行业投资评级 * 报告未明确给出统一的行业投资评级，但整体观点积极，持续看好多个细分领域 [4][27] 核心观点 * **AI驱动半导体与硬件需求**：AI技术迭代，特别是大模型向思维链及多模态演进，引爆存储与算力需求，带动半导体设备、PCB、核心硬件等产业链迎来新一轮高速增长机遇 [1][4][27] * **存储周期上行明确**：在AI需求激增和原厂控产策略下，存储市场供需缺口显著，价格与营收预计将大幅上涨，行业进入趋势向上阶段 [1][21][23] * **自主可控逻辑加强**：全球半导体产业链逆全球化，外部制裁促使设备、材料、零部件等环节国产化加速，成为核心投资主线 [24][26] * **端侧AI与消费电子迎新催化**：AI向端侧（如手机、眼镜、PC）加速落地，苹果新机热销及AI功能创新有望缩短换机周期，消费电子景气度稳健向上 [5][6][19] * **PCB与元件景气度维持高位**：AI服务器、汽车、工控等领域需求强劲，推动PCB价量齐升，覆铜板迎来涨价，行业保持高景气度 [4][7] 细分行业总结 半导体存储 * **需求与价格**：AI大模型推动数据吞吐量指数级跃升，直接拉动高性能存储需求 [1] TrendForce预计，2026年DRAM均价（ASP）年对年上涨约**58%**，行业营收将再增长约**85%**，产业规模首次突破**3000亿美元**；NAND Flash市场2026年平均单价同比上涨**32%**，营收规模将达到**1105亿美元**，同比涨**58%** [1] * **供给与格局**：海外原厂（三星、SK海力士等）执行严格控产策略，HBM及先进DRAM产能被锁定，导致常规存储市场面临显著供需缺口 [1] 2025年第四季Server DRAM合约价涨幅从先前预估的8-13%上修至**18-23%** [21] * **投资机会**：看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，相关产业链将深度受益 [1][23] 半导体设备、材料与零部件 * **行业景气度**：半导体设备景气度稳健向上，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到**330.7亿美元**，同比增长**24%** [25] 刻蚀与薄膜沉积等关键设备市场在此轮技术迭代中有望分别实现**1.7倍**及**1.8倍**的显著增长 [1] * **自主可控**：美日荷相继出台半导体制造设备出口管制措施，国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，国产化逻辑持续加强 [24][26] * **扩产与需求**：AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇 [1][26] PCB（印制电路板） * **行业景气度**：虽然10月因假期出货环比略有下降，但同比增速仍走高，产业链判断保持高景气度 [7] AI服务器PCB层数从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，行业附加值增长 [28] * **需求与扩产**：AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [4] 覆铜板因海外扩产缓慢，大陆龙头厂商有望受益，且10月迎来新一轮涨价 [4][7] * **公司案例**：沪电股份2024年企业通讯市场板收入中，AI服务器和HPC相关PCB产品约占**29.48%**，公司已启动相关扩产项目 [28] 消费电子与端侧AI * **终端创新**：苹果发布iPhone 17系列等新产品，预定需求火热 [5] AI眼镜赛道即将步入产品发布与量产密集期，小米AI眼镜部分参数指标超越竞品 [6] * **端侧AI催化**：25年下半年至26年有望迎来端侧AI密集新催化，包括Apple Intelligence的创新及AI Siri、端侧产品（眼镜、折叠机等）的推出 [5] OpenAI与立讯精密签署协议，计划共同打造消费级AI设备 [5] * **元件用量提升**：AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价提升 [19] 每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到**5.5~6.5美金** [19] 显示面板 * **LCD**：面板厂计划性控产有效，10月上旬主流尺寸电视面板价格持平，平均稼动率从第三季80%以上修正至10月份80%以下，价格企稳 [19] * **OLED**：国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长，国产替代加速 [20] 8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线 [20] 封测 * **行业趋势**：封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库 [25] * **先进封装**：算力需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片带动先进封装产能紧缺，产业链有望深度受益 [24] HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破 [24] 重点公司业绩与动态 * **博通**：FY25Q4（25.8~25.10）营收**180亿美元**，同比+**28%**，GAAP净利润**85.18亿美元**，同比+**97%** [1] AI收入增长迅速，FY25Q4达**65亿美元**，同比+**74%**，并指引FY26Q1 AI收入预计达**82亿美元** [1] 未来18个月预计将获得**730亿美元**的AI订单 [1] * **思泉新材**：2025年1-9月营收**6.70亿元**，同比+**57.93%**，归母净利润**0.63亿元**，同比+**52.21%** [29] 布局AI服务器液冷散热，中国液冷市场规模预计从2024年的**4.98亿美元**增长至2032年的**33.50亿美元** [30] * **三环集团**：2025年前三季度营收**65.08亿元**，同比+**20.96%**，归母净利润**19.59亿元**，同比+**22.16%** [31] Q3毛利率**43.39%**，环比提升0.65个百分点 [31] * **北方华创**：2025年1-9月营收**273.01亿元**，同比+**34.14%**，归母净利润**51.30亿元**，同比+**14.97%** [32] * **中微公司**：2025年1-9月营收**80.63亿元**，同比+**46.40%**，归母净利润**12.11亿元**，同比+**32.66%** [35] * **兆易创新**：2025年前三季度营收**68.32亿元**，同比+**20.92%**，归母净利润**10.83亿元**，同比+**30.18%** [37] Q3毛利率**40.72%**，环比改善**3.71**个百分点 [37] * **长江存储与长鑫存储**：长鑫存储正式启动IPO辅导，长江存储三期项目已注册成立，Xtacking 4.0技术获国际认可 [1] 市场行情回顾 * **行业指数**：本周（2025.12.08-2025.12.12）电子行业涨幅**2.63%**，在申万一级行业中排名第三 [39] * **细分板块**：印制电路板、电子化学品、半导体材料涨幅居前，分别为**7.03%**、**6.99%**、**6.48%** [42] * **个股表现**：富信科技、东田微、摩尔线程涨幅居前，分别为**45.57%**、**35.90%**、**35.70%** [44]

行业投资评级与核心观点 * 报告对科技行业持积极看法，核心增长动力在于AI算力需求扩张与端侧AI创新周期 [1] * 建议关注两条投资主线：1) AI算力基础设施；2) 端侧AI创新机遇 [1] 2026年全球科技产业格局与终端需求展望 * 全球科技产业呈现终端需求分化与AI创新加速并存的格局 [1] * 算力产业链景气度持续高企，端侧AI新品（AI手机/AI PC/AI眼镜）落地提速 [1] * 受全球宏观不确定性、中国补贴红利退坡及存储成本上涨影响，低端消费电子需求预计短期承压 [1] * 预计2026年全球服务器出货量同比增长7%至1,850万台 [25] * 预计2026年全球PC出货量同比下降2%至2.75亿台 [25] * 预计2026年全球智能手机出货量同比下降5%至11.8亿台 [25] AI算力基础设施：服务器市场 * **整体市场**：2026年全球服务器市场将由AI基础设施投资主导，预计AI服务器（训练）出货量同比增长50%至231.5万台 [2][14] * **市场结构**：呈现“GPU/ASIC双轮驱动”格局，预计2026年ASIC AI服务器市场份额将从2025年的21%上升至25% [2][44] * **GPU AI服务器**：预计2025/26年出货量同比增长87%/46%至117.1万/171.4万台 [14][36] * **ASIC AI服务器**：预计2025/26年出货量同比增长64%/62%至37.1万/60.0万台 [14][44] * **通用服务器**：预计2026年出货量同比增长4%，复苏持续 [34][35] * **客户需求**：主要驱动力来自北美大型CSP和主权云，中国CSP在DeepSeek推动下也展现强劲增长势头 [34] * **技术趋势**：英伟达GB300平台将于2026年成为出货主力，下一代VR200平台预计于2H26量产，商业模式加速向L10（全集成计算托盘）交付模式转变，提升ODM技术壁垒 [35][58] AI算力基础设施：关键零部件机遇 * **高速互联**：VR/ASIC架构重塑推动价值倍增，连接器/线缆/CPO迎来突破 [2] * VR200架构将采用中介板（midplane）设计，推动高速连接器价值量提升 [66] * Scale-up机柜内互连，有源铜缆（AEC）将替代直连铜缆（DAC）成为主力，近封装铜互连（NPC）/共封装铜互连（CPC）技术有望突破 [70] * Scale-out机柜间互连，线性驱动可插拔光模块（LPO）在1.6T时代渗透率提升，共封装光学（CPO）迎来商业化拐点，光路交换（OCS）在特定集群加速渗透 [73] * **散热**：单芯片TDP突破千瓦推动液冷全面渗透，预计2026年AI训练服务器液冷渗透率将从2025年的33%激增至40% [2][80] * GB300/VR200平台交换机液冷化驱动单柜价值量提升10-20% [84] * ASIC服务器（如AWS Trainium 3、Meta MTIA 3、Google TPU v7）将于2026年迈入液冷时代，成为第二增长曲线 [85] * 为应对未来3000W TDP，微通道盖板（MCL）技术有望在2027年量产 [86] * **电源**：HVDC/BBU将成为标配，电源零部件量价齐升 [2] * 为应对200-300kW单机柜功率密度，供电架构加速向±400V/800V高压直流（HVDC）转移 [95] * 电源模块（PSU）单体功率从5.5kW迈向12kW+，备用电池（BBU）将成为AI电源柜标准配置 [96] 端侧AI创新机遇：智能手机 * **整体市场**：受宏观不确定、存储涨价及补贴红利消退影响，预计2026年全球智能手机出货量同比下降5%至11.8亿台，低端机型首当其冲 [2][101] * **高端市场**：在AI创新驱动下韧性犹在，苹果预计将迎来创新大年，iPhone 18规格升级、首款折叠屏iPhone、智能家居新品以及Apple Intelligence迭代将巩固其高端地位 [2] * **安卓阵营**：加速向AI手机转型，通过端侧大模型提升交互体验 [2] * **产业链机会**：建议关注光学（潜望/玻塑混合）、结构件（钛合金/铰链）、散热（VC）及存储涨价背景下的机遇 [2] 端侧AI创新机遇：AR/VR与PC * **AR/VR (AI眼镜)**：预计2026年全球AI眼镜出货量将突破1,000万台，成为核心穿戴品类，预计2030年出货量达3,200万台 [2] * **PC**：预计2026年全球PC出货量同比微降2%至2.75亿台，行业亮点在于AI PC加速渗透，预计2026年AI PC出货占比将突破50% [2] * **汽车电子**：随着政策法规完善及技术成本下探，L4级智能驾驶商业化进程显著提速，看好电动化与智能化共振下的细分赛道机会 [2] 内存价格上涨对产业链的影响 * **整体影响**：内存价格上涨短期内将挤压下游品牌厂及代工厂毛利率，尤其冲击中低端消费市场，最终可能体现在终端ASP提升与产品结构升级 [27] * **AI服务器**：存储涨价影响有限，客户敏感度较低，BOM成本上升有望转嫁给下游客户 [27] * **通用服务器**：内存成本占BOM约30-40%，客户敏感度高，OEM将面临毛利率挤压，低端需求可能推迟 [28] * **PC**：预计存储涨价将推高单机成本约15-30美元，对低毛利产品冲击较大，可能加速产品结构向AI PC等调整 [29] * **智能手机**：存储占中低端机型BOM成本10-15%，4Q25 DRAM合约价同比涨75%，推高单机成本10-25美元，将直接影响主打性价比的安卓厂商毛利率2-3个百分点 [30] 重点关注的产业链公司 * **报告多次提及看好的公司包括**：立讯精密、鸿腾精密、比亚迪电子、舜宇光学、瑞声科技、小米集团、京东方精电等 [1][2] * **在AI算力基础设施领域**： * 具备“机电热”一体化能力的ODM龙头（如工业富联、广达、纬颖、英业达）及核心零部件供应商将受益 [2][35][59] * 高速互联领域关注立讯精密（CPC/NPC/高速线缆）和鸿腾精密（连接器/CPO方案） [77] * 散热领域关注鸿腾精密（快接头）、比亚迪电子（冷板/快接头）和立讯精密（水冷板/CDU） [87] * 电源领域关注鸿腾精密（Busbar连接器）、比亚迪电子（BBU/电源架）和立讯精密（DC/DC/PSU） [97]

报告行业投资评级 - 给予计算机行业“强于大市”的投资评级，并维持该评级 [1][6] 报告核心观点 - 中国AI模型应用领先优势明显，手机端AI应用落地进程将在2026年全面加快，深刻改变互联网、手机等产业竞争格局 [6] - DeepSeek宣布将加大预训练规模以提升模型能力，这为国产AI芯片厂商带来显著的需求释放和国产替代机遇 [6] - 海外市场格局生变，谷歌模型全面领先OpenAI，且Meta采购谷歌TPU，撼动了英伟达的垄断地位 [6] 行业数据总结 - **整体收入**：2025年1-10月，中国软件业务收入12.51万亿元，同比增长13.2%，增速已连续8个月回升 [11] - **利润表现**：同期软件业务利润总额15721亿元，同比增长7.7%，增速较1-9月下降1.0个百分点，低于收入增速5.5个百分点 [12] - **出口情况**：同期软件业务出口金额511亿美元，同比增长6.7%，约占行业收入的3.0% [13] - **高景气赛道**： - 云计算+大数据服务：收入同比增长13.4%，高于行业整体增速0.2个百分点，受AI应用带动增长加快 [16] - 电子商务平台技术服务：收入同比增长17.2%，超过行业整体增速4.0个百分点，10月景气度提升明显 [22] - **收入结构**：信息技术服务收入增速14.4%，高于软件业务整体增速，其占软件业务整体收入比重提升至68.8% [27] 国产化进展总结 - **国产芯片加速**： - 2025年1-10月，中国集成电路进口依赖度为84%（国产化占比16%），国产化比例较前期有所回落 [31] - 英伟达2025年第三季度来自中国大陆的收入占比进一步下降至5%，来自新加坡等区域的收入也大幅下滑，为国产芯片留出空间 [34] - 2025年上半年，中国AI芯片国产化比率从2024年下半年的34%提升至35%，预计下半年将获得更大比例提升 [35] - 国内AI芯片企业步入集中上市阶段，如摩尔线程、沐曦股份等 [38] - 主要国产AI芯片厂商2025年第三季度收入增长强劲：寒武纪同比增长1333%至17.27亿元，海光同比增长69.60%至40.26亿元，摩尔线程前三季度增长183%，沐曦前三季度增长468% [39][44] - **鸿蒙系统发展**： - 鸿蒙6于2025年10月22日正式发布，鸿蒙5操作系统终端数量已突破2300万 [42][45] - 2025年第二季度，鸿蒙占据中国手机操作系统17%的市场份额，位居第二；全球市场份额为4%，位居第三 [46] - 鸿蒙覆盖桌面端、移动端、物联网终端，可实现一次开发、多端部署，降低70%的终端适配成本 [48] - 华为2025年上半年在收入增长4%的同时，研发投入增长9%，持续加大对鸿蒙等根技术的投入 [51] - **EDA国产化**： - 美国对华EDA软件出口政策存在不确定性，推动国产替代需求在细分赛道加速释放 [55] - 2025年第三季度，由于美国禁令放松，楷登电子来自中国区域的收入同比增长18% [58] - 国内EDA行业股权交易频率加快，企业通过收并购加速成长 [59] - 华大九天2025年明显加大在数字芯片设计领域的布局，该领域占EDA市场65%的份额 [62] - 2025年第三季度，芯原股份新签订单15.93亿元，同比增长145.80%，其中AI算力相关订单占比约65% [63] - **超节点突围**： - 国产厂商通过在超节点（Scale Up）方面发力，以高密度集成弥补芯片制程的不足 [69] - 华为于2025年3月发布业界最大超节点Atlas 900（384颗昇腾芯片），算力接近英伟达GB200 NVL72的两倍 [72] - 中科曙光于2025年11月发布全球首个单机柜级640卡超节点scaleX640，采用浸没相变液冷方案 [72] - 华为计划于2026年第四季度发布Atlas 950 SuperCluster集群，规模将是当前世界最大集群xAI Colossus的2.5倍 [75] 算力领域总结 - **自研芯片挑战垄断**： - AMD数据中心业务2025年第三季度收入仅增长22%，增长动力不足 [77] - 大型云厂商加速芯片自研，挑战英伟达垄断地位： - 谷歌：2025年11月发布第七代TPU Ironwood，可扩展至9216片芯片集群，峰值算力达42.5 EFLOPS，在特定应用中能提供比GPU高出1.4倍的每美元性能 [79]。2023年自用TPU芯片量已突破200万颗，成为全球第二大AI芯片厂商 [80] - Meta：计划在2026年租用、2027年直接采购谷歌TPU，标志着英伟达在美国市场面临强大竞争对手 [84] - 亚马逊：计划2026年初批量供货Trainium 3芯片 [84] - 微软：自研AI芯片Maia系列计划已推迟至2026年及以后 [86] - OpenAI：与博通合作，计划从2026年下半年开始生产内部AI芯片 [87] - **数据中心厂商分化**： - 传统IDC业务竞争加剧，2024年市场规模1583亿元，同比增长仅8.7% [94] - AIDC（AI数据中心）需求大增，部分厂商加快基建，但行业分化明显。2025年第三季度，仅润泽科技、奥飞数据、世纪互联、宝信软件4家公司的固定资产和在建工程金额保持30%以上增长 [94] - 2025年出现大规模智算中心集中交付趋势，如万国数据第一季度获得152MW IT容量的大单 [95] - 2025年前三季度，数据中心业务收入增幅有限，仅润泽科技、奥飞数据、世纪互联增幅在15%以上，但随着在建项目完工和上架率提升，相关公司有望在2026年迎来业绩释放期 [100][102] - **资本开支对比**： - **海外高增**：2025年第三季度，美国四大科技厂商（亚马逊、微软、谷歌、Meta）资本开支总计达1124亿美元，同比增长77%。其中Meta资本开支194亿美元，同比增长111% [104] - **海外计划上调**：各大厂商持续上调2025年资本开支计划，并预计2026年将继续增长。例如，谷歌将年度计划上调至910-930亿美元，亚马逊调整至1250亿美元 [108] - **国内环比下滑**：受芯片供给制约，国内厂商2025年第三季度资本开支出现环比下滑。阿里资本开支环比下滑18.6%，腾讯环比下滑32%并意外下调全年指引，百度环比下滑10.6% [114] - **AI服务器趋势**： - 2025年前三季度，工业富联的云服务商GPU AI服务器业务实现300%的收入增长 [121] - 超节点需求对厂商的系统整体设计能力要求提升 [6] - 2025年第三季度，服务器厂商如浪潮、紫光股份开始进入库存消化阶段，存货环比下滑 [122] AI模型与应用总结 - **模型能力与格局**： - Gemini 3 Pro呈现明显领先优势，一体化AI厂商（如谷歌）优势凸显 [6] - DeepSeek在2025年12月初推出的新模型提供了更具性价比的选择，并宣布将加大预训练规模以进一步提升模型能力 [6] - **应用端加速**： - 应用端豆包手机助手的出现，给手机厂商、AI应用厂商、微信等各方带来竞争压力，将全面加速手机端的AI应用推广进程 [6] - 2025年9月，AI原生APP月活跃用户规模已达数亿级别 [67]

