项目投产进展 - 科睿斯FCBGA封装基板项目一期于9月27日举行连线仪式并正式进入投产阶段 生产线启动样品打样和产品生产[1] - 项目分三期建设 目标实现ABF基板国产替代化 打造国内FCBGA（ABF）高端基板生产示范基地[1] - 主营产品FCBGA封装基板主要应用于CPU GPU AI及车载等高算力芯片封装[1] 公司股权结构 - 上市公司中天精装间接持有科睿斯27.99%股权 从股权结构和董事会构成看中天精装是重要股东[1] - 中天精装总经理和联席总经理作为重要嘉宾出席科睿斯投产启动仪式 印证双方紧密关系[1] 战略转型布局 - 中天精装在东阳国资办战略指引下全面推进战略转型 投身国家自主可控产业[2] - 2025年上半年通过对外投资参股半导体产业链细分领域 包括ABF载板（科睿斯） 先进封装（合肥鑫丰） HBM设计制造（深圳远见智存）等环节[2] - 自2024年6月被东阳市国资办收购后 在半导体自主可控和国产替代赛道进行快速深度布局[2] 行业意义 - 科睿斯项目投产为破解国内高端封装基板"一板难求"困境迈出关键一步[1] - 中天精装通过布局半导体产业链 以期形成与控股子公司的相互协同和业务相互赋能[2]

财务表现 - 公司上半年实现营收104.5亿元 同比增长26% [1] - 归母净利润为13.6亿元 同比增长38% [1] 增长驱动因素 - 积极把握AI算力升级 存储市场回暖和汽车电动智能化三大增长机遇 [1] - 全球AI相关的GPU/ASIC 服务器 800G交换机 光模块等需求快速增长 [1] - 存储需求回暖推动市场表现 [1] 行业地位与技术布局 - 公司作为国产PCB龙头 BT载板大厂 ABF载板国产领头羊 [1] - 积极推动相关产能项目建设及技术研发布局 [1] - 未来将持续深度受益于本轮AI创新带来的产业升级发展机遇 [1]

行业与公司 - 行业涉及高性能计算芯片、PCB制造、电子布及填料材料[1] - 主要公司包括台光、抖三（内载板材料供应商）[1][3] 三井、卢森堡（铜箔供应商）[36][37] 方邦、铜冠、龙阳、花园（国内超薄铜箔研发企业）[38] --- 核心工艺变化 - **Carop工艺**：取消ABF载板，芯片直接安装于PCB，线宽线距更小（约20微米），需1/3盎司铜箔或可剥离铜箔[2][7] - **HDI技术升级**：从5-6阶提升至7-9阶，玻璃布层数从15张增至20张（+30%）[8][12] - **材料要求**： - 必须使用Low CTE电子布（热膨胀系数低）及Low DK（低介损）材料[20][30] - 树脂体系以PPO加碳氢为主，纯度要求提升10%[21] - 铜箔需HVLP四代或三代，覆铜板需马9级别玻璃布[22] --- 需求与用量变化 - **Low CTE电子布**： - 单板用量翻倍（+10张），年需求75万平米（2027年放量）[14] - 月增量400万平米（当前仅几十万平米）[15][16] - **玻璃布总需求**：7-9阶HDI每平米需18张，GPU加速卡需20平米/24张[24] - **填料与树脂**：硅微粉比重提升，树脂用量0.5公斤/平米[34] --- 性能与算力提升 - 算力提升约2倍，因引脚数量增加[9] - PCB面积扩大3-4倍（原305×222mm GPU加速卡尺寸影响）[6] --- 时间线与应用 - **技术落地**：2026年底至2027年（GPU计算板、3.2T交换机）[17][25][27] - **短期限制**：1.6T/800G交换机沿用旧技术，谷歌/Meta/亚马逊两年内不跟进[27][28] --- 其他关键点 - **良率挑战**：高层PCB板良率提升需3-4年（当前<90%）[19] - **国内进展**：COOP方案国内已率先研究，类似台湾1.6T光模块技术[18] - **填料精细化**：氧化铝等填料颗粒需<100微米（部分达20微米）[33] --- 数据引用 - 铜箔供应商份额：三井90%、卢森堡10%[36] - 树脂增量：纯度提升10%导致用量+10%[21] - 电子布数值矛盾：单板用量翻倍但数值仅+10%（因面积扩大）[39]

