文章核心观点 - 硅光技术凭借高集成度、低成本和大规模制造优势，正以前所未有的速度重塑全球信息产业格局，成为光电子技术的核心发展方向 [2] - 北美云巨头800G/1.6T光模块采购潮爆发，硅光与CPO技术成为关键驱动力，可显著降低功耗30%-40%，满足AI算力中心对高速、低延迟、高能效的迫切需求 [2] - 行业会议旨在构建产学研用协同创新生态，加速光电融合技术在AI算力、量子通信等万亿级赛道的规模化应用进程 [2] 会议核心议题 - 会议聚焦硅光芯片设计优化、CPO封装良率突破、液冷热管理创新及OIO技术演进等核心议题 [2] - 议题包括突破"内存墙"限制实现光信号直连存储芯片、构建中国主导的CPO生态、CPO在6G网络中的应用前景探索 [8] - 圆桌讨论涉及CPO接口标准"中美欧三极博弈"、可维修性设计、国产CPO"设备-材料-代工"铁三角突围、成本悬崖平衡、从数据中心到6G车载等高壁垒场景 [10] 参会企业与机构 - 产业链上下游企业包括英伟达、思科、台积电、阿里云、Lam Research、Lightmatter、盛科通信、POET Technologies等行业领先公司 [5][6][9] - 学术机构参与包括上海交大无锡光子芯片研究院、华东师范大学等科研单位 [6][9] - 设备与材料供应商包括奥芯明、罗博特科、肖特、SENKO等关键环节企业 [8][9] 技术发展路径 - TSMC展示硅光技术整合发展路径，Global Foundries探讨从器件创新到代工集成的扩展路径 [5][9] - POET Technologies展示可扩展光引擎方案，Lightmatter介绍GPU间光信号高速传输技术 [5][6] - 技术演进方向包括蚀刻技术与异质集成、薄膜铌酸锂光电器件、玻璃基板革命、先进光学模拟技术等前沿领域 [5][9] 市场应用前景 - 会议涵盖2025-2030年CPO市场预测及技术路线分析，LightCounting高级市场分析师分享行业展望 [5] - 应用场景聚焦AI智算数据中心、AIGC集群、量子计算、6G网络等高速增长领域 [5][6][10] - 技术目标满足人工智能训练集群和大规模数据中心对超高带宽、超低延迟的严苛需求 [9]

Tower Semiconductor股价表现与业务驱动 - 公司股价在2025年8月至11月期间从约50美元飙升至106.42美元，实现翻倍多增长，创20年新高[1] - 2025年第三季度营收达3.96亿美元，环比增长6%，第四季度营收指引为4.4亿美元，同比增长14%，环比增长11%[18] - 业绩增长核心驱动力为硅光与硅锗技术代工服务需求旺盛，公司在硅光工艺与先进SiGe工艺领域具备全球领先实力[18] AI算力爆发对互连技术的需求变革 - AI算力架构从单机演进至大规模GPU集群，10万GPU集群需50万条互连链路，100万GPU规模下互连数量可能突破1,000万条，网络能耗逼近1吉瓦级别[4] - 算力规模指数级增长导致网络成本、功耗和物理连接复杂度呈非线性上升，互连技术成为系统瓶颈[4] - 单通道速率从56G向112G、224G PAM4提升后，铜缆互连面临物理极限，包括可达距离缩短、带宽密度受限及EMI难题[4][5] 硅光技术优势与产业落地 - 硅光技术利用CMOS工艺制造光通信元器件，采用成本更低、制造更容易的连续波长激光器，替代传统EML激光器[8][9] - 在1.6T模块中，硅光技术仅需2颗CW激光器，而分立方案需4颗EML激光器，实现更低成本与更高可靠性[12] - 技术路径明确分为三步：线缆级有源化、可插拔光模块、封装级光学融合，中长期CPO/近封装光学将成为主流[14][15] 光模块市场增长与产业链受益 - 全球光互连市场规模预计从2025年近200亿美元增长至2030年再次翻番，复合年增长率约18%[17] - AI数据中心光模块、LPO和CPO市场规模预计2026年突破100亿美元，较2024年翻倍，2030年达200亿美元[17] - 