来源：综合整理 与您一路同行，做您最忠实的拥护者--PCB行业融合新媒体-2025年最有价值的电路板产业服务平台！欢迎您的关注与点赞！祝您事业有成！平安喜乐！ 欣兴加码资本支出逾60亿新台币，联电大股东低价参与增资 为应对大型云端服务提供商（CSP）客户订单持续增长，台湾载板大厂欣兴（3037.TW）于12月16日宣布调整资本支出规划。公司董事会决议将2026年度 资本预算由原先194亿新台币，追加60亿新台币，提升至约254亿新台币（约合56.7亿人民币），增幅达30.93％，规模已高于今年水准。同时，董事会核准 2027年长交期设备预下订单金额约25亿新台币（约合5.6亿人民币）。 图片来源：企业官网 欣兴表示，此次资本支出调整主要为配合营运需求，新建厂房并提升制程能力，资金来源包括自有资金及银行融资。未来资本预算及长交期设备采购执行 进度，将视客户需求及市场状况弹性调整，实际支付金额则依执行进度与付款条件而定。 在产能布局方面，欣兴目前已成为全球四大CSP的载板主要供应商，并已完成AI ASIC与GPU两大客户线的产能布局与认证卡位。现阶段产能几乎被客户 全数锁定，今年第四季度稼动率已升至高档。公司预期 ...

公司产能与生产状况 - 公司BT载板整体产能规模为每月5万平方米 [1] - 其中原有每月3.5万平方米产能已达到满产状态 [1] - 新增的每月1.5万平方米产能正处于量产爬坡阶段 [1] - 公司ABF载板目前处于小批量生产阶段 [1]

公司业务与产能状况 - 公司BT载板整体产能规模为每月5万平方米 [1] - 公司原有BT载板产能每月3.5万平方米已实现满产 [1] - 公司新增的BT载板产能每月1.5万平方米正处于量产爬坡阶段 [1] - 公司ABF载板目前处于小批量生产阶段 [1]

公司业务动态 - 中天精装于12月4日在互动平台回应投资者提问 [1] - 公司参股企业为科睿斯半导体科技(东阳)有限公司 [1] - 该参股企业主营业务中的ABF载板产品可以用于TPU芯片封装 [1]

公司业务布局 - 公司已推出采用全光交换技术的OCS光交换机 [1] - 公司正研发国产算力超节点产品、训推和推理一体机 [1] - 公司参股的存储芯片企业已完成HBM二代产品终试和三代产品预研工作 [1] - 公司投资了ABF载板企业 [1] - 公司已成立半导体封测设备子公司 [1]

中天精装参股企业技术进展 - 参股企业深圳远见智存科技HBM2/2e产品已完成终试，正推进量产与升级 [1][2] - HBM3/3e产品处于研发阶段，已完成前期预研和部分设计工作 [1][2] 中天精装参股企业业务布局 - 参股企业科睿斯半导体科技主营ABF载板业务，产品用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装 [1][2] - 科睿斯半导体科技项目一期已投产，进展顺利 [1][2] - 参股企业合肥鑫丰科技专注存储芯片封测领域，提供封装与测试一体化服务 [1][2]

公司参股企业技术进展 - 参股企业深圳远见智存科技聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，HBM2/2e产品已完成终试并正推动量产和升级 [1] - HBM3/3e产品处于研发阶段，已完成前期预研和部分设计工作 [1] - 参股企业科睿斯半导体科技主营ABF载板业务，产品用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装，项目一期已投产且进展顺利 [1] - 参股企业合肥鑫丰科技专注于存储芯片封装与测试一体化服务 [1]