PCB行业个股表现 - PCB行业个股领涨，东山精密涨停，鹏鼎控股涨超9%，胜宏科技涨逾8%，生益科技涨逾6% [1] - 电子ETF（515260）早盘上涨1.2% [1] - 电子板块主力资金净流入130.05亿元，居申万一级行业首位 [2][7] - 4月8日以来，胜宏科技涨超145%，东山精密涨逾88%，生益科技涨超51% [2][3] PCB行业上涨核心逻辑 - 大厂自研ASIC芯片推动高端PCB需求激增，AI服务器PCB层数从20层增至40层以上，价值量提升3-5倍 [3] - 高阶HDI/IC载板量产，深南电路ABF载板良率达85%，胜宏科技量产70层高精密板，AI业务收入占比60% [4] - 汽车智能化升级带动车用PCB单车价值量从500元升至8000元，车载摄像头PCB用量增至20片/车 [5] - 消费电子AI化迭代拉动柔性板和类载板需求，鹏鼎控股成为苹果AI手机SL板独家供应商 [6] - 国产覆铜板打破日企垄断，生益科技低介电损耗材料在英伟达AI服务器份额超25% [8] 电子板块展望 - PCB行业上涨本质是"AI算力基建+技术升级+国产替代"三重驱动 [9] - 电子景气度得到财报验证，行业有望迎来密集催化 [9] - 看好2025年电子板块在"宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期"共振下的估值扩张行情 [9] 电子ETF概况 - 电子ETF（515260）跟踪电子50指数，重仓半导体和消费电子行业 [10] - 覆盖AI芯片、汽车电子、5G、云计算等热门产业 [10] - 持仓包括立讯精密、中芯国际、海光信息、寒武纪等核心资产 [10]

台湾对华为和中芯国际实施出口管制 - 台湾经济主管部门将华为和中芯国际列入出口黑名单 要求向其销售产品需提前申报 [1] - 该措施与美国对华芯片打压政策高度一致 被视为配合美国行动 [1] - 台积电已于2023年停止接收华为订单 中芯国际设备采购虽受限但大陆其他厂商已接手供应 [3] 台湾半导体产业对大陆供应链的依赖 - 台湾半导体厂商90%以上的光刻关键材料依赖大陆供应 包括硅晶圆 ABF载板和光刻胶 [5] - 台湾每年从大陆进口稀土超过6000吨 占大陆出口总量的11% 是印度进口量的6倍 [5] - 稀土在风电 无人机 机器人 芯片抛光设备等领域具有不可替代性 [5] - 台积电的核心竞争优势很大程度上依赖于大陆供应链的支持 [5] 潜在的反制措施影响 - 大陆若对稀土出口实施管控 将严重影响台湾芯片 电子 风电 新能源车 军工和机器人等行业 [6] - 台湾试图建立替代供应链面临高昂成本 技术拆解周期长和产业反向布局等挑战 [6] - 全球芯片供应链重组过程中 高端封测 硅片加工等关键环节仍集中在台湾 [6] 行业竞争格局变化 - 全球AI芯片竞争加剧 禁华策略持续升级 [8] - 实现全球物料切换需要法律法规 产业转型和科技储备等多方面协同 [8] - 台湾单边行动可能引发供应链断裂风险 对本地芯片产业造成毁灭性打击 [10]

台湾省的技术禁令 - 台湾当局宣布收紧对华为、中芯等企业的技术出口管制 要求台湾企业在供应关键零部件时必须事先获得许可 [3] - 主要打击ABF载板 该材料对华为"昇腾910B"AI芯片至关重要 台湾欣兴电子等公司是主要供应商 [6] - 禁令未能对最尖端技术形成致命打击 因台积电早在2020年已停止向华为供应高端芯片 [6] 战略选择与动机 - 表面上是紧随美国脚步 响应华盛顿单边制裁 试图封锁大陆科技发展 [5] - 可能是向美国展示"投名状" 为未来贸易谈判积累筹码 [5] - 或是对解放军海军近期活动的某种回应 [5] 禁令影响与国产替代 - 禁令可能催生大陆全新自主供应链 外部封锁加剧成为推动本土企业突破瓶颈的催化剂 [6] - 台湾数十家供应商面临失去重要客户风险 呈现"伤敌八百 自损一千"局面 [6] - 大陆在ABF载板生产上仍存在产能瓶颈 [6] 稀土战略地位 - 大陆专家呼吁暂停对台出口稀土 2024年台湾从大陆进口超6000吨稀土 占大陆出口总量10% [6][8] - 稀土对台湾半导体产业至关重要 涉及晶圆抛光 蚀刻工艺等精密制造过程 [6] - 稀土也是台湾军事工业关键 从导弹制导系统到雷达组件都需要支持 [6] 产业相互依赖 - 台湾每年生产芯片中超一半流向大陆市场 形成"大陆设计 台湾制造 全球销售"产业合作模式 [9] - 台积电部分关键设备依赖大陆企业 如上海中微半导体的设备 [9] - 台湾在蚀刻机和光刻胶领域占有重要地位 但日本也是不可忽视的替代来源 [9] 战略博弈后果 - 台湾禁令在切断大陆供应链同时也在斩断自身财路 [13] - 单方面制裁导致反向效应 台湾科技产业面临巨大不确定性 [13] - 战略对抗最终呈现双输局面 [13]

