Tower Semiconductor股价表现与业务驱动 - 公司股价在2025年8月至11月期间从约50美元飙升至106.42美元，实现翻倍多增长，创20年新高[1] - 2025年第三季度营收达3.96亿美元，环比增长6%，第四季度营收指引为4.4亿美元，同比增长14%，环比增长11%[18] - 业绩增长核心驱动力为硅光与硅锗技术代工服务需求旺盛，公司在硅光工艺与先进SiGe工艺领域具备全球领先实力[18] AI算力爆发对互连技术的需求变革 - AI算力架构从单机演进至大规模GPU集群，10万GPU集群需50万条互连链路，100万GPU规模下互连数量可能突破1,000万条，网络能耗逼近1吉瓦级别[4] - 算力规模指数级增长导致网络成本、功耗和物理连接复杂度呈非线性上升，互连技术成为系统瓶颈[4] - 单通道速率从56G向112G、224G PAM4提升后，铜缆互连面临物理极限，包括可达距离缩短、带宽密度受限及EMI难题[4][5] 硅光技术优势与产业落地 - 硅光技术利用CMOS工艺制造光通信元器件，采用成本更低、制造更容易的连续波长激光器，替代传统EML激光器[8][9] - 在1.6T模块中，硅光技术仅需2颗CW激光器，而分立方案需4颗EML激光器，实现更低成本与更高可靠性[12] - 技术路径明确分为三步：线缆级有源化、可插拔光模块、封装级光学融合，中长期CPO/近封装光学将成为主流[14][15] 光模块市场增长与产业链受益 - 全球光互连市场规模预计从2025年近200亿美元增长至2030年再次翻番，复合年增长率约18%[17] - AI数据中心光模块、LPO和CPO市场规模预计2026年突破100亿美元，较2024年翻倍，2030年达200亿美元[17] - 产业链各环节显著受益，包括代工厂、激光器供应商及光模块厂商，其中Tower、Coherent及中际旭创等公司股价与业绩同步增长[17][18][22][25] 硅光产业链核心玩家与技术进展 - Broadcom通过Tomahawk与Bailly系列交换机芯片主导标准制定，掌握高速SerDes/PHY/DSP技术[31] - Marvell推出6.4T 3D硅光引擎，实现32条200G通道集成，支持从1.6T至6.4T模块化扩展[15][31] - NVIDIA推出集成硅光技术的CPO交换机，电源效率提升3.5倍，网络弹性提高10倍，采用台积电6nm工艺集成2.2亿晶体管[33][37] 硅光技术长期确定性 - 硅光需求受算力规模扩大倒逼，技术路径不可逆，供给端产能紧俏，需求端AI数据中心建设持续加速[41][43] - 产业链标准化与量产进程明确，Marvell、NVIDIA、Broadcom等巨头推动产品落地，高端DSP、CPO架构及激光器供应链高度集中[43] - 市场提前对"准寡头"定价，硅光并非短期泡沫，而是AI算力基础设施的必然演进方向[41][43]