产业链各环节显著受益，包括代工厂、激光器供应商及光模块厂商，其中Tower、Coherent及中际旭创等公司股价与业绩同步增长[17][18][22][25] 硅光产业链核心玩家与技术进展 - Broadcom通过Tomahawk与Bailly系列交换机芯片主导标准制定，掌握高速SerDes/PHY/DSP技术[31] - Marvell推出6.4T 3D硅光引擎，实现32条200G通道集成，支持从1.6T至6.4T模块化扩展[15][31] - NVIDIA推出集成硅光技术的CPO交换机，电源效率提升3.5倍，网络弹性提高10倍，采用台积电6nm工艺集成2.2亿晶体管[33][37] 硅光技术长期确定性 - 硅光需求受算力规模扩大倒逼，技术路径不可逆，供给端产能紧俏，需求端AI数据中心建设持续加速[41][43] - 产业链标准化与量产进程明确，Marvell、NVIDIA、Broadcom等巨头推动产品落地，高端DSP、CPO架构及激光器供应链高度集中[43] - 市场提前对"准寡头"定价，硅光并非短期泡沫，而是AI算力基础设施的必然演进方向[41][43]

文章核心观点 - AI算力需求爆发导致互连技术成为系统瓶颈，推动行业从电互连转向光互连，并进一步从传统光模块向硅光技术演进，硅光因此成为下一代算力基础设施的核心技术，并驱动相关公司业绩和股价显著增长 [5][6][16][22] 行业趋势：AI驱动互连技术变革 - AI算力架构从单机演进到大规模GPU集群，互连体系成为系统第一瓶颈，例如10万GPU集群可能需要50万条互连链路，100万GPU规模下互连数量可能突破1000万条，网络能耗逼近1吉瓦级别，网络成本、功耗和复杂度呈指数级增长 [7] - 单通道速率从56G向112G、224G PAM4提升后，铜缆互连达到物理极限，行业必须从电互连走向光互连 [7] - 传统光模块为电信长距通信设计，存在成本高、功耗大、组装复杂难以规模化的问题，其成本40-60%来自激光器、封装对准和光学组件制造，无法满足AI数据中心对短距、高密度、大带宽、低功耗的需求 [8][9] - 硅光技术利用CMOS工艺制造光通信元器件，采用成本更低、制造更容易的连续波激光器，可在200mm和300mm晶圆厂生产，并通过集成设计降低激光器数量，例如1.6T模块从需要4个EML激光器减少到仅需2个CW激光器 [9][11][13] 硅光技术演进路径 - 行业经历三步走演进：第一步为线缆级有源化，通过放大均衡电路延长电互连寿命；第二步为可插拔光模块，在400G/800G/1.6T速率下成为数据中心内部互连主力；第三步为封装级光学融合，将光引擎移至芯片封装边缘或内部，实现光计算一体化 [17][18] - 短期可插拔模块仍是主流，中期线性直驱/低DSP降低功耗，中长期CPO/近封装光学将在大型训练平台落地 [18] - Marvell于2024年6月展示6.4T 3D硅光引擎，内置32条200G通道，采用模块化设计可实现从1.6T到6.4T甚至更高的带宽扩展 [18] 市场规模与增长 - 全球光互连市场自2020年以来已翻倍，到2025年将接近200亿美元，预计到2030年将再次翻番，复合年增长率约18% [21] - 用于AI集群的光模块、LPO和CPO市场规模到2026年将突破100亿美元，相比2024年翻倍增长，预计2030年达到200亿美元规模 [21] 产业链公司表现与分析 - 代工厂Tower Semiconductor在2025年8月至11月期间股价从50美元飙升至106.42美元，翻倍多并创20年新高，其2025年第三季度营收为3.96亿美元，环比增长6%，预计第四季度营收为4.4亿美元，同比增长14%，环比增长11%，增长动力来自硅光和硅锗工艺的强劲需求 [1][22][31] - 