台湾对华为和中芯国际实施出口管制 - 台湾当局经济主管部门将华为和中芯国际列入出口黑名单，要求向其销售产品需提前申请 [2] - 此举被视为配合美国打压中国芯片产业，但实际效果有限，因台积电已于2023年停止接华为订单，中芯国际也有大陆其他厂商支持 [2] - 台湾此举可能断绝自身后路，而非真正切断中国芯片产业 [2] 台湾半导体产业对大陆供应链的依赖 - 台湾半导体厂商如台积电、欣兴电子高度依赖大陆提供的材料，包括硅晶圆、ABF载板、光刻胶等，其中90%以上的光刻关键材料来自大陆 [4] - 台湾每年从大陆进口稀土超6000吨，占大陆出口总量的11%，是印度进口量的6倍 [4] - 稀土广泛应用于风电、无人机、机器人、芯片抛光设备等领域，大陆若限制稀土出口将严重冲击台湾产业 [4] 台湾此举的潜在后果 - 台积电的盈利依赖于大陆供应链，若大陆反制将直接影响其运营 [6] - 大陆若管控稀土出口，将影响台湾芯片、电子、风电、新能源车、军工、机器人等多个行业 [6] - 台湾缺乏可行的替代计划，面临高昂成本和技术挑战 [6] 全球芯片供应链格局 - 尽管美国试图将台积电产能转移至本土，但高端封测、硅片加工等关键环节仍集中在台湾 [8] - 台积电的发展离不开大陆供应链的支持 [8] - 全球芯片供应链正在重组，但台湾仍保持重要地位 [8] 台湾政策的战略风险 - 台湾此次政策可能引发大陆反制，导致自身芯片产业崩溃 [13] - 台湾缺乏对底层供应链的控制权，难以实现真正的独立自主 [13] - 若大陆决定断供稀土，台湾产业将面临严重危机 [13] 全球AI芯片竞争背景 - 全球AI芯片竞争加剧，禁华策略升级，但实现真正的自主可控需要法律法规、产业转型和科技储备的全面配合 [12] - 台湾选择单边政策是在赌大陆不会采取反制措施，但这一赌注风险极高 [12]