阿里巴巴财务与业务表现 * **公司财务核心数据** * 2025年第二季度营收2,478亿元 同比增长5% 剔除已出售业务影响同口径增速约为15%[3] * 经调整后EBITDA同比下降78%[2][3] * 归属普通股净利润210亿元 同比下滑53% 净利润为206亿元 同比下滑53%[3] * 经营活动现金流1,001亿元 同比下降168%[2][3] * 利润下降主因是中国电商业务和云业务的快速增长 以及对零售、用户体验和科技的大量投入[3] * **核心业务板块表现** * 电商集团收入占比16% 其中客户管理收入占比10%[2][5] * 即时零售增长强劲 达60%至229亿元[2][5] * 国际数字电商集团受益于供应链优势 收入增长10%至350亿元[2][5] * 云智能业务收入398亿元 同比增长44% 主要由公共云和AI相关产品驱动[2][5][6] * **AI领域进展与投入** * 阿里云在中国AI市场份额占比35.8% 远超竞争对手[2][6] * 过去四个季度 在AI和云技术设施建设上累计投入约1,200亿人民币[2][6] 戴尔公司财务表现 * **2026财年第三季度业绩** * 收入270亿美元 同比增长11%[4][7] * 基础设施解决方案（包括服务器和网络）增速较快 同比增长37% 占比24%[4][7] * 消费PC业务下降7%[7] * **业绩展望** * 上调全年营收预期至1,112-1,122亿美元[4][7] * 预计AI服务器出货量将达到250亿美元 同比增长150%以上[4][7] 存储行业市场动态 * **当前市场状况** * 存储市场供应非常紧张 四季度价格明显上涨[8] * 大厂CSP接受30-50%的涨价幅度 消费终端跟进有限[8] * Gartner预测四季度DRAM价格环比上涨40-50% 64G DDR5等标准品价格快速上涨[8] * **未来趋势预测** * 预计明年一季度供需仍紧张 二季度或缓解[8] 投资建议 * **建议关注方向** * 存储产业链 如佰维存储、江波龙等[9] * PCB产业链 如胜宏科技、沪电股份等[9] * 国产算力方向 如中芯国际等[9] * 关注即将上市的沐曦与摩尔线程 其先进制程需求将成为明年重点[9]

行业投资评级 - 报告对电子行业整体持积极看法，核心推荐方向为AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链 [4][26] 核心观点 - AI发展势头强劲，无显著泡沫，北美四大云服务提供商资本开支具备可持续性且有提升空间 [1] - 谷歌Gemini 3模型表现卓越，其自研AI芯片TPU获大模型及CSP厂商积极采用，带动ASIC需求爆发 [1][26] - AI服务器及交换机PCB层数增加推动行业附加值增长，AI-PCB产业链订单饱满，覆铜板需求旺盛且迎涨价 [7][26][27] - 端侧AI加速落地，消费电子终端迎换机周期，苹果凭借客户群体及软硬件一体化优势有望受益 [5] - 半导体产业链逆全球化趋势下，设备、材料、零部件自主可控逻辑加强，国产化进程加速 [23][24][25] - 存储板块景气度上行，受CSP数据中心扩张驱动，Server DRAM合约价涨幅上修至18-23% [20][22] 细分行业总结 消费电子 - 苹果iPhone 17系列等新品需求火热，端侧AI产品密集发布期来临，AI眼镜赛道处于百镜大战初期 [5][6] - OpenAI与立讯精密合作开发消费级AI设备，预计能与AI模型深度协作 [5] PCB - 10月因假期出货环比略降，但同比增速走高，行业保持高景气度 [7] - AI服务器批量放量，汽车、工控需求加持，四季度景气度有望维持高位 [7] - 覆铜板迎来涨价，台系覆铜板厂商月度营收同比增速显著 [7][16] 元件 - AI端侧升级带动被动元件需求，AI手机单机电感用量增长，WoA笔电MLCC单机价值提升至5.5-6.5美元 [18] - LCD面板价格企稳，面板厂控产有效，OLED上游材料及设备国产化加速 [18][19] IC设计 - 存储板块景气度上行，Server DRAM合约价涨幅上修至18-23% [20] - 供给端减产效应显现，需求端云厂商资本开支启动，企业级存储及利基型DRAM国产替代受关注 [20][22] 半导体代工/设备/材料/零部件 - 制裁密集落地推动产业链逆全球化，设备、材料、零部件国产化加速 [23] - 全球半导体设备出货金额25Q2达330.7亿美元，同比增长24%，中国台湾地区支出同比增125% [24] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，HBM国产化取得突破 [23] 个股亮点 - 沪电股份AI服务器相关PCB产品占比快速提升，启动新产能项目 [27] - 思泉新材前三季度营收同比增长57.93%，液冷散热市场受益算力需求提升 [28][29] - 三环集团前三季度归母净利润同比增长22.16%，MLCC高容产品放量 [30] - 北方华创25Q3营收同比增长39.19%，半导体装备平台化布局完善 [31] - 兆易创新25Q3归母净利润同比增长61.13%，存储产品迎价量齐升 [35] 市场表现 - 电子行业周涨幅6.05%，印制电路板、光学元件、LED细分板块涨幅居前，分别达8.87%、8.75%、7.71% [37][40]

核心观点 - 公司FY2026Q2业绩表现强劲，收入同比增长14.6%至204.52亿美元，non-gaap归母净利润同比增长25.2%至5.12亿美元 [1] - Win11换机潮和AI PC渗透率提升预期正逐步兑现，公司PC业务增长优于行业，AI PC出货量占比达33% [1] - 基于业绩表现及增长前景，机构上调公司FY2026-FY2028财年盈利预测，并维持"买入"评级 [1] 财务业绩与预测 - FY2026Q2收入为204.52亿美元，同比增长14.6%，non-gaap归母净利润为5.12亿美元，同比增长25.2%，净利率为2.5%，同比提升0.2个百分点 [1] - 机构将FY2026-FY2028财年non-gaap归母净利润预测上调至17.6亿/20.7亿/23.6亿美元，对应同比增长率分别为21.8%/17.8%/14.4% [1] - 