激光器供应商Coherent在2026财年第一季度营收为15.8亿美元，同比增长17%，其中AI相关数据中心需求同比增长26%，其业务69%来自数据中心与通信，并推出400mW CW激光器用于CPO与硅光子设计 [34][38] - 光模块厂商中际旭创股价突破500元，总市值超5000亿元；新易盛股价突破430元，总市值迈入3000亿元区间；天孚通信股价触及224元，市值升至1200亿元以上，这些企业800G光模块加速放量，1.6T光模块进入量产前夜 [39] - 系统层厂商博通掌握交换芯片和高速SerDes/PHY/DSP技术，推动LPO与CPO路线；Marvell是最大DSP供应商之一，CPO/LPO光引擎技术领先；英伟达推出集成硅光技术的CPO交换机，电源效率提升3.5倍，网络弹性提升10倍，部署速度提升1.3倍 [42][46] 硅光技术的确定性与前景 - 硅光发展具备供给端限制、需求端确定性和技术路径不可逆三大支撑，并非短期泡沫，算力规模越大，硅光需求越强 [60] - 行业标准与量产正在快速发生，Marvell、NVIDIA、博通等巨头推动产品落地，代工厂建立成熟工艺平台，云厂商大规模建设光互连数据中心，产业链一旦规模化将形成强马太效应，市场在给准寡头定价 [61]

行业投资评级 - 报告给予通信行业“推荐”评级 [2] 核心观点 - 通信行业高景气度延续 AI、5 5G及卫星通信持续推动行业发展 [2] - 光模块上游芯片面临供给瓶颈 但供需错配为国内供应商创造了进入供应链的机会 [3] - 尽管市场对Kimi模型训练成本较低存在算力硬件通缩的担忧 但报告认为国内模型公司通过算法创新实现能力跃迁 且推理侧硬件需求扩张仍在初期 对算力硬件需求无需过度悲观 [3] 市场行情回顾 - 本周（2025 11 3-2025 11 9）上证综指上涨1 08% 深证成指上涨0 19% 创业板指上涨0 65% 申万通信指数上涨0 92% [2][10] - 通信板块三级子行业中 通信网络设备及器件上涨幅度最高 为1 98% 其他通信设备回调幅度最高 跌幅为3 31% [2][13] - 通信板块个股方面 万隆光电（23 34%）、意华股份（12 18%）、天孚通信（10 75%）涨幅分列前三 [2][15] 行业新闻与数据 - LightCounting预测 到2030年 CPO将为交换芯片市场额外贡献约47亿美元收入 2025年至2030年间 以太网交换芯片销售额年复合增长率将达43% [17][18] - IDC数据显示 2025上半年中国加速服务器（AI服务器）市场规模达到160亿美元 同比增长超过一倍 预计到2029年市场规模将超过1400亿美元 [22][23] - LightCounting预计 全球光模块市场未来5年将以22%的年复合增长率扩张 2024年以太网光模块市场增长93% 2025年和2026年预计分别增长48%和35% [26][28] - Coherent公司2026财年第一季度收入为15 8亿美元 环比增长3 4% 同比增长17% 其数据通信和通信业务收入为10 9亿美元 同比增长26% 但InP激光器供应短缺限制了数据中心业务增长 [28][29][31] 建议关注方向 - 报告建议关注算力产业链和卫星产业链 [3] 公司重点公告 - 汇绿生态控股公司以2400万马币（约4099 59万元人民币）购买马来西亚工业地产用于光模块项目建设 [35] - 上海瀚讯控股股东协议转让公司5 00%股份 总价约6 21亿元人民币 [35] - 中国移动集团将持有的中国移动0 19% A股股份划转给中国石油集团 [35] - 震有科技实际控制人一致行动人协议转让公司5 00%股份 总价款约2 13亿元人民币 [35] - 华测导航下周有限售股解禁 [36]