纪要涉及的行业 PCB行业 纪要提到的核心观点和论据 1. **行业景气度**：2025年以来PCB行业整体景气度较好，AI算力相关电路板及上游材料表现突出，电动车板块市场表现不错，消费电子类产品弱复苏，算力相关领域强劲增长[2] 2. **高阶产能扩张** - 服务器端PCB厂商稼动率高位，头部公司加速扩张高阶HDI和高速多层板产能，集中服务海外算力链客户，国内外头部公司在泰国、越南等地积极扩展产能[1][3][6] - 高阶产品对产能消耗大，数通类PCB板传输速率要求提升、AI服务器芯片升级等导致产能紧缺，推动厂商扩充产能[4][26][29] 3. **算力板及上游材料需求**：北美AI算力板需求持续旺盛，英伟达链公司业绩显著修复，胜宏等公司因计算板和交换板份额优势业绩弹性突出，高密度互连HDI板厂商如生益电子、固电等业绩良好[1][5] 4. **高频高速材料国产化**：生益科技实现部分高端高频材料国产化，提升北美体系客户份额，获英伟达认证后批量订单显著放量，在低介电常数玻布等核心环节有投资机会，努力进行进口替代[7] 5. **消费终端领域**：苹果供应链软板领域调整幅度大，但市场关注其低估价值，苹果产品升级带来投资机会，汽车板块虽有价格压力但头部公司盈利良好[8] 6. **ABF载板市场**：随算力芯片放量，全行业动能良好，国内环节看国产替代逻辑，前景广阔，国内载板龙头企业配合核心客户打样和认证，逐步提升产能[1][9][10] 7. **市场规模及应用领域** - PCB市场规模超700亿美元，消费电子占比不低，服务器相关占比提升显著，2024年服务器占比提升3个百分点，汽车类产品占比约20%，广义消费类电子占比约40%，预计2028 - 2029年AI算力需求使服务器成最大应用市场[1][15] - HDI过去主要用于消费电子，随AI服务器需求增加，价值量和需求快速增长，占比上升，实际增速可能远超Prismark预测[30] 8. **产业链库存**：从2024年11月起台湾月度CB值升至0.5以上，2025年过去五个月保持此水平，一季度同环比库存均上涨，新品周期带动供需关系向上[17] 9. **产能利用率**：一季度整体稼动率约90% - 95%，二季度继续上升，AI算力相关订单消耗产能大，中小型PCB厂订单能见度高，财务结构和盈利状态改善显著[18] 10. **扩产指标**：固定资产支付现金指标从2024年下半年形成拐点，2025年一季度同比增速超40%，如沪电股份资本开支大幅增加[19] 11. **上游主材价格**：覆铜板、铜箔、树脂和玻纤布价格均上涨，铜价震荡上行，电子电路用铜箔价格预计继续震荡上行，树脂总体处于涨价通道，玻纤布价格提升，ABF载板材料短缺，扩产计划预计2026年底缓解[21][22] 12. **覆铜板市场**：今年三四月份环比涨幅约5% - 10%，生益科技二季度可能进一步涨价，PCB下游需求和稼动率推动涨价，中小型PCB厂商提价，毛利率提升，产业链盈利状态改善[23] 13. **台湾地区PCB行业**：2025年1 - 4月台股PCB收入同比增长约15%，2月后每月双位数增长，一季度同比增长8.7%，二季度同环比增长，全年预计增速接近7%，未来几年复合增长率预计超5%[24] 14. **算力需求及企业动态**：北美CSP厂商维持或上修CAPEX，打消市场对算力需求持续性疑虑，博通交换机芯片能力提升，助力产业链发展[25] 15. **国内企业发展情况** - 生益科技在高阶HDI领域表现突出，二季度GB200出货量上升，AI相关订单占比高，预计全年业绩超指引，计划扩充产能，在高阶CCL领域市场份额扩大[31][41] - 广合科技服务器相关PCB板占比高，扩充高阶HDI产能，北美市场和泰国产能表现良好；方正科技破产重组后进入正轨，下半年可能获订单并扩充HDI产能[37] - 深南电路二季度订单好，AI业务增量主要来自海外客户，交换机产品量产；生益电子获亚马逊新增订单，AI服务器相关订单超60%，800G交换机开始小批量出货[35][36] 16. **高速材料CCL市场** - 高速材料尤其是马7、马8类材料需求弹性大，价格高，技术要求高，AI领域高阶CCL材料需求复合增速为26%，实际增速可能更高[39] - 市场主要供给来自日韩及台湾厂商，过去扩充节奏保守，易出现紧缺，上游厂商扩产建设周期长[39] 17. **高阶CCL行业格局**：台光电、台耀和联茂是台湾地区主要企业，台光电毛利率领先，接近35%，市场份额约1/3且呈扩大趋势，台耀约占17%，联茂约占16%，韩国斗山和松下在恩系客户中进展显著[40] 18. **AI端侧消费终端**：苹果手机主板设计集中度提高，线宽线距缩窄、层数增加，鹏鼎控股资本开支增加，用于消费终端产品和AI算力产能补充，奠定端侧AI化创新基础[44] 19. **产品需求及产能需求市场表现**：二季度月度收入增速22%左右，收入端提振，部分归因于大客户备货和降价促销，汇率有逆风敞口但收入压力不大，二季度业绩可能较低，下半年新机和新产品推出业绩将改善[45] 20. **汽车智能化趋势**：带来巨大PCB板市场空间，特斯拉Robot TAXI服务若商业化落地将推动行业发展，台湾汽车板厂微幅增长、盈利改善，厂商需优化产品结构应对利润压力[47][48] 21. **载板市场**：AI相关芯片出货量增加提振高阶ABF载板产能稼动率，供需平衡时间点提前至今年年底，国内高端载板厂商如深南电路、兴森科技迎来突破机会，有望获得重估[49] 22. **投资领域** - 短期算力板块是重点投资领域，上游CCL和玻纤布、设备环节有机会[50] - 中长期AI端侧和国产替代环节尤其是载板方面有投资机会[50] 23. **与5G产业对比**：AI产业上升周期更长，市场容量空间更广阔，海外未进入降本阶段，国内算力优化有分化，国产算力芯片制程工艺突破将推动产业链发展[51] 24. **PCB板块前景**：2025 - 2026年PCB板块预计高景气，估值有进一步提升潜力[52] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **扩产指标**：从固定资产支付现金指标看，2024年下半年形成拐点，2025年一季度同比增速超40%，如沪电股份去年资本开支22亿，前年8亿，今年一季度6.5亿左右，盛虹前期资本开支投入开始体现边际效应[19] 2. **HDI市场规模及趋势**：HDI过去用于消费电子，现因AI服务器需求增加，价值量和需求快速增长，占比上升，国内企业扩充产能应对趋势，Prismark预测可能保守[30] 3. **国内企业高阶HDI领域表现**：生益科技二季度GB200出货量上升，保持首要供应商地位，一季度AI相关订单占比超40%，二季度接近50%，预计全年业绩超指引，计划在惠州扩充产能，北美关键客户GB300进入量产状态；互盛电二季度业绩环比两位数增长，获800G交换机及AI算力PCB订单[31][32] 4. **高端材料供应影响**：高端材料供应紧缺，玻璃纤维布缺口预计2026年底弥合，厂商更多采用多层板，加剧供给挑战，高阶HDI设计方案因材料消耗少受青睐，采用率上升，公司锁定设备资源应对[33] 5. **东山电子收并购**：今年进行多项收并购，包括收购欧洲汽车电子资产和索尔思光电，多元化发展，优化全球产能布局，索尔思光电拓宽光模块领域发展，带来利润贡献弹性，中长期利润弹性值得关注[46] 6. **景旺和世运公司情况**：景旺和世运汽车板业务占比高，技术储备良好，客户拓展稍慢，行业景气度持续有望技术突破，景旺进入海外关键客户供应链体系，世运围绕特斯拉研发，在自动驾驶及人形机器人领域潜力大[38] 7. **南亚新材发展**：在华为客户中马七、马八材料进入量产放量状态，一季度业绩改善，二季度高端产品、高速材料放量占比提升，盈利改善迹象明显，h系列预计下半年量产，业绩向上弹性可观[43]

