12月24日，兴森科技盘中上涨2.04%，截至13:08，报20.55元/股，成交7.64亿元，换手率2.49%，总市值 349.28亿元。 资金流向方面，主力资金净流出3536.23万元，特大单买入8474.39万元，占比11.09%，卖出1.05亿元， 占比13.72%；大单买入1.90亿元，占比24.93%，卖出2.06亿元，占比26.93%。 截至12月19日，兴森科技股东户数11.90万，较上期增加7.21%；人均流通股12693股，较上期减少 6.72%。2025年1月-9月，兴森科技实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%；归母净利润1.31亿元，同 比增长516.08%。 分红方面，兴森科技A股上市后累计派现11.29亿元。近三年，累计派现2.70亿元。 今年以来兴森科技已经3次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为10月15日，当日龙虎榜净买入1.13亿 元；买入总计5.30亿元 ，占总成交额比25.05%；卖出总计4.17亿元 ，占总成交额比19.70%。 资料显示，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司位于广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路 交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8层， ...

数据显示，兴银基金旗下1只基金重仓兴森科技。兴银中证500指数增强A（010253）三季度持有股数2.3 万股，占基金净值比例为0.67%，位居第六大重仓股。根据测算，今日浮盈赚取约2.35万元。 兴银中证500指数增强A（010253）成立日期2021年3月1日，最新规模3118.54万。今年以来收益 29.93%，同类排名1496/4197；近一年收益26.77%，同类排名1535/4152；成立以来收益16.55%。 兴银中证500指数增强A（010253）基金经理为翁子晨。 12月22日，兴森科技涨5.31%，截至发稿，报20.22元/股，成交8.65亿元，换手率2.89%，总市值343.67 亿元。 资料显示，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司位于广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路 交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8层，成立日期1999年3月18日，上市日期2010年6月18日，公司主 营业务涉及PCB业务、半导体业务。主营业务收入构成为：PCB印制电路板71.45%，IC封装基板 21.09%，其他4.29%，半导体测试板3.17%。 从基金十大重仓股角度 截至发稿，翁子晨累计任职时间1 ...

鹏华弘裕一年持有期混合A（011052）基金经理为李君。 截至发稿，李君累计任职时间12年329天，现任基金资产总规模17.42亿元，任职期间最佳基金回报 89.36%， 任职期间最差基金回报-2.77%。 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不 限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建 议。 责任编辑：小浪快报 12月22日，兴森科技涨5.31%，截至发稿，报20.22元/股，成交8.64亿元，换手率2.89%，总市值343.67 亿元。 资料显示，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司位于广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路 交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8层，成立日期1999年3月18日，上市日期2010年6月18日，公司主 营业务涉及PCB业务、半导体业务。主营业务收入构成为：PCB印制电路板71.45%，IC封装基板 21.09%，其他4.29%，半导体测试板3.17%。 从基金十大重仓股角度 数据显示，鹏华基金旗下1只基金重仓兴森科技。鹏华弘裕一年持有期混合A（011052）三季度持有股 数2 ...

今年以来兴森科技已经3次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为10月15日，当日龙虎榜净买入1.13亿 元；买入总计5.30亿元 ，占总成交额比25.05%；卖出总计4.17亿元 ，占总成交额比19.70%。 资料显示，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司位于广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路 交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8层，成立日期1999年3月18日，上市日期2010年6月18日，公司主 营业务涉及PCB业务、半导体业务。主营业务收入构成为：PCB印制电路板71.45%，IC封装基板 21.09%，其他4.29%，半导体测试板3.17%。 兴森科技所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：华为海思、机器人概念、华为 概念、毫米波雷达、基金重仓等。 分红方面，兴森科技A股上市后累计派现11.29亿元。近三年，累计派现2.70亿元。 12月22日，兴森科技盘中上涨2.03%，截至09:40，报19.59元/股，成交1.52亿元，换手率0.52%，总市值 332.97亿元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，兴森科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流 通股东，持股35 ...

证券日报网讯 12月15日，兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司PCB、半导体测试板、IC 封装基板业务均正常经营。FCBGA封装基板业务公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准 备，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。 （文章来源：证券日报） ...