考虑潜在可转债摊薄，当前股价对应FY2026-FY2028财年PE估值分别为10.5/8.9/7.8倍 [1] 智能设备业务 - IDG业务收入为151.1亿美元，同比增长11.8%，其opm为7.29%，同比微降0.04个百分点 [1] - 2025Q3公司PC出货量同比增长17.3%，显著高于行业9.4%的增速，显示公司在换机潮中表现优于行业 [1] - AI PC出货量占比达到33%，估算联想AI PC均价为800-850美元，较普通PC均价有明显提升 [1] 基础设施方案业务 - ISG业务收入为40.87亿美元，同比增长23.7%，AI服务器收入实现同比高双位数增长 [1] - ISG业务opm为-2.7%，亏损率环比收窄，公司当前CSP订单充足，规模效应有望逐步呈现 [1] 方案服务业务 - SSG业务收入为25.56亿美元，同比增长18.1%，显示较强发展韧性 [1] - SSG业务opm为22.34%，同比提升1.91个百分点，递延收益为36亿美元，同比增长17%，提升了业务可预见性 [1] 供应链管理 - 公司拥有丰富的零部件价格波动应对经验，作为大型买方，具备优于同行的议价能力与拿货能力 [2] - 公司可通过新品推出、产品及客户结构调整、有限度的下游传导等方式调节成本影响 [2] - FY26Q2的IDG业务opm稳定和ISG业务亏损率收窄，验证了公司供应链的韧性 [2]

核心观点 - 人工智能产业变革持续推进，AI算力需求持续景气，云侧硬件基础设施处于高速成长中，端侧AI创新百花齐放 [8] - AI驱动半导体周期继续上行，存储器或迎来超级周期，半导体自主可控有望加速推进 [8] - 电子行业2025年初至今市场表现大幅强于沪深300，上涨38.35%，同期沪深300上涨16.85% [18][19] 2025年电子行业市场回顾 - 全球领先企业加速迭代AI大模型，大模型token处理量快速增长，推动AI算力硬件基础设施需求旺盛 [18] - 半导体行业2025年延续上行趋势，AI驱动存储器价格大幅上涨，美国半导体出口管制升级，带动相关板块上涨 [18] - 电子行业（中信）上涨38.35%，其中半导体、元器件、其他电子零组件分别上涨39.38%、89.51%、66.55% [18][19] 人工智能产业变革持续推进 云侧AI算力基础设施 - 国内外云厂商持续加大资本支出，25Q3北美四大云厂商资本开支合计964亿美元，同比增长67%，推动AI算力硬件需求高速成长 [8][39][40] - 大模型token处理量急剧增长，谷歌月均处理Tokens数量从2024年4月的9.7万亿增长至2025年10月的1300万亿，一年增长约50倍 [20][33] - AI服务器是支撑生成式AI的核心基础设施，预计2024-2028年全球AI服务器市场规模复合增速达15.5%，中国市场规模复合增速达30.6% [51][52][55] - AI算力芯片是“AI时代的引擎”，GPU占据AI加速芯片80%市场份额，英伟达主导全球市场，份额超80% [57][66][67] - AI驱动PCB行业技术变革，向高频、高速、高密度发展，AI服务器迭代升级推动PCB量价齐升，全球AI及高性能计算领域PCB市场2024-2029年复合增速达20.1% [98][107][109][111] 端侧AI创新应用 - AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一，预计2025年全球销量达350万台，同比增长230%，2026年销量将达到千万台 [8][115][137] - 具身智能机器人进入量产阶段，特斯拉计划2025年生产数千台，2026年产量提升至5万台以上，传感器作为核心感知器官需求旺盛 [8][145][146] - 比亚迪推动“智驾平权”，高阶智驾渗透率有望加速提升，智驾硬件产业链包括芯片、传感器、线控底盘等环节 [8][9] AI驱动半导体周期上行 存储器超级周期 - AI驱动存储器行业或迎来超级周期，AI时代数据存储需求急剧增长，存储器价格加速上涨 [8][11] - 2024年全球AI驱动存储市场规模约287亿美元，预计2034年将激增至2552亿美元，2024-2034年复合增长率达24% [11] - 国内存储模组厂商在品牌、技术、供应链等方面建立竞争优势，AI及国产替代需求有望推动市场份额提升 [11] 半导体自主可控 - 美国半导体出口管制持续升级，“十五五”规划将科技自立自强列为主要目标，半导体自主可控加速推进 [8][11] - 国内半导体产业链国产化率较低的环节有望充分受益，包括AI算力芯片、CPU、FPGA、先进设备、制造、封装、EDA软件等 [11] - 在高端AI算力芯片进口受限背景下，国产AI算力芯片厂商有望加速发展，2024上半年国产AI芯片出货量已占整个市场份额约20% [96][97] 投资建议 - 云侧AI算力芯片建议关注海光信息，AI PCB建议关注沪电股份，AI眼镜SoC建议关注恒玄科技 [11] - 智能驾驶建议关注豪威集团，具身智能传感器建议关注汉威科技，AI大模型应用建议关注海康威视 [11] - 存储器建议关注江波龙及兆易创新，半导体设备建议关注北方华创、中微公司，先进制造建议关注中芯国际，先进封装建议关注长电科技 [11]