中国台湾收紧高科技产品出口管控 - 中国台湾国际贸易署新增601个实体至管制清单 包括华为 中芯等中资企业 要求出口至这些实体需事先取得战略性高科技货品输出许可证 [1] - 海关将执行边境拦查 未经许可出口至管制实体的货物不予放行 [1] 昇腾产业链自主可控进展 - ABF载板是昇腾产业链中少数未完全自主可控环节 中国台湾厂商占据主要市场份额 大陆厂商份额较小 高层数大尺寸产品国产化亟待突破 [1] - 高规格ABF载板技术难点包括：层间对准和层压工艺要求提升 大面积多层压合厚度一致性控制困难 线宽线距缩小导致盲孔深宽比和镀铜均匀性要求苛刻 线路图形化需更高精度光刻技术 [1] 国内ABF载板厂商进展 - 台湾企业仍是高端ABF载板主要供应商 大陆企业兴森科技已批量供应20层以下载板 更高层数产品验证和小批量持续推进 [2]

纪要涉及的行业或者公司 行业：特种玻纤、房地产 公司：日本三菱瓦斯、台积电、日东纺、中国巨石、中材科技、麦加芯彩、科达制造、华新水泥、西部水泥、三棵树、兔宝宝、北新建材 纪要提到的核心观点和论据 - **特种玻纤行业** - **LowCTE玻纤布紧缺**：全球BT载板用基材龙头日本三菱瓦斯延迟交付，交期延长至4 - 5个月；台积电CoWoS先进封装需求火爆，ABF载板材料供应紧张蔓延至BT载板，载板基材价格预期上涨，上游LowCTE玻纤布可能随之上涨，且LowCTE玻纤布龙头当前订单价格已高于日东纺前期销售价格[1] - **日东纺复合材料事业部提价**：日东纺6月2日针对复合材料事业部提价20%，此前该事业部产品处于亏损状态，提价可能因加征关税使部分中国出口至美国产品受阻，造成海外供应紧张，尤其是短切产品，该类产品提价更利好有海外产能布局的中国巨石[1][2][3] - **房地产行业**：30大中城市商品房一周滚动成交面积阳历同比 - 3%（上周 - 3%），12城二手房一周滚动成交面积阳历同比 + 3%（上周 + 16%），二手房数据略有走弱[3] - **投资组合推荐** - **国产替代链**：首选中材科技（目标市值350 - 400亿），关注麦加芯彩[4] - **非洲链**：首选科达制造（目标市值250亿以上），其次华新水泥、西部水泥[4] - **存量链**：首选三棵树、兔宝宝、北新建材等，Q2三棵树、兔宝宝等存量龙头经营改善[4] 其他重要但是可能被忽略的内容 无