公司业务与产品 - 公司IC封装基板产品是芯片封装原材料 [2] - 该产品应用领域广泛，包括CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片及射频芯片等 [2] - 芯片产品的具体应用场景由客户根据自身需求确定 [2]

公司股价表现 - 11月28日股价上涨5%，报收21.20元/股，成交额8.69亿元，换手率2.77%，总市值360.33亿元 [1] 公司基本信息 - 公司成立于1999年3月18日，于2010年6月18日上市，位于广东省深圳市南山区 [1] - 主营业务为PCB业务和半导体业务，收入构成为PCB印制电路板71.45%，IC封装基板21.09%，其他4.29%，半导体测试板3.17% [1] 主要机构持仓情况 - 南方中证500ETF（510500）三季度减持43.56万股，持有2461.12万股，占流通股比例1.63%，当日浮盈约2485.73万元 [2] - 该基金最新规模1400.98亿元，今年以来收益23.3%，近一年收益21.6%，成立以来收益133.95% [2] - 南方中证500增强策略ETF（560100）三季度持有3.85万股，占基金净值比例1.18%，为第三大重仓股，当日浮盈约3.89万元 [4] - 该基金最新规模7222.98万元，今年以来收益22.17%，近一年收益22.88%，成立以来收益16.56% [4] 相关基金经理信息 - 南方中证500ETF基金经理罗文杰累计任职12年224天，现任基金总规模1704.45亿元，任职期间最佳回报145.85% [3] - 南方中证500增强策略ETF基金经理崔蕾累计任职7年23天，现任基金总规模1227.6亿元，任职期间最佳回报167.8% [5]

股价表现与资金流向 - 11月26日盘中股价上涨2.04%，报20.51元/股，成交金额8.02亿元，换手率2.64%，总市值348.60亿元 [1] - 主力资金净流出7513.22万元，特大单买入占比10.81%，卖出占比13.52%；大单买入占比25.54%，卖出占比32.19% [1] - 今年以来股价累计上涨85.11%，近5个交易日下跌0.34%，近20日下跌5.92%，近60日上涨15.42% [1] - 今年以来3次登上龙虎榜，最近一次为10月15日，龙虎榜净买入1.13亿元，买入总计5.30亿元（占总成交额25.05%），卖出总计4.17亿元（占总成交额19.70%） [1] 公司基本情况 - 公司位于广东省深圳市南山区，成立于1999年3月18日，于2010年6月18日上市 [1] - 主营业务为PCB业务和半导体业务，收入构成：PCB印制电路板71.45%，IC封装基板21.09%，其他4.29%，半导体测试板3.17% [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括中盘、HBM概念、融资融券、航天军工、增持回购等 [2] 财务与股东数据 - 2025年1-9月实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%；归母净利润1.31亿元，同比增长516.08% [2] - 截至11月20日股东户数11.90万，较上期减少4.03%；人均流通股12693股，较上期增加4.20% [2] - A股上市后累计派现11.29亿元，近三年累计派现2.70亿元 [3] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中香港中央结算有限公司持股3591.00万股（较上期增加229.36万股），南方中证500ETF持股2461.12万股（较上期减少43.56万股），汇添富科技创新混合A和永赢科技智选混合发起A为新进股东，光大保德信信用添益债券A类退出十大流通股东 [3]

公司业务与客户 - 公司IC封装基板产品是芯片封装的原材料 [1] - 芯片设计公司及封装厂商均为公司的目标客户 [1] - 具体客户及业务合作内容因保密协议不便披露 [1]

股价与交易表现 - 11月17日公司股价上涨4.01%，成交额为17.31亿元 [1] - 当日融资买入额为1.40亿元，融资偿还额为2.31亿元，融资净买入为-9055.68万元 [1] - 截至11月17日，公司融资融券余额合计为23.91亿元，其中融资余额23.70亿元，占流通市值的6.64% [1] 融资融券状况 - 公司当前融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 11月17日融券偿还19.57万股，融券卖出1.78万股，卖出金额37.40万元 [1] - 融券余量为99.80万股，融券余额为2096.80万元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司成立于1999年3月18日，于2010年6月18日上市，位于广东省深圳市 [1] - 主营业务涉及PCB业务和半导体业务 [1] - 主营业务收入构成为：PCB印制电路板71.45%，IC封装基板21.09%，其他4.29%，半导体测试板3.17% [1] 股东与股本结构 - 截至11月10日，公司股东户数为12.40万户，较上期增加4.20% [2] - 人均流通股为12181股，较上期减少4.03% [2] - A股上市后累计派现11.29亿元，近三年累计派现2.70亿元 [3] 财务业绩表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为1.31亿元，同比增长516.08% [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股3591.00万股，较上期增加229.36万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第六大流通股东，持股2461.12万股，较上期减少43.56万股 [3] - 汇添富科技创新混合A（007355）和永赢科技智选混合发起A（022364）为新进第九和第十大流通股东 [3] - 光大保德信信用添益债券A类（360013）退出十大流通股东之列 [3]