文章核心观点 - AI数据中心基础设施建设正全力转向“Scale Up”（规模化扩展）架构，以满足对算力永无止境的需求 [1] - 投资焦点需从通用服务器组件转向支持超节点架构的核心技术供应商 [1] - 整个行业为未来数年内吉瓦级AI数据中心集群做准备，能提供更高密度、更高效率解决方案的公司将在下一轮增长中占据核心位置 [1] 规模化扩展架构与机柜革命 - “Scale Up”旨在实现更高密度单节点算力，推动机柜形态革命，AMD联合Meta、纬颖推出宽度为传统ORV3机柜两倍的Helios机柜 [2] - 高性能芯片浮点运算性能密度极高，需在同一扩展域内连接更多计算核心，催生更大背板或中板及更大机柜 [2][3] - Helios机架将于2026年下半年开始出货，主要客户包括Meta、甲骨文和OpenAI [3] - 纬颖是Meta主要ODM合作伙伴，纬创是GPU模块、基板和交换机托盘主要ODM合作伙伴，大多数PCB需M9级CCL材料 [3] - 超宽重型机柜对机箱、导轨等机械部件要求更高，利好勤诚和川湖等供应商 [3] 800伏直流电源架构 - 机柜功率密度飙升使传统供电架构难以为继，800V直流供电方案成为驱动下一代吉瓦级AI工厂关键技术 [4][5] - 与传统50V架构相比，800V直流方案能在同等规格铜缆上传输超过150%电力，并将电源使用效率提升约5% [6] - 台达电子已展出成熟解决方案，包括1.2MW固态变压器（已量产）、800V电子保险丝、90kW DC-DC电源架和12kW配电板 [6] - 新方案预计使每瓦功率供电价值比当前设计翻倍以上，贸联等电源互连供应商将因液冷母线等更严苛规格需求受益 [6] - 800V直流方案预计2027年下半年随英伟达Rubin Ultra平台首次亮相 [6] 大规模液冷系统演进 - 散热是算力稳定输出关键，技术路径从混合散热向全液冷演进 [7] - GB300计算托盘采用混合散热方案（85%液冷/15%风冷），每个托盘仅6组快换接头，良率已非市场担忧重点 [7] - 下一代VR200平台将完全液冷，每个计算托盘快换接头增至14组，已进入机柜级生产和测试阶段，预计2026年第三季度末交付 [7] - 谷歌开源其2兆瓦冷却液分配单元设计，支持高达80 PSI压力，为高阶冷板设计提供可能，BOYD、酷冷至尊、台达电子和英维克均展示相关产品 [7] - 冷板技术2030年前仍将是市场主流，但浸没式液冷拐点预计2028年出现 [7] 网络技术优化与高速互联 - 节点间提升高速互联（Scale Out）是发挥AI集群性能关键，以太网解决方案及CPO交换机被广泛应用于AI数据网络优化 [8] - 智邦和天弘展示基于博通Tomahawk 6 ASIC的最新1.6T网络交换机产品，预计2026年底或2027年初开始早期应用 [9] - 智邦还展示基于Tomahawk 6 ASIC和IRIS光波长交换机的CPO交换机概念验证 [9] - Meta研究显示其51.2T CPO交换机年化链路故障率仅为0.34%，远优于可插拔光模块的1.58%，但成本和可维护性仍是普及关键 [9] - 有源电缆作为高性价比方案崛起，在扩展网络中份额不断提升，Meta的GB300机柜采用AEC，趋势预计持续利好贸联等供应商 [9]

行业资本开支与AI投入 - 北美主要云服务提供商（亚马逊、谷歌、Meta、微软、甲骨文）计划2025财年资本开支超过3700亿美元，同比增长40% [1][3] - 甲骨文FY26Q1末剩余履约义务（RPO）达4550亿美元，较上季度末增加3170亿美元，公司预计2026财年资本开支达350亿美元 [1][3] - 中国云厂商（字节、阿里、腾讯、百度等）预计2025年在AI算力领域的支出超过4500亿元人民币 [4] 市场表现与行业数据 - 2025年9月，沪深300指数上涨3.20%，而通信（申万）指数下跌0.15%，行业表现弱于大盘，在31个一级行业中排名第14 [2] - 通信行业主要公司9月PE估值为23.8倍，低于过去10年历史中位数33.6倍 [2] - 全球以太网交换机市场在2025年第二季度营收达145亿美元（约1033亿元人民币），同比增长42.1% [1][3] 