股价表现与交易数据 - 9月29日盘中股价上涨2.02%至22.70元/股 成交额5.85亿元 换手率1.72% 总市值385.83亿元 [1] - 主力资金净流入2534.39万元 特大单买入占比17.82%卖出占比14.74% 大单买入占比29.63%卖出占比28.38% [1] - 今年以来股价累计上涨104.87% 近5日下跌5.34% 近20日上涨4.22% 近60日大幅上涨74.21% [1] - 年内两次登上龙虎榜 最近8月29日净买入4361.16万元 买入总额6.78亿元占比13.11% 卖出总额6.35亿元占比12.27% [1] 公司基本面 - 主营业务为PCB印制电路板(71.45%)和IC封装基板(21.09%) 其他业务占比4.29% 半导体测试板占比3.17% [1] - 2025年上半年营业收入34.26亿元 同比增长18.91% 归母净利润2883.29万元 同比增长47.85% [2] - A股上市后累计派现11.29亿元 近三年累计派现2.70亿元 [3] 股东结构变化 - 股东户数13.30万户 较上期增加13.68% 人均流通股11357股 较上期减少12.03% [2] - 香港中央结算公司增持831.05万股至3361.64万股 位列第五大流通股东 [3] - 南方中证500ETF增持351.90万股至2504.68万股 位列第六大流通股东 [3] - 光大保德信信用添益债券减持1064.60万股至1129.31万股 易方达供给改革混合退出十大股东 [3] 行业属性 - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 [2] - 概念板块涵盖PCB概念 5G 光通信 华为概念 机器人概念等 [2]

股价表现与资金流向 - 9月25日盘中下跌2.05%至22.48元/股 成交额2.44亿元 换手率0.71% 总市值382.09亿元 [1] - 主力资金净流出932.66万元 特大单买入1957.05万元(占比8.04%) 卖出2263.47万元(占比9.29%) 大单买入4231.43万元(占比17.37%) 卖出4857.67万元(占比19.95%) [1] - 今年以来股价累计上涨102.89% 近5日下跌3.27% 近20日上涨17.76% 近60日上涨70.17% [1] - 年内2次登上龙虎榜 最近8月29日净买入4361.16万元 买入总计6.78亿元(占比13.11%) 卖出总计6.35亿元(占比12.27%) [1] 公司基本情况 - 主营业务为PCB印制电路板(71.45%)和IC封装基板(21.09%) 其他业务占比4.29% 半导体测试板占比3.17% [2] - 所属电子-元件-印制电路板行业 概念板块包括PCB概念、5G、光通信、华为概念、毫米波雷达等 [2] - 截至9月19日股东户数13.30万户 较上期增加13.68% 人均流通股11357股 较上期减少12.03% [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入34.26亿元 同比增长18.91% 归母净利润2883.29万元 同比增长47.85% [2] - A股上市后累计派现11.29亿元 近三年累计派现2.70亿元 [3] 机构持仓变化 - 香港中央结算有限公司为第五大流通股东 持股3361.64万股 较上期增加831.05万股 [3] - 南方中证500ETF为第六大流通股东 持股2504.68万股 较上期增加351.90万股 [3] - 光大保德信信用添益债券A类持股1129.31万股 较上期减少1064.60万股 易方达供给改革混合退出十大股东 [3]

股价与交易表现 - 9月24日公司股价下跌1.33% 成交额达31.71亿元[1] - 当日融资买入4.43亿元 融资偿还2.30亿元 实现融资净买入2.12亿元[1] - 融资余额28.91亿元 占流通市值7.41% 处于近一年90%分位高位水平[1] 融资融券数据 - 融资融券余额合计29.10亿元 融券余量81.93万股 融券余额1880.29万元[1] - 融券偿还15.78万股 融券卖出2300股 按收盘价计算卖出金额5.28万元[1] - 融券余额超过近一年90%分位水平 同样处于高位[1] 股东结构变化 - 股东户数13.30万户 较上期增长13.68%[2] - 人均流通股11357股 较上期减少12.03%[2] - 香港中央结算增持831.05万股至3361.64万股 南方中证500ETF增持351.90万股至2504.68万股[2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入34.26亿元 同比增长18.91%[2] - 归母净利润2883.29万元 同比增长47.85%[2] - A股上市后累计派现11.29亿元 近三年累计派现2.70亿元[2] 业务构成与公司背景 - 主营业务为PCB印制电路板(71.45%)和IC封装基板(21.09%)[1] - 成立于1999年3月18日 2010年6月18日上市[1] - 注册地址位于深圳市南山区深圳湾科技生态园[1] 机构持仓变动 - 光大保德信信用添益债券A类减持1064.60万股至1129.31万股[2] - 易方达供给改革混合退出十大流通股东行列[2] - 香港中央结算位列第五大流通股东 南方中证500ETF位列第六大流通股东[2]

