD) 博通(Broadcom) 联发科(MediaTek) 世芯(Alchip) 信骅(Aspeed) 美光(Micron) 索尼(Sony) 艾司摩尔(ASML) 英飞凌(Infineon) 德州仪器(TI) 以及多家初创公司如Ayar Labs Lightmatter[3][4][8][18][19][36][40] 核心观点与论据 先进封装与CoWoS产能扩张 * 台积电CoWoS产能预计从2025年底的70kwpm扩增至2026年底的100kwpm[3] * 日月光/矽品因关键客户如AMD寻求供应多元化 可能在2026年更积极地扩张CoWoS产能[3] * 芯片设计趋向小芯片(chiplet) 尤其在高效能运算(HPC)领域 以改善成本结构 加速产品设计并提高互连密度[3] * 台积电SoIC产能预计从2025年底的8-10kwpm加速扩增至2027年的20-30kwpm[3] * 采用3 5D先进封装(混合键合3D IC + 2 5D中介层) 如AMD MI350系列GPU 可在给定模组尺寸下比2 5D封装多提供约80%的有效硅面积[34] 共封装光学(CPO)与硅光子学(SiPh)发展 * 光学互连在扩展网络(scale-out)已转型 在扩展架构(scale-up)上相比全电气解决方案可实现集群规模数量级提升[30] * 博通预计CPO功耗将在2028年优化至足以替代铜用于xPU集成 其Gen 3 CPO(200G/通道)计划于2026年推出 Gen 4(400G/通道)于2028年推出 相比可插拔方案可实现100倍集成度提升和超过3 5倍的能耗降低[3][30] * 英伟达Spectrum-X CPO方案利用台积电COUPE技术 预计可节省3 5倍功耗 并提供比现成以太网方案高63倍的信号完整性[12] * 铜缆在传输距离上存在限制 从100G/通道升级至200G/通道 其传输距离从4米缩短至2米[12] * 行业因CPO功耗仍高于10pJ/bit而受阻 但功耗预计在2028年通过中间CPO方案降至10pJ/bit以下 并在2029年通过先进CPO方案进一步降至5pJ/bit以下[12] 面板级封装(FOPLP)与基板技术演进 * 更大中介层(朝向5 5倍光罩尺寸及下一代AI加速器的9-10倍)可能驱动从CoWoS转向面板级封装 以期在2028-29年实现更高生产效率 台积电为其2027年量产的小型线进行供应商选择[3] * 采用面板级封装可实现比晶圆更高的利用率 300mm面板的利用率可从300mm晶圆的平均59%(5-9倍光罩尺寸)提升至80% 600mm面板可进一步提升至85%[34] * 玻璃基板因其热膨胀系数(CTE)可调性 平坦度与刚度 电绝缘性 透明度(可与CPO共用)及大母玻璃(低成本)等五大优势而具潜力[21] 前端制造与技术缩放 * 尽管技术迁移放缓 行业仍需推动在更低功耗下实现更快速度[3] * 2030年后进一步缩放的关键推动力包括采用高数值孔径(High NA) EUV(甚至超高NA微影)及向更多3D晶体管结构(如CFET)过渡[3] * 艾司摩尔提供全面的微影产品组合 包括0 33 NA/0 55 NA及未来的0 75 NA EUV微影系统[40] * 台积电A16将是首个采用背面供电网络(SPR)的制程[40] 测试复杂性与策略演进 * 测试对于支持更复杂的晶粒 封装设计和异构集成变得更为重要 行业专家预计需要在晶圆/晶粒级别进行更多测试插入 以早期探测识别良率问题[3] * 模拟真实世界操作的使命模式测试(mission-mode testing)可能在探测和系统级测试中增加[3] * 测试成本在硅光子系统中占主导地位 组装和测试成本分别约占总成本的15%和35%[25] * 测试流程需优化 "左移"(shift left)概念将测试内容左移至晶圆或晶粒级别以避免昂贵的封装报废 同时"右移"(shift right)考虑将老化测试和系统级测试推迟至封装后[46] 能源效率与功率半导体 * AI驱动显著运算需求 导致模型大小和训练所需能源呈指数增长 解决方案包括大型3D小芯片加速器的紧密集成 低能耗/位的高带宽内存(HBM)及支持网络带宽和距离的光学互连[34] * 氮化镓(GaN)允许更高切换频率 可实现磁体尺寸缩小高达60%[36] * 数据中心电源架构向Gen 3发展 目标功率达1MW 需从48V转向800V或400V[36] 异构集成与AI应用 * 索尼展示通过异构集成将像素芯片与AI芯片堆叠(2 xD) 或通过铜-铜混合键合形成堆叠背照式CIS(3D) AI集成可提升影像品质并实现智能视觉传感器应用[19] * 美光强调HBM组装流程有数百个步骤 操作卓越至关重要 内存生命周期远短于机器交付时间 因此一次资格认证机会至关重要[18] 其他重要内容 * SEMICON Taiwan 2025规模创纪录 吸引1,200家参展商和约100,000名访客(去年为85,000名)[2] * AI计算需求在过去12个月增长10倍 远超典型技术升级速度[3] * 台积电SoIC采用无凸块技术 在使用面对面(F2F)堆叠时 密度可达CoWoS的40倍 能耗仅为CoWoS的0 2倍[20] * 计算FLOPs在过去20年增加60,000倍 而内存带宽仅增加100倍 I/O带宽仅增加30倍 导致数据传输出现 discrepancy[12] * 联发科强调AI加速器总目标市场(TAM)复合年增长率(CAGR)超过46%[38] * 台积电讨论其COUPE平台开发及关键光学组件(包括PIC 耦合器 调制器 波导等)的制造能力[3] * 全球AI热潮可能推动半导体市场在2030年达到约1万亿美元[40] * 投资建议看好台积电 日月光 联发科 世芯 信骅(均评级为买入) 对硅晶圆和部分成熟制程晶圆代工厂持谨慎态度[4]

公司战略定位 - 公司处于发展关键阶段 台积电退出氮化镓制造领域正在重塑供应链格局 [1] - 公司成为连接台湾剩余代工产能与英伟达需求的关键桥梁 [1] 行业背景 - 分析师拥有20年以上科技媒体电信行业投资经验 专注风险规避 涵盖互联网泡沫 2008年信用违约和人工智能热潮 [1] - 分析框架侧重于行业动量追踪 [1]

公司合作进展 - 芯朋微认可英诺赛科在GaN领域的研发能力 [1] - 芯朋微认可英诺赛科全球最大规模8英寸硅基GaN晶圆厂的供给能力 [1] - 双方在多个领域的合作均有序推进 [1] 行业技术布局 - 合作涉及GaN（氮化镓）半导体技术领域 [1] - 英诺赛科具备8英寸硅基GaN晶圆量产能力 [1]

公司合作进展 - 芯朋微认可英诺赛科在GaN领域的研发能力 [1] - 英诺赛科拥有全球最大规模8英寸硅基GaN晶圆厂的供给能力 [1] - 双方在多个领域的合作均有序推进 [1]

财务数据和关键指标变化 - Q2营收1450万美元 符合指引但同比下降 主要受中国EV和工业市场疲软影响 [6][26] - 非GAAP毛利率38.5% 环比上升0.4个百分点 受益于产品组合优化 [27] - 运营费用1610万美元 环比下降6.4% 其中SG&A费用下降17%至690万美元 [27] - 运营亏损1060万美元 环比改善10% [27] - Q3营收指引1000±50万美元 主要受中国关税风险和战略收缩低毛利业务影响 [31] 各条业务线数据和关键指标变化 - 移动消费电子业务将收缩主流中低端市场(45-65W充电器) 聚焦100W+高端快充市场 [44][46] - 碳化硅业务受中国关税冲击 计提300万美元库存减值 [28][29] - 数据中心业务分三阶段布局: 1)超高压(6.5KV)碳化硅电网转换 2)800V-48V GaN/SiC转换 3)48V-12V中压GaN转换 [13][19][21] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国EV/工业市场持续疲软 客户等待经济指标改善 [26] - 