产业链高景气度验证 - 英伟达主要代工厂鸿海精密9月营收达8371亿新台币，环比大幅增长38.01%，同比增幅14.19%，创历史同期新高 [3] - OpenAI与芯片厂商合作深化，英伟达计划向其投资高达1000亿美元，OpenAI与AMD共同部署6GW的MI450 GPU集群 [3] 技术与产品进展 - 国产超节点算力集群产业化加速，阿里发布磐久128超节点AI服务器，中兴通讯展出支持64张GPU的服务器，华为发布支持52万至近百万NPU的算力集群 [4] - 博通宣布其共封装光学（CPO）交换机在Meta平台实现累计一百万小时等效稳定运行，阿里和华为的超节点在机柜互联中倾向于采用光学电路交换（OCS）技术 [4] - 台积电作为CoWoS先进封装核心供应商，持续提升产能，带动光模块需求上升 [4] 细分领域与个股表现 - 2025年9月，通信行业细分领域中光器件光模块、IDC、光纤光缆表现相对靠前 [2] - 当月涨幅靠前的个股包括腾景科技（上涨66%）、淳中科技（上涨92%）、源杰科技（上涨44%） [2] 投资关注方向 - 建议关注AI算力基础设施发展，包括光器件光模块（如中际旭创）、通信设备（如中兴通讯）、液冷（如英维克）、端侧（如广和通）等领域 [4] - 三大运营商经营稳健，分红比例持续提升，高股息价值显著，建议作为红利资产长期配置 [5] - 2025年9月重点推荐组合包括中国移动、中际旭创、中兴通讯、广和通 [6]

市场走势 - 上证指数收盘3,820.09点 下跌0.30% [4] - 深证成指收盘13,070.86点 下跌0.04% [4] - 沪深300指数收盘4,501.92点 上涨0.08% [4] - 中小板指收盘8,037.16点 上涨0.20% [4] - 创业板指收盘3,091.00点 下跌0.16% [4] - 科创50指数收盘1,362.65点 下跌1.28% [4] 新易盛(300502.SZ)业绩表现 - 2025年上半年实现营收104.4亿元 同比增长282.6% [6] - 上半年归母净利润39.4亿元 同比增长355.7% [6] - 第二季度营收63.8亿元 环比增长57.6% 同比增长295.4% [6] - 第二季度归母净利润23.7亿元 环比增长50.7% 同比增长338.4% [6] - 上半年光模块产能达1520万 同比增长66.7% [6] - 光模块产量710万 同比增长86.4% [6] - 上半年毛利率47.4% 较2024年报提升2.7个百分点 [6] 新易盛业务发展 - 固定资产达26.7亿元 较2024年报增长32.2% [6] - 存货59.4亿元 较2024年报增长43.8% [6] - 1.6T产品覆盖多个客户项目 预计下半年逐渐上量 [6] - 硅光产品占比预计下半年到明年提升 [6] - 积极布局AEC和CPO光引擎产品 [6] 行业背景与机遇 - 2024-2026年ASIC芯片出货量CAGR预计达70% [6] - 2025年AI训练用ASIC出货量将增至500万颗 [6] - 2026年AI服务器中GPU与ASIC比重预计为六四开 [6] - 博通预计2027年ASIC业务收入达600-900亿美元 [6] 天孚通信(300394.SZ)业绩表现 - 2025年上半年营收24.6亿元 同比增长57.8% [10] - 上半年归母净利润9.0亿元 同比增长37.5% [10] - 第二季度营收15.1亿元 环比增长60.0% 同比增长83.3% [10] - 第二季度归母净利润5.6亿元 环比增长66.3% 同比增长49.6% [10] 天孚通信业务构成 - 无源业务营收8.6亿元 同比增长23.8% [10] - 有源业务大幅增长 高速率产品交付增加 [10] - 国内收入5.3亿元 同比增长71.7% [11] - 泰国工厂产能建设稳步推进 二期厂房明年贡献增量 [10] 天孚通信技术布局 - 