投资评级 - 维持"买入"评级 预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅15%以上 [4][8][16] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入34.26亿元 同比增长18.91% [1][2] - 2025年上半年归母净利润0.29亿元 同比增长47.85% [1][2] - 2025年上半年扣非归母净利润0.47亿元 同比增长62.50% [1] - 预计2025-2027年归母净利润分别为0.93/2.80/7.42亿元 对应增速146.9%/201.2%/165.0% [1][8] - 预计2025-2027年营业收入分别为70.01/84.48/105.72亿元 对应增速20.3%/20.7%/25.1% [1][8] 业务板块表现 PCB业务 - PCB业务收入24.48亿元 同比增长12.80% 毛利率26.32% 同比下降0.77个百分点 [2] - 子公司宜兴硅谷收入3.57亿元 同比增长17.45% 亏损8210.24万元 [2] - Fineline收入8.39亿元 同比增长10.61% 净利润7596.39万元 剔除汇兑损益影响后净利润同比增长12.23% [2] - 北京兴斐收入5.00亿元 同比增长25.50% 净利润8556.44万元 同比增长46.86% [2] 半导体业务 - 半导体业务收入8.31亿元 同比增长38.39% [3] - IC封装基板业务收入7.22亿元 同比增长36.04% 以CSP封装基板为主 [3] - CSP封装基板聚焦存储和射频领域 并向汽车市场拓展 [3] - 广州兴科项目2025年Q2实现满产 新扩产能1.5万平方米/月将于2025年Q3投产 [3] - FCBGA封装基板项目投入3.30亿元 良率持续改善 样品订单数量大幅增长 [3] 估值指标 - 当前股价19.09元 总市值324.47亿元 [4] - 对应2025-2027年PE分别为346.9/115.2/43.5倍 [1][8] - 对应2025-2027年PB分别为6.5/6.3/5.6倍 [1][8]

财务表现 - 营业收入34.26亿元，同比增长18.91% [1][2] - 归属于上市公司股东的净利润2883.29万元，同比增长47.85% [1][2] - 扣除非经常性损益的净利润4673.94万元，同比增长62.5% [1][2] - 经营活动产生的现金流量净额-1.69亿元，同比下降172.52% [1] - 基本每股收益0.02元/股，同比增长100% [1] - 加权平均净资产收益率0.58%，同比上升0.21个百分点 [1] - 总资产149.90亿元，较上年度末增长9.67% [1] - 归属于上市公司股东的净资产50.50亿元，较上年度末增长2.32% [1] PCB业务 - PCB业务收入24.48亿元，同比增长12.8% [2] - PCB业务毛利率26.32%，同比下降0.77个百分点 [2] - 子公司宜兴硅谷收入3.57亿元，同比增长17.45%，亏损8210.24万元 [2] - Fineline收入8.39亿元，同比增长10.61%，净利润7596.39万元，同比下降13.5% [2] - 剔除汇兑损益影响，Fineline净利润同比增长12.23% [2] 半导体业务 - 半导体业务收入8.3亿元，同比增长38.39% [2] - 半导体业务毛利率-16.78%，同比上升16.41个百分点 [2] - IC封装基板业务收入7.22亿元，同比增长36.04% [2] - IC封装基板业务毛利率-25.17%，同比上升17.16个百分点 [2] - CSP封装基板业务聚焦存储、射频及汽车市场，产品结构向高附加值方向拓展 [3] - 广州兴科项目第二季度实现满产，新增1.5万平方米/月产能将于第三季度投产 [3] 经营状况 - 公司受益于行业复苏，营业收入保持增长 [1] - 净利润增长受FCBGA封装基板项目和宜兴硅谷高多层PCB业务亏损拖累 [1] - FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大 [2] - CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升 [3]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 兴森科技专注先进电子电路方案产业，PCB和半导体两大业务助力成长，营收持续增长，虽2024年受封装基板业务影响净利润亏损，但看好其长期成长空间 [2][4] 根据相关目录分别进行总结 公司业务情况 - 传统PCB业务聚焦样板快件及批量板，推进数字化变革，完善高阶PCB业务布局；半导体业务聚焦IC封装基板领域 [2] - 持续保持PCB行业领先地位，在综合PCB百强企业位列第十四名、内资PCB百强企业中位列第七名，全球PCB四十大供应商中位列第三十名 [3] - CSP封装基板业务聚焦存储、射频方向并拓展汽车市场，产品结构向高附加值方向拓展，2024年产能利用率逐季提升，有望打开成长空间 [3] 公司财务情况 - 2024年实现营业收入58.17亿元，同比增长8.53%，归母净亏损1.98亿元；25Q1实现营业收入15.80亿元，同比增长13.77%，归母净利润0.09亿元，同比减少62.24% [4] - 下调2025 - 2026年归母净利润预测为1.12/2.71亿元，较前次下调幅度为77%/60%，新增2027年归母净利润预测为4.42亿元，当前股价对应PE 196/81/50X [4] 公司盈利预测与估值简表 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|5,360|5,817|6,543|7,302|8,083| |营业收入增长率|0.11%|8.53%|12.48%|11.59%|10.70%| |归母净利润（百万元）|211|-198|112|271|442| |归母净利润增长率|-59.82%|N/A|N/A|143.42%|62.71%| |EPS（元）|0.13|-0.12|0.07|0.16|0.26| |ROE（归属母公司)（摊薄）|3.96%|-4.02%|2.23%|5.20%|7.81%| |P/E|104|N/A|196|81|50| |P/B|4.1|4.4|4.4|4.2|3.9| [5] 公司其他数据 - 总股本16.90亿股，总市值218.63亿元，一年最低/最高8.03/14.98元，近3月换手率196.79% [6] - 1M、3M、1Y相对收益分别为10.40、5.19、15.70，绝对收益分别为12.52、6.08、28.45 [8] 公司财务报表 利润表 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入|5,360|5,817|6,543|7,302|8,083| |营业成本|4,110|4,894|5,241|5,746|6,213| |……|……|……|……|……|……| |净利润|124|-531|-198|-5|191| |归属母公司净利润|211|-198|112|271|442| |EPS(元)|0.13|-0.12|0.07|0.16|0.26| [9] 现金流量表 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |经营活动现金流|125|376|303|772|1,025| |净利润|211|-198|112|271|442| |……|……|……|……|……|……| |净现金流|931|-1,446|36|76|78| [9] 资产负债表 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |总资产|14,935|13,668|13,947|14,239|14,475| |货币资金|2,152|618|654|730|808| |……|……|……|……|……|……| |少数股东权益|973|641|331|55|-196| [10] 公司盈利能力与偿债能力 盈利能力 |指标（%）|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |毛利率|23.3|15.9|19.9|21.3|23.1| |EBITDA率|8.7|8.6|12.6|14.3|16.6| |……|……|……|……|……|……| |ROE（摊薄）|4.0|-4.0|2.2|5.2|7.8| |经营性ROIC|3.7|-1.1|2.1|4.3|6.8| [11] 偿债能力 