英伟达财报的市场核心地位 - 英伟达即将公布的三季度财报被视为决定全球市场年末走向的关键，其业绩将直接反映科技巨头数千亿美元AI投资的真实回报[1] - 市场陷入集体焦虑，从比特币到科技股、黄金到国债等几乎所有资产类别均遭遇抛售压力，投资者将希望寄托于英伟达的财报表现[1] - 若英伟达业绩及指引令市场满意，可能推动市场乐观收官；若不及预期，市场可能面临更深调整，形成“英伟达走向决定市场走向”的局面[1][13] 当前市场的广泛压力 - 比特币作为投机热情指标已从高点下跌29%，今年收益转为负值[2] - 持有比特币的上市公司股价严重受挫，规模最大的Strategy公司今年股价下跌超过30%，较夏季高点跌幅超过50%[4] - 不盈利的美国科技公司股价持续萎靡，显示投资者对炒作失去耐心，Meta公司股价自8月以来已抹去四分之一市值，因市场对其AI支出感到不安[6] - 私募市场压力显现，跟踪黑石、KKR等公司的指数今年下跌13%，与标普500指数形成鲜明对比[8] 英伟达的财务表现与估值 - 尽管遭遇抛售，英伟达股价今年仍上涨35%，是纳斯达克100指数约17%涨幅的两倍多[10] - 当前远期市盈率约为29倍，远低于其10年平均水平35倍，略高于纳斯达克100指数约26倍的水平，估值相对具有吸引力[12] - 华尔街分析师预计英伟达第三财季净利润和营收将双双增长超过50%[13] 华尔街对财报的乐观预期 - 摩根大通预计英伟达三季度营收将超过市场普遍预期的约550亿美元，并给出630亿至640亿美元的业绩指引，显著高于市场预期的615亿美元[13] - 制约英伟达增长的因素是供应链产能极限而非需求，AI算力需求持续显著超过供应，客户仍面临算力瓶颈[16] - 摩根大通预计三季度的Blackwell机架出货量实现约50%的季度环比增长，达约10,000个机架，2026财年总出货量预计达28,000至30,000个机架[16] - 摩根士丹利将英伟达目标价上调至220美元，行业调研显示需求出现实质性加速，已将10月季营收预期从544亿美元上调至550亿美元，明年1月季营收预期从612亿美元上调至631亿美元[17][18] AI投资的规模与可持续性关注点 - 微软、亚马逊、谷歌和Meta四家公司合计占英伟达销售额40%以上，预计未来12个月其AI支出将增长34%，达到4400亿美元[13] - 摩根大通指出投资者需关注Blackwell产能爬坡轨迹、AI支出可持续性、电力限制影响以及零部件成本通胀对毛利率的影响[17] - 摩根大通全球团队认为到2030年AI领域资金来源将保持充裕，并相信英伟达有能力在2026财年末实现70%区间中段的毛利率目标[17] 市场的深层担忧与分歧 - 部分知名投资者行为显示对AI泡沫的担忧，Peter Thiel的对冲基金和软银集团在第三季度均清仓英伟达股份，“大空头”Michael Burry旗下基金买入了英伟达看跌期权[20] - 对冲基金对英伟达持仓态度分化，增持与减持的基金数量几乎持平，市场担忧上市公司需持续满足不断上升的预期是一场危险的游戏[20] - 市场纠结于AI基础设施的总潜在市场规模，并担心若大型AI支出者（如非上市公司OpenAI）收缩承诺，相关数字可能变得不可靠[20][21]

报告投资评级 - 行业投资评级：强于大市 [1] 报告核心观点 - AI服务器需求增长及NVIDIA 800VDC供电架构推广，驱动氮化镓（GaN）半导体器件需求快速增长，建议关注全球领先的GaN芯片IDM企业英诺赛科 [2] 行业趋势与驱动力 - 全球服务器市场加速增长，2024年全球市场规模达1173亿美元，中国市场规模达2456亿元，2019-2024年复合增长率分别为8.5%和13.2% [6] - AI芯片功耗持续攀升，NVIDIA芯片功率从A100的400W提升至GB300的1400W，推动AI算力需求从kW级迈向MW级 [10][12] - 传统数据中心供电架构存在能效瓶颈，NVIDIA联合产业链推出800VDC供电架构以破解此问题 [14] - GaN作为第三代半导体材料，具备宽带隙（3.39 eV）、低导通电阻、高电子迁移率等优势，适用于数据中心等高压场景 [16] - 全球GaN半导体器件市场规模高速增长，2024年约为32.28亿元（同比增长83.4%），预计2028年将达501.42亿元，2019-2028年复合增长率或达92.3% [17] - 2024年GaN半导体器件应用占比中，数据中心领域占4.22%，其市场规模2023年达0.7亿元（同比+48.9%），2024年达1.4亿元（同比+94.57%） [19][20] 重点公司分析：英诺赛科 - 英诺赛科是全球领先的第三代半导体GaN芯片与电源模块IDM企业，产品涵盖分立器件、集成电路、晶圆及模组 [21] - 公司营收增长迅速，2024年达8.28亿元（同比+39.77%），2021-2024年复合增速约129.86% [24] - 公司维持高水平研发投入，2021-2024年研发金额占营业收入比例分别为970.02%、426.73%、58.84%、38.99% [24] - 2024年公司GaN业务销售额达8.25亿元，其中分立器件及集成电路占比43.76%，晶圆销售占比33.94%，模组销售占比22.30% [29] - 2024年公司海外销售金额达1.26亿元（同比增长117.24%），并与意法半导体、美的等企业达成战略合作 [29] - 与纳微半导体相比，英诺赛科电压覆盖范围更广（15V~1200V），采用IDM制造模式，产品种类丰富，并于2025年8月被纳入NVIDIA 800V HVDC供应商联盟 [33][34][35] 全球产业动态 - 中芯国际2025年第三季度营收创历史新高，达171.62亿元（环比+6.9%，同比+9.9%），归母净利润15.17亿元（同比+43.1%，环比+60.64%），产能利用率升至95.8% [36] - 