核心观点 - 全球半导体产业面临多品类关键原材料的结构性短缺，供需失衡、政策调控与技术壁垒交织，正重塑全球供应链格局 [4][5] - 短缺并非简单的周期波动，而是资源禀赋、技术壁垒、政策博弈等多重力量共振下的结构性拐点，标志产业从“摩尔定律”狂飙进入“后摩尔时代” [24] - 原材料“缺货”引发多米诺骨牌效应，导致产业链成本飙升、技术迭代节奏放缓，并加速全球供应链向区域化自主重构 [21][22][23] 核心半导体材料的供需困局 - 美国面临“缺镓”困境，中国出口管制后欧洲镓价飙升40%以上，美国储量不足中国1/40且严重依赖中国进口 [7][8][9] - AI算力驱动磷化铟严重短缺，光通信领域应用占比52%，全球年需求200万片但国内头部企业产能仅15万片/年，扩产周期长达2-3年 [10][11][12] - 锗价创14年新高，鹿特丹现货价格达4999美元/千克，较2023年初涨幅超350%，中国出口管制与低轨卫星、AI算力需求爆发导致供需缺口扩大 [13] - 六氟化钨将涨价70%-90%，因中国对钨实施出口许可后钨价翻倍，上游成本传导至芯片制造关键材料 [14][15] - AI服务器需求驱动高端载板材料缺货，高端玻璃布等技术门槛高且由日韩台企业垄断，AI服务器对高端载板需求同比增幅超50% [16][17] 缺料背后原因 - 政策端各国将半导体材料纳入“国家安全资产”，中国对镓、锗、铟实施出口管制，美国出台《稀有金属战略储备法案》暂停国内锗矿开采 [18][19] - 供给端镓、铟、锗等金属无独立矿，寄生在铝、锌冶炼流程中，产能扩张周期长（新建电解铝产能需1年+配套镓产线12个月）无法匹配AI算力半年翻番的需求增速 [19][20] - 需求端AI、5G、低轨卫星等领域集体爆发，1.6T/3.2T光模块迭代推动磷化铟需求从线性增长转向指数级增长 [20] 缺货潮的连锁影响 - 产业链成本飙升，六氟化钨涨价直接增加DRAM与3D NAND生产成本，最终传导至手机、电脑等终端产品由消费者承担 [22] - 下游产业技术迭代放缓，磷化铟短缺拖累1.6T光模块量产进度，高端玻璃布缺货制约ABF载板供应并延缓7nm以下芯片商用进程 [22] - 全球供应链重构加速区域化自主，中国强化稀有金属产业链整合，美国联合日韩建立供应链联盟，可能导致供应链分裂为“中国材料圈”与“欧美技术圈” [23]

AI需求对供应链的影响 - AI需求强劲带动科技上游半导体及部分零组件价格上涨 [1] - AI伺服器迭代升规导致PCB供应链自今年下半年起出现供需失衡 [1] - 辉达伺服器吸纳大量供应链资源使PCB供应链缺货首次由上游蔓延至下游 [1] 铜箔基板与载板市场 - 铜箔基板第3季价格已领先起涨 [1] - 基于讯号完整性需求铜箔基板需从当前M8升级至M8.5甚至M9等级 [1] - BT与高阶ABF载板预计在今年底出现供应缺口带动报价大幅上涨 [1] - 高盛预测非辉达的ABF载板价格自2024年第4季起至2026年第4季每季上涨5%至10% [1] - BT载板7月调涨5%至20%8月再上涨5%10月上涨逾15%均远优于预期 [1] 被动元件产业 - 被动元件价格随势上扬 [1] - 高盛证券10月中旬示警在AI快速扩张背景下2026年被动元件可能出现供需吃紧 [1] - 被动元件大厂国巨旗下基美宣布11月起调涨钽电容价格 [1] 相关公司动态 - 台光电（2383）与国巨（2327）成为市场焦点 [1]

行业投资评级 - 行业评级为推荐 [5] 核心观点 - AI发展带动算力芯片需求持续增长，高阶载板的需求同步增长 [3] - 上游材料缺货有望带来供需缺口 [3] - 高阶封装基板国产替代空间广阔 [3] 行业供需分析 - 高阶载板上游材料缺货，预计2027年高阶载板或将供不应求 [1] - 高阶CCL（铜箔基板）缺料比较具有挑战，未来半年是缺料的高峰期，但自2026年第三季度开始缺口有望快速收敛 [1] - 载板所需的高阶玻璃布、石英布、Low CTE等缺货预期还要一年左右才缓解 [1] - 2026年上游材料对载板出货影响最为关键，预估2026年载板增长力度强，2027年将是高峰 [1] - BT载板缺料将影响2026年第一季度BT载板出货，随着相关材料到位，2026年第二季度BT载板出货有望恢复放量 [1] 重点公司业务进展 - 报告研究的具体公司兴森科技持续聚焦IC封装基板业务，2025年上半年IC封装基板业务实现收入7.22亿元，同比增长36.04% [2] - 兴森科技CSP封装基板业务聚焦存储、射频两大主力方向并向汽车市场拓展，产品结构向高附加值高单价方向拓展 [2] - 受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升，兴森科技CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，广州兴科项目于2025年第二季度实现满产，新扩产能1.5万平米/月于2025年第三季度逐步投产 [2] - 兴森科技FCBGA封装基板样品订单数量同比实现较大幅度增长，在拓展国内客户基础上持续攻坚海外客户 [2] 投资建议与标的 - 建议持续关注相关标的投资机会：兴森科技、深南电路、生益科技、南亚新材 [3] - 重点公司盈利预测显示，兴森科技2025年预测EPS为0.07元，对应PE为311倍；2026年预测EPS为0.18元，对应PE为119倍 [4] - 深南电路2025年预测EPS为4.50元，对应PE为49倍；2026年预测EPS为5.88元，对应PE为38倍 [4] - 生益科技2025年预测EPS为1.26元，对应PE为51倍；2026年预测EPS为1.68元，对应PE为38倍 [4] - 南亚新材2025年预测EPS为1.08元，对应PE为67倍；2026年预测EPS为2.18元，对应PE为33倍 [4]