英伟达推出Quantum X800硅光CPO交换机 [10] - 公司有望提供定制化高密度FAU及光引擎气密封装 [10] - CPO布局覆盖多个项目 根据不同客户要求推进 [11] - 垂直一体化商业模式带动有源业务比重提升 [11] 德科立(688205.SH)业绩表现 - 2025年上半年营收4.3亿元 同比增长5.9% [14] - 上半年归母净利润0.3亿元 同比下滑48.2% [14] - 第二季度营收2.3亿元 环比增长18.0% 同比增长5.9% [14] - 第二季度归母净利润0.1亿元 环比下降6.8% 同比下降56.5% [14] - 上半年综合毛利率26.3% 同比下降5.2个百分点 [14] 德科立业务分析 - 传输产品线营收3.3亿元 同比下降7.9% [14] - 接入和数据产品线营收1.0亿元 同比增长104.7% [15] - DCI产能面临释放不足瓶颈 [15] - 泰国产线验厂投产需要时间 [15] 德科立市场机遇 - 2025年全球DCI产值达400亿美元以上 同比增长14.3% [17] - 2026年全球DCI产值有望突破500亿美元 [17] - 2025Q2全球光传输设备市场同比增长14% [17] - 硅基OCS光交换机获千万元人民币样机订单 [17] - 2025年预计还有千万级以上样机订单 [17]

光博会与AI前瞻趋势分析纪要总结 涉及的行业与公司 **行业覆盖** - 消费电子（AR/VR眼镜、传统手机、AIoT产品、车载镜头、机器人）[1][3] - 光通信（CPO交换机、OCS光交换机、空心光纤、相干技术）[1][10][15] - 半导体与集成电路（通用接口芯片、三级驱动芯片）[18] - 存储（DRAM、NAND、HBM产业链）[20][24] **提及的公司** - 消费电子供应链：舜宇（含舜宇奥来）、瑞声科技、丘钛、歌尔光学、立讯精密、卫生科技[1][4][5] - 光通信领域：英伟达、博通、谷歌[10][11] - 半导体国产替代：纳新、思瑞浦、圣邦、南芯、杰华特[18][19] - 存储产业链：江波龙、佰维、湘农、精智达[20][24] - 其他：Oracle、苹果、Meta、德州仪器（TI）、美光[7][8][17][18][20] 核心观点与论据 **消费电子领域趋势** - AR/VR眼镜技术方案最受关注 超过30家企业展示相关技术 舜宇奥来推出厚度0.74毫米全贴合彩色光波导片 重量小于5克 轻量化和长续航成为重要发展方向 预计2027年后AR眼镜将进入成熟量产阶段[1][4] - 传统手机关注度降至三年最低 但仍有技术进展 舜宇展出低间高模组、自研OS马达模组及GM波色混合镜头 瑞声展出WLG工艺多款棱镜及波速混合镜头[1][5] - AIoT产品需求显著增长 运动相机、全景相机和无人机受关注 丘钛8月摄像模组出货量同比增长180% 环比增长36.5% 舜宇其他镜头出货量也大幅增长[1][5] - 车载镜头发展潜力大 舜宇8月车载镜头出货量同比增长22% 自7月起拉货明显增加 智驾方向值得关注[1][6] - iPhone 17销量超预期 部分型号等待时间达3-4周 普通版因内存增加性价比提升 端侧AI进展值得关注 果链估值仍处低位[7][8] **光通信新兴技术** - CPO交换机受关注 参展厂商增加 英伟达和博通推动趋势 预计2026年供应量可能过万台 CPC方案获产业认可 通过飞线和先进连接器减少PCB走线损耗[1][10] - OCS光交换机中MEMS方案为主流 技术成熟度高且经济成本性好 中国厂商参与度高 从MEMS芯片到保偏FAU再到环形器及整机代工表现出色 预计2026年出货量达万台级别 下游需求以海外为主[1][11][12][13] - 空心光纤亮相增加 龙头公司向拉丝长度50公里、损耗0.1dB每公里以内迈进 多芯光纤、传能光纤等特种光纤应用落地节奏更快 部分核心企业特种光纤收入占比达20%左右[1][15] - 