中际旭创筹划H股上市，2025年前三季度营业收入250.05亿元（同比+44.43%），净利润71.32亿元（同比+90.05%），受益于AI算力需求带动800G等高端光模块销量增长 [38] - 百度发布AI芯片昆仑芯100和昆仑芯M300，并公布未来五年发展路线图，计划在2026-2030年间推出多款芯片及超节点产品 [39] - 江原科技发布国内首款算力中心级推理加速卡D20系列，采用低功耗设计，支持多种计算精度，在运行主流大模型时响应速度提升40%，能耗降低25% [40][41] 本周市场表现 - 本周SW电子行业指数下跌4.77%，跑输沪深300指数（-1.08%），在SW一级行业中排名第30/31位 [2][42] - SW电子三级行业中，面板板块表现最佳（+0.69%），被动元件板块表现最差（-9.72%） [2][45] - 费城半导体指数本周下跌1.85%，恒生科技指数下跌0.42% [53]

行业投资评级与核心观点 - 报告对电子行业持积极看法，核心投资主线为“继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链” [4][27] - AI 需求被判断为当前确定性最强的需求，带动 PCB 价量齐升，相关公司订单强劲、满产满销、正在大力扩产 [4][27] - 半导体产业链自主可控逻辑持续加强，在外部制裁背景下，国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入 [24] 半导体制造与AI算力 - 中芯国际三季度业绩表现强劲，收入23.82亿美元，环比增长7.8%，同比增长9.7%；三季度利润3.15亿美元，环比大幅增长115.1%，稼动率达95.8% [1] - 中芯国际给出四季度乐观指引，预计收入环比持平至增长2%，产线继续保持满载，毛利率指引为18%到20% [1] - 台积电先进制程供不应求，正积极扩产3纳米制程，并计划自2026年1月起对5纳米以下先进制程执行连续四年涨价，平均年涨幅约3%-5% [1] - 台积电预估2025年资本支出区间为400-420亿美元，创历史新高，并强调确保营收成长速度超越资本支出的成长 [1] - 英伟达CEO黄仁勋表示业务逐月转强，Blackwell需求强劲，下一代Rubin已开始进入产线 [1] - 博通12月业绩会有望上修2026年ASIC收入，谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长 [1] 消费电子与AI端侧 - 苹果iPhone 17系列等新产品预定需求火热，端侧AI加速落地，Apple intelligence创新及AI Siri有望缩短iPhone换机周期 [5] - AI眼镜赛道即将步入产品发布与量产密集期，全球市场持续扩容，建议持续关注AI眼镜板块 [6] - AI端侧升级带来元件需求变化，AI手机单机电感用量预计增长，WoA笔电每台MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金 [18] PCB（印制电路板）行业 - 10月因假期出货环比略有下降，但行业同比增速走高，景气度判断为“保持高景气度”，四季度有望持续 [7] - 汽车、工控及AI大批量放量是主要驱动力，中低端原材料和覆铜板在10月又迎来一轮涨价，覆铜板涨价斜率有望变高 [7] - AI服务器PCB层数从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，行业附加值增长 [28] 半导体各环节景气度 - **存储**：Server DRAM合约价涨势转强，第四季价格涨幅预估从8-13%上修至18-23%，存储器进入明显趋势向上阶段 [20][23] - **封测**：先进封装需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求带动产能紧缺，HBM国产化已取得突破 [24] - **设备**：2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24%，国内存储大厂及先进制程扩产加速 [25] - **材料**：看好稼动率回升后边际好转及自主可控下国产化快速导入，美国杜邦已在制裁领域断供 [26] 重点公司业绩与看点 - **沪电股份**：2024年AI服务器和HPC相关PCB产品占企业通讯市场板收入约29.48%，公司加速AI相关产能布局 [28] - **思泉新材**：2025年1-9月营收6.70亿元，同比增长57.93%；归母净利润0.63亿元，同比增长52.21%，受益于数据中心液冷市场扩张 [29][30] - **三环集团**：2025年前三季度营收65.08亿元，同比增长20.96%；归母净利润19.59亿元，同比增长22.16%，Q3毛利率43.39% [31] - **北方华创**：2025年1-9月营收273.01亿元，同比增长34.14%；归母净利润51.30亿元，同比增长14.97%，平台化布局日趋完善 [32] - **兆易创新**：2025年前三季度营收68.32亿元，同比增长20.92%；归母净利润10.83亿元，同比增长30.18%，存储上行周期启动 [37] 板块行情回顾 - 本周（2025.11.10-11.14）电子行业涨跌幅为-4.77%，在申万一级行业中排名靠后 [39] - 电子细分板块中，面板周涨幅0.69%表现最好，被动元件周跌幅-9.72%表现最差 [42]