美国数据中心市场获NVIDIA 800V架构认证 预计2027年形成26亿美元TAM [13][22] - 全球AI处理器功耗预计从2023年7GW增至2030年70GW 催生能源基础设施升级需求 [10][11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 战略重心转向AI数据中心及能源基础设施 预计2026下半年开始放量 [7][38] - 新建8英寸GaN代工合作伙伴PowerChip 较6英寸晶圆产能提升80% 成本优势显著 [7][41] - 超高压碳化硅技术(6.5KV)在固态变压器领域具备先发优势 预计2027年形成10亿美元市场 [16][17] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业处于典型下行周期 太阳能/工业/EV需求放缓叠加税收抵免取消 [6] - 800V数据中心架构将带来16倍能效提升 功率半导体含量增至3000-5000万美元/GW [12][13] - 长期毛利率目标仍维持50%以上 但短期受业务转型压制 [40][88] 其他重要信息 - 完成9700万美元股权融资 现金储备达1.61亿美元 无负债 [30][31] - 推出中压GaN(80-200V)新品 采用双面散热5x6mm封装 瞄准48V转换市场 [21][47] - 固态变压器(SST)样品已获Schneider等客户验证 预计2027年量产 [17][18] 问答环节 收入过渡期展望 - 2026年前收入将经历1-2季度疲软 48V数据中心项目(40个设计赢单)将部分抵消移动业务收缩 [35][38] - 800V数据中心主要贡献在2027年 但48V项目2026年可形成缓冲 [38][77] 毛利率与产能规划 - 毛利率短期维持38-39% 需待高毛利数据中心业务放量才能突破40% [88] - PowerChip 8英寸产线2026年投产 高电压GaN客户可延续TSMC供应至2027年 [48][57] 竞争格局 - 在800V数据中心三阶段转换中 公司是少数具备全系GaN/SiC解决方案的供应商 [70][71] - 超高压碳化硅(2.3-6.5KV)领域竞争有限 已与Vertiv等系统商建立合作 [17][65] 现金流与投资 - 季度经营性现金消耗约1100万美元 现有资金可支持转型期投入 [79] - 研发费用将重点投向数据中心 移动领域支出持续缩减 [9][71]

报告行业投资评级 - 领先大市 - A [6] 报告的核心观点 - AI发展改变PCB产业链格局，CCL需求高景气，相关公司业绩与PCB产业链景气度高度绑定 [2] - 因主要厂商计划停产，DDR4芯片价格近期暴涨200%，部分传统电子设备仍在用DDR4，其完全退出尚需时日 [5][10] - 台积电、英特尔、三星1.4纳米制程争霸格局渐显，三巨头战略各异 [4] - 美国银行研报显示，日本半导体封装设备领军者Ibiden的ABF先进封装基板需求呈爆炸式增长，AI芯片市场将持续扩张 [18] 根据相关目录分别进行总结 本周新闻一览 - 芯动联科2025年上半年营收预计2.28 - 2.78亿元，同比增66.04% - 102.45%；归母净利润1.38 - 1.69亿元，同比增144.46% - 199.37% [18] - 三星确认LPDDR6于2025年下半年量产，高通骁龙8至尊二代将率先搭载，汽车领域应用预计明年落地，苹果或有意使用 [18] - 路维光电厦门高世代高精度光掩膜项目奠基，总投资20亿，将推动国产化替代 [18] - 美国银行研报显示，日本Ibiden的ABF先进封装基板需求呈爆炸式增长，AI芯片市场将持续扩张 [18] - 台积电计划退出氮化镓市场，产线2027年7月1日后转型先进封装业务 [11][18] - 2025年二季度特斯拉在美国电动汽车市场销量为15.1万辆，同比下滑9%，但仍大幅领先竞争对手 [18] - 2025年7月1日，特斯拉焕新版Model Y自动驾驶完成24公里行驶，标志着自动驾驶技术进入商业化应用阶段 [18] - 2025年下半年国际旗舰机看点颇多，三星、谷歌、苹果均有新品推出 [18] - 2025年第一季度全球智能手表市场遇冷，出货量同比下降2%，但中国市场出货量同比增长37% [18][19] 行业数据跟踪 半导体 - 台积电稳步推进14A（1.4nm）制程，预计2028年量产，采用第二代纳米片晶体管等技术 [4][20] - 英特尔调整战略，将重心转向14A，预计2027年风险试产，面临技术与成本挑战 [4][20] - 三星因财务压力，将1.4nm量产从2027年延后至2029年，专注提升2nm良率及成熟工艺效益 [4][20] SiC - 美国芯片制造商Wolfspeed于6月30日申请破产重组，预计第三季度末摆脱破产 [21] - 2025年5月，我国新能源汽车产销分别完成130.7万辆和127万辆；2024Q4国内光伏新增装机达到278GW，MOM + 98%，YOY + 33% [21] 消费电子 - 2025年第一季度全球可穿戴腕表市场同比增长10.5% [24] - 2025年4月中国智能手机出货量为2229.40万台，YoY - 2.0%，MoM + 4.0%；5月产量为9100万台，YoY - 1.0%，MoM + 6% [24] - 2024年10月Oculus在Steam平台份额占比为64.09%，YoY + 5.40pct，MoM - 1.48pct；Pico份额占比为3.27%，YoY + 0.78pct，MoM - 0.39pct；Steam平台VR月活用户占比为2.05%，YoY + 0.82pct，MoM + 0.45pct [26] 本周行情回顾 涨跌幅 - 本周（2025.6.30 - 2025.7.04）上证指数上涨1.40%，深证成指上涨1.25%，沪深300指数上涨1.54%，申万电子版块上涨0.74%，电子行业在全行业中涨跌幅排名为18/31 [12][28] - 本周电子版块涨幅前三公司为逸豪新材（38.60%）、隆扬电子（29.81%）、景旺电子（22.45%）；跌幅前三公司为光智科技（-15.82%）、雅葆轩（-10.50%）、ST合泰（-9.49%） [12][33] PE - 截至2025.7.04，沪深300指数PE为13.23倍，10年PE百分位为68.46%；SW电子指数PE为52.63倍，10年PE百分位为70.62% [36] - 截至2025.7.04，电子行业子版块PE/PE百分位分别为半导体（82.12倍/56.05%）、消费电子（28.32倍 /20.46%）、元件（43.52倍/66.24% ）、光学光电子（49.10倍/58.71%）、其他电子（65.31倍/82.97%）、电子化学品（56.84倍/59.47%） [38] 本周新股 - 文档未提及本周新股具体内容，仅给出了IPO审核状态更新表格框架 [41]

报告公司投资评级 - 首次覆盖华润微，给予“增持”评级 [5][8][139] 报告的核心观点 - 华润微全产业链一体化运营，功率景气回暖有望受益，预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 9.59、12.05、16.50 亿元，同比增速分别为 25.80%、25.63%、36.91% [7][8][139] 根据相关目录分别进行总结 功率半导体布局全面，IDM 实现设计制造优化 - 全产业链一体化运营，业务分产品与方案、制造与服务两大板块，采用 IDM 模式经营 [15] - 2016 年以来公司经营分阶段，2025Q1 功率器件毛利率同比回暖，行业或复苏 [38][40][49] - 汽车电子解决方案丰富，12 英寸晶圆产线爬坡上量，功率半导体行业或企稳回暖 [61][64][65] 功率半导体：产品系列齐全，多应用拓展布局 - 全球功率器件市场稳定增长，国内厂商奋起直追，功率半导体用于电力转换 [69][83][95] - MOSFET 技术平台迭代，产品组合丰富，2024 年拓展多领域销售 [98][106][111] - IGBT 主要用于工业和汽车电子，12 英寸线助力性能提升 [116][121] - 第三代半导体 SiC、GaN 全布局，产品技术领先，应用广泛 [125][128] 制造与服务：特色工艺平台，提供一站式服务 - 提供特色化、定制化“一站式”服务，模拟晶圆代工平台竞争力强 [130] - 封装与测试业务覆盖后道全产业链，无锡迪思微技术产能双领先 [132][135] 盈利预测与评级 - 预计 2025 - 2027 年营收分别为 114.31、128.11、142.74 亿元，同比分别增长 12.97%、12.07%、11.42% [136][139] - 产品与方案、制造与服务、其他业务预计 2025 - 2027 年有不同营收增速 [9][136][137] - 选取可比公司，预计 2025 - 2027 年归母净利润增长，给予“增持”评级 [8][139]

公司观点 - 分析师自去年8月以来持续看好Navitas Semiconductor (NVTS) 并在12月和2月重申看涨观点 主要基于其在氮化镓(GaN)领域的强劲增长潜力 [1] - 公司被分析师视为具有投资价值的被低估企业 其研究背景涵盖财务报表分析 市场趋势追踪及行业事件影响评估 [1] 行业分析 - 氮化镓(GaN)技术被重点提及 作为支撑Navitas Semiconductor未来发展的核心领域 [1] - 分析师通过中小盘股研究经验 强调对特定行业技术变革的前瞻性判断能力 [1] （注：文档2和3内容均为披露声明与免责条款 按任务要求已过滤）

论坛概况 - 2025年6月10日TrendForce集邦咨询在深圳举办"TSS半导体产业高层论坛"，吸引超300位半导体领域顶尖企业高层参与，涵盖芯片设计、材料、制造、封测及终端应用等全产业链环节 [1] - 论坛以封闭式线下交流形式进行，聚焦AI时代全球半导体产业的破局之道 [1] 全球半导体市场战略布局 - AI应用带动高阶运算芯片需求持续强劲，先进制程及先进封装工艺是最大需求动力，2025年成长将达19.1% [6] - 2nm先进工艺将在2025年下半年导入量产规模，先进封装产能年成长高达76% [6] - 区域竞争和国际形势变化使全球半导体版图发生变化，但AI发展仍展现强韧性态势 [6] IC设计产业 - 2024年全球IC设计产值达6473亿美元，同比增长25.6% [9] - AI相关应用领域蓬勃发展，半导体领导厂商垄断地位愈发明显 [9] - 非AI应用受全球经济疲软影响增长有限，车用与工业相关半导体领域竞争日趋激烈 [9] - 中国半导体厂商在成熟制程领域因国产化比重提升打破一线大厂垄断 [9] 闪存市场 - AI对闪存性能要求极高，促使厂商投入巨额研发成本开发更先进的NAND Flash技术 [12] - 闪存厂商面临降低成本和保持合理利润的挑战 [12] - AI需求爆发可能导致短期供不应求推高价格，需求稳定后可能面临过剩风险 [12] 人形机器人产业 - 人形机器人融合AI运算与机械动力技术，全球产值到2028年有望达40亿美元 [15] - 芯片作为核心零部件直接决定机器人智能程度与应用深度 [15] - 机器人芯片将朝高效能、低功耗与高度整合化发展 [15] 内存行业 - HBM前段制程节点升级带动带宽及单颗容量提升，后段工艺升级支持堆叠层数增加 [18] - HBM3e将占据2025年出货份额超90%，2026年HBM4开始渗透市场 [18] - SK海力士持续领先供应，美光快速跟进，英伟达占据最大消费份额 [18] - HBM供需仍处平衡，2025年内存平均售价受HBM供需变化影响 [18] AI服务器 - 大型云服务业者持续扩展自研ASIC芯片发展 [21] - NVIDIA推出NVLink Fusion方案进军ASIC领域 [21] 宽禁带半导体 - SiC在高压应用场景确立领导地位，长期渗透率将稳步上升 [24] - 6英寸SiC晶圆已供过于求，8英寸转型进程减速 [24] - GaN由中低功率消费电子走向高功率应用，8英寸晶圆即将成为主流 [24]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业 - 公司：Diodes（DIOD） 核心观点和论据 公司概况 - Diodes是模拟和分立功率解决方案供应商，服务汽车、工业、计算、通信和消费五个细分市场 [1][3] - 公司经营超60年，连续33年盈利，2024年营收13亿美元 [4] - 自2018年起，目标是42%的营收来自汽车和工业市场，过去12个季度均超该目标 [4][5] 汽车市场表现 - 聚焦汽车市场的连接驾驶、舒适风格、安全和电气化三个领域，自2013年成立汽车事业部以来，复合年增长率达22% [5] - 2013年每辆车的产品价值为28美元，2025年增至213美元 [6] 营收结构 - 三分之一业务为直销，三分之二通过分销渠道，按地区划分，上季度78%营收来自亚洲，9%来自北美 [7] - 按市场细分，计算业务是最大细分市场，占比27%，汽车和工业业务合计占比42% [7] 订单与库存情况 - 未出现英特尔提到的显著订单提前拉动情况，多数客户因关税政策不明朗而持保守态度，对Q3和Q4营收影响不大 [10][11][12] - 渠道库存略高于正常范围（11 - 14周），Q1内部库存和渠道库存均下降，POS营收增长，实际营收下降2.2%，好于通常季节性表现 [13][14] 终端市场情况 - 三个C（计算、通信、消费）市场库存相对健康，通信市场有好有坏，汽车和工业市场仍在进行库存再平衡，可能还需1 - 2个季度 [15][16] - 尽管汽车产量持平或下降，但随着产品价值增加和新产品推出，仍有增长动力 [16] - 订单出货比增强，积压订单增加，预计2025年下半年业务强于上半年，市场有复苏迹象 [17] 公司战略与定价策略 - 几年前选择与客户合作、设计新产品，而非提价，以建立长期关系，目前已取得良好效果，有助于获得市场份额 [23][24][25] - 定价相对稳定，季度价格侵蚀在1.5% - 2%范围内 [27] 竞争情况 - 中国市场竞争趋于稳定，预计会有更多整合，公司将重点转向差异化、高端产品，如Pericom产品线 [30][31][34] 生产与市场匹配情况 - 中国市场需求占营收的15%左右，但生产与本地消费难以匹配，公司制造足迹分布广泛，后端业务在中国较重，前端业务多元化 [35][36] 产品机会 - 与NVIDIA的PCI包交换平台合作带来机遇，不仅涉及GB200，GB300也有需求，AI向边缘计算发展将带来更大机会 [38][40][42] - Pericom产品线从计算领域扩展到工业和汽车领域，包括信号完整性、定时产品等，公司是PCIe时钟发生器的领导者 [49][50] - 市场对更小尺寸、更低成本、更高性能产品的需求，以及电源管理需求的变化，为公司创造了机会 [52][53] 新技术情况 - 公司在碳化硅技术方面已推出20多种产品，在工业和汽车市场取得进展，对氮化镓技术密切关注，目前处于了解阶段，未推出产品 [56][58] 毛利率情况 - 产能利用率影响毛利率，公司可通过提高内部生产比例、改善产品组合和市场细分组合来提高毛利率，市场环境也会产生影响 [62][63][65] 其他重要但可能被忽略的内容 - 英特尔提到PC在Q4和Q1有提前采购情况，但Diodes未明显受影响 [9][10] - 多数客户因关税政策不明朗而持保守态度，更倾向于观望 [11] - 市场对新产品的设计和需求增加，公司新产品推出有助于提升市场份额和营收 [16][23][24] - 氮化镓技术目前处于早期阶段，实际产品推出可能还需几年时间 [60]