相干技术适用于Scale across场景 可能在3.2T光模块中发挥作用 通过固定激光器替代可调节激光器降低成本 增强中长期商业空间 利好掌握新兴技术的头部厂商[1][15] **半导体国产替代机遇** - 商务部对美国集成电路领域歧视性措施发起反歧视立案调查及反倾销调查 重点关注通用接口芯片和三级驱动芯片 针对2024年全年[18] - 通用接口芯片中国市场规模约9-10亿美元 国产化率仅10%左右 三级驱动芯片市场规模稍小 国内公司如纳新、思瑞浦、圣邦等具备替代能力 有望受益[18] - TI近期两次提价显示策略转变 不再进行无序杀价竞争 为国内公司带来利润增长和毛利率修复机会 模拟领域国产替代机会增多[18][19] **存储板块景气度提升** - DRAM价格大幅上涨 三季度消费级价格上涨80-90% PC级别上涨30-40% 服务器级别上涨28-33% 美光通知渠道全线产品涨价20%-30% 预计下半年涨价持续[20] - NAND价格提升 海外龙头展迪宣布全渠道消费类产品涨价10% 企业级SSD需求强劲 推动价格同步提升 预计价格还有十几个百分点的上涨空间[20] - 需求端驱动因素包括AI服务器、新型AI眼镜（如Meta产品迭代带动存储规格翻倍）、端侧AI硬件拉动存储容量增加 数据中心需求增长 阿里巴巴资本支出增速超80%[20] - 企业级SSD采购量大幅增长 关注国产公司如江波龙进展 其企业级SSD业务显著增长 下半年开始供货给OEM和运营商[20][21] - UFS产品市场TAM预计500-700亿人民币 潜力巨大 tcl模式吸引标杆客户 未来占比提升将对毛利率产生积极影响[22][23] - HBM产业链发展机遇 原厂减产控制供给背景下具有库存优势的模组厂受益 精智达专注于HBM测试设备[20][24] **AI基础设施需求长期可持续** - Oracle的RPO剩余履约价值超出预期 截至2026财年一季度末达4500亿美元 预计财年内达5000亿美元以上[16][17] - Oracle预测2026财年至2030财年云基础设施收入从180亿美元增长至1440亿美元 反映AI基础设施需求长期可持续性[16][17] - 英伟达和谷歌等公司也显示AI基础设施需求高景气度延续至2030年[17] - 预计2026年1.6T光模块需求量高确定性达到1000万只以上 有效需求可能达1200万只以上 但由于供应限制最终交付量约1000万只出头 推动海外算力链头部厂商估值提升[17] 其他重要内容 **光博会特点** - 2025年深圳光博会是近年来投资人参与热度最高的一年 现场人流密集导致缺氧现象[9] - 人流量分布：半导体设备材料小于消费电子 消费电子小于光通信 反映市场热点变化[2] - 约五六十家以上消费电子公司参展 分为AR/VR眼镜、传统手机及AIoT产品、车载和机器人三个领域[3] **技术发展时间表** - 基于硅光技术的OIO（Optical IO）实际落地时间可能要到2028年甚至更晚 商业化节奏较慢[14] - AR眼镜预计2027年后进入成熟量产阶段[1][4] **调研活动** - 最近两周及下周组织了许多关于存储和HBM产业链相关公司的调研 旨在深入了解发展情况和潜力[25]

公司业务与技术 - 公司未与英伟达合作开发CPO交换机 [1] - 公司具备CPO相关技术储备 [1] - 公司曾与腾讯、博通合作参与CPO技术在交换网络中的创新和落地应用 [1]

核心业务布局 - 公司自研400G/800G高速光模块产品主要面向互联网厂商的高性能计算网络组网需求 [1] - 产品适配客户采购的数据中心交换机及整体解决方案进行销售 [1] - 目前未开展自研交换机芯片业务 [1] 技术合作与储备 - 公司具备CPO（共封装光学）相关技术储备 [1] - 曾与腾讯、博通合作参与CPO技术在交换网络中的创新和落地应用 [1] - 明确未与英伟达合作开发CPO交换机 [1]