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |资产负债率|58|59|62|63|62| |流动比率|1.45|1.16|1.08|1.09|1.17| |……|……|……|……|……|……| |有形资产/有息债务|3.24|3.10|2.69|2.66|2.78| [11] 公司费用率、每股指标与估值指标 费用率 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |销售费用率|3.78%|3.47%|3.30%|3.00%|2.80%| |管理费用率|8.97%|8.73%|8.40%|7.90%|7.70%| |……|……|……|……|……|……| |所得税率|-273%|8%|7%|7%|7%| [12] 每股指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |每股红利|0.05|0.03|0.03|0.00|0.00| |每股经营现金流|0.07|0.22|0.18|0.46|0.61| |……|……|……|……|……|……| |每股销售收入|3.17|3.44|3.87|4.32|4.78| [12] 估值指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |PE|104|N/A|196|81|50| |PB|4.1|4.4|4.4|4.2|3.9| |……|……|……|……|……|……| |股息率|0.4%|0.2%|0.2%|0.0%|0.0%| [12]

公司概况 - 兴森科技是国内PCB样板及小批量板细分领域龙头企业之一，也是内资工厂中为数不多具备FCBGA封装基板量产能力的厂商之一[2] - 公司产品广泛应用于通信、工业控制、服务器、医疗电子、轨道交通、计算机应用、消费电子、半导体等领域[3] - 2024年公司总资产136.68亿元，营业收入58.17亿元，净利润-5.31亿元[2] - 公司2024年外销收入占比47.04%，主要以美元结算[5] 业务表现 - PCB业务2024年收入43亿元，同比增长5.11%，毛利率26.96%[16] - 半导体业务2024年收入12.85亿元，同比增长18.27%，毛利率-33.16%[16] - FCBGA封装基板项目2024年整体费用投入7.34亿元，尚未实现大批量订单导入[4] - 子公司宜兴硅谷2024年净亏损1.32亿元[4] 财务指标 - 2024年末资产负债率59.20%，较2023年上升1.43个百分点[26] - 2024年末现金短期债务比0.64，速动比率0.95[27] - 2024年经营活动现金流净额0.17亿元，同比增长199.53%[30] - 2024年末受限资产合计29.13亿元，占总资产21.31%[25] 行业环境 - 2024年全球PCB市场产值736亿美元，同比增长5.8%[11] - 2024年中国大陆PCB市场规模412亿美元，预计2029年达508亿美元[11] - AI服务器需求带动18+层高多层板增长，预计2023-2028年AI服务器相关HDI年均复合增速16.3%[13] - 2024年铜价维持高位震荡，PCB行业毛利率承压[15] 竞争优势 - 公司位列2024年全球PCB前四十大供应商第三十名[17] - 已实现20层及以下FCBGA封装基板量产能力，良率接近海外龙头企业[18] - 2024年获国家科学技术进步奖二等奖[17] - 研发投入4.42亿元，被认定为"国家知识产权示范企业"[17]

股权收购 - 公司计划以挂牌底价3 2亿元参与购买广州兴科24%股权 若交易完成 直接持股比例将从66%提升至90% 并间接持有9 92% [1][2] - 广州兴科24%股权出让方为大基金 该股东自2023年9月起已表达退出意向 本次交易系行权退出 [1] - 2023年11月公司曾以3亿元收购科学城集团持有的25%股权 使直接持股比例从41%提升至66% [1] 子公司背景与业务 - 广州兴科成立于2020年1月 注册资本10亿元 初始股东包括公司(41%) 科学城集团(25%) 大基金(24%)和兴森众城(10%) 主营CSP封装业务 [1][2] - 设立背景源于原有工厂产能不足 需扩大产能布局先进制程以满足国际大客户增量需求 目标培育IC封装基板业务作为新利润增长点 [2] 财务表现与产能规划 - 广州兴科2024年营业收入3 19亿元 净利润亏损7070 08万元 2024年一季度仍亏损 主要因客户认证阶段未实现大批量订单导致产能利用率低 [2] - 公司计划将广州兴科产能逐步扩充至3万平方米/月 当前订单需求持续向好 [2] - 初始业绩承诺要求2021-2023年净利润分别为-7906万元 -4257万元和9680万元 但实际未披露是否达标 [2] 战略意义 - 收购完成后将强化对子公司的管控力度 提高决策效率 推进半导体核心业务发展战略 [1][3] - 公司计划推进数字化管理系统在PCB量产 CSP封装基板和FCBGA封装基板业务的应用 优化制造能力和经营效率 [3]

报告公司投资评级 - 公司投资评级为“增持”，原评级也是“增持”，板块评级为“强于大市” [1] 报告的核心观点 - 公司发布2024年年报及2025年一季报，受战略投入及市场环境影响利润承压，半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的技术提升及市场拓展，维持“增持”评级 [3] - 考虑2024年公司封装基板受行业需求不足、认证周期长和订单导入慢影响利润端承压，下调盈利预测，预计2025 - 2027年分别实现收入76.21/92.79/109.86亿元，归母净利润1.08/3.04/4.26亿元，对应PE分别为177.6/63.3/45.1倍；因半导体业务已做好量产准备，远期或贡献利润，维持“增持”评级 [4] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月绝对涨幅分别为7.2%、 - 8.6%、2.4%、 - 0.7%，相对深圳成指涨幅分别为8.9%、 - 1.7%、6.1%、 - 7.7% [2] 公司基本信息 - 发行股数16.896亿股，流通股15.0042亿股，总市值192.1075亿元，3个月日均交易额11.1983亿元，主要股东邱醒亚持股14.46% [3] 财务数据 历史及预测数据 - 2023 - 2027E主营收入分别为53.6/58.17/76.21/92.79/109.86亿元，增长率分别为0.1%、8.5%、31.0%、21.7%、18.4%；归母净利润分别为2.11/ - 1.98/1.08/3.04/4.26亿元，增长率分别为 - 59.8%、 - 193.9%、 - 154.6%、180.7%、40.2% [6] 2024年及2025Q1情况 - 2024年全年收入58.17亿元，同比+8.53%，归母净利润 - 1.98亿元，扣非归母净利润 - 1.96亿元，同比皆转亏；2025年一季度营收15.80亿元，同比+13.77%/环比+7.76%，归母净利润0.09亿元，同比 - 62.24%/环比扭亏 [7] - 2024年毛利率15.87%，同比 - 7.45pcts，2025Q1毛利率17.20%，同比+0.13pct/环比+1.62pcts [7] 各业务情况 - PCB业务：2024年实现收入43.00亿元、同比+5.11%，毛利率26.96%、同比 - 1.76pcts；子公司宜兴硅谷收入6.16亿元、同比 - 4%，亏损1.32亿元；Fineline收入14.40亿元、同比 - 7.20%，净利润1.58亿元、同比 - 5.64%；北京兴斐收入8.61亿元、净利润1.36亿元 [7] - 半导体业务：2024年实现收入12.85亿元、同比+18.27%，毛利率 - 33.16%、同比 - 28.60pcts；IC封装基板业务收入11.16亿元、同比+35.87%，毛利率 - 43.86%、同比 - 32.03pcts [7] - CSP封装基板：受益于存储芯片行业复苏和客户份额提升，产能利用率逐季提升，广州兴科项目处于认证阶段，订单需求向好，计划扩产至3万平方米/月 [7] - FCBGA封装基板：已做好量产准备，但受行业需求、认证周期和订单导入影响，费用投入7.34亿元拖累净利润，样品订单持续交付，良率提升，高层板进入小批量量产阶段 [7]

同犇投资调研公司概况 - 知名私募同犇投资近期调研3家上市公司 包括好想你 兴森科技 瑞尔特 [1] - 调研形式包括电话会 线上会议 投资者电话会议等 [1][2][3] 好想你调研要点 - 公司以"菲妮和想仔"为品牌IP形象 旨在通过年轻群体喜爱的载体传播品牌文化 [1] 兴森科技调研要点 - PCB产品应用于工业控制和机器人领域 [2] - IC封装基板业务目标客户包括芯片设计公司和封装厂 应用于CPU GPU FPGA ASIC 存储芯片 射频芯片等领域 [2] - 子公司上海泽丰主营SOC芯片 存储芯片等领域的晶圆级测试和成品测试解决方案 [2] 瑞尔特调研要点 - 2025年4月发布AI健康马桶 搭载Deepseek大模型 推动卫浴行业进入AI健康新时代 [3] - 产品体系包含卫浴适老产品解决方案 包括升降坐便器辅助器 无障碍智能卫浴升降系统及无障碍扶手等 [3] 同犇投资背景信息 - 成立于2014年1月 实缴资本1000万 2014年5月获得私募投资基金管理人登记证书 [3] - 由新财富最佳分析师创建 是"五年金牌分析师转型阳光私募"的唯一团队 [3] - 投资总监童驯曾连续五年荣获新财富食品饮料行业最佳分析师第一名 擅长大消费投资 [3]